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[发明专利]具有内层传输线测试结构的PCB及PCB制作方法-CN202311184011.5在审
发明人：吴军权;李享;李兆刚;张晓东;刘荣翔;林洪德 -专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市造物工场科技有限公司
申请日： 2023-09-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有内层传输线测试结构的PCB及PCB制作方法，具有内层传输线测试结构的PCB包括第一外层芯板、第二外层芯板及设置在第一外层芯板、第二外层芯板之间的内层线路，相邻的芯板之间经半固化片连接；内层线路具有若干内焊盘；半固化片上设置有漏出内焊盘的测试口；第一外层芯板或第二外层芯板上开设有连通测试口的测试通道；测试通道与测试口一一对应设置，可以在内层线路制作完成并叠板压合后，通过开设测试通道，以直接通过内层线路焊盘进行内层传输线测试，以去除外层测试时过孔造成的测试偏差，提升测试结果精确度，同时，测试完成后，通过树脂填充测试通道，不影响后续外层线路的加工制作。
具有内层传输线测试结构 pcb 制作方法

[发明专利]一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法-CN202011259504.7有效
发明人：聂兴培;武守坤;乔元;陈春;李享;李波;樊廷慧 -专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，包括以下步骤：光电耦合模块PCB→内层→压合→铣边→钻孔→电镀→外层线路→AOI扫描→湿膜线路→厚金干膜→镀镍金→退膜→贴膜→曝光→碱蚀→AOI扫描→阻焊→字符→表面处理→成形→电测→成品检验。本发明中，通过内拉引线电镀镍金后再将引线蚀刻，实现了光电耦合模块PCB金手指部位的四面包镍金的工艺技术，满足了产品对MFG混合型气体测试、盐雾测试的需求，提升产品质量的加工方法。
一种高速光电耦合模块印制插头 pcb 加工方法

[发明专利]一种埋置器件PCB板及其制作方法-CN202211416983.8有效
发明人：黄双双;罗坚;陈春 -专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种埋置器件PCB板及其制作方法，将元器件通过树脂或阻焊油墨固定在盲槽中，此时保证元器件焊接面朝上，且所有元器件焊接面在同一平面上，将绝缘胶膜压合在子板的上侧，相对于现有技术中采用层压的热压方案，所需要的温度和压力更小，从而降低高温高压对于元器件的损害，保证埋置后元器件的性能；通过在盲槽中注入高粘度的塞孔树脂或阻焊油墨，同时也可以避免在后续绝缘胶膜压合时，绝缘胶膜因流胶不足而导致盲槽中存在气泡，进而导致产品可靠性隐患的问题；在埋置元器件之后，采用电镀焊盘将元器件与焊盘实现连通，可以利用现有印刷电路工艺完成元器件与电路的连接，减少元器件焊接所需要的设备和工艺的投入。
一种器件 pcb 及其制作方法

[发明专利]一种PCB工程排单自动处理方法和系统-CN202211681751.5有效
发明人：马家升;钟嘉玲;刘京通 -专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G06Q10/0631 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB工程排单自动处理方法和系统，该方法包括：根据所述订单的订单信息确定订单类型为内部订单；计算客户产品的阻抗，再模拟出的客户产品对应的PCB版的参数信息，对阻抗设计原稿进行转化设计，计算各个订单的虚拟可等待时间，根据虚拟可等待时间从短到长的顺序对订单的处理进行排序；根据所述订单的CAM资料处理难度相关的因素确定所述订单的难度系数，并根据所述难度系数确定所述订单的处理人员的等级，内部接单成功；由确定的处理人员根据所述订单的处理顺序完成CAM原稿转化设计，完成PCB工程的自动排单和处理。本发明实现订单池、外协、CAM、QE的整合实现工程文员一键派单，排程高效准确。
一种 pcb 工程自动处理方法系统

[实用新型]一种用于PCB天线方盘直角测量工具-CN202320514092.X有效
发明人：马点成;吴军权;唐宏华;聂兴培 -专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于PCB天线方盘直角测量工具，包括放大镜、透明安装罩、透明镜片，透明安装罩的顶部与放大镜可拆卸连接，透明安装罩的底部与所述透明镜片可拆卸连接，在透明镜片靠近透明安装罩的一面以透明镜片的中心为原点形成有刻度盘；上述用于PCB天线方盘直角测量工具，将方盘直角测量工具放置在PCB天线方盘处，调整位置将透明镜片上的X轴刻度、Y轴刻度与天线方盘的直角边对齐，读取与天线方盘凸出或内凹处相切的圆环刻度的圆环，圆环的半径即方盘钝化值或凸出值，即可在生产加工现场完成对方盘直角的钝化值或凸出值进行测量，根据测量结果快速进行后续加工处理，节省采用专用显微镜设备测量时间，提高了检测效率。
一种用于 pcb 天线直角测量工具

[发明专利]一种PCB素材图形对象整体对齐的方法及装置-CN201811550831.0有效
发明人：石恒荣;何宜锋;李享;武守坤;郑亚平;刘荣翔 -专利权人：北京金百泽科技有限公司;深圳市金百泽科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB素材图形对象整体对齐方法，能在接收到外部的触发时自动将选定的PCB素材图形对象对齐至选定的方向，再后通过人工的方式逐个进行检测，提高了检测效率，能够缩短检测PCB素材图形的时间。
一种 pcb 素材图形对象整体对齐方法装置

[实用新型]一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片-CN202223023659.8有效
发明人：张伟伟;赵相华;石学兵;樊廷慧;程卫涛 -专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，包括有补强层、连接于所述补强层下端的耐高温PI胶膜层；所述耐高温PI胶膜层设于挠性区中部位置；挠性区边沿突出所述耐高温PI胶膜层边沿的距离有0.08‑0.12mm。其中耐高温PI胶膜层一面用来贴在软板面上，通过缓冲垫片的设置，解决了压合后挠性区有凹陷导致阻焊印刷积油、外层线路掉干膜的问题，实现了阻焊印刷无积油、外层线路无掉干膜，使得挠性区无分层、起泡，有效保证刚性挠结合板的生产质量。
一种改善 pcb 平整缓冲垫片

[发明专利]一种PCB板自动掏铜的方法-CN202211632228.3在审
发明人：杨涛;历振铎;鲁宏伟 -专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板自动掏铜的方法，首先将内层线路层和钻孔层两者的数据进行复制备份，根据数据筛选出需要优化的孔到铜，快速地进行数据的过滤，将孔到铜间距不够的孔选择出来，并进行整合，然后通过削孔与孔之间的间距，负性叠铜皮的方式，得到优化之后的铜桥，通过上述方法可以快速地自动处理PCB板的铜桥，提升CAM处理效率，减少CAM误将PCB板的铜桥掏断之后，影响PCB板的信号传输的风险，提高使用者满意度,让孔到铜间距不够的PCB板良率提高，降低生产报废率。
一种 pcb 自动方法

[发明专利]一种具有CORE结构的奇数层积层电路板的制作方法-CN202310753182.9在审
发明人：廉治华;黄双双;黄海隆;樊廷慧;万立国;龙洋;陶江伟 -专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了具有CORE结构的奇数层积层电路板的制作方法，包括芯板埋孔及线路制作；在芯板上下两侧积层压合PP和铜箔，并完成该层的线路制作；重复S2，上下两侧积层压合PP和铜箔，直至积层完成后层数达到（N‑1）层，N为奇数；在顶面积层或底面积层增加铜箔保护层；分别在铜箔保护层上和非铜箔保护层的积层的一面镀铜；在非铜箔保护层的积层进行线路制作；去除铜箔保护层；将第N层积层压合在非铜箔保护层的一面；通过增加保护铜箔，可以实现外层孔金属化、镀铜及线路同时加工，且两层铜厚一致；可以避免外层铜箔在制作过程中擦花等风险，进而保证产品品质；同时可以省去铜层减薄步骤；使外层激光钻孔时，孔型及孔径符合要求。
一种具有 core 结构奇数层积电路板制作方法

[发明专利]一种5G基站校准网络板PCB连接片的加工方法-CN202011259528.2有效
发明人：聂兴培;陈春;李波;唐宏华;吴军权;樊廷慧 -专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于5G通讯印制电路板的制作技术领域，提供一种5G基站校准网络板PCB连接片的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：将5G馈电片作为原料，依次进行以下加工：内层→压合→铣边→钻孔→金属化铣槽→等离子处理→沉铜→干膜线路→图电锡→二钻→半边孔铣槽→碱蚀→AOI→阻焊→字符→激光清理→电测→检验→沉锡→成品外形。本发明创造性的设计了专有的加工流程，确保产品质量及尺寸满足5G天线产品技术要求的方法，解决了小尺寸无内定位5G基站天线PCB馈电产品因材料特性及PCB加工工艺特性无法解决的线路凹坑问题，确保高频信号耦合质量完全满足5G基站产品需求。
一种基站校准网络 pcb 连接加工方法

[发明专利]一种测控设备高精度光波标尺PCB的加工方法-CN202011259527.8有效
发明人：聂兴培;陈春;乔元;武守坤;樊廷慧;李波;谢军 -专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于高精度测控设备印制电路板制作技术领域，具体涉及到的是一种测控设备高精度光波标尺PCB的加工方法，包括以下步骤：金属化光波标尺PCB→内层→压合→铣边→钻孔→铣扩孔→沉铜→贴膜→图电锡→铣标尺孔→铣内槽→蚀刻→AOI→表面处理→成型→表面处理→成品检验。本发明通过设计新的工艺流程及方法解决高精度光波PCB标尺金属化半孔与基材脱离及内槽爆孔、爆边的质量问题的工艺技术，满足了高精度测控设备中光波对位和测距的要求，确保金属化光波标尺PCB质量合格，加工成本最优化，是能够批量生产的基础和条件，是在加工技术上的突破和创新。
一种测控设备高精度光波标尺 pcb 加工方法

[发明专利]一种埋入式芯片封装模块结构及其制作方法-CN202211645110.4有效
发明人：肖鑫;武守坤;樊廷慧;林映生;刘敏 -专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽科技有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋入式芯片封装模块结构及其制作方法，包括有封装载板、嵌于所述封装载板内的芯片、连接于所述芯片和所述封装载板之间的凸点、嵌于所述封装载板内且覆盖于所述芯片上的保护层；所述封装载板包括有本体、设于所述本体中部位置的凹槽；所述本体对应所述凸点裸露于所述凹槽底面有BGA焊盘；所述凸点与所述BGA焊盘电性连接，通过设计埋入式芯片封装模块结构，解决了平面式的芯片封装的电气连接方式导致封装后模块尺寸大的问题，实现了省掉了互连引线，占载板面积小，提高安装密度，从而缩小整体封装模块尺寸，节约需求空间，更加符合电子产品轻、薄的发展方向。
一种埋入芯片封装模块结构及其制作方法

[发明专利]一种电路板夹膜处理方法及电路板-CN202211533978.5有效
发明人：邹东辉;樊廷慧;黄海隆 -专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，具体涉及一种电路板夹膜处理方法及电路板，首先确认当前电路板的电镀夹膜类型，根据当前电路板的电镀夹膜类型选择处理电镀夹膜的方式，当电路板的电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜前的电镀夹膜时，采用激光烧蚀去除电镀夹膜的方式或采用粘合物粘除电镀夹膜，当电路板的电镀夹膜类型为蚀刻或褪铜后的电镀夹膜时，采用粘合物粘除电镀夹膜。本发明可以有效处理较小线宽/线距的电路板的电镀夹膜，耗时短、效率较高，避免了电路板受到污染或损伤，降低了生产成本。本发明的方法灵活方便，适应不同生产加工需求。本发明不会在电路板的板面残留炭黑，不会影响电路板其他工序的正常进行，保证了电路板的质量。
一种电路板处理方法

[发明专利]一种UCAM平台资料自动输出方法及UCAM指示系统-CN202211587504.9有效
发明人：张仪宗;谭林;罗坚;刘京通 -专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种UCAM平台资料自动输出方法及UCAM指示系统，属于印刷电路板生产技术领域，该UCAM平台资料自动输出方法包括：建立资料自动检测程序；获取并储存PCB的第一生产资料；根据PCB的第一生产资料制作的第二生产资料；运行资料自动检测程序对第二生产资料进行检测、修正，并输出经检测修正后的第三生产资料。该方法通过建立资料自动检测程序来自动检测UCAM的输出资料，可以保证资料输出的准确率，有助于提高生产效率，降低生产误差。
一种 ucam 平台资料自动输出方法指示系统

[发明专利]一种电路板分层起泡的控制方法及电路板-CN202211688860.X有效
发明人：罗鸿飞;谢军;樊廷慧 -专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板分层起泡的控制方法及电路板，在基板上进行内层图形处理得到内层芯板，在压合工序中使用铆钉进行预叠定位，压合之后利用钻孔工序将铆钉去除，当多层板是一次压合制成时，则在钻孔工序中采用常规加工方式加工铆钉孔，之后对进行沉铜，沉铜之后进行外层图形处理，外层图形处理工序中蚀刻外层图形的同时在铆钉孔的外周进行蚀刻开窗，当多层板为多次压合的多层板时，则在分次压合后的钻孔工序中增大对铆钉孔的尺寸设计，总压合之后的加工流程与一次压合的多层板的压合后的加工流程相同。本发明在钻孔去除压合的铆钉并对铆钉孔外周进行蚀刻开窗，有效解决铆钉位铜与基板结合力差引起印制板分层起泡的问题。
一种电路板分层起泡控制方法

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