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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板-CN201410212809.0在审
发明人：陈福强;何自立 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种用于控制局部铜厚的PCB板制作方法及PCB板，制作方法包括步骤：A、先对PCB板进行开料、减铜、钻孔、沉铜、板电处理；B、然后再进行第一次外层线路制作、图电、外层蚀刻、第二次外层线路制作、内层蚀刻处理，最后进行防焊处理；其中，在步骤B中，在进行外层蚀刻处理时，只进行退膜处理，不进行蚀刻处理。本发明通过两次线路制作，进行第一次外层的线路制作后，进行图电、外层蚀刻处理，此时外层蚀刻过程中只退膜，而不蚀刻，然后再进行第二次外层线路制作，这样就能满足局部位置的线路表铜要求，达到特殊功能的应用目的。
一种用于控制局部 pcb 制作方法

[发明专利]经蚀刻多层薄片-CN201380040664.4有效
发明人： W·汉博根;L·兰姆;J·坦纳 -专利权人：谷歌公司
申请日： 2013-06-03 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：一种方法包含在多层材料薄片的第一外层中产生开口，所述材料薄片具有三个或三个以上材料层，包含所述第一外层及第二外层。通过所述开口引入选择性蚀刻剂，其中相比于所述第一及第二外层，所述蚀刻剂选择性地蚀刻所述多层材料薄片的内部金属层。允许所述选择性蚀刻剂蚀刻所述第一外层下方的所述内部金属层的材料。
蚀刻多层薄片

[发明专利]金属板、沉积用掩模及其制造方法-CN201780011646.1有效
发明人：韩太勋;金南昊;卢健镐;朴宰奭;李相范 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2017-01-31 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：根据一个实施方案的用于制造沉积用掩模的金属板包括：通过距离金属板的表面1μm或更小的厚度限定的外层；和除外层之外的内层，其中外层的蚀刻速率比内层的蚀刻速率慢，以及其中当在用包含35重量％至45重量％的FeCl3的蚀刻剂在45℃下进行蚀刻的条件下测量时，外层的蚀刻速率为0.03μm/秒或更小，内层的蚀刻速率为0.03μm/秒至0.05μm/秒。
金属板沉积用掩模及其制造方法

[发明专利]一种改善线路板线路蚀刻过度的方法-CN201410673997.7在审
发明人：陈洪胜;姜雪飞;韩焱林;朱拓 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公布了一种改善线路板线路蚀刻过度的方法，属于印制线路板外层线路蚀刻领域。所述的改善线路板线路蚀刻过度的方法包括以下步骤：整板微电镀铜层厚度5-6μm；外层图形转移在线路板外层形成线路图形，铜线路的宽度比实际所需的铜线路宽度大0.03-0.04mm；加厚图形电镀铜层11-13μm，然后电镀锡5-6μm；褪膜后抽真空蚀刻。本发明对蚀刻前后工序进行统一改进，扩大了外层线路蚀刻的改善范围，能够起到更好的防止线路蚀刻过度的效果，有效提升了外层线路蚀刻的生产效率，降低“线幼”造成的报废，提升电镀质量。
一种改善线路板线路蚀刻过度方法

[发明专利]一种改善阶梯槽残铜的工艺-CN201510918210.3有效
发明人：周文涛;李金龙;翟青霞;赵波 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：所述工艺包括：外层图形处理和外层蚀刻处理；所述外层图形处理中，对线路板的单边预大补偿宽度为50um；所述外层蚀刻处理中，蚀刻速度为3.0m/min。本发明所述工艺利用不同蚀刻速度造成不同侧蚀量的原理。通过调整外层图形线路补偿，降低蚀刻速度，增大侧蚀量的方法，减小阶梯槽底残铜宽度，同时保证外层线路合格。有效改善阶梯槽底残铜宽度偏大的问题，提升产品合格率，具有极大的市场前景和经济价值。
阶梯槽残铜蚀刻外层图形外层蚀刻侧蚀产品合格率线路板加工工艺利用外层线路线路补偿线路板减小保证

[发明专利]一种PCB超厚铜蚀刻技术-CN201510468680.4在审
发明人：柏万春;严正平;柏寒 -专利权人：永利电子铜陵有限公司
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB超厚铜蚀刻技术，涉及PCB制作技术领域，主要包括（1）厚铜箔开料，在内层板上制作内层线路，在外层板上制作外层线路；（2）对内层铜箔反面蚀刻一半厚度，对内层板进行棕化处理；通过半固化片将内层板压合成厚铜芯板，再正面蚀刻得到内层线路图形；（3）对外层铜箔反面蚀刻一半厚度，对外层板进行棕化处理；（4）将步骤（2）中的厚铜芯板与步骤（3）中的外层板进行压合；（5）对压合后的线路板钻通孔；（6）钻孔后的线路板进行沉铜处理；（7）对沉铜处理后的线路板正面蚀刻得到外层线路图形，后工序等步骤。本PCB超厚铜蚀刻技术使得蚀刻难度大大降低，实现了超厚铜线路的蚀刻加工，同时也降低了压合难度。
一种 pcb 超厚铜蚀刻技术

[发明专利]一种厚铜板的外层蚀刻方法-CN201510487442.8有效
发明人：陈广龙;白会斌;胡志勇 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及PCB生产制造技术领域，具体为一种厚铜板的外层蚀刻方法。本发明通过采用两次蚀刻并在两次蚀刻中改变厚铜板的上下朝向，使厚铜板的两个表面都分别有一次朝向下方接受蚀刻液由下往上喷淋，同时调整厚铜板经过蚀刻缸的速度及调整蚀刻液的喷淋压力和蚀刻液的浓度等工艺参数，调整后的工艺参数与两次蚀刻方式配合，使厚铜板的外层蚀刻均匀性好，线路密集区域可蚀刻干净，而线路较少的区域也不会出现蚀刻过度，蚀刻线幼的问题。通过本发明方法对厚铜板进行外层蚀刻的蚀刻效果好。
蚀刻厚铜板外层蚀刻蚀刻液均匀性好密集区域蚀刻线喷淋上喷制造配合

[发明专利]金属板、沉积用掩模及其制造方法-CN202010848326.5有效
发明人：韩太勋;金南昊;卢健镐;朴宰奭;李相范 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2017-01-31 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H10K71/16 文献下载
摘要：根据一个实施方案的用于制造沉积用掩模的金属板包括：通过距离金属板的表面1μm或更小的厚度限定的外层；和除外层之外的内层，其中外层的蚀刻速率比内层的蚀刻速率慢，以及其中当在用包含35重量％至45重量％的FeCl3的蚀刻剂在45℃下进行蚀刻的条件下测量时，外层的蚀刻速率为0.03μm/秒或更小，内层的蚀刻速率为0.03μm/秒至0.05μm/秒。
金属板沉积用掩模及其制造方法

[发明专利]一种印刷电路板蚀刻制造方法-CN202310678064.6在审
发明人：李建根 -专利权人：惠州市纬德电路有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板蚀刻制造方法，包括：对内层芯板进行线路制作；对外层线路板制作镜向线路菲林，贴膜、曝光显影以获得镜向负片线路层，经酸性蚀刻获得镜向半蚀刻铜箔；外层铜箔采用镜向蚀刻一半铜层厚度，并进行树脂填胶处理；对所述外层线路板的上底面及下底面的线路进行进镜向正片线路制作；对外层线路板的上底面及下底面进行镜向半蚀刻，对镜向蚀刻好的铜箔及内层芯板及聚丙烯片进行压合，再对所述外层线路板进行制作，以解决传统的印刷电路板的蚀刻方法无法实现大功率超厚铜印刷电路板生产工艺的技术问题
一种印刷电路板蚀刻制造方法

[实用新型]一种厚铜线路电路板-CN202122766085.2有效
发明人：张金友 -专利权人：珠海和进兆丰电子科技有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚铜线路电路板，包括有光铝板层，光铝板层上方设有厚铜箔板，厚铜箔板的下表面蚀刻有内层线路，内层线路的下表面开设有第一蚀刻凹槽，第一蚀刻凹槽内填充有绝缘胶体，绝缘胶体连接有第一绝缘胶层，第一绝缘胶层的下表面贴合光铝板层的上表面，厚铜箔板的上表面蚀刻有外层线路，外层线路的上表面开设有第二蚀刻凹槽，内层线路和外层线路之间设置有第二绝缘胶层，本实用新型蚀刻的第一蚀刻凹槽和第二蚀刻凹槽的厚度均为厚铜箔板的一半，减少每次蚀刻时的厚度，降低蚀刻因子对线路制作的影响，实现厚铜箔板的厚度大于或等于14oz，上下两层的蚀刻厚度相同，确保第一蚀刻凹槽和第二蚀刻凹槽的凹槽宽度均相同且小于或等于0.6mm。
一种铜线电路板

[发明专利]用于伸缩式摄像头的软硬结合板及其制作工艺-CN201910550831.9有效
发明人：潘陈华;李明;汪传林;郭瑞明;张东正 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明提供一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板及其制作工艺，包括以下步骤：步骤一、内层芯板的制作；分别在内层基板的内上层铜箔和内下层铜箔上制作内层线路；位于软板区的内上层铜箔的铜皮先保留不蚀刻，在内层基板上贴覆盖膜；步骤二、硬板制作；将上层硬板和下层硬板与软板区对应的位置开窗；步骤三、外层铜箔制作；步骤四、压合制作；按照外层铜箔、上层硬板、内层芯板、下层硬板、外层铜箔的顺序，进行压合，形成软硬结合板铜板；步骤五、外层线路制作；蚀刻外层铜箔制作外层线路，软板区的外层未经保护的外层铜箔全部蚀刻掉；内上层铜箔软板区未经保护的的铜皮也被全部蚀刻掉。
用于伸缩摄像头软硬结合及其制作工艺

[发明专利]5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺-CN201810014782.2有效
发明人：刘继挺;刘庆峰 -专利权人：昆山首源电子科技有限公司
申请日： 2018-01-08 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺，按下述步骤进行：外层干膜、插头镀金、去膜和碱性蚀刻，碱性蚀刻液包括氯化铜50‑250g/L、氯化铵70‑150g/L和氨水，pH值为9‑10，蚀刻时温度为50‑60℃；所述氨水与所述碱性蚀刻液的比例为(550‑800)：1000。本发明提供了一种5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺，镀金后直接走碱性蚀刻工艺，省去镀金后走外层蚀刻流程，节省外层压膜、曝光、显影的成本，提高了流速，满足了5G通讯对线路板的要求，即本发明的5G通讯高频信号板传输速率快
通讯高频信号镀金蚀刻工艺

[实用新型]咖啡过滤杯-CN201620483929.9有效
发明人：马俊兴 -专利权人：东莞市东尚五金制品有限公司
申请日： 2016-05-24 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： A47J31/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种咖啡过滤杯，包括外层锥形过滤网，由扇形结构的不锈钢蚀刻过滤网的两边焊接制成；所述不锈钢蚀刻过滤网上蚀刻有弧形半刻线，所述不锈钢蚀刻过滤网在所述弧形半刻线处向外弯折形成折边；内层锥形过滤网，套设于所述外层锥形过滤网内；所述内层锥形过滤网由扇形结构的不锈钢编织过滤网的两边焊接制成；以及底塞，封堵于所述外层锥形过滤网底部的开口处。上述咖啡过滤杯通过外层锥形过滤网、内层锥形过滤网以及底塞，形成双层过滤网结构，对咖啡过滤效果较佳，口感细腻。不锈钢蚀刻过滤网上蚀刻有弧形半刻线，使得不锈钢蚀刻过滤网在弧形半刻线处向外弯折形成的折边平整美观。
咖啡过滤

[发明专利]一种厚铜板外层蚀刻的蚀刻补偿方法-CN202310278071.7在审
发明人：郑有能;潘捷;曾维开;冯嘉伟;耿英豪 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜板外层蚀刻的蚀刻补偿方法，包括以下步骤：根据设计所需的外层铜厚，对外层线路图形整体设定一个初始蚀刻补偿量；将生产板由内往外分成至少两个区域；测量得到各个区域处的外层铜厚，并计算得到最外围的区域与位于其内侧的各个区域之间的铜厚极差；根据得到的铜厚极差，对除最外围的区域外的其它区域在初始蚀刻补偿量的基础上进行额外补偿，且由内往外各区域的额外补偿量依次减小。本发明方法对除最外围区域外的其它区域进行不同数值的额外补偿，以抵消电镀铜厚不均导致的图形蚀刻不均的缺陷，解决了因电镀铜厚不均导致蚀刻不均的技术问题。
一种铜板外层蚀刻补偿方法

[发明专利]印制线路板及其制作方法-CN201510729593.X有效
发明人：李娟;史宏宇;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，所述印制线路板的制作方法包括以下步骤：准备PCB在制板、确定局部蚀刻区域、制作局部蚀刻区域图形、第一次外层图形转移、图镀铜镍金以及外层图形蚀刻。所述局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮的顶面及侧面上能够形成铜镍金包裹圈，在进行外层图形蚀刻时，铜镍金包裹圈能够从顶面及侧面对局部蚀刻区域图形中的焊盘、线路和铜皮进行保护，能够避免局部蚀刻区域中出现悬镍问题
印制线路板及其制作方法

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