专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法-CN202210391729.0在审
  • 叶琪文;夏润鑫;吴辉 - 泰和电路科技(惠州)有限公司
  • 2022-04-14 - 2022-08-19 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法,包括如下步骤:开料→减铜→钻孔→第一次PTH→第一次VCP→树脂塞孔→第二次PTH→第二次VCP→干膜→酸性蚀刻→化金→后工序。本发明的有益效果:提供了一种薄板POFV工艺流程,改善过程中的板损报废;在减铜步骤中采用浸泡式水平线减铜,提高了均匀性,方便精细线路蚀刻;在第一PTH步骤中使用薄板架子,可以防止薄板板损,另外,中间还隔两块放板,可防止薄板沾板;在树脂塞孔步骤中,CTE值与BT板材匹配,可以防止POFV分层;在干膜步骤中,采用手动贴膜,且贴膜后空压一次,可以让膜和板更加贴合;在酸性蚀刻和化金步骤中,放板时用拖板方式,可以避免板薄出现卡板。
  • 一种改善bt薄板微型pofv工艺方法
  • [实用新型]一种改善成型锣板爆边的线路板-CN202123141978.4有效
  • 叶琪文;夏润鑫;吴辉 - 泰和电路科技(惠州)有限公司
  • 2021-12-14 - 2022-04-29 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种改善成型锣板爆边的线路板,包括基板和设置于所述基板上的多排版连片模块,所述多排版连片模块包括两相对间隔设置的支架和两端分别与两所述支架连接的长条形连片,所述连片数量为多片且相互间隔设置,相邻的两片所述连片通过连接件连接,所述支架包括长条形本体部和自所述本体部垂直延伸的突出部,所述连片的端部与所述突出部连接,所述连片与所述连接件的连接处以及所述连片与所述突出部的连接处均设有用于走刀的引导孔。本实用新型的有益效果:能够有效改善品质良率和时效性较差的问题。
  • 一种改善成型锣板爆边线路板

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