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[实用新型]芯片封装结构-CN202320073236.2有效
发明人：杨日贵;余功炽;何明建;刘建辉 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，芯片封装结构包括基板、金属片和封装体。基板上设置有电连接孔；金属片的第一端穿设于电连接孔并伸出于基板的一面；封装体位于基板的另一面且覆盖金属片，金属片露出于封装体。本实用新型实施例提出的芯片封装结构，通过设置金属片作为芯片封装结构的输入/输出电路，使芯片封装结构实现小、薄、轻等封装要求。
芯片封装结构

[发明专利]光子探测器的封装方法和光子探测器-CN202310143429.5在审
发明人：肖浩洋;宋关强;熊艳春;李俞虹;杨日贵;余功炽 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种光子探测器的封装方法和光子探测器，光子探测器的封装方法，包括：提供基板和芯片，其中，在基板的一侧设置有第一导电层，以及在基板的另一侧设置有第二导电层；对第一导电层进行蚀刻处理，以在第一导电层上形成第一导电线路；将芯片安装于第一导电层上，以使得芯片与第一导电线路进行电气连接；在芯片的外表面上依次层压第一介质层和第三导电层；对第二导电层和第三导电层进行蚀刻处理和电镀处理，以在第二导电层上形成第二导电线路以及在第三导电层上形成第三导电线路；在第三导电层上安装光电转换晶体，以使得光电转换晶体与第三导电线路进行电气连接。采用该封装方法可以简化工艺流程，提高光子探测器的集成度。
光子探测器封装方法

[发明专利]测试光子计数探测器封装效果的系统-CN202310125838.2在审
发明人：肖浩洋;宋关强;熊艳春;余功炽;杨日贵;李俞虹 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G01R31/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试光子计数探测器封装效果的系统。其中，光子计数探测器包括光子探测元件、转接板和光子计数集成电路板。第一连接线路设置在光子探测元件上并且与光子探测元件上的焊盘连接，第二连接线路设置在光子计数集成电路板上并且与光子计数集成电路板上的焊盘连接。第一连接线路与转接板第一面的焊盘连接，第二连接线路与转接板第二面上的焊盘连接，转接板第一面的焊盘与第二面的焊盘电连接，第一连接线路、第二连接线路以及转接板连接第一连接线路和第二连接线路的焊盘形成电连接通路。测试单元与电连接通路连接，用于检测电连接通路的电信号，并根据电信号判断电连接通路中焊盘的键合状态，从而获得光子计数探测器的工艺质量。
测试光子计数探测器封装效果系统

[发明专利]一种封装结构及其制作方法-CN202211531163.3在审
发明人：杨日贵;余功炽;何明建;江京 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构及其制作方法，涉及封装技术领域，包括：制作预设数量的金属柱，所述金属柱包括第一端部和第二端部；制作所述预设数量的防溢胶圈；将各个所述金属柱的第一端部焊接于待封装基板上，将各个所述防溢胶圈对应穿设安装于所述金属柱的第二端部上；将焊接有金属柱的待封装基板置于封装模具内，使各个所述防溢胶圈的下表面与封装模具贴合，封装模具露出所述第二端部的焊接部；向封装模具注入封装材料，形成封装结构；该防溢胶圈的下表面与封装模具的内壁紧密贴合，能够完全遮蔽金属柱与封装模具的金属孔之间的缝隙，在注入封装材料时，能够有效的防止溢料的发生。
一种封装结构及其制作方法

[发明专利]一种印刷电路板及其涂料涂覆方法、三防涂覆工艺产品-CN202211227241.0在审
发明人：杨日贵;余功炽;何明建 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板及其涂料涂覆方法、三防涂覆工艺产品，所述涂料涂覆方法包括以下步骤：提供一电路板；在所述电路板上进行各个电子元件的焊接；确定所述电路板上不能涂覆三防漆的禁涂区域，在所述禁涂区域的表面上涂覆防焊胶；在电路板上整体涂覆三防漆；去除所述禁涂区域表面上的防焊胶。本发明的印刷电路板的涂料涂覆方法能够完全避免禁涂区域中被误涂三防漆，得到涂覆工艺符合要求的印刷电路板及产品，提高了产品的工艺可靠性。
一种印刷电路板及其涂料方法三防涂覆工艺产品

[发明专利]一种叠层封装结构及其制作方法-CN202211311731.9在审
发明人：杨日贵;余功炽;何明建 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种叠层封装结构及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：提供第一印制电路板和第二印制电路板；提供互联金属柱，包括从上到下一体成型的顶部金属圆柱、至少一个中间金属圆柱、底部金属圆柱，顶部金属圆柱的直径大于与其直接相邻中间金属圆柱的直径，底部金属圆柱的直径大于与其直接相邻中间金属圆柱的直径；将顶部金属圆柱端部焊接至第一印制电路板上的焊盘，将底部金属圆柱端部焊接至第二印制电路板上的焊盘；在第一印制电路板和第二印制电路板之间填充塑封料，使塑封料与第一印制电路板表面、第二印制电路板表面以及互联金属柱的外表面贴合。本发明能够解决叠层封装结构中金属互联柱与塑封料之间容易分层的问题。
一种封装结构及其制作方法

[发明专利]连接器-CN202211313957.2在审
发明人：杨日贵;余功炽;何明建 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01R12/58 文献下载
摘要：本申请公开了一种连接器。连接器包括基座和定位柱，定位柱插置于电路板上的圆形定位孔内，定位柱与定位孔卡合，定位柱的横截面面积小于定位孔横截面面积，定位柱与定位孔的孔壁连接处形成有让气槽，让气槽用于在电路板的第二表面焊接焊接脚和焊接孔时，基座与第一表面之间受热膨胀的气体能从让气槽逸出。本申请的连接器，定位柱的横截面与定位孔形状不一致，定位柱的横截面为定位孔部分去除后的形状，但仍保持定位柱与定位孔的孔壁卡合，在定位柱与定位孔的孔壁之间形成有让气槽，在电路板安装连接器的另一面焊接焊接脚和焊接孔时，基座与电路板之间受热膨胀的气体能通过让气槽逸出，避免了膨胀的气体累积顶抵连接器产生的连接器安装的浮高问题。
连接器

[实用新型]封装基板及电子元件-CN202221495745.6有效
发明人：杨日贵;余功炽;柳仁辉 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装基板及电子元件，其中，封装基板包括：引脚，排列在所述封装基板上；焊盘通孔，与所述引脚相间隔地排列在所述封装基板上，且包围所述引脚的至少一侧；其中，焊盘通孔直径设置范围大于0.3mm，且小于1.5mm或小于最大引脚直径的两倍。通过本结构，本实用新型可以实现电子元件在波峰焊焊接时能够吸走引脚上多余焊锡，从而减少封装基板波峰焊连锡缺陷。
封装电子元件

[发明专利]一种线路板以及线路板加工方法-CN202111226251.8在审
发明人：杨日贵;余功炽;柳仁辉 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路板以及线路板加工方法，线路板包括：多个第一通孔，第一通孔呈预定图案排布，用于焊接元件；多个第二通孔，与第一通孔分隔设置，穿插设置于第一通孔之间，且数量少于第一通孔的数量；其中，第二通孔便于外部固定件插入，以进行定位和支撑。本申请通过在线路板上形成多个呈预定图案排布的用于焊接元器件的第一通孔，并在第一通孔之间穿插设置多个便于外部固定件插入的第二通孔，能够在进行波峰焊时通过第二通孔容纳固定件，从而对线路板进行定位和支撑，继而避免线路板在高温下变形，以及避免后续手动焊接部分元器件，不仅极大降低了工作量，还提高了焊接品质以及产品可靠性。
一种线路板以及加工方法

[发明专利]一种小间距波峰物料及其焊接方法-CN202111257870.3在审
发明人： 余功炽 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本申请公开了一种小间距波峰物料及其焊接方法，其中，小间距波峰物料包括：电路板；贴装物料，所述贴装物料贴装于所述电路板的一侧表面；波峰物料，所述波峰物料包括多个插件，所述插件焊接于所述电路板贴装有所述贴装物料的一侧表面；其中，所述贴装物料与所述波峰物料的距离不超过1毫米。通过上述结构，可以防止物料焊接短路，节省电路板表面焊接面积。
一种间距波峰物料及其焊接方法

[实用新型]一种封装基板及电路板-CN202122391367.9有效
发明人： 余功炽 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装基板及电路板，其中，封装基板包括线路基板，线路基板的至少一侧表面上形成有焊盘，焊盘包括底部焊盘与边缘焊盘，边缘焊盘有多个，与底部焊盘间隔设置，且分散设置于底部焊盘的周边，线路基板在底部焊盘的周边形成有阻焊开窗。通过上述结构，增加清洗通道，提高焊盘焊接的可靠性。
一种封装电路板

[实用新型]一种电子装置及其连接器-CN202023350916.X有效
发明人：杨日贵;余功炽;柳仁辉 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开一种电子装置及其连接器。电子装置包括：安装板和连接器，安装板开设有多个导电安装孔；连接器包括安装本体和引脚，安装本体用于安装预设电子元件，引脚一端插设于安装本体内，以用于与电子元件电连接；引脚的另一端则与导电安装孔插接匹配；其中，安装板与连接器通过波峰焊接，以使得的引脚与导电安装孔固连且电连接；引脚的横截面呈方形，且平行于其插入方向的侧面与波峰焊接的焊接方向相交。通过上述方案可以提高连接器与安装板的焊接可靠性。
一种电子装置及其连接器

[发明专利]植铜柱封装方法及植铜柱承载装置和铜柱-CN201910892349.3在审
发明人：张强波;张伟杰;余功炽;柳仁辉 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种植铜柱封装方法及植铜柱承载装置和铜柱，通过具有热缩特性的承载装置将若干根铜柱贴装焊接在载板焊盘上，贴装过程中将铜柱置入承载装置的孔内，保持铜柱底部在同一水平面，焊接完成后取出热缩变形的承载装置，在焊接有铜柱的载板上做灌胶处理，在灌胶处理过的载板上堆叠另一块载板形成了铜柱的封装。解决了传统封装铜柱数量较多，手工组装铜柱困难效率较低的问题，提高了焊接质量。
植铜柱封装方法承载装置

[实用新型]一种封装基板、封装结构及线路板的焊接结构-CN202020902204.5有效
发明人：张利华;何明建;余功炽 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装基板、封装结构及线路板的焊接结构，封装基板，封装基板用于焊接元器件，封装基板用于焊接元器件的一侧表面设置有多个凹槽，凹槽底部设置有焊盘，焊盘与元器件的引脚对应设置，凹槽用于在焊接引脚和焊盘的焊锡融化时收容液态的焊锡。本申请提供的封装基板、封装结构及线路板的焊接结构，通过在封装基板上设置多个凹槽，该凹槽能够在二次回流过程中收容液态的焊锡收容液态的焊锡，避免液态焊锡溢流造成元器件的短路；通过设置多个凹槽可以化整为零降低液态焊锡单位面积的气泡，进一步避免在二次回流过程中由于气体的热胀冷缩加速液态焊锡溢流，进而有效避免封装元器件短路，提高了产品的优良率。
一种封装结构线路板焊接

[发明专利]芯片及其制备方法、电子设备-CN201910922445.8在审
发明人： 余功炽 -专利权人：无锡天芯互联科技有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片及其制备方法、电子设备，该芯片的制备方法包括：提供一芯片本体，芯片本体具有焊接面，焊接面上设有多个焊盘；在焊接面上设置覆盖膜，覆盖膜设有与多个焊盘一一对应且暴露对应焊盘的过孔，其中，覆盖膜覆盖至少部分焊盘的部分；在暴露的焊盘上进行植球操作。本申请所提供的制备方法能够提高焊接芯片工艺的可靠性以及降低电子产品的厚度。
焊盘覆盖膜制备焊接芯片本体芯片电子设备芯片工艺焊接面暴露植球电子产品申请覆盖

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