“目标基板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1327969个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]装贴方法及装置、计算机可读存储介质-CN201910508413.3有效
发明人：潘柏松 -专利权人：北海惠科光电技术有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种装贴方法及装置、计算机可读存储介质，通过获取卡匣信息以及目标基板，其中，所述目标基板存放于卡匣中，根据所述卡匣信息确定目标机台以及目标物料，其中，所述目标机台上设有存放所述目标物料的存放区域；以及控制搬移装置将所述目标基板搬移至所述目标机台，并控制所述目标机台将所述目标物料装贴于所述目标基板。本发明提供的技术方案通过卡匣信息确认卡匣中目标基板生产时的目标机台以及目标物料，以控制所述目标机台将所述目标物料装贴于所述目标基板，避免目标基板在生产时用错物料，以提高面板的显示效果。
方法装置计算机可读存储介质

[发明专利]目标基板、光刻测量方法和基板-CN201510455614.3有效
发明人：金志明;郑圭珉;郑泰和;尹广燮 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本公开提供了目标基板、光刻测量方法和基板。一种基板可以包括：在基板上的包括在集成电路中的特征图案；和在基板上的与特征图案间隔开的原位测量图案，该原位测量图案和特征图案两者被配置为相对于基板的表面具有相同的高度。
目标光刻测量方法

[发明专利]基板管理控制器的处理方法以及装置-CN202310484851.7在审
发明人：王宝山;钟以冠;张芳 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G06F9/34 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种基板管理控制器的处理方法以及装置，该方在接收到目标指令的情况下，基于目标负载列表以及目标指令指示的目标基板管理控制器地址，确定目标基板管理控制器地址对应的目标节点；在目标节点为当前节点的情况下，基于目标基板管理控制器地址以及当前节点中的实例缓存对应的基板管理控制器地址，确定目标实例缓存；基于目标实例缓存，对目标基板管理控制器执行目标指令指示的操作。这样，可以提高基板管理控制器的稳定性。
管理控制器处理方法以及装置

[发明专利]一种粗糙铜面的电镀方法及其基板-CN202310469582.7在审
发明人：岳长来 -专利权人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明提出了一种粗糙铜面的电镀方法及其基板，包括：准备目标基板，其中，所述目标基板的表面附着有第一基础铜层；将所述目标基板放入烘烤机进行发料烤板；通过蚀铜安定剂将所述第一基础铜层减薄后，在所述目标基板中钻出目标孔；通过水平喷砂设备对所述目标基板的表面进行喷砂处理，其中，所述喷砂设备的喷砂材料为金刚砂；对所述目标基板的表面进行高压水洗后，在所述目标基板的表面电镀出目标铜层。根据本实施例的技术方案，能够在镀铜之前，利用喷砂处理的金刚砂与目标基板的不平整的铜面发生摩擦，使得不平整的铜面下降，提高第一基础铜层表面的平整程度，提高目标基板的电镀效果，提高基板的铜面的结晶等级。
一种粗糙电镀方法及其

[发明专利]基板切割方法-CN201810007589.6在审
发明人：宋冬冬;王学路;佟洁;李培茂;陈凯;王慧莲;魏威;刘天辉;陈延青 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
申请日： 2018-01-04 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本申请公开了一种基板切割方法，属于切割技术领域。所述方法包括在基板的目标表面形成目标划痕，该目标划痕围成封闭图形；在目标表面上目标划痕外形成缓冲划痕；对基板的边缘施加压力，使得基板沿目标划痕裂开。本申请解决了基板在较大应力的作用下出现崩点或毛刺等不良，基板的切割效果较差的问题，提高了基板的切割效果。本申请用于切割基板。
切割方法

[发明专利]电路板基板选择方法、装置、终端设备及存储介质-CN202110215246.0有效
发明人：刘新;廖义奎 -专利权人：深圳市元征科技股份有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板基板选择方法、装置、终端设备及存储介质，该方法包括：根据目标电路板上元器件的封装信息中的最大管脚密度计算基板层数得到目标基板层数，根据封装信息确定元器件中的所有连接器；获取连接器在目标电路板上的布线长度得到第一布线长度，根据第一布线长度进行材料匹配得到目标基板材料；根据目标基板层数和目标基板材料选定目标电路板的基板。本申请通过最大管脚密度计算出的目标基板层数为目标电路板所需要的最小基板层数，降低了电路板制作成本，通过根据第一布线长度进行基板的材料匹配得到目标基板材料，该目标基板材料为满足目标电路板的布局需求和封装质量前提下价格最低的材料
电路板选择方法装置终端设备存储介质

[发明专利]一种基板曝光方法及装置-CN201811605204.2有效
发明人：张源锋 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板曝光方法及装置，包括：在缓存台以第一预设接片方向接收第一目标基板和第二目标基板；将所述第一目标基板传送至第一曝光机进行第一次曝光，之后利用机械手臂将第一次曝光后的所述第一目标基板传送至边缘曝光机进行第二次曝光；将第二目标基板传送至第二曝光机进行第一次曝光，之后将第一次曝光后的所述第二目标基板传送至所述缓存台，并控制所述缓存台旋转，以使所述第二目标基板具有目标接片方向，所述目标接片方向和所述第一预设接片方向互为反向，从而使得第一目标基板和第二目标基板能够以相同的接片角度进入到下个制程当中，减少下游设备接片时对角度的调整时间，提高生产效率。
一种曝光方法装置

[发明专利]一种目标转移结构及其制造方法、以及发光二极管固定方法-CN201980004136.0有效
发明人：张朋月;黄嘉桦;陈淑枝;陈柏辅;郑士嵩 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L33/02 文献下载
摘要：一种目标转移结构及制造方法、发光二极管的固定方法。目标转移结构(99)包括：目标基板(40)，目标基板(40)上设有多对间隔设置的基板电极(10)；多个发光二极管(20)，各发光二极管(20)具有一对半导体电极(200)；以及涂布于目标基板(40)的感光胶层(30)，感光胶层(30)上设有多个通孔(300)，各基板电极(10)和半导体电极(200)插设于通孔内，且各半导体电极(200)与相应的基板电极(10)相对设置。通过在目标基板上涂布感光胶层制造一种具有缓冲功能的目标转移结构，从而缓和发光二极管转移至目标基板时产生的压力，避免损坏发光二极管或目标基板。
一种目标转移结构及其制造方法以及发光二极管固定

[发明专利]玻璃基板成型异常的监控方法及系统-CN201711065093.6在审
发明人：苗菲菲;李兆廷;李震;何怀胜;许伟;王平 -专利权人：芜湖东旭光电科技有限公司;东旭光电科技股份有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本公开涉及一种玻璃基板成型异常的监控方法及系统。所述方法包括获取多个预设位置的温度，其中，所述预设位置中的一部分分布在玻璃基板的目标凸面侧，另一部分分布在玻璃基板的目标凹面侧；根据分布在玻璃基板的目标凸面侧的预设位置的温度，确定玻璃基板的目标凸面侧的温度，以及根据分布在玻璃基板的目标凹面侧的预设位置的温度，确定玻璃基板的目标凹面侧的温度；根据所述目标凸面侧的温度和所述目标凹面侧的温度确定玻璃基板是否成型异常；在确定玻璃基板成型异常的情况下进行报警。这样，可以实现对玻璃基板成型的实时监控，并在玻璃基板成型异常时报警以提醒相关人员及时采取补救措施，有利于减少产品追废的情况，提升良品率。
玻璃成型异常监控方法系统

[发明专利]基板搬送机器人控制方法、装置、系统、设备和介质-CN202011204211.9有效
发明人：苏喜然;王广炎 -专利权人：合肥欣奕华智能机器有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： B25J9/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板搬送机器人控制方法、装置、系统、设备和介质，由于该方法中根据接收到的转产指令中携带的转产后的目标基板的目标尺寸、以及预先保存的尺寸与间距的对应关系，确定基板搬送机器人搬送目标基板时机械手指间的第一目标间距；根据目标尺寸、以及预先保存的转产前的基准基板的基准尺寸，以及预设的对齐方式，确定基板搬送机器人搬送基板的距离变动量；根据距离变动量以及基板搬送机器人搬送基准基板的基准示教数据，确定出基板搬送机器人搬送所述目标基板的目标示教数据，从而可以实现自动对基板搬送机器人进行调整，节约了大量的时间和人力资源、并且提高了转产效率、加快了新产品投产进度。
基板搬送机器人控制方法装置系统设备介质

[发明专利]超薄超平晶片和制备该超薄超平晶片的方法-CN201711458484.4有效
发明人：朱厚彬;张秀全;胡卉;薛海蛟;李真宇 -专利权人：济南晶正电子科技有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： C30B29/18 文献下载
摘要：提供了一种超薄超平晶片以及一种制备超薄超平晶片的方法，所述方法可以包括以下步骤：提供均具有抛光面的衬底基板和目标晶片基板；在衬底基板的抛光面上旋涂保护胶层，然后对衬底基板的与所述抛光面相对的背面进行研磨减薄；对目标晶片基板和研磨减薄后的衬底基板进行清洗；将目标晶片基板的抛光面与衬底基板的抛光面直接接触，以形成键合体；对键合体中的目标晶片基板进行研磨减薄，并进行抛光处理，以使目标晶片基板达到目标厚度；以及将抛光后的键合体浸入选择性腐蚀溶解溶液，以去除衬底基板，从而得到超薄超平晶片。
超薄晶片制备方法

[发明专利]图案化复合装置及其动作方法-CN201910643303.8在审
发明人：朴云翼;朴泰玩;金光浩 -专利权人：韩国陶瓷技术院;财团法人未来素材研究团
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：上述图案化复合装置包括：图案化模块，安装有包括与目标基板接触或分离的主图案的主板，向上述目标基板施加压力来在上述目标基板形成具有上述主图案的逆像的多个目标图案；以及穿孔模块，包括与形成有上述多个目标图案的上述目标基板接触或分离的穿孔模具，向上述目标基板施加压力来分割上述多个目标图案中的至少一个。
图案复合装置及其动作方法

[发明专利]一种Micro-LED的转移方法-CN201910497258.X有效
发明人：王莉莉;汪楚航;刘超;崔强伟;孟柯;龚林辉 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种Micro‑LED的转移方法，涉及显示技术领域，可以实现LED晶粒的转移，同时降低或消除LED晶粒与目标基板之间的断差。Micro‑LED的转移方法包括将粘贴基板移动至供体基板的上方，并向靠近供体基板的方向移动粘贴基板，利用粘贴基板粘贴承载基板上的LED晶粒，以使LED晶粒与承载基板分离；将粘贴有多个LED晶粒的粘贴基板移动至目标基板的上方，LED晶粒相对于粘贴基板靠近目标基板，并进行对位使LED晶粒与目标基板上待设置LED晶粒的位置正对；将粘贴有多个LED晶粒的粘贴基板加热至第一温度，以使热熔胶膜熔化，LED晶粒与粘贴基板分离，LED晶粒转移至目标基板上
一种 micro led 转移方法

[发明专利]发光二极管的转移方法、发光基板以及显示面板-CN202111392642.7有效
发明人：孙博;郑峰;刘全胜 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请公开了一种发光二极管的转移方法、发光基板以及显示面板。本申请公开的发光二极管的转移方法包括以下步骤：提供目标基板和转移基板，目标基板包括目标衬底和设置在目标衬底一侧的阻挡层，阻挡层与目标衬底形成多个卡槽；转移基板的一侧连接有多个发光二极管；将所述目标基板与所述转移基板进行对位，以使发光二极管的至少部分位于卡槽内；沿预设方向移动转移基板，预设方向与目标衬底所在平面平行或非垂直相交，以使发光二极管从转移基板上脱离。
发光二极管转移方法发光以及显示面板

[发明专利]一种巨量转移方法、巨量转移设备及LED显示背板-CN202210090872.6在审
发明人：陈粤佳;张奇;何昆鹏;王启权;邱荣邦;吴振志;吴涵渠 -专利权人：深圳市奥拓电子股份有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：方法包括：获取目标基板的灯面线路图，根据目标基板的灯面线路图制作基板支架，将目标基板置于基板支架上，获得带支架的目标基板，将带支架的目标基板转移到巨量转移设备，通过巨量转移设备对LED进行巨量转移，由此不但能够提高巨量
一种巨量转移方法设备 led 显示背板

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条