专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2020-05-22 公布专利
2020-05-19 公布专利
2020-05-15 公布专利
2020-05-12 公布专利
2020-05-08 公布专利
2020-05-05 公布专利
2020-05-01 公布专利
2020-04-28 公布专利
2020-04-24 公布专利
2020-04-21 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]形成超声匹配层的方法及超声换能器-CN201310373214.9有效
  • --- 富士胶卷视声公司
  • 2009-09-18 - 2017-04-12 - H01L21/64
  • 本发明提供形成超声匹配层的方法及超声换能器。一种形成超声匹配层的示例性方法包括以下步骤(a)提供一个声阵列换能器堆,其包括一个压电层并具有一个顶面和多个阵列元件,其中所述顶面包括多个未布置在所述多个阵列元件上的隔离物;(b)提供一个透镜组件,其具有顶面和底面;(c)将所述透镜组件的底面与多个隔离物相接触;(d)将换能器堆的顶面与透镜组件的底面之间的粘合剂熟化,以形成超声匹配层,其中所述粘合剂结合至透镜组件的底面和换能器堆的顶面,由所述多个隔离物产生的在所述换能器堆的顶面和所述透镜组件的底面之间的距离适合一个超声匹配层。
  • 形成超声匹配方法换能器
  • [发明专利]低成本微凸点的制备工艺-CN201510307304.7在审
  • 江苏- 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2015-06-05 - 2015-09-09 - H01L21/64
  • 本发明涉及一种低成本微凸点的制备工艺,其特征是:将钎料和环氧树脂或硅胶等材料充分混合,制备成混合材料,然后直接在制备好的铜焊盘上涂覆。通过加热工艺,钎料会在熔融状态下与环氧树脂或硅胶等材料分离,沉积在铜焊盘上,形成凸点。然后通过化学腐蚀的方法去除环氧树脂或硅胶材料,得到所需要的微凸点。本发明最大的优势在于将钎料与环氧树脂或硅胶材料直接混合,直接涂覆在晶圆级铜焊盘表面,从而避开电镀工艺带来的高成本工序,有效的达到了节约成本的目的。而且,通过钎料与环氧树脂或硅胶的混合工艺,可制备不同成分的微凸点,甚至可添加微量元素形成特定需求的微凸点。微凸点的大小和间距取决于铜焊盘的尺寸和间距。
  • 低成本微凸点制备工艺
  • [发明专利]一种在驻极体上图形化驻极的方法-CN201410006782.X有效
  • 北京- 清华大学
  • 2014-01-07 - 2014-05-14 - H01L21/64
  • 本发明公开了属于微电子技术领域的一种在驻极体上图形化驻极的方法。本发明的方法为在驻极体表面生长一层具有掩蔽作用的、易于图形化的材料。驻极体表面被这一种材料遮盖的地方无法被驻极,进而通过图形化掩蔽材料达到图形化驻极的目的;驻极体材料的表面电位通过掩模材料层图案被图形化,从而简化了模式的过程。掩模材料层图案图案的线宽由光刻工艺的能力确定。
  • 一种驻极体上图形化驻极方法
  • [发明专利]使石墨烯顺应目标基板-CN201180069687.9有效
  • 美国- 英派尔科技开发有限公司
  • 2011-04-13 - 2013-12-18 - H01L21/64
  • 通过以下方式将石墨烯层从过渡金属基板转移到目标基板的方法和装置:将位于过渡金属基板上的石墨烯层部结合到目标基板,经由化学蚀刻或电化学蚀刻去除所述过渡金属基板,通过施加流体静压使石墨烯层顺应目标基板。所述装置能够容纳目标基板和包括过渡金属基板和石墨烯层的片材,装置壳体包括:背板、保持环和可渗透织物。
  • 石墨顺应目标

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