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- [实用新型]一种非对称结构的盲埋孔板-CN202121640937.7有效
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赵宏静;乔鹏程;柯勇
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通元科技(惠州)有限公司
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2021-07-19
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2022-01-18
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H05K1/02
- 本实用新型提供一种非对称结构的盲埋孔板,涉及PCB印制技术领域,包括母板、a子板和b子板,a子板顶面开设有通孔,a子板包括铜层L1、铜层L2、铜层L3、铜层L4、铜层L5和铜层L6,铜层L1和铜层L2之间粘合有绝缘层L1,铜层L2和铜层L3之间粘黏有两组半固化板L1,铜层L3和铜层L4之间粘合固定有绝缘层L2,铜层L4和铜层L5之间站粘合有两组半固化板L2,铜层L5和铜层L6之间粘合固定有绝缘层L3,铜层L6底部设有两组板固化板L3,b子板底面开设有通孔,b子板包括铜层L7、铜层L8、铜层L9、和铜层L10,铜层L7和铜层L8之间粘合有绝缘层L4,铜层L8和铜层L9之间粘黏有两组半固化板L4,铜层L9和铜层L1之间粘合有绝缘层
- 一种对称结构盲埋孔板
- [实用新型]一种局部厚铜电路板曝光结构-CN202121206232.4有效
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高团芬;杜强焕
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江西宇睿电子科技有限公司
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2021-06-01
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2022-04-01
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H05K3/06
- 本实用新型涉及一种局部厚铜电路板曝光结构,包括菲林层、阻焊油墨层、铜层、介质层;铜层覆盖于介质层上,铜层由薄铜区和厚铜区组成,厚铜区为铜厚大于薄铜区的铜层区域,厚铜区的面积小于薄铜区,阻焊油墨层覆盖于铜层上,菲林层贴附于阻焊油墨层上,菲林层对应厚铜区的中心位置设置有菲林孔,菲林孔的面积小于厚铜区的面积;本实用新型通过使用阻焊油墨层替代湿膜或干膜形成感光层,能够充分填充不同铜厚形成的落差,且在菲林对应的厚铜区开孔,能够有效增加菲林与阻焊油墨层的贴合度,整体结构简便可靠,能够有效提升局部厚铜电路板的曝光制作品质。
- 一种局部电路板曝光结构
- [发明专利]铜金属化工艺-CN201510144461.0在审
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何朋;蒋剑勇;孙日辉
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
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2015-03-30
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2016-11-23
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H01L21/768
- 本申请提供了一种铜金属化工艺。该铜金属化工艺包括:步骤S1,在形成预通孔的晶片的表面上设置金属阻挡层;步骤S2,在金属阻挡层的表面上设置铜籽晶层;步骤S3,在铜籽晶层上设置铜层;以及步骤S4,去除预通孔以外的金属阻挡层、铜籽晶层与铜层,形成通孔;其中,步骤S2包括:步骤S21,在金属阻挡层的表面上淀积铜籽晶层;步骤S22,将铜籽晶层冷却的同时向铜籽晶层通氧气,形成铜氧化层;步骤S23,去除铜氧化层。该铜金属化工艺使得铜层与铜籽晶层之间不再具有氧化铜和有机杂质气体,二者的粘结性较好,大大减小了铜层拔出现象的发生的几率,甚至从根本上消除铜层拔出现象的产生。
- 金属化工艺
- [实用新型]一种铜包铝卷轴电线和铜包铝同轴线-CN201520514052.0有效
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刘锦红
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惠州市联镒铜线有限公司
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2015-07-15
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2015-11-18
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H01B7/42
- 本实用新型公开一种铜包铝卷轴电线和铜包铝同轴线,铜包铝卷轴电线包括卷轴和铜包铝线;卷轴表层涂覆有一层防氧化油,铜包铝线缠绕在卷轴上;铜包铝线包括铝杆、涂覆在铝杆外表面的纳米粘结助剂层;包覆纳米粘结助剂层的铜层铜包铝同轴线包括铜包铝内芯、绝缘层、屏蔽层和外皮;绝缘层包裹住铜包铝内芯,屏蔽层覆盖在绝缘层外表面,外皮包覆住屏蔽层;铜包铝内芯包括多股铜包铝线,每股铜包铝线包括铝杆、涂覆在铝杆外表面的纳米粘结助剂层;包覆纳米粘结助剂层的铜层。在卷轴表层涂覆一层防氧化油,有效防止长期存放时发霉生锈现象,增长存放寿命,在铝杆和铜层之间涂覆纳米粘结助剂层,有效防止铜层从铝杆上脱落,保持铜包铝线优良传导性能。
- 一种铜包铝卷轴电线同轴线
- [实用新型]一种HDI线路板-CN201720501425.X有效
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王大鹏;蒯耀勇;刘师锋;张龙
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胜宏科技(惠州)股份有限公司
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2017-05-08
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2017-11-24
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H05K1/02
- 本实用新型提供一种HDI线路板,包括基板,基板上设有一外层铜层和N层内层铜层,外层铜层以及各内层铜层之间设有绝缘介质层,N为自然数,基板中央为导电图形部,基板的一边设为折断边,每层内层铜层上均设有一铜窗组,铜窗组位于折断边内;所述铜窗组包括多个直径不同的圆形铜窗,每个圆形铜窗上方均设有一盲孔,盲孔中心与圆形铜窗的中心重合;同一铜窗组内的圆形铜窗所对应的盲孔直径相同且小于任一圆形铜窗;所述盲孔的内侧设有导电层,所述外层铜层上对应每个盲孔设有一与导电层电连接的圆铜环;折断边上还设有一通孔,所述通孔的内侧设有与所有内层铜层电连接的铜层,且外层铜层上对应通孔设有一与铜层电连接的铜焊盘。
- 一种hdi线路板
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