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[发明专利]有机电子器件制造技术-CN201380035197.6在审
发明人： J·伯勒斯 -专利权人：剑桥显示技术有限公司
申请日： 2013-06-27 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H01L51/00 文献下载
摘要：我们描述了一种制造有机电子器件的方法，该方法包括：提供中间阶段基底(200)，该基底承载所述有机电子器件的多个材料层，这些层包括与所述有机电子器件中的至少一个有机层热接触的至少一个导电层；通过感应加热所述导电材料以便加热所述至少一个有机层来处理所述中间阶段基底，从而产生经处理的基底；和使用所述经处理的基底来提供所述有机电子器件。
有机电子器件制造技术

[发明专利]电子纸的制造方法-CN200910000673.6无效
发明人：须清 -专利权人：北京派瑞根科技开发有限公司
申请日： 2007-12-21 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： G02F1/167 文献下载
摘要：本发明提出电子纸的制造方法，在电子纸的制造中采用纸或其它柔性材料作为基板，同时去掉所有电极，以降低电子纸的制造成本；提出基于微型杯技术制造单色电子纸和多色电泳电子纸的制备方法，同时给出了基于微胶囊技术制造单色电子纸或多色电子纸的制造方法实现将现代高科技领域的电子纸应用于日常生活中的报纸、书本、广告牌等原先以传统纸张为材料的领域，而且极大降低了电子纸成本。显然对电子纸可以多次重复电子化，因此可以对于电子纸进行重复使用。另一方面，采用电子纸技术，极大降低油墨、碳粉等材料的污染。
电子制造方法

[发明专利]用于制造电子技术组件的方法、电子控制设备和电子技术组件-CN202180079777.X在审
发明人： W·基恩勒;I·福里施 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：提出一种电子控制设备、一种电子技术组件以及一种用于制造电子技术组件的方法。电子技术组件(10)包括：电路基板(3)、电气构件(2)和绝缘元件(4)，其中，所述电路基板(3)用所述绝缘元件(4)包围注塑，所述绝缘元件(4)具有侧翼(5)，该侧翼相对于一垂直地在所述电路基板(3)
用于制造电子技术组件方法电子控制设备

[发明专利]电子元件快速互连的制造工艺-CN200910045694.X在审
发明人：张颖 -专利权人：张颖
申请日： 2009-01-22 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：发明的名称：电子元件快速互连的制造工艺所属的技术领域：电子制造，电子研发所要解决的技术问题：加速电路板的开发周期，减少开发成本。解决该问题的技术方案的要点及主要用途：以激光溶覆工艺作为主要技术，解决电子元件快速互连的问题。主要用于电路模块制造。
电子元件快速互连制造工艺

[发明专利]基于双电子束的TC4钛合金增材制造构件应力缓释方法-CN201610312445.2有效
发明人：赵健;王付鑫;于治水;李东;王博 -专利权人：上海工程技术大学
申请日： 2016-05-12 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： B22F3/105 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于双电子束的TC4钛合金增材制造构件应力缓释方法，具体指一种基于双电子束的大尺寸TC4钛合金增材制造构件应力缓释控制方法，涉及增材制造技术领域。本发明由步骤A双电子束温度场模型的建立和修正，步骤B利用双电子束进行填丝增材制造组成。本发明采用双电子束技术在增材制造过程中对相变进行实时控制，以控制相变提高构件整体塑性的方式实现了大尺寸TC4钛合金增材制造构件应力的缓释，为大尺寸TC4钛合金增材制造构件制造的关键技术难题提供了一种新方法，提升了增材制造技术在航空、航天、石油、化工、冶金等领域的应用潜力，为其它金属材料的增材制造提供了理论与技术指导。
基于电子束 tc4 钛合金制造构件应力方法

[发明专利]制造薄膜晶体管的微晶硅薄膜的方法及设备-CN200810204187.1无效
发明人：陈科;张羿 -专利权人：上海广电电子股份有限公司
申请日： 2008-12-09 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01L21/20 文献下载
摘要：一种制造薄膜晶体管的微晶硅薄膜的方法及设备，涉及薄膜晶体管的技术领域，所解决的是现有技术的薄膜会晶化不均匀或受污染，以及制造成本高的技术问题。制造方法利用电子枪发射的电子束冲击非晶硅薄膜表面，使高速的电子能量转化为热能对非晶硅薄膜局部加热，通过对加热温度和时间的控制使该处微晶硅晶化，并通过控制电子束扫描整张非晶硅薄膜，从而将其晶化为微晶硅薄膜制造设备包括设置于真空腔内的用于发射电子束电子枪、用于将电子束聚焦于被加工工件上的电子束聚焦电极、用于控制电子束偏转以扫描被加工工件的电场偏转电极。利用本发明提供的方法及设备，所制造的硅薄膜晶化均匀、制造过程中硅薄膜不会受污染，且能降低制造成本。
制造薄膜晶体管微晶硅薄膜方法设备

[发明专利]一种增材制造装置及增材制造方法-CN201810273100.X在审
发明人：郭超;马旭龙 -专利权人：天津清研智束科技有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： B29C64/393 文献下载
摘要：本发明属于增材制造技术领域，公开了一种增材制造装置及增材制造方法，其中增材制造装置包括射线发生装置，所述射线发生装置包括：阴极，受热后能够逸出电子；激光器，用于产生激光，所述激光用于加热所述阴极；栅极，用于汇聚所述电子形成电子束；阳极，位于所述阴极下方且接地设置，所述阳极中间开设有孔，所述阳极和所述阴极之间形成有用于使所述电子束穿过所述孔的电位差。本发明通过激光器产生激光，并由激光加热阴极，使得阴极产生电子并形成电子束，其相较于现有技术的电加热阴极的方式，无需大电流加热，避免了因电流产生磁场会影响电子的分布，提高了阴极的寿命，也提高了增材制造时束斑的质量以及增材制造的质量和效率
阴极电子束阳极制造装置制造射线发生装置激光激光器加热电位差电流产生磁场激光加热影响电子大电流电加热接地受热束斑逸出穿过汇聚

[发明专利]验证自动化技术模块化现场设备电子模块真实来源的方法-CN202110422886.9在审
发明人：托马斯·阿尔伯 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔分析仪表两合公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G06F21/60 文献下载
摘要：本发明涉及验证自动化技术模块化现场设备电子模块真实来源的方法。可信的电子模块的制造商被分配由公钥和私钥组成的密钥对，公钥被存储在现场设备或与现场设备通信的单元中的列表中，除将电子模块表征为可信的合适的密钥对外，每个电子模块还包含制造商的公钥和制造商签名，制造商签名将电子模块的公钥确认为可信的，方法包括：当更换或添加电子模块时，现场设备或与现场设备通信的单元检查：电子模块是否具有密钥对和制造商签名，制造商的公钥是否在列表中，制造商签名是否与制造商和电子模块相匹配，电子模块是否拥有正确的私钥。如果检查结果为肯定，则允许电子模块与现场设备或与现场设备的功能相关的另一电子模块进行通信或交互。
验证自动化技术模块化现场设备电子模块真实来源方法

[发明专利]一种应用金属增材制造技术植入电子组件的金属零部件及其制备方法-CN201610129176.6有效
发明人：李国强;单铭贤;陈伟伦 -专利权人：香港生产力促进局
申请日： 2016-03-08 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： B22F3/105 文献下载
摘要：本发明提供一种应用金属增材制造技术植入电子组件的金属零部件及其制备方法，该方法包括：步骤一：应用金属增材制造技术建立下部部件，该下部部件的结构中包括用来植入电子组件的内腔；步骤二：植入预先准备好的电子组件，并在被植入的电子组件上方放置一层温度绝缘体；步骤三：在温度绝缘体上方设置覆盖件，完全覆盖处于下层的温度绝缘体；步骤四：在覆盖件及已建立的下部部件的结构基础上继续利用金属增材制造技术建立余下的上部部件。本发明可使嵌入的电子组件避免因金属增材制造技术产生的高温而损坏，并能够实现定制金属零部件的功能。
一种应用金属制造技术植入电子组件零部件及其制备方法

[发明专利]智能卡(电子卡)及其制造方法-CN00806332.X无效
发明人：帕维尔·伊万诺维奇·拉扎列夫;尤里·阿列克桑德洛维奇·博布罗夫 -专利权人：奥普逖娃公司
申请日： 2000-02-09 - 公布日： 2002-07-17 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明属于电子设备领域,实质上是涉及智能卡(电子卡)。智能卡装有带液晶指示元件的显示器,而液晶指示元件又带有内部偏振器。本发明还涉及电子卡的制造方法。本发明的技术成果是简化电子卡的结构,能保证电子卡和显示器的制造达到统一过程,减小电子卡的厚度,提高电子卡的机械强度及其制造时的生产率及经济效益和提高电子卡的可靠性。
智能卡电子卡及其制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201110320976.3有效
发明人：挂端哲弥;田中哲弘;浅见良信 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2007-05-16 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： H01L29/788 文献下载
摘要：目的在于提供一种制造具有优良膜特性的绝缘膜的技术。具体来说，目的在于提供一种制造具有高耐受电压的致密绝缘膜的技术。此外，目的在于提供一种制造具有极少电子陷阱的绝缘膜的技术。在包含氧的气氛中、电子密度为1×1011cm-3或以上以及电子温度为1.5eV或以下的条件下，使含氧绝缘膜经过使用高频的等离子体处理。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200780019310.6有效
发明人：挂端哲弥;田中哲弘;浅见良信 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2007-05-16 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： H01L21/8247 文献下载
摘要：目的在于提供一种制造具有优良膜特性的绝缘膜的技术。具体来说，目的在于提供一种制造具有高耐受电压的致密绝缘膜的技术。此外，目的在于提供一种制造具有极少电子陷阱的绝缘膜的技术。在包含氧的气氛中、电子密度为1×10¹¹cm^-3或以上以及电子温度为1.5eV或以下的条件下，使含氧绝缘膜经过使用高频的等离子体处理。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种基于3D打印的封装基板及其制造方法-CN201310279938.7有效
发明人：江俊逢;吴柏江;周丽 -专利权人：江俊逢;吴柏江;周丽
申请日： 2013-07-04 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请提出一种基于3D打印的封装基板及其制造方法，重新审视现有封装基板(多层线路板)及其布线层的制造方法。本申请将封装基板(多层线路板)的主体视为具有复杂立体结构的绝缘层与封装层，封装层内部埋置无源/有源电子器件与电子连接器件；本申请将导线、导柱、焊盘及其不同结构的组合件视为电子连接器件，与无源/有源电子器件同等对待本申请的技术方案取消了制造布线层的现有技术中的几乎所有工序，改变了封装基板(多层线路板)的生产方式与制造技术。
一种基于打印封装及其制造方法

[发明专利]一种电子SMT智能制造工程虚实结合仿真方法和装置-CN202110510211.X有效
发明人：龙绪明;闫明;龙震;顾晓青;黄昊;李巍俊;袁磊;刘珊珊;詹明涛;许晓健 -专利权人：常州奥施特信息科技有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子SMT智能制造工程虚实结合仿真方法和装置，属于智能制造工程的技术领域，本发明通过采用的虚实结合的方法，控制和网络为实体，机械机构为VR虚体，虚拟制造是实际制造在计算机上的本质实现，增强了制造过程各级的决策与控制能力；用户通过使用本发明在电子SMT制造工厂的虚实结合环境中，集成了设备自动化技术、工业物联网络化技术和信息化管理技术，完成不同工艺类型的电子产品在多条不同产线类型的生产线上模拟运行、生产监控和故障报警处理
一种电子 smt 智能制造工程虚实结合仿真方法装置

[发明专利]碳纳米管的组装技术及电子器件-CN99103111.3无效
发明人：薛增泉;刘惟敏;顾镇南;施祖进;侯士敏;张兆祥;赵兴钰;吴锦雷;吴全德 -专利权人：北京大学
申请日： 1999-03-24 - 公布日： 2002-09-25 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明属于高新科技新型纳米电子器件领域。本发明涉及碳纳米管竖立在纯净金属基底表面上的组装技术及用此技术所制造的电子器件，包括阵列场发射电子源，场发射平板显示器件，扫描探针显微镜(SPM)的针尖，场发射电子显微镜(FEM)的样品，测试碳纳米管特性的装置和利用此技术产生的量子特性与负阻特性曲线制造纳米电子放大器、振荡器和电子开关器件。
纳米组装技术电子器件

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