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[实用新型]一种集成式LED封装光源-CN201821355883.8有效
发明人：金克传;温桂萍 -专利权人：深圳市全局照明科技有限公司
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成式LED封装光源，包括引线框架和塑封透镜，所述引线框架的上表面固定安装有六边体封装板，所述六边体封装板的外表面上对称安装有多个LED阵列模组，所述LED阵列模组的外表面上设置有荧光粉涂层，所述荧光粉涂层的外壁通过金线与六边体封装板缝合连接，所述六边体封装板的外部还设置有塑封透镜，所述塑封透镜的两端与引线框架端部密封连接，所述六边体封装板的内壁上设置有封装胶体，所述六边体封装板的两端还设置有连接槽，整个装置采用全空间三维封装光源，可以获得比平面封装光源数倍以上的芯片集成度，全空间光源可达到平面光源无法比拟的空间角度分布，在大角度照明场合具有较大优势。
封装板六边体光源透镜引线框架塑封荧光粉涂层集成式LED 全空间封装本实用新型大角度照明芯片集成度端部密封对称安装封装胶体缝合连接角度分布平面封装平面光源三维封装连接槽上表面金线内壁外壁外部

[实用新型]一种提高空间利用率的LED封装架-CN202020590725.1有效
发明人：黄思乡 -专利权人：福建省鼎泰光电科技有限公司
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种提高空间利用率的LED封装架，包括框架以及阵列布置在框架上的复数个壳组，壳组包括左右分布的两个封装壳，朝左的封装壳的左侧与框架之间具有第一通道，朝左的封装壳的右侧与朝右的封装壳的左侧之间具有第二通道，朝右的封装壳的右侧与框架之间具有第三通道；封装壳包括主壳体、左导电引脚、右导电引脚；左导电引脚的左端形成一朝左的左凹槽；右导电引脚的右端形成一朝右的右凹槽。实用新型相较于传统的封装架而言，每两个封装壳便能够减少一个通道的设置，空间利用率得到了显著的提升；同时，左导电引脚上左凹槽的设置以及右导电引脚上右凹槽的设置，还能够使得在提升空间利用率的同时保证封装壳拆卸的方便性
一种提高空间利用率 led 封装

[实用新型]一种显示模组及显示屏-CN202120315696.2有效
发明人：孙天鹏;宁封艳;张金刚 -专利权人：深圳市洲明科技股份有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开一种显示模组及显示屏，所述显示模组包括PCB基板、驱动芯片、LED芯片；所述PCB基板的一面为驱动芯片面，用于装配驱动芯片；PCB基板的另一面为LED芯片面，用于装配LED芯片；在PCB基板的LED芯片面上设有封装胶；在显示模组设置封装胶的避让空间，避让空间的高度大于等于封装胶厚度且小于等于封装胶和PCB基板的总厚度；显示模组拼接时相邻封装胶的封装胶间隔小于LED芯片间距，封装胶的侧边到PCB基板边的最大距离小于等于相邻封装胶间隔通过本实用新型实施例，可以使PCB基板紧凑拼接防止显示模组背面透光，封装胶之间有一定间隙，给予封装胶热胀冷缩缓冲空间，使显示模组拼接均匀，提高人工拼接效率，降低制造成本，提高COB‑LED显示屏显示质量
一种显示模组显示屏

[实用新型]一种自带包装袋的鞋子-CN201620740912.7有效
发明人：蒋伍虎 -专利权人：浙江奥康鞋业股份有限公司
申请日： 2016-07-14 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： A43B3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种自带包装袋的鞋子，拉链通过拉链头进行固定，鞋底右侧的内部为空间槽，空间槽的内部分布有封装袋、封装条形管、卡扣、限位绳以及连接条，连接条与空间槽的内部连接在一起，封装条形管的内部安装有限位绳，限位绳上固定有卡扣，通过添加拉链与拉链头来实现对空间槽的开启与关闭，该设计达到了一物多用的目的，通过拉链进行固定则可以有效的防止使用者由于剧烈运动造成空间槽开启的情况出现，而封装袋经过防水处理则起到了密封的作用，该设计防止鞋底上的灰尘污染其他衣物，另外封装条形管与限位绳的设计则实现对封装袋的密封，通过与卡扣配合使用实现对限位绳位置的固定，该设计有效的提高了本实用新型的密封性。
一种装袋鞋子

[发明专利]一种基于WB芯片的双面挖腔陶瓷封装工艺-CN202010458856.9在审
发明人：胡孝伟;代文亮;伊海伦 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明的一种基于WB芯片的双面挖腔陶瓷封装工艺，在陶瓷基板两侧面的芯片贴装位置进行预先挖腔，封装时将WB芯片分别沉到相应的陶瓷腔里并与陶瓷基板连接，连接后进行底面封帽和顶面封帽，在陶瓷基板底面焊接引脚并弯曲成型，完成封装。通过在陶瓷基板两侧面分别设置上挖腔和下挖腔，使得陶瓷基板的空间得到增大，且上挖腔和下挖腔内均设有WB芯片，使得陶瓷基板的封装空间变大，提高了陶瓷封装的空间利用率且降低了陶瓷封装的外形尺寸。
一种基于 wb 芯片双面陶瓷封装工艺

[发明专利]一种大功率射频器件的封装结构和封装方法-CN202010711078.X在审
发明人：卓英浩;肖智敏;竹磊 -专利权人：苏州远创达科技有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种大功率射频器件的封装结构，包括多个并联的射频功率芯片和封装法兰，所述多个射频功率芯片倾斜设置在封装法兰的封装内腔内，减少射频功率芯片的输入引线数量，使得输入引线和输出引线在空间上不交叠。多颗芯片倾斜排列在封装法兰上，显著提高了封装空间利用率，达到更大功率输出目的。通过少量减少中间射频功率芯片的输入引线数量，可以使输出引线不会有减少，可以保障大功率应用过程的可靠性，而且避免了输入引线和输出引线在空间上的大面积交叠，降低互感有效避免射频功率器件发生震荡。
一种大功率射频器件封装结构方法

[实用新型]一种用于甲状腺粉的颗粒包装机-CN201721501570.4有效
发明人：龚征强;叶长蓉;唐永华 -专利权人：四川菲德力制药有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： B65B1/28 文献下载
摘要：一种用于甲状腺粉的颗粒包装机，其包括切刀装置、封装装置和除尘装置，切刀装置包括切刀层，封装装置包括封装器，除尘装置包括排风管、风扇、吸尘管和具有吸尘能力的吸尘器，切刀层和封装器之间具有间隔空间，排风管连接至间隔空间的一侧，风扇设置于间隔空间的另一侧，吸尘管的一端连接至封装器，吸尘管的另一端连接至吸尘器；该包装机能够在生产过程中除去粉尘，减少包装机的粉尘量，提高了封装甲状腺粉颗粒的清洁度。
甲状腺间隔空间封装器吸尘管吸尘器颗粒包装机除尘装置封装装置切刀装置一端连接包装机排风管切刀清洁度风扇设置生产过程吸尘能力粉尘量风扇封装粉尘

[发明专利]柔性显示面板及制备方法-CN201810135658.1有效
发明人：郭远征;谢明哲;王有为;宋平 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：该柔性显示面板包括：柔性基板；封装机构，所述封装机构设置在所述柔性基板上，所述封装机构包括坝状结构，所述坝状结构和所述柔性基板为一体结构且材料相同；封装薄膜，所述封装薄膜与所述柔性基板对向设置，且所述封装薄膜、所述柔性基板以及所述封装机构构成密封空间；以及有机发光显示器件，所述有机发光显示器件设置在所述密封空间中。由此，该柔性显示面板中的坝状结构具有结构简单、成本较低的优点，且能够提升该柔性显示面板的封装性能。
柔性显示面板柔性基板封装机构坝状结构封装薄膜有机发光显示器件密封空间制备对向设置封装性能一体结构

[实用新型]电子封装件及其封装基板-CN201721060135.2有效
发明人：刘智文;邱柏翰 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种电子封装件及其封装基板，电子封装件的封装基板的侧面为非平直面，以外露所述封装基板的线路，因而能设置芯片于所述侧面上，故能大幅增加所述封装基板的使用空间，以提升所述电子封装件的使用性。
电子封装及其

[发明专利]系统级封装表面上的导电特征部-CN202211052818.9在审
发明人： A·N·埃尔根;B·M·I·卡尼;刘畅;E·L·胡维;J·J·特利兹;J·S·古特曼;王珏;K·N·伦简;金奎相;L·H·黄;M·S·潘奈克;M·瓦迪恩塔维达;S·B·盖斯伯斯;片平孝佳;王之奇 -专利权人：苹果公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开涉及系统级封装表面上的导电特征部。可提供高级功能的系统级封装模块是空间高效的，并且易于制造的。在一个示例中，高功能系统级封装模块可包括无线电路和天线两者。在一个示例中，空间高效的系统级封装模块可包括可用于将无线电路连接到天线的不同垂直互连路径。在一个示例中，空间高效的系统级封装模块可具有与电子设备的外壳的轮廓更紧密地匹配的形状，而不是被成形为传统矩形立方体。
系统封装表面上导电特征

[实用新型]探测器封装结构-CN202220693290.2有效
发明人：温永阔;陈开帆;刘贻远;胡靖 -专利权人：深圳市东飞凌科技有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G01D11/24 文献下载
摘要：本申请涉及封装技术领域，公开了一种探测器封装结构。所述探测器封装结构包括探测器壳体、耦合器及散热扇；其中，探测器壳体内具有收纳空间且探测器壳体上设有散热通孔；耦合器设置于探测器壳体的收纳空间内；散热扇设置于探测器壳体的收纳空间内且与散热通孔相对设置。本申请提供的探测器封装结构，通过改进探测器壳体结构以及设置散热扇，能够解决现有封装结构散热差、耦合器热量无法及时散出的技术问题。
探测器封装结构

[实用新型]一种PCB板防水结构-CN202220044856.9有效
发明人：张彩辉;廉诗航 -专利权人：深圳市智安新能源科技有限公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板防水结构，其包括PCB板和封装槽，PCB板固定安装在封装槽内，PCB板的内面与封装槽的底面之间设有散热空间，PCB板的周边与封装槽的内面相抵靠，PCB板的外表面与封装槽的内面围成的空间内灌封有防水胶层，防水胶层上设有至少一个透气孔，透气孔贯穿防水胶层和PCB板，并与散热空间连通，透气孔中设有防水透气阀。
一种 pcb 防水结构

[发明专利]封装结构、显示装置及封装结构制备方法-CN201810911491.3在审
发明人：许东升;葛泳;刘玉成;李蒙蒙;冯奇 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构、显示装置及封装结构制备方法，该封装结构包括层叠设置的第一基板、粘合支撑层和第二基板，粘合支撑层用于粘合第一基板和第二基板，并且粘合支撑层、第一基板和第二基板之间形成空间间隙。本发明实施例提供的封装结构，在第一基板和第二基板之间设置粘合支撑层以牢固粘合第一基板和第二基板，并使粘合支撑层、第一基板和第二基板之间形成空间间隙，当外力撞击该封装结构时，能够借助于形成的空间间隙缓冲外力的撞击，进而提高了封装结构的抗撞击能力，增强了封装结构以及显示装置的稳定性和可靠性。
封装结构粘合第二基板第一基板支撑层空间间隙显示装置制备层叠设置缓冲外力外力撞击

[实用新型]一种内存芯片倒装封装结构-CN201720659778.2有效
发明人：刘鹏 -专利权人：太极半导体（苏州）有限公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内存芯片倒装封装结构，包含基板和芯片；所述基板上设置有封装空间，基板的上表面设置有防氧化镀膜层，芯片位于封装空间中，芯片的底面设置有锡铅凸块，芯片通过锡铅凸块与基板的防氧化镀膜层连接，封装空间中填充有绝缘树脂；本实用新型方案的内存芯片倒装封装结构，相比于其它常规封装方式，一方面基板表层的焊盘处理方式以OSP防氧化镀膜工艺代替一般的SOP锡膏涂覆的设计方式，过程相对简单，封装基板的价格较低
一种内存芯片倒装封装结构

[实用新型]利用陶瓷封装的电容传声器-CN200720183010.9无效
发明人：朴成镐;秋伦载 -专利权人：宝星电子株式会社
申请日： 2007-10-12 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H04R19/01 文献下载
摘要：本实用新型提供利用陶瓷封装的电容传声器。该陶瓷封装电容传声器构成为包括：陶瓷封装，其形成为一面开口的筒形状，具备用于安装MEMS传声器芯片的第一空间和用于安装集成电路半导体芯片的第二空间；盖，其形成有用于使外部声音流入到MEMS传声器芯片的声孔，用于盖住而密封陶瓷封装的开口面；MEMS传声器芯片，其安装在陶瓷封装的第一空间内，借助从外部流入的声音产生电信号；和集成电路半导体芯片，其安装在陶瓷封装的第二空间，与MEMS传声器芯片连接，将MEMS本实用新型的陶瓷封装传声器无需卷曲工序，因此能解决在传统结构的传声器中因卷曲而产生的问题，借助陶瓷封装的高温特性，适合于SMD类型并能够提供稳定的特性。
利用陶瓷封装电容传声器

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