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[发明专利]一种开关单元结构-CN201510292884.7有效
发明人：李庆宇;刘伟;王强;龙浩;张海涛;易荣;赵明宇;刘国伟;姚森敬 -专利权人：梦网荣信科技集团股份有限公司;深圳供电局有限公司
申请日： 2015-06-01 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H02J3/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种开关单元结构，包括压装开关器件、均压器件、器件驱动、驱动钳位、驱动电源，其特征在于，压装开关器件布置于整体结构内部，均压器件通过压装构件组装成均压器件一体模块化结构，并通过结构支撑板安装于压装开关器件框架结构的两侧，所述的器件驱动连接于开关器件的一侧，构成整体式紧凑型开关单元结构。本发明的优点是单元通过压装机构将开关器件、散热器件布置于框架内部，并且通过压装构件将均压器件组装成一整体结构，通过母线连接将均压器件结构安装于整体压装机构上，结构紧凑、美观、便于拆装维护，电气连接可靠，性能良好；支撑结构采用高强度绝缘材料，有效减小整体结构的绝缘配合尺寸。
一种开关单元结构

[实用新型]一种开关单元结构-CN201520369484.7有效
发明人：李庆宇;刘伟;王强;龙浩;张海涛;易荣;赵明宇;刘国伟;姚森敬 -专利权人：荣信电力电子股份有限公司;深圳供电局有限公司
申请日： 2015-06-01 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： H02J3/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种开关单元结构，包括压装开关器件、均压器件、器件驱动、驱动钳位、驱动电源，其特征在于，压装开关器件布置于整体结构内部，均压器件通过压装构件组装成均压器件一体模块化结构，并通过结构支撑板安装于压装开关器件框架结构的两侧，所述的器件驱动连接于开关器件的一侧，构成整体式紧凑型开关单元结构。本实用新型的优点是：单元通过压装机构将开关器件、散热器件布置于框架内部，并且通过压装构件将均压器件组装成一整体结构，通过母线连接将均压器件结构安装于整体压装机构上，结构紧凑、美观、便于拆装维护，电气连接可靠，性能良好；支撑结构采用高强度绝缘材料，有效减小整体结构的绝缘配合尺寸。
一种开关单元结构

[发明专利]基于功率与光斑检测的四件式光器件耦合焊接方法及设备-CN202010106691.9有效
发明人：段吉安;唐佳;卢胜强;徐聪 -专利权人：中南大学
申请日： 2020-02-21 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于功率与光斑检测的四件式光器件耦合焊接方法，包括将发光器件与透镜贴平；光束分析仪激光焦点检测；发光器件、透镜与接收器件光功率耦合；发光器件与透镜搭接焊，形成发光器件‑透镜整体；发光器件‑透镜与接收器件多通道空间耦合；接收器件与调节环穿透焊，形成接收器件‑调节环整体；发光器件‑透镜与接收器件‑调节环贴平；发光器件‑透镜与接收器件‑调节环多通道平面耦合；发光器件‑透镜与接收器件‑调节环搭接焊本发明包括对发光器件和透镜进行贴平和焦点检测的步骤，同时还包括将发光器件和透镜的整体与接收器件进行光功率耦合的步骤，能明显地提升耦合精度及可靠性。
基于功率光斑检测四件式光器件耦合焊接方法设备

[实用新型]一种电能计量器-CN202120175754.6有效
发明人：张一鸣;张青 -专利权人：江苏科瑞电气有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： G01R11/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电能计量器，包括器件整体，所述器件整体一侧安装有防水门，所述器件整体另一侧安装有后壳，所述防水门外部表面安装有透视屏，所述透视屏周边安装有密封外膜，所述器件整体上表面安装有密封条，所述器件整体外壁一侧上方安装有第一卡锁组件，所述第一卡锁组件下方安装有第二卡锁组件，所述器件整体底部安装有支撑底板，所述支撑底板表面一侧上方安装有移动组件；该一种电能计量器通过设置器件整体、防水门、后壳、透视屏、密封外膜、密封条、第一卡锁组件、
一种电能计量器

[实用新型]测量安装有散热器的器件温度的装置-CN200420091347.3无效
发明人：习炳滔;郭明华;许继业 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2004-09-09 - 公布日： 2005-10-19 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：一种测量安装有散热器的器件温度的装置，其结构由整体散热器、两个或两个以上器件、与器件数量相同的测温装置组成；器件安装于PCB板上，一个整体散热器设于众多器件上，在整体散热器上对应下面器件处分别一对一的开有安装孔，测温装置中的热电偶4可通过安装孔与器件的壳体直接接触来测量器件壳体的实际温度。这样就能够准确地测量出器件的实际工作温度与工作状态。
测量装有散热器器件温度装置

[发明专利]一种电子元器件的密封性检测方法-CN201911034864.4在审
发明人：王武斌 -专利权人：西安智强科技有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： G01M3/36 文献下载
摘要：本发明涉及电子元件检测技术领域，且公开了一种电子元器件的密封性检测方法，包括以下步骤：1)对线路板整体进行清理，清除线路板整体外表面的灰尘和杂物等，并对线路板整体上的各个电子元器件的数量和型号进行统计，再将线路板整体放置在光学检漏仪的压力室内。该电子元器件的密封性检测方法，通过对线路板整体进行清理，清除线路板整体外表面的灰尘和杂物等，并对线路板整体上的各个电子元器件的数量和型号进行统计，再将线路板整体放置在光学检漏仪的压力室内进行测量，能够有效提高设备的检测精准度，避免了外因对电子元器件检测密封性的检测结果的影响，通过先对能承受压力最小的电子元器件X1进行检测。
一种电子元器件密封性检测方法

[发明专利]应用于MMC的大功率电力电子器件及其操作方法-CN201810002005.6在审
发明人：陈政宇;曾嵘;余占清;赵彪;宋强 -专利权人：清华大学
申请日： 2018-01-02 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H02M7/483 文献下载
摘要：一种应用于MMC的大功率电力电子器件及其操作方法。电力电子器件包括并联的IGCT器件和IGBT器件，IGCT器件和IGBT器件具有同等电压等级、一定电流等级比例；进一步，可以将IGCT器件和IGBT器件封装到特殊设计的器件管壳内，进而减小两器件间的杂散电感此应用于MMC的大功率电力电子器件能够降低整体通态压降，提高MMC的工作效率；降低损耗，减小整体器件体积，降低成本。
应用于 mmc 大功率电力电子器件及其操作方法

[实用新型]应用于MMC的大功率电力电子器件-CN201820003292.8有效
发明人：陈政宇;曾嵘;余占清;赵彪;宋强 -专利权人：清华大学
申请日： 2018-01-02 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H02M7/483 文献下载
摘要：一种应用于MMC的大功率电力电子器件及其操作方法。电力电子器件包括并联的IGCT器件和IGBT器件，IGCT器件和IGBT器件具有同等电压等级、一定电流等级比例；进一步，可以将IGCT器件和IGBT器件封装到特殊设计的器件管壳内，进而减小两器件间的杂散电感此应用于MMC的大功率电力电子器件能够降低整体通态压降，提高MMC的工作效率；降低损耗，减小整体器件体积，降低成本。
大功率电力电子器件减小应用电力电子器件工作效率通态压降杂散电感整体器件并联管壳封装

[发明专利]半导体器件及其制备方法-CN201610764720.4在审
发明人：陈海;郑忠庆;王祝山 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明提出了半导体器件及其制备方法。该器件包括器件区；划片支撑区，所述划片支撑区环绕所述器件区设置，并且所述划片支撑区沿着远离器件区的方向向下延伸与所述器件区的底部构成凹槽；以及金属层，所述金属层覆盖所述凹槽。该半导体器件避免了对器件背面进行整体减薄处理，使不影响器件功能的划片支撑区保持一定的厚度，从而可以增强整体器件的机械强度，避免硅晶片发生卷曲、破损等问题。
半导体器件及其制备方法

[发明专利]车辆寿命确定方法及装置、计算机可读存储介质、终端-CN201710443810.8在审
发明人：马智;浦晨晨;赵海霞 -专利权人：上海擎感智能科技有限公司
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： G06Q10/04 文献下载
摘要：一种车辆寿命确定方法及装置、计算机可读存储介质、终端，所述方法包括以下步骤：获取车辆内多种器件的参数；对于每种器件，根据所述器件的参数确定所述器件的寿命；基于所述多种器件的寿命确定车辆的整体寿命。本发明方案可以基于多种器件的寿命更加准确地确定车辆整体寿命，获得更准确的二手车残值率。
计算机可读存储介质车辆寿命整体寿命终端参数确定寿命确定

[发明专利]一种压接型功率半导体器件压力分布测试装置及测试方法-CN202211439668.7在审
发明人：林仲康;魏晓光;唐新灵;王亮;崔新奇;王浩洋;徐治 -专利权人：北京智慧能源研究院;国网上海市电力公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种压接型功率半导体器件压力分布测试装置及测试方法，该装置包括：基座，用于和待测器件连接，保持待测器件的正常工作；压力测量装置，测量施加在待测器件的整体压力值；超声波发射接收传感器，测量待测器件内部每个芯片的相对压力；处理器，用于接收整体压力值和相对压力，获取待测器件内部每个芯片压力值。通过设置基座，为待测器件提供通流能力，还可以作为待测器件进行压力测试时的物理载体；设置超声波发射接收传感器以及压力测量装置实现了芯片相对压力以及器件整体压力的测量；设置处理器计算得到待测器件内部每个芯片压力值解决了现有技术中无法对工作状态下压接型功率半导体器件内部芯片压力进行准确测试的问题。
一种压接型功率半导体器件压力分布测试装置方法

[实用新型]基于温差发电的防雾玻璃-CN201620360960.3有效
发明人：宋炎玲;洪亚东;杨鑫;朱延涛;杨春霞 -专利权人：河海大学
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： E06B7/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基于温差发电的防雾玻璃，包括：玻璃、玻璃扇、玻璃框以及由铝箔、半导体制冷器件组和温差发电器件组组成的整体、导线、蓄电池电源盒、碳纤维电热丝，所述整体、蓄电池电源盒、碳纤维电热丝由导线相连；所述整体中的半导体制冷器件以及温差发电器件由导线并联连接。
基于温差发电玻璃

[发明专利]一种抑制锑化物超晶格红外探测器表面泄露电流的方法-CN201710054288.4在审
发明人：黄建亮;马文全;张艳华 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2017-01-22 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：一种抑制锑化物超晶格红外探测器表面泄露电流的方法，包括以下步骤S1在衬底上依次生长缓冲层、下欧姆接触层、光吸收层、上欧姆接触层和掩膜层，形成整体器件；S2所述整体器件包含多个周期阵列排布的单元器件，去除单元器件部分区域的掩膜层，开出扩散窗口；S3对单元器件的扩散窗口进行P型扩散，形成P型上欧姆接触层；S4刻蚀整体器件的四周区域至下欧姆接触层，形成中心大台面；S5在单元器件的P型上欧姆接触层上形成上金属电极，在下欧姆接触层表面上形成下金属电极，完成器件的制作。
一种抑制锑化物超晶格红外探测器表面泄露电流方法

[发明专利]一种废电路板处理设备-CN202011181748.8在审
发明人：史志贺;戴国洪;周自强 -专利权人：江苏理工学院
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： B09B3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种废电路板处理设备，包括：识别拆解系统、整体处理系统、元器件分类系统和中央控制系统；所述识别拆解系统包括：识别拆解输送机、识别拆解机架、夹紧装置、识别拆解相机、激光解焊机械手、识别拆解拾取机械手；所述整体处理系统包括：刮擦拆解元器件设备、箱体、整体处理机架；所述元器件分类系统包括：元器件分类输送机、元器件分类机架、元器件分类相机、元器件分类拾取机械手；所述中央控制系统包括：预先存储的电路板信息、处理图像信息、控制激光解焊机械手、控制识别拆解拾取机械手、控制元器件分类拾取机械手、控制夹紧装置。
一种电路板处理设备

[发明专利]印刷板上物料核对信息表的制作方法-CN201210271720.2无效
发明人：王永博;胡海石;苏立德;杨迪 -专利权人：青岛海信电器股份有限公司
申请日： 2012-07-31 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开一种印刷板上物料核对信息表的制作方法，解决了高密度印刷板器件位号排布查找困难，核对器件物料环节过多的问题，具体包括以下步骤：根据印刷板轮廓及印刷板上各器件轮廓绘制整体轮廓图，在整体轮廓图边缘制作X-Y坐标线，并标注刻度；根据刻度在整体轮廓图内布线；根据器件轮廓内的基准点坐标值、以及器件名称来绘制坐标物料信息表。本发明有益效果为：本发明对印刷板制定坐标板图，可直观的确定出器件位置以及区域内坐标位置，然后再在坐标物料信息表中先找到对应区域，再按坐标位置找到对应物料，解决了高密度印刷板器件位号排布查找困难，核对器件物料环节过多的问题
印刷物料核对信息制作方法

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