“张仕通”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果26个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种使用锡焊连接传感器和印制电路板的方法-CN201710570839.2有效
发明人：石义湫;张仕通 -专利权人：广州市安旭特电子有限公司;安捷利电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用锡焊连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用锡焊连接电导通，其他除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤：1）切割非导电胶；2）贴离型膜；3）预贴；4）预压；5）热压；6）锡焊。本发明的一种使用锡焊连接传感器和印制电路板的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法易于实现，可批量生产。
一种使用连接传感器印制电路板方法

[发明专利]一种炼钢蒸汽系统的自平衡技术-CN202211480999.5在审
发明人： 张仕通;桂其林;朱凡;施国华;胡超印;龙次考;朱文君;郭胜兰 -专利权人：宝钢湛江钢铁有限公司;宝钢工程技术集团有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C21C5/46 文献下载
摘要：本发明涉及炼钢蒸汽能源利用技术领域，且公开了一种炼钢蒸汽系统的自平衡技术，该技术通过以下步骤建立：在自动控制系统内采集某一段炼钢计划周期内的各转炉批次生产计划信号，该计划周期定义为预判时间段，主要包括转炉生产计划号、转炉吹氧时间、吹氧结束时间等信号，其中，转炉生产计划号可确认转炉生产工艺类型，根据此类型转炉生产对应的理论转炉蒸汽产生量经验值，作为预判时间段内蒸汽生产量值。通过采集炼钢转炉生产计划信号和RH精炼生产计划信号，预测蒸汽发生和使用的节奏与流量变化，结合采集蓄热器系统参数的信号，通过模拟计算蓄热器的蓄能量以及蓄热器工作压力的变化趋势，满足RH生产正常用汽，以及实现转炉锅炉蒸汽完全回收。
一种炼钢蒸汽系统平衡技术

[发明专利]一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法-CN201710570353.9有效
发明人： 张仕通;石义湫 -专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司;广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电胶连接，除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤：1）切割非导电胶；2）切割导电胶；3）制备拼接胶；4）预贴拼接胶；5）预压拼接胶；6）热压，热压完成后，所述的传感器与所述的印制电路板粘接在一起。本发明的一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法易于实现，可批量生产。
一种使用导电连接传感器印制电路板方法

[发明专利]一种降低间断性气体用户对系统冲击的自动控制技术-CN202211481001.3在审
发明人：桂其林;郑海生;张仕通;朱凡;施国华;朱文君;张佳晖;郭胜兰 -专利权人：宝钢湛江钢铁有限公司;宝钢工程技术集团有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： F17D1/06 文献下载
摘要：本发明涉及气体能源利用技术领域，且公开了一种降低间断性气体用户对系统冲击的自动控制技术，包括以下步骤：S1、模拟计算生产用户能源间断需求量：在自动控制系统内采集气体用户某一段计划周期内的各批次生产计划信号，该计划周期定义为预判时间段，主要包括采集每批次生产的启停时间点、用能启停时间、生产类型等相关生产用能计划信号。本发明通过采集气体用户的生产计划信号，预测气体用户使用的节奏和流量变化，结合采集储能系统参数的信号，通过模拟计算储能系统的蓄能量以及工作压力的变化趋势，得出储能系统能够保障气体用户使用、而且补充气体流量变化最小的控制参数，并在线调控现场阀组，向储能设备提供稳定的小流量的气体能源。
一种降低间断性气体用户系统冲击自动控制技术

[发明专利]一种间断性气体发生源持续供气的自动控制技术-CN202211481006.6在审
发明人：朱凡;赵适宜;桂其林;张仕通;施国华;李自立;朱文君;郭胜兰 -专利权人：宝钢湛江钢铁有限公司;宝钢工程技术集团有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明涉及能源利用技术领域，且公开了一种间断性气体发生源持续供气的自动控制技术，该技术通过以下步骤实现：S1、模拟计算气体发生源间断产气量：在自动控制系统内采集气体发生源某一段计划周期内的各批次生产计划信号，该计划周期定义为预判时间段，主要包括采集间断性气体发生源的计划生产启停时间点、生产类型等相关生产计划信号。通过通过采集气体发生源的生产计划信号，预测气体发生的节奏和流量变化，结合采集储能系统参数的信号，通过模拟计算储能系统的蓄能量以及工作压力的变化趋势，得出储能系统能够持续供气的控制参数并在线调控现场阀门，使得储能系统能够持续不断地向外供气，以及保证全部回收间断发生源产生的能源。
一种间断性气体生源持续供气自动控制技术

[发明专利]一种高通量快速构筑MOF/COF膜的算法-CN202211544197.6在审
发明人： 张仕通;张政清;贺艳静;仲崇立 -专利权人：天津工业大学
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G16C60/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高通量快速构筑MOF/COF膜的算法，该算法的步骤如下：调整晶面；构建超晶胞模型；划分结构组成单元；根据MOF/COF材料实际合成特点，分析超晶胞内部的结构组成单元；构建层板模型主要结构；表面结构处理；保存输出结构。本发明的有益效果是：本发明可以快速地构筑出较为合理的MOF/COF膜和表界面结构的模型，不仅能表示膜的表界面结构还能反映膜的晶面取向特征，从而为相应的计算机分子模拟研究提供大批量的模型基础。针对当期结合分子模拟技术的高通量筛选研究中缺乏大量的MOF/COF表界面/膜结构模型的问题，快速构建该类模型。
一种通量快速构筑 mof cof 算法

[发明专利]一种三座转炉煤气柜联合运行系统及方法-CN202011582975.1在审
发明人：白兴辉;张仕通;杨光;杨绍宗;高海平;刘秋景;傅豪;庞鹏飞;王苏林;刘奕寿;袁靖;戴连鹏;陈智华;周伟;钱力 -专利权人：中冶赛迪工程技术股份有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： C21C5/40 文献下载
摘要：本发明属于冶金行业转炉煤气回收、储存和利用工程技术领域，提出一种三座转炉煤气柜联合运行系统及方法，本运行系统包括基本过程控制系统，由一座二段式活塞转炉煤气主柜、一座二段式活塞转炉煤气副柜和一座一段式活塞转炉煤气柜组成，一段式活塞转炉煤气柜联合在呈直列运行的二段式活塞转炉煤气主柜和二段式活塞转炉煤气副柜基础上，且一段式活塞转炉煤气柜的储气压力设在二段式活塞转炉煤气副柜的一段活塞压力和二段式活塞转炉煤气主柜的二段活塞压力之间。本发明能够有效简化三座煤气柜联合运行的压力级别，以方便二座转炉煤气柜甚至单座转炉煤气柜的单独运行控制，并便于为转炉煤气柜配置安全仪表系统。
一种转炉煤气联合运行系统方法

[发明专利]一种高铜厚型印制电路板的制备方法-CN201610382648.9有效
发明人： 张仕通;朱府杰;王锋伟;崔成强 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种高铜厚型印制电路板的制备方法，包括以下步骤：(1)选择一导电金属箔片开料，在金属箔片上钻定位孔；(2)金属箔片经光致前处理后，在金属箔片反面构造出铜制线路图形；(3)金属箔片与半固化片、高分子聚合物基片从上到下依次压合在一起，其中金属箔片反面朝向半固化片；(4)在金属箔片正面构造出铜制线路图形，金属箔片正反面的铜制线路图形要求完全重合；(5)通过差分蚀刻处理将非线路区的金属箔片完全减蚀，以制得精细线路；(6)对精细线路进行后续加工处理以获得印刷电路板。通过本发明制备而成的印制电路板，线路的铜厚显著提高，且线路还具有较小的线宽/线距，可满足PCB的线路铜厚远高于线宽/线距的市场需求。
一种高铜厚型印制电路板制备方法

[发明专利]一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法-CN201610930029.9有效
发明人： 张仕通;朱府杰;李大树;潘丽 -专利权人：广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了采用增强型半加成法制作印制电路板的制作方法，包括以下步骤：1）减薄铜：先对覆铜板进行减薄铜处理，再制作出通孔或盲孔；然后再制作出一层电镀种子层；2）图形转移：贴感光薄膜，通过图形转移方法在覆铜板表面形成电镀阻挡层，图形转移时设计引线连接线路铜层和非线路铜层；3）图形电镀：电镀形成线路图形的同时将盲孔或通孔镀满；4）差分蚀刻：通过差分蚀刻方法去除裸露的底铜，保留线路图形；5）引线电镀：通过引线对线路图形继续进行电镀，将线路增宽和增高；6）保护处理：在导电线路表面上制作形成金属保护层；7）切断引线。本发明突破了感光薄膜本身的解析度和厚度对线路横截面的限制，尤其适合于制造高铜厚的精细线路。
一种采用增强型半加成法制作印制线路板制作方法

[发明专利]一种PCB埋入式线路的制造方法-CN201610554540.3有效
发明人： 张仕通;崔成强;王锋伟;柴志强;潘丽 -专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2016-07-14 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB埋入式线路的制造方法，首先，构造表面带有下凹的预设线路图形的母板；然后，构造表面具有线路图形凸起的图形转移子板；接着通过滚压的方式，利用图形转移子板和紫外固化光学胶在线路板基片上构造线路载体，使线路板载体上得到线路图形凹槽；再在线路图形凹槽的内表面制作一层导电种子层；最后在线路图形凹槽的导电种子层上进行镀铜，镀铜过程产生的铜层将所述线路图形凹槽填满，从而得到埋入线路载体的埋入式线路。本发明的PCB埋入式线路的制造方法，制成的埋入式线路能够具有得到更高的H/W值（>1）的同时又可以具有很小的线宽和线距（线宽和线距的最小值均可达2µm），从而有利于显著地提高印刷线路板的集成密度和稳定性。
一种 pcb 埋入线路制造方法

[发明专利]一种高导热绝缘复合材料的制备方法-CN201510873371.5有效
发明人： 张仕通;王锋伟;崔成强 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2015-12-02 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热绝缘复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：对无机填料进行前处理，使得极性硅烷基团完全覆盖无机填料表面，以得到改性的无机填料；表面修饰石墨烯，使得极性硅烷基团完全覆盖石墨烯表面，以得到改性的还原的石墨烯；预先对高分子聚合物进行溶解，然后将其和所得的改性的无机填料、所得的改性的还原的石墨烯共混，并搅拌均匀；将上一步骤共混所得物料先后预固化预成型处理、固化成型处理，得到高导热绝缘复合材料。依据本发明提供的制备方法，制备得到的复合材料的导热性能得到有效提高，同时依旧维持良好的绝缘性。
一种导热绝缘复合材料制备方法

[发明专利]一种埋容电路板的制备方法-CN201510823192.0有效
发明人：王锋伟;张仕通;崔成强;王靖 -专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2015-11-24 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明提供一种埋容电路板的制备方法，包括以下步骤：1）在支撑材料的两侧侧面上涂覆一层介电材料，并烘干固化，得到复合材料；2）在所述复合材料两侧的介电材料的外层贴上干膜，并进行曝光后显影；3）在显影后露出的介电材料上依次进行沉铜和电镀铜后，再撕除干膜，即得到具有电容的复合板；4）将所述复合板的两侧通过压合方式叠加半固化片和铜箔后，即可得到所述的埋容电路板。本发明采用加成电镀法制作埋容电路板，为埋容电路板提供了一种全新的制造思路，采用本发明的制备方法制作得到埋容电路板具有力学强度优异，介电材料层不易被高压击穿和短路，使用更加可靠。
一种电路板制备方法

[发明专利]一种埋入式电容的制备方法-CN201510574510.4有效
发明人：王锋伟;崔成强;张仕通;王靖 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种埋入式电容的制备方法，包括在铜箔片一侧涂布导电性树脂并烘干完全固化，在导电性树脂表面涂覆介电性树脂并预烘干至半固化状态，将两片铜箔片的介电性树脂表面相对贴合并压合、高温固化以获取双面覆铜叠层板，将双面覆铜叠层板通过贴干膜、曝光、显影、除铜层、除导电层以及剥膜处理以得到埋入式电容等步骤；铜箔片选用较为平整的压延铜箔或者低轮廓电解铜箔，其厚度为1/2oz或者1oz；使用辊压或者真空层压对介电性树脂表面进行压合；通过蚀刻以除去铜层，通过喷砂或激光深控切割以除去导电层；介电性树脂可二次涂覆。通过本发明所获得的埋入式电容的结构，保证在降低介电层厚度以增强电容密度的同时，有效保持介电层的力学性能。
一种埋入电容制备方法

[发明专利]一种化学镀用挂具-CN201610080967.4有效
发明人：王锋伟;张仕通 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2016-02-04 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学镀用挂具，其特征在于，包括有：夹持部，其包括有多个放置镀件用的基板、基板固定装置和镀件固定装置，所述基板上设有凸台，所述凸台上设有通孔，所述基板上还设有镂空区，所述镀件固定装置固定所述基板上的镀件，多个所述基板叠加且使所述基板上的镀件相互隔离，所述基板固定装置贯穿所述通孔以将多个叠加的所述基板捆绑成一体以形成夹持部；容置部，其包括有一篮筐，所述夹持部放置于所述篮筐内；提手部，其包括有一吊钩，所述吊钩连接于所述容置部上。将本发明运用于化学镀中，所得电阻镀层的均匀性高，产品质量大大提高，而且其可实现对电阻型铜箔的批量化生产，此外，本发明结构简单，制造成本低。
一种化学镀用挂具

[发明专利]一种电阻铜箔的制造方法-CN201510573680.0有效
发明人：王锋伟;崔成强;张仕通;王靖 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种电阻铜箔的制造方法，包括将两个纯铜箔叠合并用密封胶带粘贴以密封纯铜箔的叠合面，外露面经过化学镀预处理，外露面经过化学镀使其镀上电阻材料层，裁切密封胶带以获取电阻铜箔等步骤；特别的，纯铜箔选用厚度1/2oz或1/3oz、铜牙大小为1～2μm的电解铜，纯铜箔的毛面作为外露面；化学镀预处理包括除油、酸洗、微蚀、预浸、以及活化处理，活化处理的活化时间为2～3分钟；化学镀使用中低温的碱性化学镀镍，其镀液包括硫酸镍20～30g/L，次亚磷酸钠20～40g/L，焦磷酸钠50～80g/L，氯化铵30～60g/L，氨水30～60g/L；化学镀的温度为25～50℃，沉积时间为1～10分钟。本发明保留了化学镀成本低、操作简单的特点，更重要在于，其可仅在铜箔单面化学镀以镀上电阻材料层，镀层均匀性好、结合力高。
化学镀纯铜箔铜箔外露面电阻预处理电阻材料层活化处理密封胶带碱性化学镀镍电解铜氨水次亚磷酸钠镀层均匀性焦磷酸钠叠合面结合力硫酸镍氯化铵中低温裁切沉积除油叠合镀液活化毛面酸洗铜牙微蚀预浸粘贴密封制造并用保留

1
2
下一页»
尾页
共 26 条