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[发明专利]键合丝键合方法和Shunt-L结构封装-CN202310159016.6在审
发明人：郭跃伟;孔令旭;段磊;卢啸;黎荣林;崔健 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请适用于键合丝键合技术领域，提供键合丝键合方法和Shunt‑L结构封装，该方法包括：获取键合丝，并将键合丝划分为第一键合丝组和第二键合丝组，第一键合丝组中的每条键合丝的长度相同，第二键合丝组中的每条键合丝的长度相同；通过第一键合丝组将裸晶体管输出端和输出引脚进行键合，且第一键合丝组中的键合丝的形状为M型曲线；通过第二键合丝组将裸晶体管输出端和射频隔直电容进行键合，第二键合丝组与射频隔直电容的键合点的位置为M型曲线的凹点的位置相同本申请可以保证键合丝的键合效果，避免键合密度抑制点的出现。
键合丝键合方法 shunt 结构封装

[发明专利]一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺-CN202010635327.1在审
发明人：谢海涛;郑玺;陈雪平;薛子夜;赵义东 -专利权人：浙江佳博科技股份有限公司
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺。一种键合丝，包括：本体，包括与晶片固定连接的第一丝段、与基板固定连接的第二丝段和连接所述第一丝段与所述第二丝段的第三丝段，所述第二丝段贴近所述基板设置，且所述第三丝段与所述第二丝段之间的夹角为钝角或直角本发明提供的一种键合丝，当外界温度变化较大，胶体的热胀冷缩向键合丝施加膨胀或收缩的拉扯力时，第三丝段与第二丝段之间的弯折起到缓冲延伸的作用，减小第二丝段与基板连接点的受力，避免发生断裂。
一种键合丝基于半导体工艺

[发明专利]一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺-CN202010636476.X在审
发明人：谢海涛;郑玺;陈雪平;薛子夜;赵义东 -专利权人：浙江佳博科技股份有限公司
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种键合丝及基于键合丝的半导体键合工艺。一种键合丝，包括：本体，包括与晶片固定连接的第一丝段、与基板固定连接的第二丝段和连接所述第一丝段与所述第二丝段的第三丝段，所述第一丝段和第三丝段通过圆弧过渡连接，所述圆弧与所述第一丝段连接处的第一夹角为钝角或直角，所述圆弧朝向远离所述第二丝段的方向弯折延伸。本发明提供的一种键合丝，当外界温度变化较大，胶体的热胀冷缩向键合丝施加膨胀或收缩的拉扯力时，圆弧起到缓冲延伸的作用，减小第一丝段与晶片连接点的受力，避免发生断裂。
一种键合丝基于半导体工艺

[实用新型]一种大功率固体继电器的铝丝键合结构-CN202021593549.3有效
发明人：刘理想;赵笃良;文仁俊;龚晶晶;张超群;何学东;夏念;唐春花 -专利权人：贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率固体继电器的铝丝键合结构，它包括陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板上设有键合区域A和键合区域B，键合区域A和键合区域B通过键合丝A键合进行电气连接，键合丝A一端与键合区域A的上端面第一键合点键合，键合丝A另一端与与键合区域A的上端面第二键合点键合，键合丝B一端与第二键合点键合，另一端键合在键合区域B上。本实用新型结构简单，实用性强，不但能降低导通电阻，同时可以提升键合可靠性。
一种大功率固体继电器铝丝键合结构

[发明专利]一种键合丝阴极钝化保护处理工艺-CN201910535474.9在审
发明人：杨斌;崔成强;周章桥;张昱;杨冠南 -专利权人：广东禾木科技有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： C25D9/08 文献下载
摘要：本发明涉及键合丝生产技术领域，具体公开了一种键合丝阴极钝化保护处理工艺，所述键合丝阴极钝化保护处理工艺包括以下步骤：对键合丝原料芯进行原丝拉制、对拉制后的键合丝原丝进行退火、对退火后的键合丝原丝使用三价铬阴极钝化溶液钝化、对使用三价铬阴极钝化溶液钝化后的键合丝原丝在清洗箱内使用去离子水进行清洗、对清洗后的键合丝原丝在干燥箱内进行烘干以及对烘干后的键合丝原丝通过收线轮进行复绕与包装；所述的键合丝阴极钝化保护处理工艺能够提供平整的钝化层
键合丝阴极钝化原丝处理工艺清洗退火溶液钝化拉制三价铬烘干金属基体表面电化学去离子水生产技术外加电流钝化层固相膜纳米级收线轮复绕光滑平整覆盖

[发明专利]一种测试键合丝热影响区拉伸性能的方法及装置-CN202110866480.X有效
发明人：周文艳;裴洪营;吴永瑾;康菲菲;孔建稳;甘俊;阳岸恒;朱勇;王佳;向雪霞;崔博 -专利权人：贵研铂业股份有限公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G01N3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试键合丝热影响区拉伸性能的方法及装置，属于微电子封装用键合丝材料技术领域。包括以下步骤：将夹持嘴嘴尖向下固定在键合机瓷嘴固定装置上，用镊子将键合丝穿入夹持嘴孔内并使线尾伸出嘴尖，利用键合机打火装置烧球，将键合丝在上部剪断并随夹持嘴一起从键合机上取下；带球键合丝随夹持嘴安装于拉力测试仪测试夹具上本发明可准确测量键合丝球焊过程中形成的热影响区的拉伸性能，解决了该领域键合丝热影响区的性能无法测试的难题，对指导键合丝材料的研发和键合参数的设置具有重要意义。
一种测试键合丝热影响拉伸性能方法装置

[发明专利]键合丝设备的工作信息的完整性保护方法及装置-CN202211619932.5有效
发明人：李妍琼;李盛伟 -专利权人：深圳中宝新材科技有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H04W12/106 文献下载
摘要：本申请提供一种键合丝设备的工作信息的完整性保护方法及装置，用以实现对键合丝设备的工作信息进行完整性保护，避免其被篡改而导致键合丝的生产存在安全风险。该方法中，第一键合丝设备接入网络后，网络中的数据管理网元可以为第一键合丝设备下发配置信息，从而触发第一键合丝设备进行工作。此时，第一键合丝设备在工作过程中产生的工作信息可以在被完整性保护后存在到数据管理网元中，如第一键合丝设备的上下文中，以避免其被篡改而导致键合丝的生产存在安全风险。此外，由于第一键合丝设备只在网络下发配置信息时，才触发向网络反馈被完整性保护的工作信息，从而可以避免大量键合丝设备同时网络发送工作信息而导致网络负载过大。
键合丝设备工作信息完整性保护方法装置

[实用新型]一种键合丝加工半成品退火炉-CN202220894835.6有效
发明人：林良;王婷;曲少娜;刘运平;刘炳磊 -专利权人：烟台一诺电子材料有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： C21D9/52 文献下载
摘要：本实用新型属于键合丝加工技术领域，尤其为一种键合丝加工半成品退火炉，包括退火炉本体，所述退火炉本体的一侧设有用于对键合丝表面残留物进行清洁的预处理组件，所述预处理组件包括清洁箱、两个用于对所述清洁箱内部空间进行分隔储液的分隔板和用于对键合丝表面残留进行清洁吸附的清洁擦头，所述预处理组件的内部设有调节组件；通过导丝盒对键合丝进行引导承托，使得键合丝更加方便通过清洁箱，进而确保键合丝通过的顺畅和便捷，且在导向轮和分隔板以及清洁擦头的配合下对键合丝通过清洁箱的状态进行调节，使得键合丝在经过清洁箱内时能够得到充分和多重的清洁，进而保证键合丝在退火时的清洁的彻底。
一种键合丝加工半成品退火炉

[发明专利]一种金银合金复合键合丝及其制造方法-CN202210644189.2在审
发明人：彭庶瑶;王佑任;彭晓飞 -专利权人：江西蓝微电子科技有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及C、LED封装用的键合丝领域，具体涉及一种金银合金复合键合丝及其制造方法，包括键合丝基体与表面复合涂层，所述键合丝基体为六棱柱形，所述键合丝基体与表面复合涂层构成的整体形状为圆柱形，所述键合丝基体的外圆直径为10‑100μm，所述表面复合涂层的厚度为0.01‑0.2μm，本发明通过改变键合丝的形状使其从圆柱形变为六棱柱形，同时改进收集装置与制造工艺，以解决传统的键合丝造价昂贵，抗拉、压强度底且收集装置与制造工艺落后的问题
一种金银合金复合键合丝及其制造方法

[实用新型]一种防氧化铜基键合丝-CN202120548493.8有效
发明人：吴颖华;邱晓波 -专利权人：贵州同创新材料技术有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及铜基键合丝技术领域，具体为一种防氧化铜基键合丝，包括装置主体，所述装置主体包括键合丝主体，所述键合丝主体的外壁设置有保护机构，所述保护机构包括橡胶保护套和保护腔，所述键合丝主体的外壁套设有橡胶保护套，且橡胶保护套的内部设置有保护腔，所述保护腔内壁靠近键合丝主体的一侧皆胶粘有橡胶支撑板，且橡胶支撑板远离键合丝主体的一侧皆胶粘在保护腔内壁，两组所述橡胶支撑板之间设置有橡胶连接环，且橡胶连接环的两端皆胶粘在橡胶支撑板内壁本实用新型便于对键合丝主体外壁进行保护，避免键合丝主体受到撞击而折损，同时避免键合丝主体外壁的涂料磨损。
一种氧化铜基键合丝

[发明专利]一种键合丝质量检测方法-CN201910369085.3有效
发明人：谢海涛;薛子夜;赵义东 -专利权人：浙江佳博科技股份有限公司
申请日： 2019-05-05 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G01N33/207 文献下载
摘要：本发明涉及一种键合丝质量检测方法，属于键合丝技术领域，包括稳定性测试和信赖性测试，通过对整轴线材键合的线弧断线次数和需要停机调整的时间进行检测，对线弧进行拉力测试和冷热冲击测试，进而控制键合过程的稳定性，排除质量较低的键合丝，筛选出质量有保证的键合丝，并反馈到键合丝的生产中，及时调整和改善工艺，保证键合丝在机械力作用下、极端环境下也具有稳定的工作状态。
一种丝质检测方法

[发明专利]一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法-CN201810463170.1有效
发明人：万博;冷红艳;付桂翠;姜贸公;马程 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明涉及一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，包括以下步骤：步骤一：高密度封装键合丝参数提取；步骤二：机械冲击下高密度封装键合丝仿真分析；步骤三：键合丝振动分析；步骤四：初始振幅预测模型；步骤五：振动频率预测模型；步骤六：阻尼系数计算；步骤七：键合丝临界间距计算方法；步骤八：基于蒙特卡洛的键合丝触碰临界间距分布分析；步骤九：基于Logit模型的键合丝触碰风险评估。本方法基于仿真数据和多元回归算法建立的初始振幅与振动频率的预测模型和试验数据计算的阻尼系数，通过振动波形叠加的方法得到相邻键合丝发生瞬时触碰的临界间距，并基于蒙特卡洛方法和Logit模型，通过键合丝的实际间距和临界间距的比较，建立相邻键合丝在机械冲击条件下瞬时触碰风险评估方法。此方法属于高密度封装集成电路键合丝可靠性评价技术领域。
一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法

[实用新型]一种封装结构-CN201820506439.5有效
发明人：王洪波 -专利权人：同源微（北京）半导体技术有限公司
申请日： 2018-04-10 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构，包括：键合丝部，被配置为连接待封装芯片上的键合点与电路基板上的键合点，包括多个键合丝通路，并且每个键合丝通路被配置为两点弯折结构；以及胶点部，被配置为覆盖键合丝部并覆盖待封装芯片的至少一部分
键合丝封装结构封装芯片键合点配置电路基板弯折结构覆盖胶点

[发明专利]一种用于银合金键合丝裁切用工装夹具及其工作方法-CN202110468267.3有效
发明人：李盛伟;邱敏雄;王元钊;王元锋;李蓝屏 -专利权人：深圳中宝新材科技有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于银合金键合丝裁切用工装夹具及其工作方法，包括底座，所述底座的顶部固定连接有固定板，所述固定板的底部嵌装并贯穿有用于放置键合丝的引线管，所述引线管的一端内部设有用于夹持键合丝的夹持组件，并在夹持组件中设置用于裁切键合丝的裁切组件；所述固定板的一侧固定连接有至少四组隔板，所述隔板与隔板之间设有可拆卸用于放置键合丝卷的放线组件。本发明通过在固定板的一侧固定连接有至少四组隔板，隔板与隔板之间设有可拆卸用于放置键合丝卷的放线组件，可以放置多组不同型号的键合丝卷，减少键合丝的切换频率，提高了键合丝的裁切效率。
一种用于合金键合丝裁切用工夹具及其工作方法

[发明专利]一种提高单晶铜键合丝封装性能的制备工艺-CN201110132163.1无效
发明人：赵剑青;杨东鲁;黄浩;赖志伟;钟丁通 -专利权人：迈士通集团有限公司
申请日： 2011-05-22 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高单晶铜键合丝封装性能的制备工艺，其步骤是：1）将单晶铜杆通过若干道拉丝工序后形成细小的单晶铜键合丝；2）将经过乙醇超声洗涤的单晶铜键合丝作退火软化加工处理；3）在退火管后设置乙醇冷却槽，将退火后的单晶铜键合丝作乙醇急速冷却处理；4）将经过乙醇冷却槽急冷的单晶铜键合丝以红外干燥装置烘干；5）将干燥后的单晶铜键合丝经复绕分卷及真空包装后得到单晶铜键合丝产品。按照本发明生产的单晶铜键合丝能大大提高产品的抗氧化性能，并保证其性质均一、表面清洁干燥，有效提高单晶铜键合丝产品的封装性能，本方法生产工艺过程简单，操作简便。
一种提高单晶铜键合丝封装性能制备工艺

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