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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构-CN201410507507.6在审
发明人：邱志贤;钟兴隆;陈嘉扬;杨超雅;朱育德;郑志铭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种封装结构，包括：低频的电子元件、结合于该电子元件上的屏蔽件、以及覆盖该电子元件与该屏蔽件的封装材，藉由该屏蔽件直接结合于该电子元件上的设计，使该屏蔽件能有效对该低频的电子元件产生屏蔽效果，以避免该低频的电子元件的讯号发生错误
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201711288268.X在审
发明人：郑心圃;陈硕懋;许峯诚 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：封装结构包括第一介电层、第一半导体装置、第一重分布线、第二介电层、第二半导体装置、第二重分布线、第一导电件及第一模制材料。第一半导体装置在第一介电层上方。
半导体装置介电层重分布线导电件电连接封装结构第一模材料模制

[发明专利]封装结构-CN201710366949.7在审
发明人：刘文俊;赖威仁 -专利权人：思鹭科技股份有限公司
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构包括导线架、绝缘基材、多个导通孔、图案化金属层以及芯片。导线架包括多个接点。绝缘基材包覆导线架。导通孔设置于绝缘基材上并连通接点。
绝缘基材线路部图案化金属层导通孔封装结构导线架芯片包覆导线电性绝缘电性连接覆盖连通环绕暴露

[发明专利]封装结构-CN201710977106.0在审
发明人：李孝文;刘献文;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：提供封装结构及其制造方法。扇出型封装结构包括半导体基板。封装结构亦包括连接器，位于半导体基板的顶表面上。封装结构还包括缓冲层，环绕连接器且覆于半导体基板的侧壁。此外，封装结构包括封装层，环绕缓冲层。缓冲层位于封装层及半导体基板的侧壁之间。封装结构亦包括线路重布层，位于缓冲层及封装层之上。线路重布层电性连接至连接器。
封装结构半导体基板缓冲层连接器封装层线路重布层侧壁环绕扇出型封装电性连接顶表面制造

[发明专利]封装结构-CN201710718432.X在审
发明人：江永平;史朝文;萧闵谦;吴念芳;张守仁;江佾澈 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种封装结构，所述封装结构包括：管芯；第一模塑化合物，包封所述管芯；天线结构；以及反射器图案，设置在所述管芯之上。穿透所述第一模塑化合物的穿孔设置在所述管芯周围。所述天线结构设置在所述反射器图案上且与所述反射器图案及所述管芯电连接。所述天线结构被设置在所述反射器图案上的第二模塑化合物包覆。
反射器管芯模塑化合物封装结构天线结构图案穿孔图案设置管芯电包封包覆穿透

[发明专利]封装结构-CN201710992581.5在审
发明人：戴志轩;郭婷婷;黄育智;陈志华;蔡豪益;刘重希;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构，包含半导体装置、第一塑模化合物、通孔、第一介电层、第一重分布线，和第二塑模化合物。第一塑模化合物与半导体装置的侧壁接触。通孔位于第一塑模化合物，并电性连接到半导体装置。
半导体装置塑模化合物介电层通孔侧壁接触电性连接封装结构重分布线

[发明专利]封装结构-CN201710811271.9在审
发明人：林俊成;郑礼辉;蔡柏豪 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装结构，此封装结构包含一半导体元件、一第一重分布线、一介电层、一第一导电凸块与一第一密封结构。此介电层是位于此第一重分布线上方且具有一第一开口于其中。此第一密封结构包围此第一导电凸块的一底部。此第一密封结构具有一曲面，此曲面从此第一导电凸块的一底部的一外表面延伸至此介电层的一顶面。
导电凸块封装结构密封结构重分布线介电层开口半导体元件电性连接电层顶面嵌入包围延伸

[发明专利]封装结构-CN201710320737.5在审
发明人：刘文俊;赖威仁 -专利权人：思鹭科技股份有限公司
申请日： 2017-05-09 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构包括基板、第一引线框架、第一金属层、至少一芯片、基座以及第二金属层。基板包括多数个开口。第一引线框架嵌设于基板内并包括多数个第一接垫，其中开口暴露第一接垫。
基板接垫第一金属层第二金属层封装结构引线框架开口芯片电性连接基座表面接合面罩暴露覆盖嵌设

[发明专利]封装结构-CN201710702304.6在审
发明人：林宜宏;宋立伟 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2017-08-16 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构，包括一晶粒、一第一绝缘层以及一第一导电层。所述晶粒包括一第一对位图案。所述第一绝缘层包括一第一开口。所述第一导电层包括一第一导电图案及一第二对位图案。
对位图案晶粒导电层绝缘层第一导电层导电图案封装结构对位开口量测效率量测覆盖

[发明专利]封装结构-CN201710086214.9在审
发明人：蔡欣昌;李芃昕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开提供一种封装结构。该封装结构包括一导线架、一装置、一导电单元及一封装材料。多个所述电极设置于该主动层上，其中该装置的多个所述电极连接该导线架的多个所述连接部；导电单元具有一第一侧与一第二侧，其中该导电单元的该第一侧连接该装置的该基板，以及该导电单元连接该导线架的多个所述连接部的至少其中之一；封装材料覆盖该装置与该导线架，其中该导电单元的该第二侧露出于该封装材料。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201710432906.4在审
发明人：邱铭彦;黄信杰;张兢夫 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供一种封装结构，包括成型化合物。封装结构亦包括具有芯片边缘的集成电路芯片位于成型化合物中。封装结构亦包括集成电路芯片与成型化合物下的钝化层。此外，封装结构包括钝化层中的再布线层。封装结构亦包括经由再布线层电性连接至集成电路芯片的第一凸块。第一凸块位于芯片边缘之内且沿着芯片边缘配置。封装结构亦包括经由再布线层电性连接至集成电路芯片的第二凸块。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201610999383.7在审
发明人：王垂堂;吴凱强;陈颉彦;王彦评;张守仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-14 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构，包含封装、至少一第一模制材料与至少一第二半导体元件。封装包含至少一第一半导体元件于其中，封装具有顶表面。第一模制材料位于封装的顶表面，并具有至少一开口于其中。封装的顶表面的至少一区域被第一模制材料的开口所暴露。第二半导体元件位于封装的顶表面，并被第一模制材料所模制。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201710686316.4在审
发明人：李正人;吕保儒 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2013-08-08 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构，该封装结构具有至少一部分的第一导电元件配置在第一基板的贯穿开口(through‑opening)中。一导电结构配置在第一基板和第一导电元件上方，其中该导电结构电性连接至该第一基板和该第一导电元件的该至少一第一输入/输出端。导电结构包含一第二导电元件、一第二基板或一导电图案其中至少一个。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201711130866.4在审
发明人：萧闵谦;余振华;刘重希;史朝文;张守仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：根据一些实施例，一种封装结构包括射频集成电路芯片、绝缘包封体、重布线路结构、天线、及微波导向器。所述绝缘包封体包封所述射频集成电路芯片。所述重布线路结构设置在所述绝缘包封体上且电连接到所述射频集成电路芯片。所述天线设置在所述绝缘包封体上且经由所述重布线路结构电连接到所述射频集成电路芯片。
射频集成电路芯片绝缘包封重布线路结构微波导向微波方向性增强封装结构电连接天线传播路径天线接收天线设置包封

[发明专利]封装结构-CN201810271034.2在审
发明人：庄南卿;余振华;刘重希;史朝文;张守仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种封装结构，其包括绝缘包封体、至少一个半导体管芯、至少一个第一天线、及至少一个第二天线。
半导体管芯绝缘包封天线包封封装结构电连接堆叠

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