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- [发明专利]一种晶圆姿态检测装置及方法-CN202310927605.4在审
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周庆亚;田洪涛;刘福强
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北京晶亦精微科技股份有限公司
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2023-07-26
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2023-10-27
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H01L21/67
- 本发明属于半导体制造技术领域，具体公开了一种晶圆姿态检测装置及方法。其中，晶圆姿态检测装置通过将第一激光测距仪安装于多个工位中的第一工位，将第一挡板安装于第二工位，光发射器将光线射向挡板，在夹持件夹持晶圆后，驱动结构驱动夹持件沿着竖直方向移动的过程中，控制器可以采集光线射向晶圆表面时的距离信号，并将这些距离信号换算为距离值，经汇总后拟合形成波形图，与晶圆移动时为理想姿态时拟合的波形图对比，即可判断出晶圆实际移动时的姿态是否存在异常，为后续是否对晶圆的姿态进行矫正提供数据参考，进而避免现有方案中晶圆以异常的姿态进入下一工艺单元时破损的现象发生，提升了晶圆姿态检测装置的实用性。
- 一种姿态检测装置方法
- [发明专利]晶片的加工装置、清洗装置以及清洗方法-CN202310416862.1在审
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竹川真弘
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株式会社迪思科
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2023-04-18
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2023-10-27
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H01L21/67
- 本发明提供晶片的加工装置、清洗装置以及清洗方法。防止加工屑附着于晶片外周部以及晶片外周部的破损。经过如下工序而清洗晶片：准备工序，使在保持面(11a)上保持着晶片的旋转工作台(10)以保持面的中心为轴旋转，定位二流体喷嘴(30)以使从二流体喷嘴喷出的二流体落在保持面的中心；上表面清洗工序，一边从二流体喷嘴喷出二流体一边使二流体喷嘴在晶片的径向上以规定速度移动，清洗保持面所保持的晶片的上表面；和外周清洗工序，使二流体喷嘴移动至从在晶片的径向上移动的二流体喷嘴喷出的二流体与晶片的外周接触的位置，使二流体与晶片的外周上表面和外周侧面接触的二流体喷嘴按照规定的时间停止，清洗晶片的外周上表面和外周侧面。
- 晶片加工装置清洗以及方法
- [发明专利]一种晶片双面刷洗机-CN202311025164.5在审
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杨杰;宋昌万;孔玉朋;蒋君;陈传磊
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拓思精工科技（苏州）有限公司
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2023-08-15
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2023-10-27
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H01L21/67
- 本发明涉及一种晶片双面刷洗机，包括箱体、料仓、移料装置、翻转装置及处理装置，箱体内设置有底板，料仓包括进料仓、出料仓，移料装置包括移料机构、第一抓取机构及第二抓取机构，翻转装置包括第一翻转机构、第二翻转机构，处理装置包括浸泡机构、第一刷洗机构、第二刷洗机构及甩干机构，移料机构位于底板中部，第一料仓、第二料仓和第一刷洗机构分别沿第一方向分布在移料机构两侧，浸泡机构、第一翻转机构和第二翻转机构、第二刷洗机构、甩干机构分别沿第二方向分布在移料机构两侧。本发明实现了对晶片进行全面高效的双面刷洗，自动化程度高，清洗效果好，且不会对晶片造成损伤，整体结构简单、设计巧妙，降低了成本，实用性好。
- 一种晶片双面刷洗
- [发明专利]基板搬运车及基板搬运方法-CN202211448610.9在审
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裵材翼;金桢一
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三星显示有限公司
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2022-11-18
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2023-10-27
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H01L21/677
- 本发明涉及一种基板搬运车及基板搬运方法，根据本发明的一实施例的基板搬运车包括：第一驱动部；第二驱动部，与所述第一驱动部在第一移动方向上相隔；子驱动部，布置在第一驱动部与第二驱动部之间；传感部，计算所述第一驱动部或所述第二驱动部与所述子驱动部之间的与所述第一移动方向交叉的第二移动方向的距离；以及控制器，基于所述距离，使所述第一驱动部以及第二驱动部在第二移动方向上移动，其中，所述基板搬运车可以基于所述第一驱动部、所述第二驱动部以及所述子驱动部中的至少两个而移动。
- 搬运车搬运方法
- [发明专利]一种效率高的半导体封装设备-CN202311219502.9在审
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鲍永峰;雷少舟
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深圳市曜通科技有限公司
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2023-09-21
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2023-10-27
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H01L21/67
- 本发明涉及半导体封装设备领域，公开了一种效率高的半导体封装设备，包括基座，所述基座上部固定连接有动力组件，所述基座上部转动连接有打磨盘，所述基座上部固定连接有支架，所述支架顶部固定连接有安装架，所述安装架外侧依次固定连接有打磨组件、切割组件和贴装组件，所述支架外周转动连接有间歇送料组件，所述基座上部一侧固定连接有输送托架，所述输送托架上部设置有引线框架。通过电动推杆、固定盘、气泵、软管等结构的相互配合，可使得吸盘对晶圆进行吸附，然后在电机二和齿轮的配合下，可带动晶圆进行转动，与打磨盘配合实现对晶圆背部的快速减薄，同时可增加晶圆背部的粗糙程度，便于后续的晶圆贴装。
- 一种效率半导体封装设备
- [发明专利]一种半导体芯片生产用的半导体封装装置-CN202310888618.5在审
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李超
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江西舜源电子科技有限公司
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2023-07-19
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2023-10-27
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H01L21/67
- 本发明公开了一种半导体芯片生产用的半导体封装装置，涉及半导体封装技术领域。包括底座，所述底座上固定安装有封装箱，所述封装箱的内壁上滑动连接有夹持板，所述夹持板的外壁与承载弹簧的一端固定连接，所述承载弹簧的另一端上固定连接有推板，所述推板与封装箱的内壁滑动连接，所述夹持板的外壁上的设置有限位机构，所述推板的外壁上设置有调节机构，所述封装箱的内壁上铰接有挡板，所述底座上固定安装有物料箱。该半导体芯片生产用的半导体封装装置通过限位机构中的限位杆卡接在卡槽的内部，使转筒带动螺纹杆无法进行转动，使螺纹杆无法继续带动夹持板继续进行夹持工作，防止出现芯片被夹损坏的现象。
- 一种半导体芯片生产封装装置
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