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[发明专利]一种核壳结构纳米金属互连工艺-CN201810010152.8有效
发明人：张昱;崔成强;陈新 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-01-05 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种核壳结构纳米金属互连工艺，包括：A)将核壳结构的纳米颗粒互连材料印刷至基板上；所述核壳结构的纳米颗粒互连材料包括金属壳层包覆的纳米铜颗粒；所述金属选自金、银、锡、铂和钯中的一种或几种；B)将芯片覆盖于所述纳米颗粒互连材料表面，得到整体器件；C)将所述整体器件烧结，得到互连器件。本发明的金属壳层包覆的纳米铜颗粒中壳层金属形态致密、尺寸均匀可控，易在较低温度下发生原子扩散，与核层纳米铜颗粒连接在一起，形成三维的互连体系，不仅提高了纳米铜的抗氧化性与稳定性，还大大降低了互连温度和互连条件。该工艺能够在低温无压条件下将芯片与基板互连，完成电子器件的连接封装。
核壳结构互连纳米铜颗粒互连材料纳米颗粒互连工艺金属壳层纳米金属整体器件包覆的基板致密电子器件互连器件金属形态抗氧化性芯片覆盖原子扩散烧结金银金属选纳米铜核层壳层可控无压封装三维芯片印刷

[发明专利]一种降低扇出型封装翘曲的方法-CN201910446517.6在审
发明人： 崔成强;杨冠南;张昱;徐广东;匡自亮;陈新 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种降低扇出型封装翘曲的方法，在扇出型封装的注塑步骤后，在注塑材料固化前，在封装体指定位置打出应力释放孔或者应力释放槽阵列。本发明根据上述内容提出一种降低扇出型封装翘曲的方法，通过在封装体指定位置预制应力释放孔或者应力释放槽阵列，从而阻断注塑材料冷却收缩过程中的横向应力传递路径，达到控制内应力，进而减少封装结构翘曲。
扇出型封装翘曲应力释放槽应力释放孔注塑材料封装体注塑传递路径封装结构横向应力冷却收缩固化预制

[发明专利]一种互连材料及其制备方法-CN201710469870.7有效
发明人：张昱;崔成强;张凯;陈云;高健;贺云波;陈新 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种互连材料，包括咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体和分散液；所述咪唑类化合物包覆纳米铜颗粒粉体中，包覆在纳米铜颗粒表面的咪唑类化合物选自苯并三氮唑、烷基咪唑、苯并咪唑、烷基苯并咪唑和烷基苯基咪唑中的一种或几种。本发明提供的互连材料抗氧化性好，分散性好，能够较好的应用于高端电子器件的制造和半导体封装领域；另外，采用该互连材料还能够降低互连电子元件的封装烧结温度，实现低温互连。本发明还提供了上述互连材料的制备方法，按照本发明的制备方法制得的互连材料为纳米铜膏互连材料，其抗氧化性好，且互连材料膏体中咪唑包覆铜颗粒粉体分散均匀，其中的铜颗粒为纳米尺度的单分散性良好的颗粒。
一种互连材料及其制备方法

[发明专利]一种电子元件的巨量转移方法及装置-CN201811204677.1有效
发明人：陈新;贺云波;麦锡全;崔成强;刘强;张凯;高健;杨志军;陈桪;陈云;汤晖;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种电子元件的巨量转移装置，包括固晶焊臂、覆晶焊臂、外加物理场装置和操作台；固晶焊臂和覆晶焊臂分别通过电气连接于操作台，外加物理场装置分别设置于固晶焊臂和覆晶焊臂的两侧；覆晶旋转电机设置于覆晶两端夹紧装置的一侧，覆晶两端夹紧装置设置于覆晶顶杆的两侧，覆晶导轨设置于覆晶顶杆，覆晶托架可移动设置于覆晶导轨，覆晶转移头设置于覆晶托架，覆晶弹性材料设置于相邻的覆晶托架之间。本发明的目的在于提出一种电子元件的巨量转移方法及装置，本发明装置简单，效率提高了a²c倍，电子元件的间距完全可控且巨量转移在目标基板，在半导体制造领域具有极大的应用价值。
覆晶焊臂固晶托架操作台夹紧装置物理场导轨顶杆半导体制造领域可移动设置电气连接目标基板旋转电机转移装置可控应用

[发明专利]一种Micro-LED的巨量转移装置及转移方法-CN201811203703.9有效
发明人：陈新;贺云波;麦锡全;崔成强;刘强;张凯;高健;杨志军;陈桪;陈云;汤晖;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种Micro‑LED的巨量转移装置，包括固晶焊臂、覆晶焊臂、外加物理场装置和操作台；固晶焊臂包括固晶导轨、固晶托架、固晶转移头和固晶弹性伸缩材料；覆晶焊臂包括覆晶旋转电机、覆晶导轨、覆晶托架、覆晶转移头和覆晶弹性伸缩材料。相应的，本发明还提供了一种Micro‑LED的巨量转移方法。本发明的Micro‑LED的巨量转移装置及转移方法，创新性地克服了目标基板Micro‑LED间距只能取决于转移头模板间距的这一限制，通过弹性伸缩材料替代原有转移头之间的刚性结构，并通过外加物理场改变弹性伸缩材料纵向形变，实现电子元件间距完全可控的巨量转移。
覆晶固晶弹性伸缩材料焊臂转移装置物理场导轨托架操作台创新性地刚性结构目标基板旋转电机纵向形变可控的替代

[发明专利]一种可变间距的电子元件巨量转移装置与方法-CN201811204664.4有效
发明人：陈新;贺云波;麦锡全;崔成强;刘强;张凯;高健;杨志军;陈桪;陈云;汤晖;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种可变间距的电子元件巨量转移装置，多个固晶托架均与固晶导轨滑动连接，每一固晶托架的下方均设置有固晶转移头，固晶连杆设有等间距排列的固晶活动节点，每一固晶活动节点与一固晶托架铰接，固晶直线电机设置在固晶导轨的一端，固晶直线电机的输出端驱动固晶连杆伸缩活动；多个覆晶托架均与覆晶导轨滑动连接，每一覆晶托架的下方均设置有覆晶转移头，覆晶连杆设有等间距排列的覆晶活动节点，每一覆晶活动节点与一覆晶托架铰接，覆晶直线电机设置在覆晶导轨的一端，覆晶直线电机的输出端驱动覆晶连杆伸缩活动；覆晶旋转电机的输出端与覆晶导轨连接，用于将覆晶导轨翻转；本发明可实现电子元件间距完全可控的巨量转移。
覆晶固晶托架导轨活动节点直线电机输出端等间距排列滑动连接伸缩活动转移装置可变铰接导轨连接旋转电机驱动可控的翻转

[发明专利]一种阵列式激光加工方法-CN201910168633.6在审
发明人：杨冠南;匡自亮;徐广东;崔成强;张昱;张凯 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： B23K26/067 文献下载
摘要：本申请公开了一种阵列式激光加工方法，通过获得单束激光；对所述单束激光进行衍射分光，以形成阵列式激光；利用所述阵列式激光对工件进行加工。本申请中首先获取单束激光，然后对得到的单束激光进行衍射分光，单束激光便成为阵列式激光，利用阵列式激光对工件进行加工，提高激光加工时的效率。
阵列式激光单束激光加工分光衍射激光加工申请

[发明专利]多层LCP低温压合方法及制备的产品-CN201811623794.1在审
发明人： 崔成强;陈涛;杨冠南;张昱 -专利权人：广州市香港科大霍英东研究院
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层LCP低温压合方法及制备的产品，属于柔性线路板制作工艺技术领域。该多层LCP低温压合方法，包括以下步骤：涂胶：于LCP线路板的胶粘面涂敷胶粘剂形成粘合层；所述胶粘面为LCP覆铜基材的LCP面和/或所述LCP面相对基材的贴合面；压合：在温度为150℃‑270℃，压力为200‑300psi下，真空热压，使多层LCP压合成型。上述低温压合方法，利用LCP的柔软性，将用于上下多层LCP线路板的LCP覆铜基材的LCP面涂有一层很薄胶黏剂做粘合层与双面布满线路的LCP层压合，该介质层玻璃化温度较低，产生厚度不一的粘合层，不会影响其介电损耗和介电常数。
多层压合粘合层线路板覆铜基材胶粘面制备柔性线路板涂敷胶粘剂介电常数介电损耗压合成型真空热压制作工艺玻璃化胶黏剂介质层柔软性贴合面层压基材面涂涂胶

[发明专利]一种用于Micro-LED巨量转移的拾取结构及转移方法-CN201811491654.3在审
发明人： 崔成强;赖韬;杨冠南;刘强;陈新 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种用于Micro‑LED巨量转移的卷带式拾取结构，拾取结构是多层卷带式结构，分为三层，包括保护膜层、临时键合胶层和高分子透明薄膜拉伸层；临时键合胶层为中间层；保护膜层覆盖在临时键合胶层的粘合面；临时键合胶层设置在高分子透明薄膜拉伸层的表面；临时键合胶层用于粘取晶圆上的芯片。本发明提供一种用于Micro‑LED巨量转移的拾取结构及转移方法，利用多层卷带式拾取结构和精准团案化激光照射实现Micro‑LED的巨量转移和精准放置。
临时键合胶层拾取卷带式保护膜层透明薄膜拉伸层多层激光照射粘合面中间层案化晶圆三层芯片覆盖

[发明专利]一种Micro-LED巨量转移的结构及方法-CN201811491651.X在审
发明人： 崔成强;赖韬;杨斌;杨冠南;刘强;陈新 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种Micro‑LED巨量转移的结构，该结构是多层膜结构，分为三层，包括保护膜层、临时键合胶层和高分子透明薄膜拉伸层：所述临时键合胶层为中间层；所述保护膜层覆盖在临时键合胶层的粘合面；临时键合胶层设置在高分子透明薄膜拉伸层的表面；临时键合胶层用于粘取晶圆上的芯片。本发明的目的在于提出一种Micro‑LED巨量转移的结构及转移方法，实现Micro‑LED的巨量转移和精准放置。
临时键合胶层保护膜层透明薄膜拉伸层多层膜结构粘合面中间层晶圆三层芯片覆盖

[发明专利]一种保护剂组合物和抗腐蚀键合丝及其制备方法-CN201611250204.6有效
发明人：杨斌;张昱;赖韬;崔成强 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： C25D11/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种保护剂组合物，包括：Cr³⁺盐；导电盐，所述导电盐选自碱金属的硫酸盐、碱金属的硝酸盐和碱金属的氯酸盐中的一种或几种；溶剂，所述溶剂选自甲酸、乙酸、甲醇、氨基乙酸、柠檬酸和草酸中的一种或几种。与现有技术相比，本发明提供的保护剂组合物中含有Cr³⁺盐，采用无毒环保的Cr³⁺盐作为镀膜溶液进行阴极钝化工艺操作，能够在键合丝表面形成Cr³⁺盐含量较低的透明保护膜，这种保护剂组合物在键合丝表面形成保护膜，既能防止键合丝受到氧化物和硫化物的腐蚀而变色，同时也不会降低键合丝原有的反光率和导电性，而且成本较低。本发明还提供了一种抗腐蚀键合丝及其制备方法。
键合丝保护剂组合物碱金属导电盐抗腐蚀溶剂制备硝酸盐表面形成保护膜导电性硫化物柠檬酸草酸乙酸透明保护膜氨基乙酸表面形成镀膜溶液工艺操作无毒环保阴极钝化反光率硫酸盐氯酸盐原有的氧化物甲醇甲酸变色腐蚀

[发明专利]一种高铜厚型印制电路板的制备方法-CN201610382648.9有效
发明人：张仕通;朱府杰;王锋伟;崔成强 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种高铜厚型印制电路板的制备方法，包括以下步骤：(1)选择一导电金属箔片开料，在金属箔片上钻定位孔；(2)金属箔片经光致前处理后，在金属箔片反面构造出铜制线路图形；(3)金属箔片与半固化片、高分子聚合物基片从上到下依次压合在一起，其中金属箔片反面朝向半固化片；(4)在金属箔片正面构造出铜制线路图形，金属箔片正反面的铜制线路图形要求完全重合；(5)通过差分蚀刻处理将非线路区的金属箔片完全减蚀，以制得精细线路；(6)对精细线路进行后续加工处理以获得印刷电路板。通过本发明制备而成的印制电路板，线路的铜厚显著提高，且线路还具有较小的线宽/线距，可满足PCB的线路铜厚远高于线宽/线距的市场需求。
一种高铜厚型印制电路板制备方法

[发明专利]一种三维纳米碳复合金属固晶材料及其制备方法和应用、半导体封装结构-CN201811399321.8在审
发明人：张凯;贺孝武;邓邵佳;信世瀚;向兴鑫;崔成强;张昱;高健;贺云波;陈新 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明属于功率器件散热技术领域，尤其涉及一种三维纳米碳复合金属固晶材料及其制备方法和应用、半导体封装结构。本发明提供了一种三维纳米碳复合金属固晶材料，所述三维纳米碳复合金属固晶材料通过将表面负载纳米种子金属的三维纳米碳与纳米金属进行混合烧结得到。本发明三维纳米碳复合金属固晶材料具有三维纳米碳的网络结构，可以有效的实现垂直方向的传热路径，提高垂直方向的导热性能，与功率器件沿垂直方向传热一致，而且三维纳米碳复合金属固晶材料包覆有纳米金属，可以防止纳米金属的氧化，满足高温半导体的散热要求。
纳米碳三维复合金属固晶材料纳米金属半导体封装结构制备方法和应用功率器件表面负载纳米高温半导体传热传热路径导热性能混合烧结散热技术网络结构种子金属散热包覆

[实用新型]一种LED支架定位夹紧装置-CN201821422441.0有效
发明人：贺云波;黎炜天;陈新;高健;杨志军;陈桪;崔成强;张凯;陈云;汤晖 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及夹具技术领域，尤其涉及一种LED支架定位夹紧装置。本实用新型公开了一种LED支架定位夹紧装置，包括：铁磁性板、至少两个夹块和磁铁；所述夹块下表面设置有凹槽，所述磁铁设置在所述凹槽内；所述夹块和所述铁磁性板通过所述磁铁夹紧所述夹块和所述铁磁性板之间的LED支架。铁磁性板与磁铁间的磁力作用，使得LED支架夹紧于夹块和铁磁性板之间，由于磁铁的磁性，磁铁可以在铁磁性板上任意移动，也可以离开铁磁性板，因而可以实现LED支架精准定位，另外，通过调整磁铁的位置，还可以固定不同尺寸、不同结构的LED支架，解决了现有的LED支架夹紧装置定位精度低的技术问题。
铁磁性板磁铁夹块定位夹紧装置本实用新型夹具技术领域定位精度低磁力作用夹紧装置精准定位磁铁夹下表面夹紧移动

[发明专利]一种差异化孔同步电镀填充的方法和电镀装置-CN201810339287.9有效
发明人：陈新;陈云;施达创;陈桪;刘强;高健;崔成强 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明涉及电子制造技术领域，特别是一种差异化孔同步电镀填充的方法和电镀装置；所述的一种差异化孔同步电镀填充的方法，采用激光照射作为外加能场辅助差异化孔同步电镀填充，采用掩膜板或数字无掩膜技术，精准地对不同位置和不同尺寸的孔进行加温。通过温度差异促使不同区域填充速率发生变化，从而实现差异化孔一次同步电镀填充。在电镀液浸泡预润湿和电镀填充铜的工艺中，使用激光对加工有孔的晶圆进行预热。激光需透过与晶圆微孔位置对应的掩膜板，对晶圆上小孔上表面进行局部精准加温。晶圆上部分小孔表面及附近的电镀液被加热后，使得电镀液黏度和表面张力变小，更加容易进入深宽比较高的微孔，从而加快电镀速度、减少孔洞。
电镀填充晶圆电镀液电镀装置差异化掩膜板加温微孔小孔激光孔洞电子制造技术激光照射区域填充温度差异黏度上表面预润湿预热变小能场掩膜加热浸泡加工