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[发明专利]一种镀金电路板的制作方法-CN201410646789.8有效
发明人：曾巨湘 -专利权人：深圳市翔宇电路有限公司
申请日： 2014-11-14 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀金电路板的制作方法，包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣、内层图形蚀刻、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序
一种镀金电路板制作方法

[发明专利]一种防止金属化半孔毛刺的加工方法-CN202010585550.X有效
发明人：黄双双;林映生;唐宏华;武守坤;陈春;柯涵 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种防止金属化半孔毛刺的加工方法，包括以下步骤：前处理→钻孔→锣半孔→贴蓝胶→蓝胶开窗→印湿膜→图形转型→湿膜显影→撕蓝胶→沉铜→一铜→外形图层→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后流程。本发明可以有效防止金属化半孔毛刺的产生，且无需采用化学药水蚀刻除去毛刺而造成环境污染。
一种防止金属化毛刺加工方法

[发明专利]一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法-CN201210400262.8无效
发明人：蔡新民 -专利权人：蔡新民
申请日： 2012-10-21 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作；步骤二，开料、钻孔的制作；步骤三，L2层图形的制作；步骤四，电镀、蚀刻的制作；步骤五，不透槽制作；步骤六，L1-L2-L3组合的高频三层电路板制作；步骤七，外层钻孔制作；步骤八，有不透槽的高频三层电路板表面图形的制作；步骤九，外层电镀、蚀刻的制作；步骤十，成型制作。
一种不透高频三层电路板制作方法

[发明专利]一种柔性线路板外层细线路的制作方法-CN202210141512.4在审
发明人：冯志强;胡宗敏 -专利权人：盐城维信电子有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性线路板外层细线路的制作方法，包括：在外层线路板表面压合至少两层干膜；两层干膜为曝光图形不完全重合的内层干膜和外层干膜；对未曝光的干膜进行显影；蚀刻外层线路板上裸露出的金属层；去除干膜；其中，内层干膜在对应外层线路板上通孔和盲孔以外的位置进行局部曝光；外层干膜和内层干膜同时在对应外层线路板上通孔和盲孔的位置进行曝光，使得内层干膜和外层干膜在线路图形区域形成差异化曝光和固化。
一种柔性线路板外层细线制作方法

[发明专利]镀厚铜PCB板及其制作方法-CN202210762583.6在审
发明人：李勇;谢斐;张文召;张千 -专利权人：珠海中京电子电路有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：基板上的埋铜块位置处设置成铜皮；在FR4基板的上下两面放置用于起绝缘作用的半固化片，然后在半固化片表面放置铜箔；将半固化片及铜箔通过压机压合在FR4基板两面形成PCB板；对形成的PCB板进行层压、钻孔、沉铜、板电、外层显影、外层曝光、图形电镀、外层退膜、外层曝光、外层显影、外层蚀刻及防焊制作，最终成型；其中，钻孔的位置与埋铜块位置相对应，且该钻孔的孔底到达铜皮的表面。
镀厚铜 pcb 及其制作方法

[发明专利]一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法-CN201610295699.8有效
发明人：李丰 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2016-05-06 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：包括如下步骤：（a）前工序，对内层电路板做预处理；（b）压合；（c）棕化；（d）激光钻孔；（e）第一次切片分析；（f）退棕化；（g）钻树脂塞孔；（h）除胶沉铜；（i）整板填孔电镀；（j）第二次切片分析；（k）外层镀孔图形；（l）镀孔；进一步，所述步骤（l）后还包括步骤第三次切片分析→退膜→树脂塞孔→砂带磨板→外层钻孔→除胶沉铜→外层板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后工序。
树脂塞孔切片电路板制作激光盲孔沉铜除胶棕化填平预处理电路板激光钻孔降低生产生产流程生产效率图形电镀外层蚀刻外层图形电镀分析孔图形外层板外层镀磨板砂带填孔退膜压合整板钻孔

[发明专利]一种电路板的制作方法-CN201510246684.8有效
发明人：胡伦洪;关志锋;唐有军 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-05-14 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：包括在子板上铣通槽；在槽壁上电镀金属层；在所述金属层上电镀保护层；对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；将所述子板和所述母板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得电路板；对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻；所述电路板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层。
一种电路板制作方法

[发明专利]一种柔性电路板内外层同步加工方法-CN202110080750.4有效
发明人：郑建炳;李妹新 -专利权人：盐城维信电子有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及柔性电路板技术领域，涉及一种柔性电路板内外层同步加工方法。本发明通过在内层材料的内层铜层上加工出内层线路，再将外层材料与内层材料压合获得柔板，以此保留内层材料的内层铜层，同时对外层铜层和内层铜层上的外层线路和内层线路同步蚀刻出来，减少了内层材料须增加一次的镀铜的流程
一种柔性电路板外层同步加工方法

[发明专利]一种在物体表面粘贴后防撕揭的RFID电子标签-CN200910251275.1有效
发明人：蔡小如 -专利权人：中山达华智能科技股份有限公司
申请日： 2009-12-01 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种在物体表面粘贴后防撕揭的RFID电子标签，主要由表层面纸、普通不干胶、PET薄膜基材、蚀刻天线、强力不干胶、离型保护纸、导电胶、RFID芯片组成，其中，蚀刻天线和RFID芯片设置在PET薄膜基材的底层，PET薄膜基材、蚀刻天线、导电胶和RFID芯片构成一个芯料组件，普通不干胶设置在芯料组件的顶层，表层面纸设置在普通不干胶上；强力不干胶设置在芯料组件的底层，导电胶设置在蚀刻天线与RFID芯片之间，离型保护纸设置在强力不干胶的外层，且导电胶与蚀刻天线之间的粘合力小于RFID芯片与强力不干胶之间的粘合力；本发明具有一次性使用的特点，可防止未经授权的二次非法使用，有效的保护了标签所有者的合法权益
一种物体表面粘贴后防 rfid 电子标签

[实用新型]一种在物体表面粘贴后防撕揭的RFID电子标签-CN200920276302.6无效
发明人：蔡小如 -专利权人：中山达华智能科技股份有限公司
申请日： 2009-12-01 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种在物体表面粘贴后防撕揭的RFID电子标签，主要由表层面纸、普通不干胶、PET薄膜基材、蚀刻天线、强力不干胶、离型保护纸、导电胶、RFID芯片组成，其中，蚀刻天线和RFI D芯片设置在PET薄膜基材的底层，PET薄膜基材、蚀刻天线、导电胶和RFID芯片构成一个芯料组件，普通不干胶设置在芯料组件的顶层，表层面纸设置在普通不干胶上；强力不干胶设置在芯料组件的底层，导电胶设置在蚀刻天线与RFID芯片之间，离型保护纸设置在强力不干胶的外层，且导电胶与蚀刻天线之间的粘合力小于RFID芯片与强力不干胶之间的粘合力；本实用新型具有一次性使用的特点，可防止未经授权的二次非法使用，有效的保护了标签所有者的合法权益
一种物体表面粘贴后防 rfid 电子标签

[发明专利]一种避免BGA区域孔堵塞的方法-CN202011122121.5在审
发明人：刘慧民;厉志坚;陈龙 -专利权人：东莞森玛仕格里菲电路有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种避免BGA区域孔堵塞的方法，电路板外层经过蚀刻后，对需要避免堵塞的孔进行自动光学检验，确定孔的位置：对外层进行干膜处理；在阻焊丝印过程中，对需要避免堵塞的孔进行干膜盖孔；最后阻焊曝光，显影
一种避免 bga 区域堵塞方法

[发明专利]一种线路板金属包边区域的加工方法-CN201910252695.5在审
发明人：许伟廉;陈世金;常选委;梁鸿飞;李志鹏;韩志伟 -专利权人：博敏电子股份有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：预处理—机械钻通孔—外层沉铜—填孔电镀+板电—外层干膜—外层酸蚀—AOI—阻焊—字符—沉镍金—二钻；所述二钻工艺是钻出金属包边区域的电铣下刀孔本发明方法将金属包边区域用槽孔的方式生产，电铣时槽孔铣一半形成金属包边，流程短，可操作性强，并且酸蚀能力较好，对蚀刻后的线宽等容易管控。
金属包边线路板酸蚀预处理蚀刻沉镍金钻通孔电镀板电槽孔沉铜干膜管控时槽填孔下刀线宽阻焊加工生产

[发明专利]一种印制电路板的线路制作方法-CN202010549073.1在审
发明人：张华勇;寻瑞平;戴勇;杨勇 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板的线路制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，并依次通过曝光和显影在生产板上形成外层线路图形，使生产板上外层线路图形处的铜面显露；先通过电镀在外层线路图形的表面形成一层镀铜层，而后退膜；在生产板上贴膜，并依次通过曝光和显影去除外层线路图形以外的膜，使生产板上外层线路图形以外的铜面显露；而后通过蚀刻去除生产板上外层线路图形以外的铜面，然后退膜，形成外层线路。
一种印制电路板线路制作方法

[发明专利]一种印制电路板密集BGA及其位夹线的制作方法-CN202110350104.5在审
发明人：刘根;杨庆辉;戴晖;刘喜科;蔡志浩 -专利权人：梅州市志浩电子科技有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板密集BGA及其位夹线的制作方法，包括以下步骤：S1、先在生产板的外层铜面上以负片工艺流程完成外层线路制作，且外层铜面的厚度远小于设计所需的线路铜层厚度；S2、后以正片工艺流程方式，在生产板上贴膜，并依次经过曝光、显影后形成外层线路图形，使步骤S1中制作的外层线路显露出来；S3、再通过图形电镀将生产板上外层线路的铜层厚度镀至设计所需的厚度，最后退膜。本发明方法采用负片加正片工艺流程相结合的方式，可制作出密集BGA及其位夹线路，解决传统外层线路工艺因侧蚀线幼或蚀刻短路导致无法制作密集BGA及其位夹线路的问题。
一种印制电路板密集 bga 及其位夹线制作方法

[发明专利]一种线路板的对位方法-CN201210516886.6有效
发明人：惠小平 -专利权人：深圳市兴达线路板有限公司
申请日： 2012-12-05 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的对位方法，该对位方法是在制作外层图形时，菲林底片上设线路图形和对位图形；经过图形转移后、蚀刻后，外层板上生成了线路图形铜箔和对位图形铜箔；对外层板进行阻焊时，利用对位图形铜箔进行对位本发明通过在菲林底片上设对位图形，对位图形会随着菲林底片上的线路图形的转移而转移到外层板上，曝光显影后在外层板上生成了对位图形铜箔，是跟线路图形一样存在外层板上的铜箔，其能够完整清晰地保留在外层板上，阻焊对位时
一种线路板对位方法