[实用新型]特殊铝线键合劈刀有效
申请号: | 201920111843.7 | 申请日: | 2019-01-23 |
公开(公告)号: | CN210040130U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 奚冬虎 | 申请(专利权)人: | 江苏东海半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 秦昌辉 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接平台 刀架 焊点 接口槽 移动槽 铝线键合 焊接口 刀头 卡钉 劈刀 焊丝 本实用新型 传统设备 刀头侧面 焊点形状 焊接金属 一端连接 一端设置 活动套 槽口 柜体 减小 卡块 内嵌 内置 贴合 线槽 焊接 开口 节约 | ||
1.特殊铝线键合劈刀,包括焊接平台(1)、移动槽杆(4)、作业刀架(5)和活动套(8),其特征在于:所述焊接平台(1)的一侧设置有柜体(2),所述移动槽杆(4)固定在焊接平台(1)上,所述作业刀架(5)设置在焊接平台(1)上,所述移动槽杆(4)和作业刀架(5)设置在焊接平台(1)同一侧,其中,
所述移动槽杆(4)的一侧安装有载物台(3),所述移动槽杆(4)上设置有滑动座(6),所述滑动座(6)上连接有架体(7),所述活动套(8)设置在架体(7)的外侧,远离焊接平台(1)的所述柜体(2)的一端安装有支架脚(9);
所述作业刀架(5)一端连接有卡钉(10),所述卡钉(10)一侧设置有外套扣(11),所述外套扣(11)内侧设置有卡块(12),所述外套扣(11)的一端安装有劈刀(13),所述劈刀(13)上开设有卡槽(14),所述劈刀(13)的末端设置有刀头(15),所述接口槽(16)开设在刀头(15)上,所述接口槽(16)的一端设置有焊接口(17),所述焊接口(17)的一侧开设有焊丝通口(18)。
2.根据权利要求1所述的特殊铝线键合劈刀,其特征在于:所述移动槽杆(4)和滑动座(6)构成卡合结构,所述移动槽杆(4)和滑动座(6)构成滑动结构。
3.根据权利要求1所述的特殊铝线键合劈刀,其特征在于:所述架体(7)的外部尺寸小于活动套(8)的内部尺寸,所述架体(7)和活动套(8)构成滑动结构。
4.根据权利要求1所述的特殊铝线键合劈刀,其特征在于:所述外套扣(11)和卡块(12)为一体结构,所述卡块(12)设置有两个,所述卡块(12)关于外套扣(11)的中心对称设置。
5.根据权利要求1所述的特殊铝线键合劈刀,其特征在于:所述卡槽(14)开设有两个,所述卡槽(14)关于劈刀(13)中心对称。
6.根据权利要求1所述的特殊铝线键合劈刀,其特征在于:所述接口槽(16)开设在刀头(15)的中心位置,所述焊接口(17)开设在刀头(15)的中心位置,所述焊接口(17)的侧面为“V”形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造