[实用新型]特殊铝线键合劈刀

说明书

本实用新型公开了特殊铝线键合劈刀，包括焊接平台移动槽杆、作业刀架和活动套，所述焊接平台的一侧设置有柜体，所述移动槽杆固定在焊接平台上，所述作业刀架设置在焊接平台上，所述移动槽杆和作业刀架设置在焊接平台同一侧，所述作业刀架一端连接有卡钉，所述卡钉一侧设置有外套扣，所述外套扣内侧设置有卡块，所述接口槽开设在刀头上，所述接口槽的一端设置有焊接口。该特殊铝线键合劈刀，内置焊接槽口，改变了传统设备刀头的大面积焊点的问题，在刀头前端内嵌线槽，在刀头侧面开口用来安放焊丝，节约了空间同时减小了焊点面积，使焊点不在呈现成以往的焊接口决定焊点形状的V字形，被接口槽压成贴合与焊接金属表层的形状。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为特殊铝线键合劈刀。

背景技术

在当下时代的科技大潮中，半导体扮演着不可缺少的角色，半导体是指指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，因而半导体加工程序就显得尤为重要，在半导体封装时常见的设施便是铝线键合劈刀，但是现有的设备却存在着诸多缺点。

目前市场上的特殊铝线键合劈刀虽然种类和数量非常多，但是特殊铝线键合劈刀有这样的缺点，例如劈刀键合功能单一仅限于封装，接触集成点不规则，导通电流被不规则焊点限制，拆卸不易，焊点过大占用空间影响零件小型化发展等，因此要对现在的特殊铝线键合劈刀进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供特殊铝线键合劈刀，以解决上述背景技术提出的目前市场上的劈刀键合功能单一仅限于封装，接触集成点不规则，导通电流被不规则焊点限制，拆卸不易，焊点过大占用空间影响零件小型化发展的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：特殊铝线键合劈刀，包括焊接平台移动槽杆、作业刀架和活动套，所述焊接平台的一侧设置有柜体，所述移动槽杆固定在焊接平台上，所述作业刀架设置在焊接平台上，所述移动槽杆和作业刀架设置在焊接平台同一侧，其中，

所述移动槽杆的一侧安装有载物台，所述移动槽杆上设置有滑动座，所述滑动座上连接有架体，所述活动套设置在架体的外侧，远离焊接平台的所述柜体的一端安装有支架脚；

所述作业刀架一端连接有卡钉，所述卡钉一侧设置有外套扣，所述外套扣内侧设置有卡块，所述外套扣的一端安装有劈刀，所述劈刀上开设有卡槽，所述劈刀的末端设置有刀头，所述接口槽开设在刀头上，所述接口槽的一端设置有焊接口，所述焊接口的一侧开设有焊丝通口。

优选的，所述移动槽杆和滑动座构成卡合结构，所述移动槽杆和滑动座构成滑动结构。

优选的，所述架体的外部尺寸小于活动套的内部尺寸，所述架体和活动套构成滑动结构。

优选的，所述外套扣和卡块为一体结构，所述卡块设置有两个，所述卡块关于外套扣的中心对称设置。

优选的，所述卡槽开设有两个，所述卡槽关于劈刀中心对称。

优选的，所述接口槽开设在刀头的中心位置，所述焊接口开设在刀头的中心位置，所述焊接口的侧面为“V”形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该特殊铝线键合劈刀：

1.内部安装相互之间卡合的零件，对拆卸和更换提供便利，利用卡合结构的特性，相比较与传统设备的螺栓挤压固定更加方便，在刀片损坏时反向拧动拆下即可。

2.内置焊接槽口，改变了传统设备刀头的大面积焊点的问题，在刀头前端内嵌线槽，在刀头侧面开口用来安放焊丝，节约了空间同时减小了焊点面积，使焊点不在呈现成以往的焊接口决定焊点形状的V字形，被接口槽压成贴合与焊接金属表层的形状。