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- [发明专利]一种晶圆夹具及电镀设备-CN202210171107.7在审
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史蒂文·贺·汪
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新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
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2022-02-23
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2023-09-01
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C25D7/12
- 本发明提供了一种晶圆夹具及电镀设备，其中，晶圆夹具包括夹具本体和振动装置，夹具本体包括可相对旋转的动子组件和定子组件，动子组件可夹持晶圆，振动装置包括振动源，振动源安装于定子组件或动子组件。本发明中，夹具本体能够在振动源的驱动下带动晶圆振动，电镀时，晶圆置于电镀槽内盛放的电镀药液中，夹具本体和/或晶圆的振动将造成电镀药液流场的振动波，振动波经电镀槽的反射使得电镀药液在晶圆微孔(特别是深宽比达到12:1的TSV盲孔、超通孔)结构内部的由离子浓度扩散产生药液离子的质量传输得到改善和加强，从而使得微孔底部和侧壁的电镀层质量和电镀厚度均匀性得到改善和提高，由此实现电镀的均匀性和完好性。
- 一种夹具电镀设备
- [发明专利]电镀头单元、电镀设备及电镀方法-CN202210153386.4在审
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史蒂文·贺·汪;林鹏鹏
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新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
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2022-02-18
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2023-08-29
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C25D7/12
- 本发明提供了电镀头单元、电镀设备及电镀方法，电镀头单元包括母镀头、子镀头、旋转组件，子镀头位于旋转组件上随旋转组件旋转，子镀头轴线与母镀头轴线不重合，子镀头的数量为至少一个；子镀头包括动子组件和定子组件，动子组件沿动子组件轴线自转，定子组件随旋转组件旋转；还包括位于子镀头上的夹持机构，夹持晶圆后晶圆圆心与母镀头轴线不重合；电镀设备包括电镀头单元、电镀槽和机械手；本发明可避免单片晶圆电镀时因晶圆自转导致的圆心始终位于旋转中心位置，消除电镀液流场死区，提高电镀金属离子的扩散，解决了晶圆圆心电镀困难的问题，提高晶圆电镀的片内均匀性；当子镀头数量设置为两个或两个以上时，本发明还可提高批量电镀的效率。
- 电镀单元设备方法
- [实用新型]一种层叠板式电镀装置-CN202320379774.4有效
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戴军;罗银兵;李玉峰;李学文;张振
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罗博特科智能科技股份有限公司
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2023-03-03
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2023-08-25
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C25D7/12
- 本实用新型涉及一种层叠板式电镀装置，包括电镀槽、阳极组件及阴极载板，阳极组件设置在电镀槽内，阳极组件设置有多个，多个阳极组件沿竖直方向间隔分布，电镀槽具有第一槽体、第二槽体，第一槽体、第二槽体之间设置有可开闭的第一闸门，当第一闸门打开时，第一槽体、第二槽体之间相互连通，第一槽体、第二槽体内均设置有阳极组件，第一槽体的侧部具有第一开口，第二槽体的侧部具有第二开口，第一开口、第二开口处均设置有可开闭的第二闸门。本实用新型通过在电镀槽上设置可开闭的第一闸门和第二闸门，实现了电镀液可在两个槽体之间流通，其中一个槽体内进行电镀工艺时，另一个槽体内可进行上下料操作，提升了电镀效率，提高了电镀装置的产能。
- 一种层叠板式电镀装置
- [实用新型]半导体电镀设备-CN202320399076.0有效
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刘城军;顾中凯;章云飞
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盛合晶微半导体（江阴）有限公司
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2023-03-06
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2023-08-18
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C25D7/12
- 本实用新型提供一种半导体电镀设备，包括电镀腔及预湿腔，其中，预湿腔包括基座以及位于基座上的硅胶垫、导向柱和塑胶块，所述导向柱、硅胶垫和塑胶块均为多个，多个导向柱沿待镀晶圆的周向间隔分布，硅胶垫和塑胶块位于多个导向柱围设区域内侧，塑胶块位于临近设置的导向柱和硅胶垫之间，且塑胶块的高度低于硅胶垫的高度。本实用新型提供的半导体电镀设备经改善的结构设计，在导向柱和硅胶垫之间设置塑胶材质的垫块，使得当晶圆位置发生轻微偏移时，晶圆的一边搭在塑胶块上能够顺利滑下至正确位置，由于塑胶块的高度略低于硅胶垫，不影响硅胶垫对晶圆的固定作用，从而提高机台对晶圆位置的容差能力，降低机台报警概率，减少破片风险。
- 半导体电镀设备
- [发明专利]一种化学电镀铜方法-CN202310756669.2在审
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鄢江兵;庄琼阳;卢金德;贾晓峰;陈献龙
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粤芯半导体技术股份有限公司
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2023-06-26
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2023-08-08
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C25D7/12
- 本发明提供一种化学电镀铜方法，所述化学电镀铜方法包括：提供一中间结构，所述中间结构包括沟槽及过孔；在第一电镀准备阶段，提供一高速旋转转速，使所述中间结构高速旋转；在第二电镀准备阶段，降低所述中间结构的转速，使所述中间结构以低速旋转转速入水；在电镀入水阶段，向所述中间结构提供一入水电压，通过所述入水电压平衡所述中间结构表面的电势差；在电镀阶段，提供一电镀电流，进行电镀生长，直至电镀结束。本发明提供的化学电镀铜方法能够解决现有铜电镀过程中，由于待电镀表面的凹凸不平导致的电势差，电镀生长的铜层生长速度不均，使得生长表面存在孔洞的问题。
- 一种化学镀铜方法
- [发明专利]改善晶圆镀膜均匀性的方法及系统-CN202210039033.1在审
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高玉龙
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长鑫存储技术有限公司
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2022-01-13
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2023-07-25
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C25D7/12
- 本公开提供了一种改善晶圆镀膜均匀性的方法及系统，所述改善晶圆镀膜均匀性的方法包括：提供镀膜设备；提供晶圆，所述镀膜设备用于向所述晶圆镀膜；在镀膜过程中，监测所述晶圆表面不同区域的电流；当所述晶圆表面不同区域的电流的差值大于预设差值时，检查所述镀膜设备；当所述镀膜设备上有附着物时，对所述镀膜设备进行清洗。上述技术方案，通过在镀膜过程中，监测所述晶圆表面不同区域的电流，能够及时发现镀膜过程中晶圆表面存在的镀膜不均匀的区域；当所述晶圆表面不同区域的电流的差值大于预设差值时，检查所述镀膜设备，以确定所述镀膜设备中需要维护的零部件；当所述镀膜设备上有附着物时，清洗所述镀膜设备，改善晶圆镀膜的均匀性。
- 改善镀膜均匀方法系统
- [发明专利]镀覆装置-CN202180077812.4在审
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内海裕二
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三友半导体镀金株式会社
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2021-10-25
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2023-07-18
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C25D7/12
- 提供在喷流式的镀覆装置中能够充分地享受不溶性阳极的优点的镀覆处理。本发明的镀覆装置具备具有开口部、液体供给管、不溶性阳极以及隔膜的镀槽，隔膜外周端固定在镀槽内壁，设置在隔膜中央的通孔的孔周端固定在液体供给管上，并配置有从液体供给管向外周方向上升倾斜的隔膜，隔膜的外周端和隔膜的通孔的孔边固着有硅环，液体供给管向由隔膜和载置的被镀物形成的镀槽内的上部隔离室供给镀液，在液体供给管的外周设置上部具有液体喷出孔的环状流路，从液体喷出孔向在隔膜下方形成的镀槽内的下部隔离室供给下方隔离室用溶液，由此在下方隔离室用溶液中形成了从隔膜的通孔周边向隔膜的外周方向的流动。
- 镀覆装置
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