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[发明专利]光电集成式半导体封装结构及其制备方法-CN202311219985.2在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-09-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种光电集成式半导体封装结构及其制备方法，通过TSV基底、基板、重新布线层、光波导布线层及微反射镜，将光芯片及电芯片进行合封，可实现电信号布线与光信号布线的堆叠互连及交错走线，以缩小封装面积、增加布线密度、有效缩短光信号、电信号的传输路径，减少信号衰减，提高集成运算能力，满足高密度集成封装的需求。
光电集成半导体封装结构及其制备方法

[发明专利]光电集成式半导体封装结构及其制备方法-CN202311219978.2在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-09-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种光电集成式半导体封装结构及其制备方法，通过重新布线层、金属柱、三维光波导布线、封装层、光芯片、电芯片、金属凸块、基板及连接器，可将光芯片及电芯片进行合封，实现电信号布线与光信号布线的堆叠互连及交错走线，以缩小封装面积、增加布线密度、有效缩短光信号、电信号的传输路径，减少信号衰减，且光波导从封装体侧面导出，可增加模块化组合能力，实现系统封装，满足高密度集成封装的需求。
光电集成半导体封装结构及其制备方法

[发明专利]一种3D扇出型封装结构及制备方法-CN202210396720.9在审
发明人：刘翔;尹佳山;周祖源;薛兴涛;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种3D扇出型封装结构及制备方法，包括重新布线层、导电柱、中间芯片、第一塑封材料层、电连接结构及焊球凸块阵列、底部芯片、第二塑封材料层，电连接结构包括叠置的电连接层，以分层方式解决铝很难在10:1深宽比的通孔中垫积的问题，自上而下竖向电连接可减小电阻减小信号的延时，底部芯片还包括无源元件，失电时无源元件放电操作，保护数据免被损坏；大马士革镶嵌工艺制造的电连接结构兼顾芯片全局和局部的平坦化，进一步减少电阻减少信号的延时，适用于各种金属，能用电性能更优秀的金属来解决瓶颈问题，金属连线线宽线间距小于0.1μm，从而能封装更多芯片，提供更多输入/输出接口，减小封装尺寸，满足对高性能芯片的需求。
一种扇出型封装结构制备方法

[发明专利]双极化空气耦合天线封装结构及制备方法-CN202310515725.3有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种双极化空气耦合天线封装结构及制备方法，在基板上设置包括互连的第一金属部及第二金属部的金属件，并在第一金属部中形成第一空气隙以及第二空气隙，构成位于基板之上、内埋于封装层内的双极化空气耦合天线，可缩小天线封装结构的体积，实现毫米波；由于采用空气作为天线的耦合介质，从而使得天线具有较佳的Dk/Df值，无需低介电材质，可降低天线封装结构的材料成本；天线制备方法简单便捷，可藉由如机械切割、激光开槽或刻蚀等工艺制备双极化空气耦合天线，可降低天线封装结构的工艺制造成本；天线位置可在封装结构上灵活分布；金属材质的天线还可增强封装结构的刚性以减少翘曲。
极化空气耦合天线封装结构制备方法

[发明专利]半导体封装结构及其制备方法-CN202310995863.6在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，在重新布线层的两侧制备电连接的圆柱形电容及立体电感，可实现封装结构的电源完整性，缩短芯片与被动元件之间的传输距离；可在较小的封装结构的尺寸下制备圆柱形电容及立体电感，且可提升电容量及电感量；通过磁芯的制备，可构建立体磁芯电感，以进一步的提升电感量；通过在封装结构的侧壁上键合大容量的被动元件可进一步的扩大封装结构的电容量和/或电感量；通过在被动元件上设置散热件和/或在芯片与第二重新布线层之间形成虚拟金属凸块，可提高封装结构的散热性能；通过在立体电感之间形成EMI屏蔽件，可进行电磁屏蔽，提高半导体封装结构的可靠性及质量。
半导体封装结构及其制备方法

[实用新型]芯片系统封装结构-CN202321273052.7有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片系统封装结构。根据本实用新型的芯片系统封装结构包括：电芯片封装结构单元，包括：转接板以及布置在转接板的正面的电芯片，其中转接板的背面布置有与转接板中的导电布线电连接的电连接结构；光芯片封装结构，包括正面形成有基底凹槽的基底，其中基底凹槽中布置有粘结胶，基底凹槽中布置有与基底表面齐平的光芯片，光芯片表面具有第一电连接触点和第二电连接触点，在基底表面形成有与光芯片的第一电连接触点和第二电连接触点处于同一平面的第三电连接触点。
芯片系统封装结构

[发明专利]一种扇出型封装结构及其制作方法-CN202210414877.X有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型封装结构及其制作方法，该封装结构包括依次堆叠的第一介质层、第一天线层、第一封装层、第一重新布线层、第二封装层、第二重新布线层，并包括第一导电柱、第二导电柱、功能芯片及焊料凸块，其中，第一导电柱两端分别电性连接第一天线层及位于第一重新布线层内的第二天线层；第二导电柱两端分别电性连接第二天线层及第二重新布线层；功能芯片位于第二封装层中，芯片电极电性连接第二重新布线层，功能芯片背离层接合于第一重新布线层；焊料凸块位于第二重新布线层上。本发明仅用一次支撑载体将多层天线及功能芯片集成封装，提高封装结构整合性，缩小封装体积，并且背离层增加了天线与功能芯片的隔离度，提升封装结构性能。
一种扇出型封装结构及其制作方法

[发明专利]天线的封装结构及封装方法-CN201810217588.4有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，该封装结构包括：重新布线层，包括第一面以及相对的第二面；第一金属连接柱，形成于重新布线层的第二面上；第一封装层，覆盖第一金属连接柱以及重新布线层；第一天线金属层，形成第一封装层上，第一天线金属层与第一金属连接柱电性连接；第二金属连接柱，形成于第一天线金属层上；第二封装层，覆盖第一天线金属层及第二金属连接柱；第二天线金属层，形成于第二封装层上；金属凸块以及天线电路芯片，接合于重新布线层的第一面。本发明采用重新布线层及金属连接柱实现两层或多层天线金属层的整合，大大提高天线的效率及性能，并可有效缩小封装体积，使封装结构具有较高的集成度以及更好的性能。
天线封装结构方法

[发明专利]半导体封装结构及其制备方法-CN202310987669.3有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，在重新布线层的两侧制备电连接的圆柱形电容及立体电感，可实现封装结构的电源完整性，缩短芯片与被动元件之间的传输距离；可在较小的封装结构的尺寸下制备圆柱形电容及立体电感，且可提升电容量及电感量；通过磁性金属层的制备，可构建立体磁芯电感，以进一步的提升电感量；通过在封装结构的侧壁上键合大容量的被动元件可进一步的扩大封装结构的电容量和/或电感量；通过在被动元件上设置散热件和/或在芯片与第三重新布线层之间形成虚拟金属凸块，可提高封装结构的散热性能；通过在立体电感之间形成EMI屏蔽件，可进行电磁屏蔽，提高半导体封装结构的可靠性及质量。
半导体封装结构及其制备方法

[发明专利]一种2.5D/3D电子封装结构及其制备方法-CN202210399061.4有效
发明人：杨进;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种2.5D/3D电子封装结构及其制备方法，包括提供表面具有金属线/连接阵列的晶圆，将待封装的第一芯片和第二芯片固定在金属线/连接阵列上，去除部分晶圆暴露出第一芯片和第二芯片表面；提供玻璃基板，于玻璃基板表面形成腔体；形成通孔，在通孔中填充金属材料形成金属柱；接着于通孔的两端形成与金属柱连接的焊垫；将晶圆嵌入腔体中，且将通孔一端的焊垫与第一芯片和第二芯片相连，通孔另一端的焊垫连接至有机衬底。本发明利用玻璃基板作为载体，在玻璃基板的特定区域制作通孔和腔体，通过通孔中金属柱将芯片和有机衬底连接，通过腔体容纳晶圆硅桥，这样可以避免有机衬底中直接嵌入硅桥的复杂工艺，有助于降低封装成本。
一种 2.5 电子封装结构及其制备方法

[发明专利]一种背面供电的芯片封装结构及其制备方法-CN202310943260.1有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种背面供电的芯片封装结构及其制备方法，该芯片封装结构包括芯片单元，芯片单元包括自下而上依次叠置的电源连接层、硅沉积层、埋入式电力层、介电层及信号连接层，介电层内形成有多个与埋入式电力层电连接的晶体管。多个芯片单元沿平面方向排布，多个芯片单元的信号传输层通过位于其上方的第一布线层互连，多个芯片单元的电源传输层通过位于其下方的第二布线层或互连基板实现互连。该芯片封装结构将多个芯片单元进行互连，提升了整个封装结构的器件性能，将电源传输层及信号传输层分设于芯片的两侧，缩短电力的传导路径，避免压降的产生。同时有利于缩小整个封装结构的尺寸，在结构上还可以达到应力平衡效果，有效降低翘曲风险。
一种背面供电芯片封装结构及其制备方法

[发明专利]改善电源信号传输的2.5D封装结构及其制备方法-CN202310890346.2有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种改善电源信号传输的2.5D封装结构及其制备方法，在基板通槽中键合被动元件模块，使得芯片电源区经过沿竖向设置的被动元件后直接沿竖向进行电源信号传输，从而可缩短电源供电距离，解决电源压降问题；芯片模块中结合芯片电源区及芯片信号区分区对应制备布线电源区、布线信号区、C4凸块及微凸块，以降低芯片模块键合时的平面度公差，提高电性能；进一步的，通过设置散热元件还可提高封装结构散热效果。
改善电源信号传输 2.5 封装结构及其制备方法

[发明专利]重新布线层、具有所述重新布线层的封装结构及制备方法-CN201710338191.6有效
发明人：吴政达;林正忠;蔡奇风;林章申 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种重新布线层、具有所述重新布线层的封装结构及制备方法，所述重新布线层至少包括：介电层；金属叠层结构，位于所述介电层内，所述金属叠层结构包括多层间隔排布的金属线层及金属插塞，所述金属插塞位于相邻所述金属线层之间，以将相邻的所述金属线层电连接；金属种子层，位于所述介电层内，且位于所述金属叠层结构的一表面上，所述金属种子层的材料与所述金属线层的材料相同。本发明的重新布线层采用与其材料相同的单一材料作为种子层，在对种子层进行刻蚀时不存在侧切现象，所述重新布线层中金属线的线宽及线间距均比较小；将所述重新布线层应用于封装结构中时，在相同的尺寸内可以得到更多的供电轨道。
重新布线有所封装结构制备方法

[发明专利]一种封装结构及其封装方法-CN202210397711.1有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01Q1/40 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其封装方法，该封装结构包括保护层、第一天线层、介电层、第一封装胶层、第二导电柱、功能模块芯片层、重新布线层及第二封装胶层，其中，第一天线层位于保护层上且其上设有与第一天线层电连接的第一导电柱，介电层位于第一导电柱上且其内设有与第一导电柱电连接的第二天线层，第一封装胶层封装第一天线层，第二导电柱位于介电层上并电连接第二天线层，功能模块芯片层位于介电层上，重新布线层上设有导电凸块且电连接功能模块芯片层及第二天线层，第二封装胶层封装第二天线层及功能模块芯片层。本发明将功能模块芯片及多层天线封装在一起，仅用一次承载基板实现了多层天线及功能模块芯片封装，缩小了封装体积。
一种封装结构及其方法

[发明专利]一种背面供电的芯片封装结构及其制备方法-CN202310945519.6在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种背面供电的芯片封装结构及其制备方法，该芯片封装结构包括芯片堆叠体，芯片堆叠体包括两个上下对称键合的芯片单元，两个芯片单元的信号连接层相接触，以进行信号传输，介电层内形成有多个与埋入式电力层电连接的晶体管。芯片堆叠体贴合于下布线层的上表面，下布线层上表面还固定有位于芯片堆叠体外围的供电组件，上布线层电连接芯片堆叠体及供电组件。该芯片封装结构的供电组件为支撑金属柱或电源管理模块，使用的是较粗的导电金属，可以有效降低耗能，避免压降产生。同时，基于背面供电技术，两个芯片单元都是将电源传输层及信号传输层分设于芯片的两侧，缩短电力的传导路径，还有利于缩小整个封装结构的尺寸。
一种背面供电芯片封装结构及其制备方法

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