[实用新型]特殊铝线键合劈刀有效

申请号：	201920111843.7	申请日：	2019-01-23
公开（公告）号：	CN210040130U	公开（公告）日：	2020-02-07
发明（设计）人：	奚冬虎	申请（专利权）人：	江苏东海半导体科技有限公司
主分类号：	H01L21/60	分类号：	H01L21/60
代理公司：	32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)	代理人：	秦昌辉
地址：	214000 江苏***	国省代码：	江苏;32
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本实用新型公开了特殊铝线键合劈刀，包括焊接平台移动槽杆、作业刀架和活动套，所述焊接平台的一侧设置有柜体，所述移动槽杆固定在焊接平台上，所述作业刀架设置在焊接平台上，所述移动槽杆和作业刀架设置在焊接平台同一侧，所述作业刀架一端连接有卡钉，所述卡钉一侧设置有外套扣，所述外套扣内侧设置有卡块，所述接口槽开设在刀头上，所述接口槽的一端设置有焊接口。该特殊铝线键合劈刀，内置焊接槽口，改变了传统设备刀头的大面积焊点的问题，在刀头前端内嵌线槽，在刀头侧面开口用来安放焊丝，节约了空间同时减小了焊点面积，使焊点不在呈现成以往的焊接口决定焊点形状的V字形，被接口槽压成贴合与焊接金属表层的形状。
搜索关键词：	焊接平台刀架焊点接口槽移动槽铝线键合焊接口刀头卡钉劈刀焊丝本实用新型传统设备刀头侧面焊点形状焊接金属一端连接一端设置活动套槽口柜体减小卡块内嵌内置贴合线槽焊接开口节约
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【主权项】：

1.特殊铝线键合劈刀，包括焊接平台(1)、移动槽杆(4)、作业刀架(5)和活动套(8)，其特征在于：所述焊接平台(1)的一侧设置有柜体(2)，所述移动槽杆(4)固定在焊接平台(1)上，所述作业刀架(5)设置在焊接平台(1)上，所述移动槽杆(4)和作业刀架(5)设置在焊接平台(1)同一侧，其中，/n所述移动槽杆(4)的一侧安装有载物台(3)，所述移动槽杆(4)上设置有滑动座(6)，所述滑动座(6)上连接有架体(7)，所述活动套(8)设置在架体(7)的外侧，远离焊接平台(1)的所述柜体(2)的一端安装有支架脚(9)；/n所述作业刀架(5)一端连接有卡钉(10)，所述卡钉(10)一侧设置有外套扣(11)，所述外套扣(11)内侧设置有卡块(12)，所述外套扣(11)的一端安装有劈刀(13)，所述劈刀(13)上开设有卡槽(14)，所述劈刀(13)的末端设置有刀头(15)，所述接口槽(16)开设在刀头(15)上，所述接口槽(16)的一端设置有焊接口(17)，所述焊接口(17)的一侧开设有焊丝通口(18)。/n

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摘要：本实用新型公开了特殊铝线键合劈刀，包括焊接平台移动槽杆、作业刀架和活动套，所述焊接平台的一侧设置有柜体，所述移动槽杆固定在焊接平台上，所述作业刀架设置在焊接平台上，所述移动槽杆和作业刀架设置在焊接平台同一侧，所述作业刀架一端连接有卡钉，所述卡钉一侧设置有外套扣，所述外套扣内侧设置有卡块，所述接口槽开设在刀头上，所述接口槽的一端设置有焊接口。该特殊铝线键合劈刀，内置焊接槽口，改变了传统设备刀头的大面积焊点的问题，在刀头前端内嵌线槽，在刀头侧面开口用来安放焊丝，节约了空间同时减小了焊点面积，使焊点不在呈现成以往的焊接口决定焊点形状的V字形，被接口槽压成贴合与焊接金属表层的形状。

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摘要：一种微型元件贴附方法，其包含：局部地喷洒气体至基板的一部分上，其中气体的水蒸气压高于环境水蒸气压；以及在气体中的一部分水凝结并在基板的所述部分上形成液体层后，放置微型元件至基板的所述部分的上方并让微型元件接触液体层，使得液体层产生的毛细力抓住微型元件，并使得微型元件的位置保持在基板上的可控区域内。本发明所提出的方法，让用于贴附的湿度和温度有了更好的控制，使得贴附品质得以提升。

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摘要：本申请提供一种共晶键合方法，该方法包括：在第一基片表面形成第一键合材料图形；在第二基片表面形成第二键合材料图形；在所述第二键合材料图形中形成朝向所述第二基片表面凹陷的下凹陷部；将所述第一键合材料图形和所述第二键合材料图形对齐，并在预定压力和预定温度下按压所述第一基片和所述第二基片，以使所述第一基片和所述第二基片通过所述第一键合材料图形和所述第二键合材料图形发生共晶键合。根据本申请，在基片键合材料图形中形成凹陷部，以容纳共晶键合过程中形成的部分共晶材料的合金，由此，减少或消除溢流物。

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摘要：一种制造与焊料预形体连接的器件的方法，包括以下步骤：(1)提供具有至少一个接触面的器件和自由的焊料预形体，(2)通过使所述器件的一个或唯一接触面与所述自由焊料预形体的一个接触面发生接触，制造由器件与尚未连接的焊料预形体构成的配置，以及(3)在形成与焊料预形体连接的器件的情况下，在比焊料预形体的焊料金属的以℃表示的熔化温度低10至40％的温度下，以及在使具有初始自由度的焊料预形体的初始厚度减小<10％的压制压力与压制持续时间组合条件下，对在步骤(2)中制造的配置进行热压。所述器件可以是衬底、有源器件或者无源器件。所述方法可以包括以下额外的步骤：(4)通过使与所述器件连接的焊料预形体的朝外的焊料金属接触面与所述另一器件的一个或唯一接触面接触，制造由与所述器件连接的焊料预形体和待与其连接的另一器件构成的夹层配置，(5)将所述夹层配置加热至高于所述焊料预形体的焊料金属的熔化温度的温度，以及(6)在形成所述器件之间的焊接连接的情况下，将所述夹层配置冷却至低于位于器件之间的熔化焊料金属的凝固温度以下。作为替代方案，所述方法可包括以下额外的步骤，而非步骤(4)‑(6)：(4')通过使与所述器件连接的焊料预形体的朝外的焊料金属接触面与所述另一器件的一个或唯一接触面接触，制造由与所述器件连接的焊料预形体和待与其连接的另一器件构成的夹层配置，以及(5')在形成器件之间的焊料连接的情况下，在比与在步骤(1)中提供的器件连接的焊料预形体的焊料金属的以℃表示的熔化温度低10至40％的温度下，对在步骤(4')中制造的夹层配置进行热压，其中在步骤(5')期间起作用的压制压力和压制持续时间的组合处于一个范围内，其引起连接的焊料预形体的<10％的厚度减小。

球栅阵列器件植球的通用装置-201910946399.5
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摘要：本发明公开的一种球栅阵列器件植球的通用装置，旨在提供一种实用性强、操作灵活方便、通用性好的植球装置。本发明通过下述技术方案实现：植球台内腔框的植球池设带动球栅阵列器件基板同步上升/下降的升降支撑块和沿框口长度两侧滑槽滑行的主夹持滑块，以及沿宽边悬梁滑轨滑动的辅助夹持滑块；两个主夹持滑块通过其下相连横向调节旋钮的横向相对联动机构，作横向同步相向或背向运动，同样两个辅助夹持滑块通过其下相连纵向调节旋钮的纵向相对联动机构，作纵向同步相向或背向运动；焊球经焊球漏网的漏孔落到球栅阵列器件基板引脚焊盘上，控制植球时经漏网孔落到球栅阵列器件基板引脚焊盘上的焊球数，实现不同焊球数量球栅阵列器件的焊球漏装。

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摘要：本发明公开了一种芯片键合装置和方法，该芯片键合装置包括：芯片转载单元，用于临时批量承载并保持多个目标芯片，并将所述多个目标芯片键合到基底上；键合台，用于承载基底；注胶单元，用于在键合前对所述基底上的预定键合位置注入光敏胶；光敏胶固化单元，设置在所述键合台内，用于对所述光敏胶进行固化；以及控制系统，所述控制系统控制所述芯片转载单元、键合台、注胶单元以及光敏胶固化单元协调动作。本发明采用光敏胶键合基底和目标芯片，可以解决批量键合中干膜胶对不同厚度芯片与基底键合适应性问题。

一种半导体自动封装装置-201921156428.X
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申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H01L21/60
摘要：本实用新型提供了一种半导体自动封装装置，包括底板和设置在所述底板上的机架、跳线盘和工作台，所述工作台上放置有石墨盘，所述自动封装装置还包括设置在所述底板上的点胶机构、转移机构、跳线封装机构和输送轨，所述点胶机构用于对石墨盘上的半导体料片进行点胶操作；所述转移机构用于将点好胶的石墨盘从右侧工作台上取出并放置到左侧工作台上；所述跳线封装机构用于将跳线盘中的跳线安装到点好胶的料片上；通过点胶机构可以高效的进行点胶，同时通过跳线封装机构可以快速的将跳线安装到料片上完成半导体的封装，且安装的精度较高，提高生产效率的同时保证了产品的质量，实现了半导体封装的自动化生产。

半导体结构的形成方法-201811277286.2
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申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L21/60
摘要：提供一种半导体结构的形成方法。提供包含金属部分和低介电常数部分形成于其上的基材，其中金属部分紧邻低介电常数部分。制备自组装单层溶液。自组装单层溶液包含至少一遮蔽化合物和多溶剂系统。多溶剂系统包含醇类和酯类。于金属部分和低介电常数部分的表面上，施予自组装单层溶液。加热基材，以移除自组装单层溶液的多溶剂系统，从而形成遮蔽层于金属部分和低介电常数部分的一者上。使用遮蔽层为模板，选择性地沉积材料层于金属部分和低介电常数部分的另一者上。从基材上移除遮蔽层。

半导体结构及其形成方法-201910972935.9
发明人：余兴;蒋维楠 -专利权人：芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院
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摘要：一种半导体结构及其形成方法，半导体结构包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆内具有若干晶体管及位于所述晶体管顶部的第一导电结构，所述第一导电结构与所述晶体管电连接；提供第二晶圆，所述第二晶圆内具有第二导电结构；键合所述第一晶圆与所述第二晶圆，所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接。本发明有助于缩短形成半导体结构的工艺时间。

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摘要：本发明提供了一种分体式楔焊自动键合台线夹，属于键合机领域，包括安装座、线夹本体和压力调节螺杆，安装座用于与设备主体连接，线夹本体与安装座在线夹本体的安装位置处可拆卸连接，线夹本体上设有与压力调节螺杆螺纹配合且一一对应的压力调节螺纹通孔，压力调节螺纹通孔在线夹本体的宽度方向上设有多个，压力调节螺杆的顶端用于穿过压力调节螺纹通孔并与安装座的外表面抵接，压力调节螺纹通孔位于线夹本体的压紧端与线夹本体的安装位置之间。本发明提供的分体式楔焊自动键合台线夹为分体式设置，无需整体更换线夹，更换过程相对简单，由于线夹本身能够微调压紧力和压紧方向，使得更换调试过程较为简单，操作难度低，有利于降低使用成本。

一种电镀法制作大锡球方法-201910904868.7
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一种三维异构堆叠方法-201910904875.7
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摘要：本发明公开了一种细节距BGA新型封装结构与滤波电容设计方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）、设计BGA封装基板正面安装滤波电容；（2）、设计BGA封装引脚分配；（3）、设计封装基板背面的滤波电容布设区域。采用本新型BGA封装结构与滤波电容设计方法，解决了因细节距BGA封装焊球高度受限带来的封装电容布局难题，为细节距BGA封装增加了封装背面电容，有效降低了封装电源分配系统电源阻抗特性，达到提高封装电源完整性的目的。

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提供电子器件的方法及其电子器件-201580038025.3
发明人： E.霍华德;N.穆尼扎;P.伊;M.马尔斯 -专利权人：代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L21/60
摘要：某些实施例包括一种方法。这种方法可以包括：提供载体衬底；在该载体衬底上提供粘接改性层；提供器件衬底；以及将该器件衬底与该载体衬底联接在一起，当该器件衬底与该载体衬底联接在一起时，该粘接改性层位于该器件衬底与该载体衬底之间。在这些实施例中，该粘接改性层可以被配置成使得该器件衬底用第一粘合力通过该粘接改性层与该载体衬底间接地联接，该第一粘合力大于在没有该粘接改性层的情况下该器件衬底与该载体衬底相联接所用的第二粘合力。还披露了相关方法和器件的其他实施例。

显示模块、显示装置和制造显示模块的方法-201910530852.4
发明人：金雄植 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L21/60
摘要：本申请涉及制造显示模块的方法、显示模块以及包括至少一个显示模块的显示装置。制造显示模块的方法包括：设置载体衬底；在载体衬底上设置基底层，基底层限定有显示区域和焊盘区域；在基底层的显示区域和基底层的焊盘区域上设置电路层；在焊盘区域上的电路层和基底层中形成通孔；通过从电路层的上表面将导电材料提供至形成在焊盘区域中的通孔来形成导电部分；以及在基底层下方设置电连接至电路层的电路构件。

封装方法、面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体-201910914975.8
发明人：周辉星 -专利权人： PEP创新私人有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L21/60
摘要：本公开的实施例提供一种封装方法、面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体。该半导体器件封装方法包括：提供至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；以及在所述至少一个晶圆的侧面形成围绕所述晶圆的连接部，以使所述晶圆与所述连接部形成一面板组件，所述连接部包括与所述晶圆的第一面位于同一侧的第三面和与所述晶圆的第二面位于同一侧的第四面，所述第三面与所述第一面形成所述面板组件的待处理面。根据本公开实施例的封装方法可以提高晶圆的封装效率以及利用率。

封装方法、面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体-201910915139.1
发明人：周辉星 -专利权人： PEP创新私人有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L21/60
摘要：本公开的实施例提供一种封装方法、面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体。该半导体器件封装方法包括：提供至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；在所述至少一个晶圆的侧面形成围绕所述晶圆的连接部，以使所述晶圆与所述连接部形成一面板组件，所述连接部包括与所述晶圆的第一面位于同一侧的第三面和与所述晶圆的第二面位于同一侧的第四面，所述第三面与所述第一面形成所述面板组件的待处理面；以及在所述晶圆的第一面上形成第一介电层。根据本公开实施例的封装方法可以提高晶圆的封装效率以及利用率。

半导体结构及形成方法-201610407471.3
发明人：周鸣 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2016-06-12 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L21/60
摘要：一种半导体结构及形成方法，其中形成方法包括：形成衬底，所述衬底内具有前层待连接件；形成覆盖所述前层待连接件的第一帽层；形成位于所述第一帽层上的介质叠层；在所述介质叠层和所述第一帽层内形成开口，所述开口底部露出所述前层待连接件；向所述开口内填充导电材料，形成互连结构；使所述第一帽层与所述前层待连接件反应，形成强化层。本发明通过在介质叠层与前层待连接件之间形成第一帽层；并在形成互连结构时使所述第一帽层与所述前层待连接件相互反应形成强化层。所述强化层的形成，能够提高所述前层待连接件与介质叠层的连接强度，从而能够改善所形成互连结构的电迁移问题，提高所形成互连结构的可靠性。

半导体连接用的Cu柱用圆柱状形成物-201580045029.4
发明人：山田隆;小田大造;榛原照男;寺岛晋一 -专利权人：日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L21/60
摘要：本发明的课题是在半导体芯片上设置Cu柱来进行电连接时，与采用镀敷法形成Cu柱的方法相比，能够增大Cu柱的高度/直径比，提高生产率，增高Cu柱的高度，提高Cu柱的可靠性。本发明为解决该课题，预先将Cu柱用的材料形成为圆柱状形成物，并将该圆柱状形成物与半导体芯片上的电极连接以作为Cu柱。由此，能够使Cu柱的高度/直径比为2.0以上。由于不采用电镀法，因此制造Cu柱所需的时间短，能够提高生产率。另外，由于能够将Cu柱高度提高到200μm以上，因此很适合于模塑底部填充。由于能够自由地调整成分，因此能够容易地进行可靠性高的Cu柱的合金成分设计。

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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[实用新型]特殊铝线键合劈刀有效

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