专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2020-02-14 公布专利
2020-02-11 公布专利
2020-02-07 公布专利
2020-02-04 公布专利
2020-01-31 公布专利
2020-01-24 公布专利
2020-01-21 公布专利
2020-01-17 公布专利
2020-01-14 公布专利
2020-01-10 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种PCB处理剂性能检测方法-CN201810685530.2在审
  • 广东- 徐小四
  • 2018-06-28 - 2020-01-07 - G01N5/04
  • 本发明涉及PCB生产领域,具体公开了一种PCB处理剂性能检测方法,包括如下步骤:a.将基板只覆盖有均匀铜层的第一印制电路板浸到待测的退锡液中;b.在铜层下的基板露出前,从待测的退锡液中取出所述的第一印制电路板,记下第一印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第一段时间;c.称出第一印制电路板在第一段时间前后的第一质量差,先算出第一时间和铜层面积的第一乘积,再用第一质量差除于第一乘积得到退铜速率;d.将基板只覆盖有均匀锡层的第二印制电路板浸到待测的退锡液中。
  • 印制电路板退锡液基板铜层质量差取出性能检测处理剂覆盖锡层

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