专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]处理-CN200980134552.9无效
  • 尼尔·R·吕格尔 - 美光科技公司
  • 2009-08-17 - 2011-08-03 - H01L21/3065
  • 本发明包括用于使用硫等离子体处理且尤其处理的装置、方法和系统。一个或一个以上实施例可包括形成硫化合物的方法,其是通过使与包括硫的等离子体气体反应并用水移除所述硫化合物的至少一部分来实施。
  • 处理
  • [实用新型]一种非对称结构的盲埋孔板-CN202121640937.7有效
  • 赵宏静;乔鹏程;柯勇 - 通元科技(惠州)有限公司
  • 2021-07-19 - 2022-01-18 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种非对称结构的盲埋孔板,涉及PCB印制技术领域,包括母板、a子板和b子板,a子板顶面开设有通孔,a子板包括L1、L2、L3、L4、L5和L6,L1和L2之间粘合有绝缘L1,L2和L3之间粘黏有两组半固化板L1,L3和L4之间粘合固定有绝缘L2,L4和L5之间站粘合有两组半固化板L2,L5和L6之间粘合固定有绝缘L3,L6底部设有两组板固化板L3,b子板底面开设有通孔,b子板包括L7、L8、L9、和L10,L7和L8之间粘合有绝缘L4,L8和L9之间粘黏有两组半固化板L4,L9和L1之间粘合有绝缘
  • 一种对称结构盲埋孔板
  • [发明专利]一种覆钢厚度设定方法-CN202110903641.8有效
  • 何华林 - 成都诺嘉伟业科技有限公司
  • 2021-08-06 - 2023-09-26 - G06F30/20
  • 本发明涉及接地工程技术领域,其目的在于提供一种覆钢厚度设定方法。本发明公开了一种覆钢厚度设定方法,包括:获取满足电气性能要求的第一厚度;获取覆钢的设计寿命;获取当前覆钢接地区域的土壤腐蚀速率;根据覆钢的设计寿命和当前覆钢接地区域的土壤腐蚀速率,得到满足抗腐蚀性要求的第二厚度;根据第一厚度和第二厚度,得到最终厚度,其中,最终厚度=第一厚度+第二厚度。本发明中覆钢厚度的设定更为准确,利于提高覆钢厚度的设计精度,同时便于更科学地指导设计和工程实施工作。
  • 一种铜覆钢铜层厚度设定方法
  • [实用新型]一种局部厚电路板曝光结构-CN202121206232.4有效
  • 高团芬;杜强焕 - 江西宇睿电子科技有限公司
  • 2021-06-01 - 2022-04-01 - H05K3/06
  • 本实用新型涉及一种局部厚电路板曝光结构,包括菲林、阻焊油墨、介质覆盖于介质上,由薄区和厚区组成,厚区为厚大于薄区的区域,厚区的面积小于薄区,阻焊油墨覆盖于上,菲林贴附于阻焊油墨上,菲林对应厚区的中心位置设置有菲林孔,菲林孔的面积小于厚区的面积;本实用新型通过使用阻焊油墨替代湿膜或干膜形成感光,能够充分填充不同厚形成的落差,且在菲林对应的厚区开孔,能够有效增加菲林与阻焊油墨的贴合度,整体结构简便可靠,能够有效提升局部厚电路板的曝光制作品质。
  • 一种局部电路板曝光结构
  • [实用新型]超厚的印刷电路板-CN201320023041.3有效
  • 彭湘;王金钢 - 深圳市牧泰莱电路技术有限公司
  • 2013-01-16 - 2013-07-10 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种超厚的印刷电路板,其包括:第一、第二、以及用于连接第一和第二的粘结;第一在与粘结的交界面上设置有图形化固定,第二在与粘结的交界面上也设置有图形化固定本实用新型的超厚的印刷电路板通过在第一和第二上设置有图形化固定,加强了第一、第二与粘结之间的结合力;避免了现有技术的超厚的印刷电路板的与粘结之间结合力较差,易出现分层现象的技术问题
  • 超厚铜层印刷电路板
  • [实用新型]一种净水机的漏水检测结构及净水机-CN202120630695.7有效
  • 任富佳;俞建忠;陈凯;于浩;朱世民;陈晓伟;白青松 - 杭州老板电器股份有限公司
  • 2021-03-29 - 2021-11-05 - G01M3/16
  • 本实用新型公开了一种净水机的漏水检测结构及净水机,该漏水检测结构包括开设漏水检测孔的底座,安装在漏水检测孔下方的PCB板,安装在PCB板上的接线端子;PCB板的上表面和下表面分别设置上覆和下覆,上覆包括间隔设置的第一和第二,下覆包括间隔设置第三和第四,接线端子上设置分别与第一、第二、第三和第四连接的接触体。该净水机包括上述漏水检测结构、上层检测电路和下层检测电路,上层检测电路通过接线端子与第一和第二连接,下层检测电路通过接线端子与第三和第四连接。通过连接上覆检测电路和连接下覆检测电路的连通顺序获知漏水原因,以便及时采取相应维修措施。
  • 一种净水漏水检测结构
  • [发明专利]金属化工艺-CN201510144461.0在审
  • 何朋;蒋剑勇;孙日辉 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-03-30 - 2016-11-23 - H01L21/768
  • 本申请提供了一种金属化工艺。该金属化工艺包括:步骤S1,在形成预通孔的晶片的表面上设置金属阻挡;步骤S2,在金属阻挡的表面上设置籽晶;步骤S3,在籽晶上设置;以及步骤S4,去除预通孔以外的金属阻挡籽晶,形成通孔;其中,步骤S2包括:步骤S21,在金属阻挡的表面上淀积籽晶;步骤S22,将籽晶冷却的同时向籽晶通氧气,形成氧化;步骤S23,去除氧化。该金属化工艺使得籽晶之间不再具有氧化铜和有机杂质气体,二者的粘结性较好,大大减小了拔出现象的发生的几率,甚至从根本上消除拔出现象的产生。
  • 金属化工艺
  • [实用新型]一种包铝卷轴电线和包铝同轴线-CN201520514052.0有效
  • 刘锦红 - 惠州市联镒铜线有限公司
  • 2015-07-15 - 2015-11-18 - H01B7/42
  • 本实用新型公开一种包铝卷轴电线和包铝同轴线,包铝卷轴电线包括卷轴和包铝线;卷轴表层涂覆有一防氧化油,包铝线缠绕在卷轴上;包铝线包括铝杆、涂覆在铝杆外表面的纳米粘结助剂;包覆纳米粘结助剂包铝同轴线包括包铝内芯、绝缘、屏蔽和外皮;绝缘包裹住包铝内芯,屏蔽覆盖在绝缘外表面,外皮包覆住屏蔽包铝内芯包括多股包铝线,每股包铝线包括铝杆、涂覆在铝杆外表面的纳米粘结助剂;包覆纳米粘结助剂。在卷轴表层涂覆一防氧化油,有效防止长期存放时发霉生锈现象,增长存放寿命,在铝杆和之间涂覆纳米粘结助剂,有效防止从铝杆上脱落,保持包铝线优良传导性能。
  • 一种铜包铝卷轴电线同轴线
  • [实用新型]一种HDI线路板-CN201720501425.X有效
  • 王大鹏;蒯耀勇;刘师锋;张龙 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司
  • 2017-05-08 - 2017-11-24 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种HDI线路板,包括基板,基板上设有一外层和N内层,外层以及各内层之间设有绝缘介质,N为自然数,基板中央为导电图形部,基板的一边设为折断边,每层内层上均设有一窗组,窗组位于折断边内;所述窗组包括多个直径不同的圆形窗,每个圆形窗上方均设有一盲孔,盲孔中心与圆形窗的中心重合;同一窗组内的圆形窗所对应的盲孔直径相同且小于任一圆形窗;所述盲孔的内侧设有导电,所述外层上对应每个盲孔设有一与导电电连接的圆铜环;折断边上还设有一通孔,所述通孔的内侧设有与所有内层电连接的,且外层上对应通孔设有一与电连接的铜焊盘。
  • 一种hdi线路板
  • [发明专利]互连的制造方法-CN201110457446.3无效
  • 张海洋;周俊卿;王冬江 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2011-12-31 - 2013-07-03 - H01L21/768
  • 本发明提供一种互连的制造方法,包括提供基底,所述基底上形成有互连通槽;在所述互连通槽内以及所述基底上形成互连;在所述互连上形成应力;进行热退火工艺,以对所述互连进行修复;去除所述应力及所述基底上的互连本发明所述互连的制造方法通过在覆盖互连之后覆盖应力,并进行热退火工艺,使应力产生压应力,作用于互连上,对互连在覆盖过程中产生的凸起、孔洞等异常缺陷进行修复,从而提高互连的电连特性
  • 互连制造方法
  • [发明专利]银薄膜滤色器及制法-CN200910142610.4无效
  • 黄森煌;彭进宝;徐新惠 - 原相科技股份有限公司
  • 2009-05-31 - 2010-12-01 - G02B5/20
  • 本发明涉及一种银薄膜滤色器,包含:下方;沉积在下方上的下方银;沉积在下方银上的介质;沉积在介质上的上方;以及沉积在上方上的上方银。本发明还提供一种银薄膜滤色器的制法,包含:提供下方,作为种子;以电镀方式在下方上沉积下方银;在下方银上沉积介质;在介质上沉积上方,作为种子;以及以电镀方式在上方上沉积上方银
  • 薄膜滤色器制法

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