专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果920个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]半导体包封体强度加强器-CN202310356747.X在审
  • G·特罗斯卡;H·哈通 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-10-24 - H01L23/29
  • 本文公开了一种半导体包封体强度加强器。一种半导体模块包括:功率电子载体,其包括设置在电绝缘基板上的结构化的金属化层;功率半导体管芯,其安装在功率电子载体上;外壳,其在功率电子载体之上包围内部体积;增强结构,其被包含在内部体积内并且包括流体可及的纹理表面;一定体积的可固化的包封体,其设置在内部体积内并且包封功率半导体管芯,其中,增强结构嵌入在一定体积的可固化的包封体内,使得纹理表面附着到包封体,并且其中,增强结构具有比可固化的包封体的拉伸强度大的拉伸强度。
  • 半导体包封体强度加强
  • [发明专利]半导体模块-CN202311044839.0在审
  • 谷川昂平;林健二;福田谅介 - 罗姆股份有限公司
  • 2021-09-14 - 2023-10-24 - H01L23/29
  • 半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合,且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面,覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出,而且沿上述厚度方向延伸。
  • 半导体模块
  • [发明专利]半导体模块-CN202311044314.7在审
  • 谷川昂平;林健二;福田谅介 - 罗姆股份有限公司
  • 2021-09-14 - 2023-10-24 - H01L23/29
  • 半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合,且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面,覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出,而且沿上述厚度方向延伸。
  • 半导体模块
  • [发明专利]物理量传感器和半导体器件-CN201910112771.2有效
  • 黑川景亮;马渡和明 - 株式会社电装
  • 2019-02-13 - 2023-10-24 - H01L23/29
  • 一种物理量传感器,包括:传感器芯片(3),具有输出对应于物理量的信号的传感器部分;支撑构件(1),传感器芯片安装到其上;粘合层(2),设置在支撑构件的侧面(1a)上,所述粘合层支撑传感器芯片;以及导线(4),在传感器芯片的侧面(3a)上电连接到传感器芯片,传感器芯片的侧面与粘合层相对。本文的粘合层包括表现出膨胀特性的材料,其中,随着剪切速率增大,剪切应力以多维函数增大。
  • 物理量传感器半导体器件
  • [实用新型]一种新型防静电TVS二极管-CN202321059012.2有效
  • 朱世良;余挺 - 杭州东沃电子科技有限公司
  • 2023-05-06 - 2023-10-20 - H01L23/29
  • 本实用新型涉及二极管技术领域,且公开了一种新型防静电TVS二极管,包括引脚,所述引脚包括基底层、第一功能层和第二功能层,所述第一功能层包括环氧树脂涂层和磷酸盐铅粉涂料层,所述第二功能层包括变性聚粘胶层和OPP薄膜层,所述引脚的外表面设置有电阻,所述第一功能层设置于基底层的外表面。该二极管,设置了包括环氧树脂涂层和磷酸盐铅粉涂料层的第一功能层,其中,环氧树脂涂层具备耐高温、防腐、耐碱性、耐霉性、抗水和抗渗漏好的效果,磷酸盐铅粉涂料层具备耐高温、强度高和抗裂的效果,还具有良好的耐油性能和耐酸耐碱性,通过以上结构的配合,可以有效提高引脚的耐高温效果,避免因高温出现损坏。
  • 一种新型静电tvs二极管
  • [发明专利]半导体结构的制造方法和半导体结构-CN202110931841.4有效
  • 李雄;朱黄霞;郭肖林 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-08-13 - 2023-10-17 - H01L23/29
  • 本申请实施例涉及半导体领域,提供一种半导体结构的制造方法和半导体结构,至少可以提高半导体结构的外围区的可靠性。半导体结构的制造方法包括:在所述外围区形成PMOS器件;在所述阵列区形成NMOS器件;形成位于所述PMOS器件上的第一钝化层;形成位于所述NMOS器件上的第二钝化层;所述第一钝化层和所述第二钝化层内具有氢元素,所述第一钝化层内的氢含量小于所述第二钝化层内的氢含量;形成所述第一钝化层和所述第二钝化层后进行退火处理。
  • 半导体结构制造方法
  • [发明专利]抗干扰且具有塑封结构的场效应晶体管-CN202310887619.8在审
  • 焦庆 - 先之科半导体科技(东莞)有限公司
  • 2023-07-19 - 2023-10-13 - H01L23/29
  • 本发明公开了抗干扰且具有塑封结构的场效应晶体管,包括场效应晶体管主体、引脚、安装片、下塑封壳和第二屏蔽网,引脚皆安装在场效应晶体管主体的底端,安装片固定在场效应晶体管主体的顶端,下塑封壳设置在场效应晶体管主体的下方,且下塑封壳的内壁上固定有第一屏蔽网,第二屏蔽网设置在场效应晶体管主体的上方,且第二屏蔽网的内壁上固定有第二凹槽,下塑封壳靠近第二屏蔽网一侧的外壁上皆设置有定位卡槽,定位卡槽位置处的第二屏蔽网外壁上设置有定位凸块,下塑封壳和第二屏蔽网内部的一侧皆设置有散热结构。本发明不仅抗干扰性能好,具有塑封防护功能,保障了电气性能,而且散热效果好。
  • 抗干扰具有塑封结构场效应晶体管
  • [发明专利]半导体装置-CN202210904956.9在审
  • 田中敦士 - 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
  • 2022-07-29 - 2023-10-03 - H01L23/29
  • 实施方式的半导体装置具有:第1框;第1芯片,设置于第1框之上;第2框,在第1方向上与第1框分离;第2芯片,设置于第2框之上;以及第1接合端子,设置于第2芯片的上方。第1框包含向第2框侧延伸的第1端子部。第1接合端子包含向第1框侧延伸的第2端子部。第2端子部包含分别向第1框侧突出且彼此在第2方向分离的第1突出部和第2突出部。第1突出部的端部及第2突出部的端部分别接合于第1端子部之上。
  • 半导体装置
  • [实用新型]一种杜绝空焊气密性高半导体-CN202321281410.9有效
  • 林育桢;陈建华 - 博罗承创精密工业有限公司
  • 2023-05-24 - 2023-10-03 - H01L23/29
  • 本申请涉及一种杜绝空焊气密性高半导体,包括:半导体本体,所述半导体本体的后端固定连接焊接支架,且焊接支架的四角固定镶嵌有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘,所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的后端外侧在支架上均开有断差槽,且第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的前端外侧在在支架上均设有突出部。本申请实施例提供的该结构,半导体本体上的绝缘胶在烘烤时绝缘胶会散发出一些胶气,导致旁边搭线的二焊点会出现空焊,虚焊现像,故在第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的外侧设计凸出部,使金线搭在凸出部,远离绝缘胶,有效阻隔胶气,提升产品的性能。
  • 一种杜绝气密性半导体

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top