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[发明专利]印刷电路板丝印升降台-CN201810494837.4有效
发明人：闫文娥;吕琴红;张志耀;王彩萍;李伟;刘敏 -专利权人：中国电子科技集团公司第二研究所
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B41F15/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板丝印升降台，解决了现有丝印印刷机的升降台占用空间大和抗偏载能力弱的问题。在左右移动矩形台板（4）的四个角上均固定设置有一个直角三角形立体块（5），在直角三角形立体块（5）的倾斜面上设置有倾斜导轨（6）和倾斜导轨滑块（7），在四个印刷平台支撑柱（8）上设置有印刷平台（9）；在两导向立板（13）之间的底座（1）上固定设置有限位柱支撑立柱（14），在限位柱支撑立柱（14）上设置有拉簧下支撑座（16），在印刷平台（9）的右端下底面上间隔地设置的两倒U形块（10）之间固定设置有拉簧上支撑座（18），在拉簧下支撑座（16）与拉簧上支撑座之间设置有拉簧（17）。本发明占用空间小，抗偏载能力强。
印刷电路板丝印升降台

[发明专利]一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台-CN202211592440.1有效
发明人：郝耀武;闫瑛;狄希远;张文琪;李浩志;庄园;吕琴红;康永新;田芳;董永谦 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B25H1/00 文献下载
摘要：本发明属于电路器件制造设备技术领域，具体为一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，其包括Y向移动平台、X向移动平台和气浮支撑工作台；Y向移动平台为L型弯板；短板位于大理石基准平台的侧壁上；长板的自由端连接设有气浮垫的支撑柱，X向移动平台位于长板上；X向移动平台的另一侧向长板的外侧延伸形成安装部，安装部连接设有气浮垫的支撑柱，气浮支撑工作台安装至安装部，气浮支撑工作台的底壁上粘附有多孔石墨结构层，多孔石墨结构层的侧壁上设置有多个使气泵与多孔石墨结构层内部相连通的节流阀。通过气浮垫或多孔石墨结构层，使移动结构整体的支撑力满足大尺寸芯片、基板对大压力键合的需求，也可保证键合精度。
一种芯片倒装合用承载精密运动平台

[实用新型]一种兼容多种尺寸基板的芯片倒装键合用吸盘组件-CN202222802581.3有效
发明人：闫瑛;郝耀武;狄希远;庄园;张文琪;李浩志;吕琴红;康永新;田芳;董永谦 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于吸附芯片基板的吸盘，具体为一种兼容多种尺寸基板的芯片倒装键合用吸盘组件，解决了背景技术中的技术问题，吸盘支架顶部设置有第三吸附通道；吸盘的上表面由内到外同心设置有中心圈吸附槽、第一圈吸附槽、第二圈吸附槽、第三圈吸附槽和第四圈吸附槽，中心圈吸附槽的中心与吸盘的中心位于同一位置，中心圈吸附槽上开有中心圈吸附孔，第一圈吸附槽上开有第一圈吸附孔，第二圈吸附槽上开有第二圈吸附孔，第三圈吸附槽上开有第三圈吸附孔，第四圈吸附槽上开有第四圈吸附孔。通过一组吸盘组件就能适配并吸附不同尺寸的基板，兼容度高，通用的基板吸盘可降低吸盘组件的制造成本。
一种兼容多种尺寸芯片倒装合用吸盘组件

[发明专利]一种基于图像多特征匹配的半导体引线键合器件识别方法-CN202211185040.9在审
发明人：王安红;张康;赵喜清;冯波;吕琴红;张永聪 -专利权人：太原科技大学;西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G06V10/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于图像多特征匹配的半导体器件引线键合方法，属于图像识别技术领域，解决引线键合中半导体器件快速匹配的问题，包括以下步骤：键合器件图像多特征模板库的建立→器件图像预处理→提取图像的轮廓特征→对图像进行纹理特征提取，得到参数Hi→键合器件的匹配，本发明可以根据不同的芯片，建立不同的模板库，无需人工进行半导体器件的识别，大大提高了引线键合机器的生产效率。
一种基于图像特征匹配半导体引线器件识别方法

[发明专利]一种芯片倒装键合用标定玻璃片-CN202211154858.4有效
发明人：闫瑛;郝耀武;狄希远;张文琪;李浩志;庄园;吕琴红;康永新;田芳;董永谦 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及标定玻璃片，具体为一种芯片倒装键合用标定玻璃片，其包括正方形的玻璃片本体，玻璃片本体的其中一个侧面上镀有格栅状铬层，格栅状铬层的四个角外侧设有第一游标测量区，格栅状铬层的其中一个角上设有第一方向识别区且其余三个角上均设置有对位标记区，格栅状铬层的中间通过十字空白隔离带等分为四个正方形区域，十字空白隔离带的四个端部设置有第二游标测量区，十字空白隔离带的中心位置处设有第三游标测量区，四个第二游标测量区与第三游标测量区之间的十字空白隔离带上设置有第四游标测量区；对位标记区设置为十字图形，十字图形的大小与芯片或基板上的定位标记适配。标定玻璃片作为一种类似芯片和基板的替代物能避免浪费。
一种芯片倒装合用标定玻璃片

[实用新型]一种分段式压力施加机构-CN202222053247.2有效
发明人：赵喜清;郝艳鹏;吕琴红;李伟;张永聪;马生生;张良晨 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种应用在引线键合设备的压力施加机构，具体为一种分段式压力施加机构，包括机头固定块、弹性块，通过内六角圆柱头螺钉将弹性块与机头固定块固定，将第一应变片胶粘在弹性块的内桥梁处，将第二应变片胶粘在弹性块的外桥梁处，通过内六角圆柱头螺钉将换能器固定块与弹性块固定，将换能器伸入换能器固定块的孔内，通过内六角圆柱头螺钉锁定，将劈刀伸入换能器前端的孔内，通过平端紧定螺钉锁定，形成分段式压力施加机构。本实用新型带来的有益效果是，结构简单，可同时实现小量程高精度和大量程较低精度分段压力的施加，其设计思路也可用于其他类似分段施加压力需求的场合，设计结构具有可行性，设计思路具有通用性。
一种段式压力施加机构

[发明专利]丝网印刷机上的一种浆料的剥离角的补偿机构-CN202111298601.1在审
发明人：闫文娥;吕琴红;张燕;郝鹏飞;杨卫;孟杰;马良;郭晋龙 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种丝网印刷机上的一种浆料的剥离角的补偿机构，解决了在刮浆板移动中如何保持浆料的剥离角恒定的问题。在丝网印刷工作台上构建一个四连杆随动机构，通过该机构实现网模板的一端随刮浆板的移动而升高，达到在刮墨过程中浆料的剥离角进行补偿的目的，在刮浆板移动中达到保持浆料的剥离角恒定的目的，在印刷工艺中，使印刷线条得以线宽保持恒定、线宽精度高、线条平滑；在填孔工艺中，填孔直径的高度和扩展度可保持一致。
丝网印刷机一种浆料剥离补偿机构

[发明专利]可360度旋转的高拾取率的柔性贴片头结构-CN202111311557.3在审
发明人：曹国斌;崔海龙;张媛;王敏;王雁;吕琴红;丁宇心;乔丽;侯一雪 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种可360度旋转的高拾取率的柔性贴片头结构，解决了如何全方位地对吸附芯片进行角度调整，如何控制吸嘴与芯片间的接触力，以提高贴片精度的问题。将吸嘴组件连接在贴片头芯轴下端，将贴片头芯轴作为空气轴承的内圈，将贴片头芯轴的上端吊接在下环形弹片组件的中心内圈上，下环形弹片组件设置在弹性中轴下端连接的倒扣碗形罩体中，弹性中轴的上端柔性连轴器与贴片头芯轴驱动电机的输出轴连接在一起；通过贴片头芯轴驱动电机的驱动，实现贴片头芯轴在空气轴承中的无阻尼旋转，实现吸嘴的精确旋转，通过贴片头芯轴在空气轴承中的上下移动，以及贴片头芯轴顶端的环形弹片组，在垂直方向上的弹性变形，来吸收芯片对吸嘴的反作用力。
360 旋转拾取柔性片头结构

[发明专利]一种热切机刀片的面压固定机构及固定方法-CN202111298584.1在审
发明人：闫文娥;吕琴红;高峰;刘剑斌;王海珍;郝靖飞;李俊杰;白璐 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B28B11/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种热切机刀片的面压固定机构及固定方法，解决了现有的热切机上的刀片存在的刀片固定后其直线度较差和更换耗时费力的问题。在刀片固定面外侧端的刀架体上，设置一个可装拆的长条立板支架，在长条立板支架的内侧立面上，间隔地设置压簧固定凹槽，在压簧固定凹槽内设置压簧，在压簧的顶端顶接夹刀块，在夹刀块与刀架体的刀片固定面之间设置刀片，该结构实现了对刀片的面压，保证了刀片的直线度；本发明还在夹刀块与长条立板支架之间，创造性地设置调节螺钉和定位弹性挡圈，实现了均匀调控各压簧对刀片的夹紧力的难题，保证刀片各部位夹紧力的一致，尽一步提升刀体的直线度。
一种热切刀片固定机构方法

[发明专利]用于吸附薄脆型芯片的高柔性吸嘴结构-CN202111311461.7在审
发明人：曹国斌;崔海龙;张媛;王敏;王雁;吕琴红;丁宇心;乔丽;侯一雪 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于吸附薄脆型芯片的高柔性吸嘴结构，解决了如何通过简单的吸嘴的机械变形来解决贴片压力控制的问题。在圆筒状吸嘴壳体（101）的内腔中，悬浮地活动设置有吸嘴芯插接座体（102），在吸嘴芯插接座体（102）的下端面上插接有中空吸嘴芯（108），中空吸嘴芯（108）下端，从上向下，穿过下盖中部通孔（107）后，设置在圆筒下盖（106）的下方，在中空吸嘴芯（108）的下端连接有吸嘴（109）；在吸嘴芯插接座体（102）的外立面上端与圆筒状吸嘴壳体（101）的内腔之间，连接有上环形弹片组件（103），在吸嘴芯插接座体（102）的外立面下端与圆筒状吸嘴壳体（101）的内腔之间，连接有下环形弹片组件（104）；提高了吸附稳定性和成功率。
用于吸附薄脆芯片柔性结构

[发明专利]芯片与基板对位及精调平的显微激光系统的操作方法-CN201911143853.X有效
发明人：闫瑛;王雁;景灏;狄希远;董永谦;吕琴红;孙丽娜;斯迎军;高峰 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统的操作方法，解决了如何将激光精定位与显微光学系统结合在一起实现键合精定位的问题。本发明是通过带有同轴光源的显微成像相机所发出的同轴光线分别经过芯片靶标反射镜和基板靶标反射镜反射后，返回到显微成像相机中成像，来实现芯片和基板的对位；用同一光路系统通过双路激光器分别在芯片上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得芯片所在水平平面的准确位置，用同一光路系统通过双路激光器分别在基板上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得基板所在水平平面的准确位置，从而完成对两个平面平行度的准确调整。
芯片对位精调平显微激光系统操作方法

[实用新型]更换电极时免于破坏箱内氮气氛围的封帽机密闭箱体-CN202022102724.0有效
发明人：李晓燕;郭婷婷;王元仕;庄园;王瑞鹏;吕琴红;王雁;王鹏程;孙文涛;康文慧;闫晓壮 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种更换电极时免于破坏箱内氮气氛围的封帽机密闭箱体，解决了更换电极时容易破坏密闭箱体氮气氛围的问题。包括密闭的矩形箱体（1），在矩形箱体（1）的前侧面上设置有观察窗（2），在观察窗（2）上设置有电极更换缓存箱（5），电极更换缓存箱（5）的前侧放件门（7）设置在观察窗（2）的外侧，电极更换缓存箱的箱体设置在密闭的矩形箱体（1）中，在电极更换缓存箱（5）的右侧壁上设置有内侧放件门（8），内侧放件门设置在密闭的矩形箱体（1）中，在电极更换缓存箱（5）的顶面上分别设置有缓存箱抽真空管路（9）和缓存箱充氮气管路（10），在观察窗（2）上设置有操作手套口（6）。节约了氮气资源。
更换电极免于破坏氮气氛围机密箱体

[实用新型]一种封帽机的上电极焊接面的打磨工装-CN202022125218.3有效
发明人：庄园;孙文涛;李晓燕;郭婷婷;王元仕;吕琴红;王雁;王瑞鹏;王鹏程;康文慧;闫晓壮 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： B24B23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封帽机的上电极焊接面的打磨工装，解决了如何高平整度地实现对电极接触面的打磨的问题。在大理石平台（1）的顶面上设置有砂纸（2），在砂纸（2）上扣接有压筒（3），在压筒（3）的上顶面中央处设置有中心通孔，在压筒（3）的上顶面中央处设置的中心通孔外圆上固定连接有套筒（4），在套筒（4）中活动设置有旋转轴（5），在旋转轴（5）的下端底面上设置有凹槽（7），在旋转轴（5）的下端外侧壁上设置有外螺纹，在凹槽（7）中插接有上电极（8），螺母（9）的上端口穿过上电极（8）的下端后与旋转轴（5）的下端外侧壁上设置的外螺纹螺接在一起。打磨效率高，省时省力。
一种封帽机电极焊接打磨工装

[实用新型]TO型光器件的管座与管帽对位封装装置-CN202022105455.3有效
发明人： 吕琴红;王雁;庄园;王瑞鹏;李晓燕;郭婷婷;王元仕;王鹏程;孙文涛;康文慧;闫晓壮 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置，解决了在TO型光器件的管座与管帽的对位封装中如何提高封装产品合格率的问题。将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，从而完成管帽与管座的准确对位，然后将两者进行通电封装在一起。所封装的TO型光器件的光耦合率高。
to 器件对位封装装置

[发明专利]TO型光器件的管座与管帽对位封装装置及其对位方法-CN202011007438.4在审
发明人：王瑞鹏;庄园;李晓燕;王元仕;郭婷婷;吕琴红;王雁;孙文涛;王鹏程;康文慧;闫晓壮 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置及其对位方法，解决了在TO型光器件的管座与管帽的对位封装中如何提高封装产品合格率的问题。将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，从而完成管帽与管座的准确对位，然后将两者进行通电封装在一起。所封装的TO型光器件的光耦合率高。
to 器件对位封装装置及其方法

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