专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种充电桩用超厚铜PCB及其制作方法-CN202310793803.6在审
  • 王文明;石宝菊;李泽泉;耿英豪;郑有能 - 江门崇达电路技术有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-10-20 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种充电桩用超厚铜PCB及其制作方法,所述制作方法包括以下步骤:按叠板顺序将内层子板和外层铜箔通过半固化片依次叠合后压合,形成生产板,且外层铜箔的厚度≥8oz;在生产板上钻孔后,依次通过沉铜和全板电镀将孔壁铜层镀至设计所需的厚度;在生产板两表面上的外层线路图形之间的线隙处进行控深铣,以形成线隙槽,线隙槽的深度大于外层铜箔厚度的一半且小于外层铜箔厚度,线隙槽的宽度小于设计所需的线隙宽度;在生产板上贴膜,再通过曝光和显影形成外层线路图形,而后蚀刻去除线隙槽底部余留的外层铜箔厚度,退膜后得到铜厚≥8oz的外层线路。本发明方法解决了现有常规蚀刻工艺制作超厚铜PCB时由于侧蚀过大导致的毛边问题。
  • 一种充电桩用超厚铜pcb及其制作方法
  • [发明专利]一种解决阴阳铜薄芯板板翘的方法-CN202310544117.5在审
  • 郑有能;李泽泉;潘捷;刘红刚;耿英豪 - 江门崇达电路技术有限公司
  • 2023-05-15 - 2023-09-01 - H05K3/06
  • 本发明公开了一种解决阴阳铜薄芯板板翘的方法,包括以下步骤:开出两面铜厚不相同的芯板;根据芯板两表面所需制作的线路图形资料,分别计算得到两表面的残铜率;两表面的铜厚乘以对应面的残铜率计算得到两表面的残存铜量;根据两表面残存铜量的数值,在芯板上制作线路时,残存铜量数值较高的一面的无铜区铺设线宽线隙均≥3mil的网格铜,而残存铜量数值较低的一面的无铜区铺设铜面或网格铜;且芯板两表面的无铜区均铺设网格铜时,残存铜量数值较高一面铺设的网格铜的线宽线隙均比另一面铺设的网格铜的线宽线隙小1mil。本发明方法通过在芯板两表面采用不对称的铺铜方式,平衡阴阳铜芯板两表面的铜层重量,以解决因两表面不同铜厚导致的板翘问题。
  • 一种解决阴阳铜薄芯板板方法
  • [发明专利]一种精密线路的制作方法-CN202310642081.4在审
  • 叶文钰;刘红刚;郑有能;何军龙 - 江门崇达电路技术有限公司
  • 2023-06-01 - 2023-08-29 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种精密线路的制作方法,包括以下步骤:在内层子板上制作内层线路后,将内层子板与PP压合,以形成两表面无铜的生产板;在生产板上钻孔后,采用沉铜工序在板面和孔壁上形成一层0.8‑1.2μm厚的薄铜层;采用正片工艺的方式,在生产板上贴膜,并依次经过曝光、显影后形成外层线路图形;再通过图形电镀将生产板中外层线路和孔壁上的铜层厚度镀至设计所需的厚度,且图形电镀时只镀铜不镀锡;退膜后,通过微蚀除去非外层线路部分的板面铜层,制得精密线路。本发明方法可制作出超精密的线路,解决常规线路工艺因侧蚀、侧面电镀导致无法制作超精密线路的问题。
  • 一种精密线路制作方法
  • [发明专利]一种高绝缘性电路板及其制作方法-CN202310642110.7在审
  • 董润;曾维开;潘捷;何军龙;付裕 - 江门崇达电路技术有限公司
  • 2023-06-01 - 2023-08-29 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种高绝缘性电路板及其制作方法,包括以下步骤:在生产板上焊盘周围的3‑5mm区域处丝印阻焊油墨并固化,以在焊盘周围形成阻焊区域;通过不流胶PP在生产板的两表面均压合一光板;压合前,不流胶PP在对应焊盘及焊盘周围的阻焊区域处进行开窗,以及在光板上对应不流胶PP的开窗边缘控深铣盲槽,且光板上具有盲槽的一侧与不流胶PP接触;在光板的表面上丝印阻焊油墨并固化;在生产板上对应盲槽的位置处向内控深锣槽,以切穿盲槽并揭盖显露出内部的焊盘;对生产板进行表面处理,制得高绝缘性电路板。本发明通过在生产板的两表面压合的光板作为绝缘介质,可极大提高电路板的绝缘性,满足电源设备应用于高电压、大电流、高温环境的可靠性要求。
  • 一种绝缘性电路板及其制作方法
  • [发明专利]一种节约电能的线路板字符烘烤方法-CN202010549070.8有效
  • 江明;寻瑞平;吴甲林;周志勇 - 江门崇达电路技术有限公司
  • 2020-06-16 - 2023-08-22 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种节约电能的线路板字符烘烤方法,在线路板上丝印字符后采用具有多段烤炉的隧道炉进行分段烘烤固化;且在批量生产线路板时,当最后一块线路板进入隧道炉后,根据隧道炉中每段烤炉所需烘烤的时间进行倒计时,并在每段烤炉的倒计时到时后关闭该段烤炉的加热,且在前面一段倒计时完成后再进行下一段的倒计时,从而由前往后依次关闭隧道炉中的各段烤炉的加热功能,直至隧道炉中的所有烤炉被全部关闭为止。本发明方法通过改变工艺流程,在隧道炉不进板时根据各段烤炉的烘烤时间进行倒计时并由前往后依次关闭各段烤炉,有效节约烘烤时的电能,可适用于不连续间断生产。
  • 一种节约电能线路板字符烘烤方法
  • [发明专利]一种线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法-CN202210679027.2有效
  • 潘捷;徐生;夏建义;徐建梅;张廷延;韩磊 - 江门崇达电路技术有限公司
  • 2022-06-15 - 2023-07-14 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法,包括以下步骤:在生产板上制作外层线路时,一并制作出铜面、与线路连接的第一PAD以及不与线路连接的第二PAD,并测量PAD的大小以得到第一尺寸值;第一PAD中与线路连接的部位为连接位;在生产板上制作阻焊层,且在对应第一PAD和第二PAD处分别形成第一阻焊开窗和第二阻焊开窗,并在铜面上形成有第三阻焊开窗,以在铜面上形成第三PAD;第一阻焊开窗和第二阻焊开窗的设计尺寸为第一尺寸值加阻焊开窗补偿值,且使第一阻焊开窗在对应连接位处的阻焊开窗补偿值≤0.01mm,第三阻焊开窗的设计尺寸比第二阻焊开窗的设计尺寸大0.01mm。本发明方法实现了多种类PAD的精准等大制作,并解决了连接位PAD引线残留的问题。
  • 一种线路板多种类型pad精准制作方法
  • [发明专利]一种厚铜板外层蚀刻的蚀刻补偿方法-CN202310278071.7在审
  • 郑有能;潘捷;曾维开;冯嘉伟;耿英豪 - 江门崇达电路技术有限公司
  • 2023-03-20 - 2023-06-30 - H05K3/06
  • 本发明公开了一种厚铜板外层蚀刻的蚀刻补偿方法,包括以下步骤:根据设计所需的外层铜厚,对外层线路图形整体设定一个初始蚀刻补偿量;将生产板由内往外分成至少两个区域;测量得到各个区域处的外层铜厚,并计算得到最外围的区域与位于其内侧的各个区域之间的铜厚极差;根据得到的铜厚极差,对除最外围的区域外的其它区域在初始蚀刻补偿量的基础上进行额外补偿,且由内往外各区域的额外补偿量依次减小。本发明方法对除最外围区域外的其它区域进行不同数值的额外补偿,以抵消电镀铜厚不均导致的图形蚀刻不均的缺陷,解决了因电镀铜厚不均导致蚀刻不均的技术问题。
  • 一种铜板外层蚀刻补偿方法
  • [发明专利]一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法-CN202210152094.9有效
  • 王文明;安强;刘百岚;寻瑞平;姚荣富 - 江门崇达电路技术有限公司
  • 2022-02-18 - 2023-06-09 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法,包括以下步骤:按拼板尺寸开出若干芯板和PP片,在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗;芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板,并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔,而后将埋铜块放入埋铜槽孔中;在叠合板的两表面上贴高温胶带;沿埋铜槽孔的边沿对高温胶带进行切割,以将高温胶带分为对应埋铜块的第一部分和对应叠合板板面的第二部分,且所述第一部分和第二部分之间设有至少一个连接两者的连接筋;对叠合板进行压合,形成多层板,而后撕除高温胶带。本发明方法解决了常规制作方法中存在PP流胶容易溢胶至板面或铜块上面,需要人工修理,容易出现残胶或板面损坏等的品质问题。
  • 一种改善埋铜块电路板压合溢胶方法
  • [发明专利]一种具有独立硬板区的刚挠结合板及其制作方法-CN202211600060.8在审
  • 梁柳;付裕;郑有能;刘红刚;寻瑞平 - 江门崇达电路技术有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-04-07 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种具有独立硬板区的刚挠结合板及其制作方法,所述制作方法包括以下步骤:分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路;所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域;在软板区域对位贴合覆盖膜和保护胶带;通过激光在硬板芯板上切割出盲槽;在不流胶PP上对应软板区域的位置处进行开窗,且在相邻两个软板区域之间均留有连接独立区域的连接位;将软板芯板和硬板芯板用不流胶PP压合成生产板,且硬板芯板上具有盲槽的一侧与不流胶PP接触;在生产板上依次进行后工序和揭盖去掉硬板芯板上对应软板区域的部分和保护胶带;锣去连接位,制得具有独立硬板区的刚挠结合板。本发明方法解决了具有独立硬板区的挠结合板产品的工艺制作问题,且工艺简单。
  • 一种具有独立硬板结合及其制作方法
  • [发明专利]一种电路板线路外观检修方法-CN201910794713.2有效
  • 刘建辉;戴勇;杨勇;寻瑞平 - 江门崇达电路技术有限公司
  • 2019-08-26 - 2023-04-07 - G01N21/898
  • 本发明涉及印制电路板技术领域,具体为一种电路板线路外观检修方法。本发明通过应用水平线作业模式,将自动放板机、AOI自动光学检测仪、线路检修机、翻板机、自动收板机和传输机构搭建在一起实现线路外观检修的连续性,生产过程无需搬运生产板,可避免搬运过程造成生产板表面被擦花及降低劳动强度,提高检修效率,并且在进行AOI扫描和对比获知存在坏点的生产板后先对生产板进行分流,无坏点的生产板直接传送至自动收板机,有坏点的生产才进入修理线,可减轻修理线的负担,减少线路检修机的配备,降低设备成本。通过在第一线路检修机前设置缓存传送段,可减少AOI自动光学检测仪受修理线处理能力的限制,设置较高的扫描速度,提高效率。
  • 一种电路板线路外观检修方法
  • [发明专利]一种刚挠结合板的揭盖开窗方法-CN202211600046.8在审
  • 安强;李家辉;李泽泉;刘红刚;寻瑞平 - 江门崇达电路技术有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-03-21 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种刚挠结合板的揭盖开窗方法,包括以下步骤:制作软板芯板的内层线路,软板芯板包括软板区域和软硬结合区域;在软板区域依次对位贴合覆盖膜和保护胶带;将软板芯板和铜箔用PP压合成第一子板,叠板前先在PP上对应软板区域处的周边通过激光切穿,形成切缝;在第一子板上制作线路,并将第一子板上对应软板区域处的铜层去除;再逐层制作每一层线路层,并蚀刻掉每一层中对应软板区域处的铜箔;通过激光进行切割,揭盖去掉对应软板区域上的废料部分和保护胶带;再进行表面处理和成型,制得刚挠结合板。采用本发明方法解决了刚挠结合电路板因层压结构无硬板芯板以及挠性区设计有开窗焊盘导致无法使用机械控深揭盖和激光切割揭盖的问题。
  • 一种结合开窗方法
  • [发明专利]一种PCB字符的制作方法-CN202210651256.3在审
  • 寻瑞平;刘百岚;曾维开;何军龙;付裕 - 江门崇达电路技术有限公司
  • 2022-06-09 - 2022-09-30 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种PCB字符的制作方法,包括以下步骤:制作丝印用的网版,并在网版上设置一透光的开窗,该开窗与生产板中待印刷字符的字符区域相对应;通过网版在已制作了阻焊层的生产板上丝印感光油墨,以在生产板中对应开窗的位置处丝印一层感光油墨,并通过预烤使感光油墨预固化;根据待印刷的字符图形制作曝光菲林,通过该曝光菲林对生产板上的感光油墨进行曝光,以使对应字符图形处的感光油墨被曝光固化;通过显影去除字符图形以外未被曝光固化的感光油墨,以形成字符,最后通过烘烤使字符彻底固化。本发明方法解决了丝印字符由于制程能力无法制作密集和细小字符的问题,还解决了字符打印机打印字符掉字符且无法制作字符颜色多样性的问题。
  • 一种pcb字符制作方法
  • [发明专利]一种改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法-CN202210488272.5在审
  • 李林超;刘容平;阚惠玲;朱忍训 - 江门崇达电路技术有限公司
  • 2022-05-06 - 2022-09-09 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种改善刚挠结合板钢片补强贴合工艺的方法,包括以下步骤:提供一生产板,所述生产板上设有补强位,所述补强位是在后续加工中需要贴钢片的位置;在生产板上制作外层线路,一并制作出沿着补强位的边沿设置的对位线以及在板边铜面上蚀刻出至少一个定位孔;将一面贴合有导电胶的钢片预加热至60‑100℃;先将生产板预热至100‑150℃,而后以定位孔作为定位点,将前面预热好的钢片对位贴合在补强位上,贴合时钢片上具有导电胶的一面生产板接触;检查贴合后的钢片与对位线之间的对位精度;将贴合钢片后的生产板置于真空层压机中进行压合处理。本发明方法解决了刚挠结合板上钢片贴合不紧、对位精度不高以及生产效率低的问题。
  • 一种改善结合钢片贴合工艺方法

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