专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果51个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]背照式CMOS传感器的封装方法-CN201710792005.6有效
  • 陈彦亨;林正忠 - 中芯长电半导体(江阴)有限公司
  • 2017-09-05 - 2020-02-04 - H01L27/146
  • 本发明提供一种背照式CMOS传感器的封装方法,包括:重新布线层;背照式CMOS传感器结构,固定连接于所述重新布线层的第二面;逻辑芯片,设置于所述重新布线层的第一面;封装材料,包覆于所述逻辑芯片;穿孔,形成于所述封装材料中;金属引线结构,制作于所述穿孔中,以实现所述重新布线层、所述背照式CMOS传感器结构与所述逻辑芯片的电性引出。本发明采用重新布线层的方法实现背照式CMOS传感器、所述逻辑芯片与所述金属引线结构之间的电连接,具有封装体积小,传感性能及器件可靠性高的优点;只需预先在封装材料中制作金属柱便可实现重新布线层的电性引出,不需要进行硅穿孔等工艺,可以大大节省工艺成本。
  • 背照式cmos传感器封装方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top