“匡自亮”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果23个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种板级三维芯片封装结构-CN202120275478.0有效
发明人：崔成强;杨斌;罗绍根;匡自亮 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开一种板级三维芯片封装结构的制备方法，包括：制备芯片封装用基底，并使其具有外露的第一重布线层；提供若干第一芯片组，倒装于第一重布线层上并进行塑封，形成第一塑封层；对第一塑封层开孔，形成位于每相邻两个第一芯片组之间的锥形槽以及位于其中一个第一芯片组远离另一个第一芯片组一侧的若干过孔，并使锥形槽和过孔分别延伸至第一重布线层；在第一塑封层表面、锥形槽的槽壁以及过孔的孔壁制作第二重布线层；提供若干第二芯片组，倒装于第二重布线层上并进行塑封，形成第二塑封层；制作电连接结构，将第一芯片组和第二芯片组电性引出。本实用新型有利于板级三维芯片封装结构的四周拓展及三维结构的导通，并能有效降低翘曲。
一种三维芯片封装结构

[发明专利]一种降低扇出型封装应力的方法及其应用的塑封模具-CN201911260003.8有效
发明人：杨斌;匡自亮;李潮;崔成强 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开一种降低扇出型封装应力的方法及其应用的塑封模具，其中，降低扇出型封装应力的方法包括步骤：提供塑封模具，在塑封模具的塑封槽的槽底与预塑封的芯片错开的位置凸设若干冷却针，并使冷却针的长度小于塑封槽的深度，采用塑封模具对贴装于载板上的若干芯片进行塑封。本发明在塑封模具的塑封槽的槽底增设冷却针，合模固化时，冷却针深入塑封料中，在塑封料冷却过程中，冷却针可以加快塑封料内部的冷却速度，从而平衡塑封料内外的冷却速度，使塑封料整体的冷却速度基本保持一致，以减小塑封料的内应力，从而有效减少扇出型芯片封装结构的翘曲。
一种降低扇出型封装应力方法及其应用塑封模具

[发明专利]具有激光开孔阻挡层的扇出型封装结构及其制备方法-CN201910841901.6有效
发明人：蔡琨辰;匡自亮 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种具有激光开孔阻挡层的扇出型封装结构及其制备方法，其制备方法包括以下步骤：S10、提供载板和若干芯片，采用塑封料将芯片封装于载板的一侧，然后移除载板，使芯片的正面外露于塑封料；S20、提供激光开孔阻挡层和介电层，将激光开孔阻挡层贴于芯片的正面以及将介电层贴于激光开孔阻挡层上，对介电层进行激光开孔处理以形成通孔，并移除通孔处的激光开孔阻挡层，使芯片的I/O接口外露；S30、制作种子层和再布线层，将芯片电性引出与金属凸块焊接。本发明通过在介电层与芯片之间贴附激光开孔阻挡层，可以避免激光开孔直接打到芯片I/O破坏芯片或者激光开孔不彻底影响电性连接的问题。
具有激光阻挡扇出型封装结构及其制备方法

[实用新型]一种板级倒装芯片封装结构-CN202120285979.7有效
发明人：崔成强;杨斌;罗绍根;匡自亮 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种板级倒装芯片封装结构，包括：芯片封装用基底，其一侧具有外露的第一重布线层；若干芯片组，倒装于芯片封装用基底上并与第一重布线层电连接；塑封层，位于芯片封装用基底的一侧并包裹芯片组，塑封层上且位于每相邻两个芯片组之间开设有一道延伸至第一重布线层的锥形槽，且塑封层上邻近相邻两个芯片组的外周间隔开设有若干延伸至第一重布线层的过孔；第二重布线层，位于塑封层上并延伸至锥形槽的槽壁和过孔的孔壁与第一重布线层电连接；若干金属凸块，与第二重布线层的焊盘区电连接。本实用新型便于倒装芯片封装结构的四周拓展及后续根据实际需要对其进行三维结构的导通；同时，锥形槽的开设有利于释放应力、降低翘曲。
一种倒装芯片封装结构

[发明专利]具有电磁屏蔽功能的板级倒装芯片封装结构及其制备方法-CN202110126376.7在审
发明人：崔成强;杨斌;罗绍根;匡自亮 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种具有电磁屏蔽功能的板级倒装芯片封装结构的制备方法，包括：制备芯片封装用基底，使其一侧具有外露的第一重布线层；提供若干芯片组，将其倒装于第一重布线层上并进行塑封；对塑封层开孔，形成位于每相邻两个芯片组之间的锥形槽以及位于其中一芯片组远离另一芯片组一侧的若干过孔，并使锥形槽和过孔分别延伸至第一重布线层；在塑封层表面、锥形槽槽壁及过孔孔壁制作第二重布线层；提供若干金属凸块，将其植入第二重布线层的焊盘区；在芯片封装用基底远离第一重布线层的一侧制作金属屏蔽层。本发明便于倒装芯片封装结构的四周拓展及后续根据实际需要对其进行三维结构的导通；可释放应力、降低翘曲，使其具备电磁屏蔽功能。
具有电磁屏蔽功能倒装芯片封装结构及其制备方法

[发明专利]一种微小物体的定向移动方法-CN201910168114.X有效
发明人：杨冠南;匡自亮;徐广东;崔成强;张昱;张凯 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： B01J19/12 文献下载
摘要：本申请公开了一种微小物体定向移动方法，通过将微小物体浮于溶液中，其中，所述溶液中溶解有表面活性物质；激发所述溶液中的所述表面活性物质，以便所述微小物体发生定向移动。本申请中将微小物体浮于溶有表面活性物质的溶液中，激发溶液中的表面活性物质，表面活性物质被激发后，导致表面能发生变化，而对于被激发以外的区域，表面能并未发生改变，由于溶液中被激发的区域和被激发以外的区域的表面能并不相等，溶液便发生定向流动，进而带动微小物体发生定向移动。
一种微小物体定向移动方法

[发明专利]一种板级三维芯片封装结构及其制备方法-CN202110126244.4在审
发明人：崔成强;杨斌;罗绍根;匡自亮 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种板级三维芯片封装结构的制备方法，包括：制备芯片封装用基底，并使其具有外露的第一重布线层；提供若干第一芯片组，倒装于第一重布线层上并进行塑封，形成第一塑封层；对第一塑封层开孔，形成位于每相邻两个第一芯片组之间的锥形槽以及位于其中一个第一芯片组远离另一个第一芯片组一侧的若干过孔，并使锥形槽和过孔分别延伸至第一重布线层；在第一塑封层表面、锥形槽的槽壁以及过孔的孔壁制作第二重布线层；提供若干第二芯片组，倒装于第二重布线层上并进行塑封，形成第二塑封层；制作电连接结构，将第一芯片组和第二芯片组电性引出。本发明有利于板级三维芯片封装结构的四周拓展及三维结构的导通，并能有效降低翘曲。
一种三维芯片封装结构及其制备方法

[发明专利]扇出型模块超声封装工艺、设备以及结构-CN201910577684.4有效
发明人：杨冠南;徐广东;匡自亮;崔成强 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了扇出型模块超声封装工艺、设备以及结构，其中扇出型模块超声封装工艺包括如下步骤：沿封装体堆叠方向，在基台的顶面平铺有临时键合层，在所述临时键合层顶面间隙放置多个模块，从所述模块顶部注塑以形成包围所述模块的注塑层，且使所述注塑层的底面与所述临时键合层相粘结；对未固化的所述注塑层进行超声驰豫。在该扇出型模块超声封装工艺中，在依次执行平铺临时键合层、放置芯片和注塑形成注塑层后，在注塑层未固化之前，对注塑层采用了超声驰豫，以通过超声驰豫，对注塑层达到释放应力，并减少翘曲的效果，提高了封装质量与可靠性。
扇出型模块超声封装工艺设备以及结构

[发明专利]一种降低打引线高度的芯片封装方法及其封装结构-CN202110049553.6在审
发明人：崔锐斌;杨斌;匡自亮 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本申请涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种降低打引线高度的芯片封装方法及其封装结构，其中芯片封装方法包括以下步骤：提供基板，并在基板沿其厚度方向的一侧面开设多个安装孔，并在每个安装孔孔内设置一个芯片模组，芯片模组包括至少一个芯片；将每个芯片模组的输入和输出端口分别与基板上的引线框架通过金属引线连接，金属引线的外表面包覆有绝缘材料；用压具将金属引线往预设方向压弯，使金属引线达到设定高度；在基板上设置塑封层，塑封层填充于安装孔孔内，并将金属引线包裹在内。本申请通过金属引线将每个芯片模组的输入和输出端口分别与基板的引线框架连接，并用压具将金属引线往预设方向压弯，使金属引线的高度降低，轻薄芯片封装尺寸。
一种降低引线高度芯片封装方法及其结构

[发明专利]一种防止侧蚀的精细线路的制作方法-CN201910737646.0有效
发明人：杨斌;崔成强;李潮;匡自亮;雷珍南 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种防止侧蚀的精细线路的制作方法，包括以下步骤：提供芯片，将芯片经塑封料塑封后形成塑模板件；测量芯片偏移量，在塑模板件上溅射第一金属种子层和第二金属种子层；在第二金属种子层的表面贴感光干膜，结合之前测量的芯片偏移量修正曝光参数，经过显影处理得到凹槽；在凹槽中电镀厚铜填充满凹槽，并采用去膜液去除感光干膜，形成精细线路；在精细线路的表面溅射一层第三金属种子层，使精细线路的表面和侧壁均附着有第三金属种子层；采用干蚀刻法蚀刻掉水平方向上的第三金属种子层，再采用湿法闪蚀刻掉底部的第一金属种子层和第二金属种子层。本发明的防止侧蚀的精细线路的制作方法能够有效解决制备高精度线路的侧蚀问题。
一种防止精细线路制作方法

[发明专利]一种双面扇出封装方法及双面扇出封装结构-CN202010428904.X在审
发明人：杨斌;匡自亮;崔成强 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种双面扇出封装方法，包括以下步骤：S10、提供复合基板，在复合基板沿其厚度方向开设通孔和安装槽；S20、提供纳米金属膏，将纳米金属膏填充于通孔中并进行烧结处理；S30、提供芯片，将芯片正面朝上通过胶粘层贴于安装槽中；S40、分别在复合基板的双面制作电连接结构，以将芯片的I/O口通过烧结后的纳米金属膏电性引出；其中，复合基板由石墨烯、金属粉末和粘接剂混合热压后制得。本发明的双面扇出封装方法可以制得散热效果良好的双面扇出封装结构，并能简化工艺、降低成本。
一种双面封装方法结构

[发明专利]一种基于扇出型封装工艺的芯片封装方法及芯片封装结构-CN201911379301.9有效
发明人：崔成强;杨冠南;匡自亮;徐广东;王鹏宇;陈新 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路封装技术领域，特别是一种基于扇出型封装工艺的芯片封装方法及芯片封装结构，所述芯片封装方法不使用临时键合胶，直接在基板上方设置介电层，芯片直接热压如介电层后可快速完成注塑固化工序，达到减少了封装的工序，减少了芯片的漂移；此外，所述芯片封装方法在基板和介电层之间增设了特殊材料的隔离层，有利于基板后续与固化芯片结构分离，同时因为介电层与隔离层结合力不高，介电层及介电层以上的芯片封装结构在封装固化时可以灵活的固化封装，不会出现内部应力不均的现象，能降低了芯片封装结构内部应力，也有利于避免出现翘曲的现象，提高了芯片封装结构的封装效率和质量。
一种基于扇出型封装工艺芯片方法结构

[实用新型]大板级扇出型芯片封装结构-CN201921479612.8有效
发明人：杨斌;崔成强;李潮;匡自亮 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种大板级扇出型芯片封装结构，包括：介电材料层，其上设置有多个第一通孔；多个芯片，多个芯片设置于介电材料层的下表面，每一芯片的与介电材料层接触的一面设置有输入\输出端口；塑封体层，其设置于介电材料层的下表面并将所述多个芯片的侧壁包裹在内，塑封体层的下表面将所述芯片的下表面露出；散热层，其设置于塑封体层的下表面以及芯片的下表面上；金属线路层，其设置于介电材料层的上表面并通过第一通孔与所述输入\输出端口电连接；第一油墨层，其设置于金属线路层以及所述介电材料层上，油墨层上设置有多个第二通孔；多个导电金属焊盘，其设置于所述第二通孔中并与所述金属线路层电连接。
大板级扇出型芯片封装结构

[实用新型]大板级芯片封装模组-CN201921479603.9有效
发明人：杨斌;崔成强;李潮;匡自亮 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种大板级芯片封装模组，包括：介电材料层，其上设置有多个第一通孔；多个芯片，多个芯片设置于所述介电材料层的下表面，每一所述芯片的与所述介电材料层接触的一面设置有输入\输出端口，每一所述输入\输出端口分别与一所述第一通孔正对；散热胶层，其设置于每一所述芯片的远离所述介电材料层的一面上；多个散热结构，每一所述散热结构分别通过所述散热胶层与一所述芯片连接；塑封体层，其设置于所述介电材料层的下表面并将所述多个芯片以及所述散热结构的侧壁包裹在内，所述塑封体层的下表面将所述散热结构的下端面露出以便于散热。
大板级芯片封装模组

[实用新型]一种半导体芯片的大板级封装结构-CN201921381593.5有效
发明人：崔成强;徐慎;匡自亮;杨斌 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体芯片的大板级封装结构，包括：一转接板以及两个分别设置于所述转接板的上表面和下表面的芯片封装结构；每一所述芯片封装结构包括：至少一个芯片，每一所述芯片设置于所述转接板的对应面上，所述芯片的远离所述转接板的一面设置有连接凸点；封装层，其设置于所述转接板的对应面以及所述芯片上，所述封装层上设置有用于将所述连接凸点露出的第一通孔；电介质层，其设置于所述封装层上，所述电介质层上设置有与所述第一通孔正对且连通的第二通孔；金属走线层，其设置于所述电介质层上并通过所述第二通孔以及所述第一通孔与对应的连接凸点电连接。
一种半导体芯片大板级封装结构

1
2
下一页»
尾页
共 23 条