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[发明专利]焊接金属-CN201811071269.3在审
发明人：冈崎喜臣;名古秀德;山下贤;井海和也 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2015-04-09 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： C22C38/02 文献下载
摘要：本发明提供强度和韧性优异，并且不仅在690℃附近的高温下而且在SR裂纹容易发生的600℃附近也能防止SR裂纹的耐SR裂纹性优异的焊接金属。本发明的焊接金属含有C：0.06～0.10％、Si：0.4～0.6％、Mn：0.5～1.0％、Cr：1.8～3.0％、Mo：0.8～1.2％、Ti：0.02～0.08％、B：0.002％以下(包括0％)
焊接金属式( 1 )

[发明专利]金属掩模焊接工装、金属掩模焊接方法-CN201910691464.4有效
发明人：李健;姬效印;潘仲光;陈霞玲 -专利权人：常州大学;常州友机光显电子科技有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本申请涉及有机发光显示领域，提供了一种金属掩模焊接工装和一种金属掩模焊接方法。其中，金属掩模焊接工装包括：张网底座，具有彼此相对的第一侧表面和第二侧表面，所述张网底座上形成有穿透所述第一侧表面和第二侧表面的预留孔；张网执行部件，用于对位于所述第一侧表面上方的金属掩模进行张网操作；吸附装置，设置在所述预留孔内，用于释放吸附力，以将完成张网操作的所述金属掩模与承载框架贴合，并维持所述金属掩模与所述承载框架的相对位置关系。本申请的实施例可以防止在焊接过程中金属掩模上可能出现的虚焊、焊点形貌不良、焊点强度降低以及焊点脱焊等问题。
金属焊接工装方法

[发明专利]焊接金属和由该焊接金属接合的焊接结构物-CN201080011042.5有效
发明人：名古秀德;冈崎喜臣;山下贤;高内英亮;大津穰 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2010-03-25 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：为了提供一种在焊接状态或去应力退火后仍显现出优异的强度、韧性的焊接金属，本发明的焊接金属，以质量％计，含有C：0.04～0.15％、Si：0.50％以下、Mn：1.0～1.9％、Ni：1.0～4.0％、
焊接金属接合结构

[实用新型]金属焊接结构-CN201621154920.X有效
发明人：华健成;杨璥光;蔡伟文 -专利权人：安诺电子股份有限公司
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：一种金属焊接结构，包含一第一金属件、一设置在该第一金属件上的第二金属件，以及一用以接合该第一金属件与该第二金属件的焊接件。该第一金属件包括相反的一上表面与一下表面，以及两贯穿该上表面与该下表面的沟槽，该上表面形成有一位于所述沟槽之间的焊接区。该第二金属件设置在该第一金属件的上表面，且包括两分别覆盖该第一金属件的所述沟槽的支脚。该焊接件连接该第一金属件的上表面的焊接区以及该第二金属件的两支脚，以在熔化时将该第一金属件的上表面的焊接区与该第二金属件的两支脚相互接合。
金属焊接结构

[发明专利]焊接金属及焊接结构体-CN201480012190.7在审
发明人：名古秀德;山下贤;大津穰;谷口元一 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2014-02-20 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明的焊接金属分别含有C：0.05～0.12％、Si：0.10～0.35％、Mn：0.65～0.90％、Cr：1.85～2.50％、Mo：0.80～1.20％、V：0.25～0.50％、Nb：0.010
焊接金属结构

[发明专利]焊接金属和焊接结构体-CN201680032091.4在审
发明人：冈崎喜臣;川崎浩之;韩鹏;笹仓秀司;北川良彦;高和真名 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2016-06-02 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明的焊接金属分别以特定量含有C、Si、Mn、Ni、Cr、Mo、Ti、B、O、N、Nb+V，余量是Fe和不可避免的杂质，当量圆直径低于0.40μm的碳化物的平均当量圆直径为0.10μm以上，当量圆直径为
焊接金属结构

[发明专利]焊接金属和焊接结构体-CN201680006979.0在审
发明人：名古秀德;难波茂信;冈崎喜臣;山下贤;谷口元一;坂野泰隆 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： C22C38/00 文献下载
摘要：本发明的焊接金属，具有分别以特定量含有C、Si、Mn、Ni、Cr、Mo、V、Nb、N和O，余量是Fe和不可避免的杂质的组成，Mn和Ni的合计浓度为1.0质量％以下，由10×[P]+5×[Sb]+4×[Sn
焊接金属结构

[发明专利]焊接金属和焊接结构体-CN201480006734.9有效
发明人：名古秀德;山下贤;大津穰;坂田干宏;谷口元一 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2014-02-03 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明的焊接结构体，是以规定量含有C、Si、Mn、Cr、Mo、V、Nb、N、O，余量为Fe和不可避免的杂质的焊接金属，由焊接金属成分求得的下述A值满足200以上，在去应力退火后的焊接金属中，设存在于旧奥氏体晶界的碳化物的每单位晶界中的个数密度为
焊接金属结构

[发明专利]金属复合板的焊接方法-CN202110149656.X有效
发明人：何欢欢;张文汇;李鹏飞;程银侠;惠晶 -专利权人：新疆应用职业技术学院
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属复合板的焊接方法，使用复合焊丝焊接金属复合板，复合焊丝使用至少两层金属、即第一金属和第二金属，第二金属覆于第一金属的部分周面，第一金属未覆盖第二金属的周面暴露地设置，焊接预备时，第一金属暴露的周面部分对着金属复合板；使用电阻焊，使用至少两个焊接电流、即第一焊接电流和第二焊接电流进行焊接，第一焊接电流的电流值小于第二焊接电流的电流值，焊接时，第一焊接电流先于第二焊接电流作用于金属复合板进行焊接。本发明能够避免内层金属溢出或者有害金属富集在焊缝表面而造成焊接后的成品不合格或者不能满足使用要求。
金属复合板焊接方法

[发明专利]一种倒装CSP封装结构及方法-CN202211106215.2在审
发明人：程胜鹏;程鹏;邵雪江;方晨曦 -专利权人：中山中思微电子有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：发明公开一种倒装CSP封装结构及方法，倒装CSP封装结构包括荧光胶层、第一金属焊接片、第二金属焊接片和LED芯片，第一金属焊接片、第二金属焊接片和LED芯片均设置于荧光胶层的封装面，LED芯片放置在第一金属焊接片和第二金属焊接片共同围成的放置区域中，将LED芯片的两个焊盘焊接在两端的第一金属焊接片、第二金属焊接片上，形成一个上面和四周覆盖有荧光胶层、底部露出由第一金属焊接片和第二金属焊接片组成的加大型焊盘的CSP封装结构，具有较大焊接面积，方便焊接，提高良率，由于第一金属焊接片和第二金属焊接片的加强作用，在后续受到焊接时能承受更大的外界应力，且LED芯片与金属焊接片之间只有金属焊料，热阻小，还兼具高导热性和高可靠性。
一种倒装 csp 封装结构方法

[实用新型]一种弹片激光焊接结构-CN202220480997.5有效
发明人：曾长鋆 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种弹片激光焊接结构，包括金属部件和金属弹片，金属弹片卡持于金属部件的两端，金属部件的两端分别设有向外延伸的焊接凸起，焊接凸起与弹片顶部抵触，用于与金属弹片焊接；本实用新型提供的弹片激光焊接结构具有生产良率高的特点，金属部件的两端分别设置与金属弹片的顶部抵触的焊接凸起，焊接凸起用作激光焊接的焊料焊接于金属弹片上，降低了虚焊的风险，并且融化后的焊接凸起还可以作为焊料对金属弹片与金属部件之间的间隙进行填充，进一步增强了金属弹片与金属部件焊接后的结构强度
一种弹片激光焊接结构

[发明专利]非金属与金属激光焊接方法-CN202210568702.4在审
发明人：韩德;徐宁;袁铁青;张念;李慧;李岩;韩刚刚;盛辉;周学慧;张凯 -专利权人：深圳泰德激光技术股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B23K26/0622 文献下载
摘要：本发明公开了一种非金属与金属激光焊接方法，属于焊接技术领域。该非金属与金属激光焊接方法包括将第一待焊接非金属件放置于第二待焊接金属件上并紧密贴合；调整激光器发出的脉冲激光束的焦点处于所述第一待焊接非金属件和所述第二待焊接金属件的结合面上；其中，所述激光束的峰值功率为5‑13kW；控制所述激光器在所述结合面上形成的焊接光斑进行扫描焊接，以将所述第一待焊接非金属件与第二待焊接金属件焊接至一起。本发明旨在解决非金属和金属材料的精密连接问题，缩短传统方法的生产周期，提高生产效率。
非金属金属激光焊接方法

[实用新型]金属管钎焊结构-CN201420438546.0有效
发明人：斯壮伟 -专利权人：诸暨斯贝达机械有限公司
申请日： 2014-08-06 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：一种金属管钎焊结构，包括：具有焊接孔的金属制品、金属管，所述焊接孔具有内翻或外翻的柱形焊接部，所述柱形焊接部的形状与金属管的形状相对应，所述柱形焊接部的内管直径大于金属管的外管直径，且所述柱形焊接部具有若干向内突出的突肋，所述金属管插入到金属制品的焊接孔中，所述柱形焊接部的突肋的顶部与金属管相切，且所述柱形焊接部的其余部分与金属管之间具有焊接间隙，利用所述焊接间隙容纳钎焊焊料，使得焊料与金属管、金属制品的接触面积变大，最终的焊接效果佳，且成本较低。
金属管钎焊结构

[发明专利]一种激光焊接系统和焊点位置提取方法-CN202110113785.3有效
发明人：崔斌;于国涛;黄秀峰;乔新锦;邓尔棋 -专利权人：浙江广合智能科技有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光焊接系统和焊点位置提取方法，其中，激光焊接系统包括：光源，位于待焊接金属片上方，与待焊接金属片正上方形成偏移角，用于向待焊接金属片投射光线以在待焊接金属片的背光面形成阴影区域；摄像装置，设置在待焊接金属片正上方；激光焊接设备，与摄像装置连接，用于根据包含阴影区域的待焊接金属片图像确定待焊接金属片的焊接点位置，并基于该焊接点位置实施激光焊接。本发明通过构建待焊接金属片与背景金属材料之间的阴影，使待焊接金属片与背景金属材料之间形成对比度，从而降低了焊接点位置的提取的误差，进而提高了焊接点位置提取的准确性，提高了焊接的成功率，同时也节约了资源。
一种激光焊接系统位置提取方法

[发明专利]一种金属焊接方法-CN201710836204.2在审
发明人：夏天明 -专利权人：南京美克斯精密机械有限公司
申请日： 2017-09-16 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属焊接方法，包括如下步骤，步骤一，用夹具将金属待焊件夹好；步骤二，将金属焊接件与金属待焊件接触，并固定；步骤三，将焊接工具对着焊接件进行分段焊接，焊制出凸起，再进行整体焊接，在焊接过程中，对金属待焊件和金属焊接件实行轴向的压力；步骤四，将焊接缝进行表面平整；步骤五，焊接完成后，拆除夹具。本发明的金属焊接方法可以对同种材料和不同材料进行焊接，使焊接平整，并能使焊接温度波动较小。
金属焊接焊接待焊件夹具金属表面平整分段焊接焊接工具焊接过程同种材料温度波动整体焊接焊接缝焊接件凸起轴向平整拆除

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