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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装体-CN201910923170.X在审
发明人：吴俊毅;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种封装体包括：第一层模制材料；第一金属化层，位于第一层模制材料上；第二层模制材料，位于第一金属化层及第一层模制材料上；第二金属化层，位于第二层模制材料上；穿孔，位于第二层模制材料内，穿孔从第一金属化层延伸到第二金属化层
封装

[发明专利]封装体-CN201911191189.6在审
发明人：吴志伟;余振华;余国宠;卢思维;施应庆 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种封装体包括第一管芯、第二管芯、桥结构、包封体以及重布线层结构。第一管芯与第二管芯并排设置。桥结构设置在第一管芯及第二管芯之上，以电连接第一管芯与第二管芯。包封体侧向包封第一管芯、第二管芯及桥结构。重布线层结构设置在桥结构的背侧及包封体之上。重布线层结构包括绝缘结构及导电图案，导电图案设置在绝缘结构之上且延伸穿过绝缘结构及延伸穿过桥结构的衬底，以在桥结构的衬底中形成至少一个穿孔。
封装

[发明专利]封装体-CN201910167401.9在审
发明人：郭修邑;梁建钦;李育群;陈富鑫;陈若翔;叶建男 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：封装体包含基板及多个发光晶片。基板具有一上表面。多个发光晶片配置于基板的上表面上，其中各发光晶片于基板的上表面的垂直投影面积总和小于基板的上表面的面积的5％。
封装

[发明专利]封装体-CN201810608278.5在审
发明人：蔡柏豪 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装体包括多个管芯、挡墙结构、多个导电结构、包封体及重布线结构。所述挡墙结构环绕至少一个所述管芯。所述挡墙结构具有面向所述至少一个管芯的内表面以及与所述内表面相对的外表面。所述包封体包封所述管芯、所述挡墙结构及所述导电结构。所述包封体的至少一部分位于所述挡墙结构的所述内表面及所述外表面之间并贯穿所述挡墙结构。所述重布线结构设置在所述包封体上且与所述管芯及所述导电结构电连接。
挡墙结构管芯导电结构包封体内表面封装体重布线环绕结构设置电连接包封贯穿

[发明专利]封装体-CN201910680355.2在审
发明人：王垂堂;蔡仲豪;余振华;吕俊麟;普翰屏;吴凯强 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装体包括半导体封装体、衬底及第二绝缘包封体，半导体封装体包括半导体管芯及第一绝缘包封体。第一绝缘包封体包封半导体管芯。衬底包括重布线路电路，其中衬底通过重布线路电路电耦合到半导体封装体。第二绝缘包封体设置在衬底上且局部地覆盖衬底，其中衬底夹置在半导体封装体与第二绝缘包封体之间。
衬底绝缘包封半导体封装体半导体管芯线路电路重布电耦合封装体包封夹置覆盖

[发明专利]封装体-CN201980097998.2在审
发明人：间濑淳;伊藤阳彦 -专利权人：日本碍子株式会社;NGK电子器件株式会社
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：封装体(800)具有：安设面(SM)，其供安装电子部件(902)；腔室(CV)，其位于安设面(SM)上；及安装面(SF)，其供安装用于密封腔室(CV)的盖体(907)。封装体(800)包括：基部(810)，由陶瓷构成且具有腔室(CV)；及布线部(820)，从基部(810)的腔室(CV)延伸并贯通基部(810)。基部(810)包括底部(811)和框部(812)。
封装

[发明专利]封装体-CN201980098280.5在审
发明人：间濑淳;河野浩 -专利权人：日本碍子株式会社;NGK电子器件株式会社
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：封装体(800)具有基部(810)和布线部(820)。基部(810)设置有腔室(CV)。基部(810)的底部(811)具有安设面(SM)。基部(810)的框部(812)在底部(811)上以包围腔室(CV)的方式设置于安设面(SM)的外侧，具有供用于密封腔室(CV)的盖体(907)安装的安装面(SF)。
封装

[发明专利]封装体-CN202080107754.0在审
发明人：间濑淳 -专利权人： NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：封装体(800)具有：供电子部件(902)安装的安装面(SM)；腔室(CV)；以及经由粘接层(907)装配盖体(906)的装配面(SF)。封装体(800)具备：底部(811)，由陶瓷构成并具有安装面(SM)；以及框部(812)，由陶瓷构成并具有装配面(SF)。
封装

[发明专利]封装体-CN202211392332.X在审
发明人：陈启熙;吴江 -专利权人：广州图凌云科技有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装体，包含一多层基板、至少一导电层以及一晶体基板。多层基板具有一第一层及一第二层。第一层及第二层至少其中之一包含复数个导通孔。
封装

[发明专利]封装体-CN201010576711.5有效
发明人： A·M·琼斯;S·瑞安 -专利权人：意法半导体（研发）有限公司
申请日： 2010-12-07 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： H04L12/56 文献下载
摘要：提供一种封装体，该封装体包括第一管芯和第二管芯。接口连接该第一管芯和所述第二管芯。
封装

[发明专利]封装体-CN201010576714.9有效
发明人： A.M.琼斯;S.瑞安 -专利权人：意法半导体（研发）有限公司
申请日： 2010-12-07 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种包括第一管芯和第二管芯的封装体。接口连接所述第一管芯和所述第二管芯。所述接口被配置用于传输控制信号和存储器事务。
封装

[发明专利]封装体-CN201010576741.6有效
发明人： A.M.琼斯;S.瑞安 -专利权人：意法半导体（研发）有限公司
申请日： 2010-12-07 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种封装体，包括：第一管芯；第二管芯；在该第一和第二管芯之间的接口，所述接口被配置用于传输多个控制信号，其中控制信号的数目大于所述接口的宽度，并且所述第一和第二管芯中的至少一个包括可配置的成组装置，所述可配置的成组装置用来提供多组控制信号
封装

[发明专利]封装体-CN201010576762.8有效
发明人： A·M·琼斯;S·瑞安;A·斯坎杜拉 -专利权人：意法半导体（研发）有限公司;意法半导体股份有限公司
申请日： 2010-12-07 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种封装体，所述封装体包括：第一管芯；第二管芯；连接所述第一管芯和所述第二管芯的接口，所述第一和第二管芯中的至少一个包括存储器，所述接口被配置用于传输控制信号和存储器事务；用来于在所述接口上传输所述控制信号之前对所述控制信号采样的采样装置
封装

[发明专利]封装体-CN201010576740.1有效
发明人： A·M·琼斯;S·瑞安;A·斯坎杜拉 -专利权人：意法半导体（研发）有限公司;意法半导体股份有限公司
申请日： 2010-12-07 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H04L12/56 文献下载
摘要：一种封装体，该封装体包括：第一管芯；第二管芯；连接所述第一管芯和所述第二管芯的接口，所述第一和第二管芯中的至少一个包括存储器，所述接口被配置用于传输控制信号和存储器事务；和多路复用装置，该多路复用装置用于将所述控制信号和所述存储器事务多路复用到所述接口上使得所述接口的多个连接被所述控制信号和所述存储器事务共享
封装

[发明专利]封装体-CN200510127723.9有效
发明人：卢思维;李新辉;王忠裕;李明机 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2005-12-02 - 公布日： 2006-09-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种封装体。上述封装体具有：第一导体垫于一半导体基底上；第二导体垫于一封装基底上；以及一凸块连接于上述第一导体垫与上述第二导体垫之间，其中上述凸块与上述第一导体垫具有第一界面，上述第一界面具有第一线性尺寸，而上述凸块与上述第二导体垫具有第二界面本发明所述的封装体，有效的解决了封装领域无铅与高铅软焊料凸块的破裂问题。且不需要使用高强度的底胶材料，而可避免对低介电常数材料造成伤害。
封装

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