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[发明专利]拉丝润滑油及其制备方法、键合丝的拉制方法-CN201711329162.X在审
发明人：张昱;崔成强;周章桥;杨斌;陈新;杨海东 -专利权人：广东工业大学;佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： C10M125/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种键合丝的拉制方法，包括：用拉丝润滑油覆盖拉丝模，然后对金属丝进行拉制，得到键合丝；所述拉丝润滑油包括润滑油与石墨烯粉体。与现有技术相比，本发明在润滑油中加入石墨烯粉体，石墨烯具有强烈的吸液性，当石墨烯粉体均匀分散在液体中时，会通过范德华力吸附在金属丝与拉丝模组上，形成一层保护膜，金属丝与拉丝模之间的润滑介质由润滑油变为石墨烯膜层与润滑油的共同作用，一方面可以降低拉丝模的磨损，也即是增加拉拔过程中的润滑度来提高拉伸模的使用寿命，也同时提高加工精度与成品率，降低生产成本，另一方面保护膜也可防止键合丝发生氧化。
键合丝润滑油拉丝润滑油石墨烯粉体拉制金属丝拉丝模保护膜石墨烯膜层范德华力拉丝模组润滑介质使用寿命成品率拉伸模润滑度石墨烯吸液性拉拔吸附制备磨损覆盖加工

[发明专利]纳米多孔铜互连层结构及其制备方法-CN201711327240.2在审
发明人：张昱;崔成强;曹萍;杨斌;高健;陈新;杨海东 -专利权人：广东工业大学;佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种纳米多孔铜互连层结构，包括：基材；设置在基材上的金属凸起；与设置在所述金属凸起表面的纳米多孔铜层；所述纳米多孔铜层由铜合金层经酸溶液腐蚀形成。与现有技术相比，本发明提供的互连层结构包括金属凸起与纳米多孔铜层，纳米多孔铜层表面活性高、扩散系数大、具有较高的导热率与导电率，且可在低温下烧结，使互连结构能够较好的应用于电子封装互连领域。
纳米多孔铜金属凸起互连层基材表面活性电子封装互连结构扩散系数铜合金层烧结导电率导热率酸溶液互连制备腐蚀应用

[发明专利]一种微纳通道制作方法和装置-CN201711483182.2在审
发明人：李华伟;汤晖;朱佳伟;孔德键;房飞宇;陈桪;高健;陈新;崔成强;贺云波 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： B23K26/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种微纳通道制作方法和装置，其中方法包括：步骤1，在硅片的表面生长二氧化硅层；步骤2，采用红外激光刻蚀所述二氧化硅层，获得预定的图形通道。通过采用激光直接对硅片表面的二氧化硅层进行刻蚀，获得预定的图形通道，操作简单，通过调节激光的相关参数可以实现对所需要的通道的深度和宽度精准控制，加工精度高，能够避免对环境造成污染以及对人体直接造成伤害，大幅降低了微纳通道的制作成本，提高了制作效率。
一种通道制作方法装置

[发明专利]一种嵌入式电感线圈及其制作方法-CN201711434659.8在审
发明人： 崔成强;张昱;杨斌;赖韬 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01F27/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种嵌入式电感线圈及其制作方法，该嵌入式电感线圈包括介电材料薄板，所述介电材料薄板正面和背面中至少一面开设有一圈线路槽和一个贯通孔，所述线圈槽和所述贯通孔中均填充有金属构成线圈及其连接通路，所述介电材料薄板正面和背面均具有介电层，位于正面和背面的所述介电层的表面分别设置有重布金属线路和外部金属线路，所述线圈通过所述重布金属线路导出至外部，在所述重布金属线路和所述外部金属线路的外层还设置油墨保护层，并在所述油墨保护层中开设有外部连接口。上述嵌入式电感线圈及其制作方法，能够在低成本的基础上消除易破碎的问题，提高使用寿命，增强能量传输效率。
一种嵌入式电感线圈及其制作方法

[发明专利]一种微浮雕制作方法和制作装置-CN201711483158.9在审
发明人：李华伟;汤晖;孔德键;朱佳伟;房飞宇;陈桪;高健;陈新;崔成强;贺云波 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种微浮雕制作方法和制作装置，其中制作方法包括步骤1，将工件放置在预设的平台；步骤2，将激光器对准所述工件的表面；步骤3，开启所述激光器对所述工件的表面预定位置进行照射，通过采用激光光束照射工件的表面，产生瞬间高温，工件的表面局部受热，从固态变为液态，在激光束离开之后，在常温下迅速冷却，使得工件的该位置处的体积产生净增加，从而形成微浮雕。该方法能够快速、简单的产生各种微米级高度的表面微浮雕，具有精度高，流程少，操作简单，造价低，对操作人员无毒等优点，并能够实现不同高度的复杂微浮雕组合的一次成型。
一种浮雕制作方法制作装置

[发明专利]一种基于感光干膜的微流控芯片及其制备方法-CN201810038800.0在审
发明人：李华伟;孔德键;朱佳伟;严圣勇;汤晖;高健;张凯;崔成强 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种微流控芯片及其制备方法，微流控芯片包括依次接触的聚合物基板、曝光的感光干膜和玻璃盖板；所述聚合物基板和曝光的感光干膜上设置有微流道。该微流控芯片通过感光干膜将聚合物基板和玻璃盖板键合在一起，芯片加工过程无需使用掩模版、光刻机和热压键合机，且键合强度较高；微流控芯片通过感光干膜将聚合物基板和玻璃盖板键合在一起，无需热压过程，不会产生微流道的形变。实验结果表明键合面积为30毫米×30毫米的微流控芯片键合强度达到3000～3500毫焦/平方厘米。
一种基于感光微流控芯片及其制备方法

[发明专利]一种具备高散热扇出型封装结构的芯片及其制作方法-CN201710742254.4在审
发明人： 崔成强;杨斌;赖韬;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开了一种具备高散热扇出型封装结构的芯片及其制作方法，该芯片包括散热基板，所述散热基板的正面开设有至少一个芯片槽以及至少一个贯通正面和背面的通孔，所述芯片槽中粘接有芯片本体，所述芯片本体的正面和侧面、所述散热基板的正面和背面以及所述通孔内壁均覆盖有介电层，所述芯片本体的正面连接有铜凸点，所述铜凸点利用经过所述介电层的正面和所述通孔的金属线路连接至位于所述散热基板背面的金属球，所述金属线路的外表面除了所述金属球的位置之外均设置有保护层。上述具备高散热扇出型封装结构的芯片及其制作方法，能够在低成本的基础上有效提高芯片的散热效果，优化线路布局，且无需引线框架。
一种具备散热扇出型封装结构芯片及其制作方法

[发明专利]一种低温用纳米铜焊接材料的制备方法-CN201710979548.9在审
发明人： 崔成强;张昱;赖韬;杨斌 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种低温用纳米铜焊接材料的制备方法将树脂和有机醇混合，得到树脂载体；将树脂载体和有机酸、纳米铜混合，搅拌至纳米铜分散均匀后再和耐热塑形剂混合均匀，研磨，得到低温用纳米铜焊接材料；有机酸选自己二酸、乙二酸、丙二酸、丁二酸、葵二酸、庚二酸、苹果酸、琥珀酸、戊二酸、二甲基戊二酸、邻羟基苯甲酸、苯二甲酸、水杨酸和衣康酸中的一种或多种。本发明采用的树脂、有机醇、有机酸作为助焊剂与纳米铜混合制备焊接材料的方式，是利用有机酸，其能够有效防止或减少使用过程中纳米铜的氧化，提高焊接材料的导电性。焊接材料还可以清洁焊接铜面，提升产品可靠性。有机酸在烧结中逐渐消耗掉，达到免清洗焊接材料残渣的效果。
一种低温纳米铜焊材料制备方法

[发明专利]一种激光打孔方法-CN201710811629.8在审
发明人： 崔成强;杨斌;赖韬;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光打孔方法，用于对多个激光孔进行加工，包括步骤首先，将第一激光头和第二激光头分别置于板材的两侧并定位；其次，分别设定第一激光头和第二激光头移动的第一轨迹和第二轨迹；最后，同时启动并使第一激光头和第二激光头分别沿第一轨迹和第二轨迹移动，并完成对各个激光孔的加工。上述步骤可知，第一激光头和第二激光头同时工作，且同一时间对不同的孔进行加工，最终得到双面加工的激光孔。因此，双面激光打孔在时间上与单面激光打孔相同，且避免了激光孔出现锥度，无需后续加工，提高了工作效率；且此方法制作出的激光孔，在应用于微电子板材填充时，能够避免填充不饱满和不平整的现象，保证了元器件的正常工作。
一种激光打孔方法

[发明专利]一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片及其制作方法-CN201710742257.8在审
发明人： 崔成强;杨斌;赖韬;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开了一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片，包括散热基板，所述散热基板的正面开设有至少一个芯片槽，所述芯片槽中粘接有芯片本体，所述芯片本体的正面和侧面、所述散热基板的正面均覆盖有介电层，所述芯片本体的正面连接有铜凸点，所述铜凸点利用经过所述介电层的正面的金属线路连接至位于所述散热基板正面的金属球，所述金属线路的正面除了所述金属球的位置之外均设置有保护层。上述具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片及其制作方法，能够在低成本的基础上有效提高芯片的散热效果，优化线路布局，且无需引线框架。
一种具备正面扇出型封装结构芯片及其制作方法

[实用新型]一种晶圆级芯片倒装定位平台-CN201720110268.X有效
发明人：何思丰;汤晖;邱迁;车俊杰;陈创斌;张凯富;向晓彬;高健;陈新;崔成强;贺云波 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-02-06 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆级芯片倒装定位平台，包括用以承载晶圆、且能够进行较大幅度运动的X轴移动平台与Y轴移动平台，其特征在于，还包括用以供所述晶圆在XY平面内进行较大幅度旋转的旋转平台，所述旋转平台上设有用以供所述晶圆在XY平面内进行较小幅度旋转、且能够沿X轴与Y轴进行较小幅度运动的角位移补偿装置，所述角位移补偿装置的上方设有用以检测所述晶圆位置的视觉反馈系统。上述晶圆级芯片倒装定位平台，实现了带角位移补偿的平面三自由度的宏微复合。
一种晶圆级芯片倒装定位平台

[发明专利]一种银合金键合丝的制备方法-CN201710413850.8在审
发明人： 崔成强;张昱;张凯;高健;陈云;贺云波;陈新 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-06-05 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种银合金键合丝的制备方法，包括以下步骤将银合金丝表面镀金层，精拉丝，退火，得到银合金键合丝；所述银合金丝的直径和镀金层的厚度比为0.1×103～1.5×1030.01～0.5；所述退火的温度为200～800℃。本发明通过采用银合金丝表面电镀金层，控制金的用量，并热处理退火，让金层扩散到银中轴的外层，使得银合金键合丝抗腐蚀，且具有长期的键合可靠性；反光性好，柔软度好和优异的推拉力。银合金键合丝暴露在H2S中没有观察到腐蚀点，通过LED的可靠性测试；经受实验室抗老化等效测试10000h的测试后，仍保持一定的键合强度；银合金键合丝的拉断力为8～12g，推球剪切力为35～45g。
一种合金键合丝制备方法

[发明专利]一种低成本钻孔电路板的制作方法-CN201410424190.X有效
发明人： 崔成强 -专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板领域，本发明公开了一种低成本钻孔电路板的制作方法，其包括以下步骤S1、将若干块尺寸相同的介电板整齐堆叠固定；S2、在预定位置对堆叠固定的介电板进行整体钻孔；S3、对所述介电板进行粗化处理；S4、对所述介电板进行金属化处理；S5、在所述介电板表面制作图形电路层。使用本方法生产电路板效率大幅提升，同时降低了生产成本。
一种低成本钻孔电路板制作方法

[发明专利]一种晶圆级芯片倒装定位平台-CN201710065563.2在审
发明人：何思丰;汤晖;邱迁;车俊杰;陈创斌;张凯富;向晓彬;高健;陈新;崔成强;贺云波 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-02-06 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级芯片倒装定位平台，包括用以承载晶圆、且能够进行较大幅度运动的X轴移动平台与Y轴移动平台，其特征在于，还包括用以供所述晶圆在XY平面内进行较大幅度旋转的旋转平台，所述旋转平台上设有用以供所述晶圆在XY平面内进行较小幅度旋转、且能够沿X轴与Y轴进行较小幅度运动的角位移补偿装置，所述角位移补偿装置的上方设有用以检测所述晶圆位置的视觉反馈系统。上述晶圆级芯片倒装定位平台，实现了带角位移补偿的平面三自由度的宏微复合。
一种晶圆级芯片倒装定位平台

[发明专利]一种开槽多层电路板的制作方法及一种开槽多层电路板-CN201410424499.9有效
发明人： 崔成强 -专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及到电路板技术领域，本发明公开了一种开槽多层电路板的制作方法及一种开槽多层电路板，其中一种开槽多层电路板的制作方法，其包括以下步骤步骤一、覆膜，在芯板表面的开槽区域设置隔离膜；步骤二、涂胶，在所述芯板表面的非开槽区域涂覆胶液；步骤三、压板，在所述芯板的涂覆胶液面覆盖压合层叠板；步骤四、切槽，沿所述开槽区域的边线切割层叠板；步骤五、去废片，去除所述开槽区域的废片。其操作步骤简单、精度高、废片去除容易。
一种开槽多层电路板制作方法