专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]焊点模型的建立方法、装置及计算机存储介质-CN202110726302.7在审
  • 田士杰;金雪燕;刘卫斌;李昊鹏;张永兴 - 奇瑞汽车股份有限公司
  • 2021-06-29 - 2021-09-17 - G06F30/23
  • 本申请实施例公开了一种焊点模型的建立方法、装置及计算机存储介质,属于有限元仿真技术领域。所述方法包括:获取目标焊点焊点信息和对应的有限元模型,目标焊点为汽车的多个焊点中的任一焊点;根据目标焊点焊点信息,在有限元模型中依次放入第一圆环、第二圆环和第三圆面,得到目标焊点的有限元焊点模型;根据目标焊点焊点位置、连接信息和有限元焊点模型,建立目标焊点与所连接的焊接件之间的刚性连接,得到目标焊点焊点模型。本申请实施例通过对汽车中每个焊点的焊接件分别进行焊核和热影响区切割,从而得到汽车中每个焊点焊点模型,无需人工手动进行焊点模型建立,避免了模型建立过程中发生错误或遗漏,提高了焊点模型建立效率。
  • 模型建立方法装置计算机存储介质
  • [发明专利]焊点分析-CN202110382132.5在审
  • M·达里欧;B·门兹;S·希巴德;Y·陈 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2021-04-09 - 2021-10-19 - G06F30/27
  • 提供了焊点分析。焊点分析系统和跟踪一组连续焊点焊点质量的方法。在一个示例中,焊点分析系统接收用于由至少一个焊接机执行的多个焊点的焊接计划。焊点分析系统至少基于来自所述至少一个焊接机的焊点数据来确定所述多个焊点的整体焊点质量;以及将指示所述多个焊点的整体焊点质量的信号传输到交互式用户终端。
  • 分析
  • [实用新型]一种共阳极焊点排布的LED光源板及LED灯-CN201520876009.9有效
  • 罗林武 - 深圳市未林森科技有限公司
  • 2015-11-05 - 2016-04-06 - H05K1/18
  • 本实用新型适用于照明灯具领域,提供了一种共阳极焊点排布的LED光源板及LED灯,所述LED光源板包括基板、设置在所述基板上的LED晶片固定区,其中,所述LED晶片固定区的外侧设置有焊点区,所述焊点区包括第一焊点区和第二焊点区,所述第二焊点区包括多个第二阴极焊点和一个第二阳极焊点,所述第一焊点区的多个第一阳极焊接点共同与所述第二阳极焊点电气连接;所述第二焊点区各焊点之间的间距大于所述第一焊点区各焊点之间的间距。本实用新型通过在LED光源板上的原焊点区外设置第二焊点区,第二焊接点区的阳极焊点与原阳极焊点共同连接,方便电烙铁的焊接操作,提高了焊接效率,同时不会影响已焊好的焊点,保证了LED晶片焊点的焊接质量。
  • 一种阳极排布led光源
  • [发明专利]融合知识图谱和图卷积神经网络的焊点质量识别方法-CN202111554382.9有效
  • 杨波;李秋;康玲;王时龙;王昱;肖猛 - 重庆大学
  • 2021-12-17 - 2023-07-18 - G06T7/00
  • 本发明公开了一种融合知识图谱和图卷积神经网络的焊点质量识别方法,对焊点拍照,获取焊点外观图像;焊点外观图像中包括焊点焊点的位置视觉特征;裁剪焊点外观图像,获取焊点裁剪图像;使所有的焊点裁剪图像的尺寸相同,且每一张焊点裁剪图像中仅包含一个焊点及其位置特征;将焊点裁剪图像导入细粒度网络进行特征挖掘,得到焊点的视觉特征矩阵;根据焊点质量及焊点之间的位置关系建立知识图谱,并利用图卷积神经网络对知识图谱进行特征挖掘,得到焊点的高维点式空间特征矩阵;将视觉特征矩阵与高维点式空间特征矩阵进行向量内积,得到焊点质量的分类检测结果。
  • 融合知识图谱图卷神经网络质量识别方法
  • [发明专利]焊点数据分析方法、装置、设备及存储介质-CN202211049165.9在审
  • 董华伟;王帅 - 湖南行必达网联科技有限公司
  • 2022-08-30 - 2022-11-01 - G06F16/2458
  • 本发明涉及数据处理技术领域,尤其涉及一种焊点数据分析方法、装置、设备及存储介质。方法包括:获取目标车型的第一焊点数据集和第二焊点数据集;基于第一焊点数据集和第二焊点数据集,确定至少一个焊点绑定对;分别比较每一个焊点绑定对中第一焊点和第二焊点的属性特征,获取每一个焊点绑定对分别对应的更改内容和更改量,其中,更改内容包括第一焊点和第二焊点发生变化的属性特征,更改量用于指示第一焊点和第二焊点的变化程度;基于焊点绑定对的更改内容和更改量,获取不同数据版本下焊点更改的分析结果。本发明用以解决现有技术中焊点数据分析结果无法全面且准确地反映不同数据版本焊点变化的缺陷。
  • 数据分析方法装置设备存储介质
  • [发明专利]焊点分析方法和装置-CN201510869714.0有效
  • 包国建;黄茁;瞿元;王国锋;徐晓娜 - 奇瑞汽车股份有限公司
  • 2015-11-30 - 2019-05-07 - G06F17/50
  • 本发明是关于一种焊点分析方法和装置,属于计算机分析领域。所述方法包括:将车身的零件模型划分为多个单元,多个单元的边界组成零件模型的基础网格;获取零件模型的任一焊点焊点信息,焊点信息包括任一焊点焊点位置和连接信息;根据焊点信息和基础网格建立任一焊点的模型;根据任一焊点的模型分析任一焊点的疲劳耐久性。本发明通过基础网格将车身零件模型划分为多个单元,并根据基础网格和焊点信息建立焊点模型,之后根据建立的焊点模型对焊点进行疲劳耐久性的分析,解决了相关技术中焊点模型的建立效率较低,耗费工作量较大的问题。达到了能够快速建立大量焊点模型,并根据建立的焊点模型对焊点进行疲劳耐久性的分析的效果。
  • 分析方法装置
  • [发明专利]一种焊点有效性评估方法及装置-CN201910473040.0在审
  • 王玮;吴春玲;饶珊珊 - 东汉新能源汽车技术有限公司
  • 2019-05-31 - 2020-12-01 - G06F30/23
  • 本发明涉及一种焊点有效性评估方法及装置,该方法包括:测试获取焊点安全裕度;根据焊点区的二维有限元模型及对应的焊点性能,得到所述焊点区的三维有限元模型对应的焊点性能;根据所述三维有限元模型对应的焊点性能和所述焊点安全裕度,确定焊点区的三维有限元模型对应的焊点的有效性。本发明提供的技术方案将焊点的二维模型以及二维模型对应的焊点性能从二维映射到三维的方法,基于二维有限元模型对应的焊点性能即可相应地得出三维有限元模型对应的焊点性能,再将焊点性能与获取的各焊点性能对应的安全裕度相比较确定焊点的有效性,使得焊点的计算量大大减少,更快更准确的确定焊点的有效性。
  • 一种有效性评估方法装置
  • [实用新型]电路板、电视信号接收系统及电视机-CN201721162427.7有效
  • 李志强;李建伟;吴国兵 - 深圳TCL新技术有限公司
  • 2017-09-11 - 2018-03-27 - H04N5/44
  • 本实用新型公开一种电路板、电视信号接收系统及电视机,其中,电路板包括板体,板体的一侧设有卫星高频头信号脚焊点、地面电视高频头信号脚焊点、无线电视高频头信号脚焊点、有线电视高频头信号脚焊点、射频切换开关电路焊点、卫星解调电路焊点、卫星解码电路焊点、地面解调电路焊点、地面解码电路焊点;卫星解调电路焊点的输出端与卫星解码电路焊点的输入端连接,卫星解码电路焊点的输出端与控制电路焊点的第一输入端连接;射频切换开关电路焊点的输出端与地面解调电路焊点的输入端连接,地面解调电路焊点的输出端与地面解码电路焊点的输入端连接,地面解码电路焊点的输出端与控制电路焊点的第二输入端连接。
  • 电路板电视信号接收系统电视机
  • [实用新型]一种等栅长大输出全桥应变计-CN202022698515.7有效
  • 危彩良;邵朱林;柳志波 - 广东微应变传感科技有限公司
  • 2020-11-19 - 2021-06-01 - G01L1/22
  • 一种等栅长大输出全桥应变计,包括基底,所述基底上设有第一焊点、第二焊点、第三焊点、第四焊点、第五焊点、第六焊点、第七焊点和第八焊点,以及第一外丝栅、第一内丝栅、第二外丝栅、第二内丝栅;第一焊点、第八焊点分别与第一外丝栅的两端连接,第二焊点、第七焊点分别与第一内丝栅的两端连接,第三焊点、第六焊点与第二内丝栅的两端连接,第四焊点、第五焊点与第二外丝栅的两端连接,形成为用于测量弹性体的拉压力值的惠斯顿电桥。
  • 一种长大输出应变
  • [发明专利]一种沙漏形倒装焊点成形工艺-CN202111228221.0在审
  • 张代刚;谢晓辰;姜学明;文惠东 - 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
  • 2021-10-21 - 2022-03-04 - H01L21/603
  • 本发明一种沙漏形倒装焊点成形工艺,包括:将带焊点芯片倒装至基板上,使芯片上焊点与基板上焊盘一一对应,加热芯片和基板使焊点熔化,在芯片背面施加指定压力持续指定时间促使焊点与焊盘充分接触并铺展润湿,此时焊点为腰鼓形,焊点与焊盘发生焊接反应后,采用真空吸附方式吸附芯片上移指定距离使焊点被拉伸为沙漏形,保持该距离以指定冷却速度使焊点冷却至凝固点以下成形。该成形方法在焊点受热熔化后能动态调节焊点高度,通过预设移动距离、拉伸速度等参数可实现不同尺寸的沙漏形焊点控制。沙漏形焊点能降低小尺寸、窄节距凸点芯片倒装焊接时发生焊点桥连的风险,改善焊点内部应力分布,缓解焊点焊接界面应力集中的情况,提升倒装焊点寿命。
  • 一种沙漏倒装成形工艺

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