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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]引线框架-CN201710555426.7有效
  • 石桥贵弘 - 株式会社三井高科技
  • 2017-07-10 - 2022-02-08 - H01L23/495
  • 本发明提供一种引线框架，其包括多个单位引线框架和将所述单位引线框架彼此连结的连接杆，所述单位引线框架具有芯片座、多个引线和将相邻的所述引线的顶端部彼此连结的连结部，并且所述单位引线框架排列成矩阵状，所述连接杆包括用于支承所述引线的基端部的引线支承杆，所述引线支承杆的与所述连结部对置的区域朝向远离该连结部的方向切口。
  • 引线框架
  • [发明专利]引线框架-CN202310067304.9在审
  • 姚耀;顾夏茂;汤海霞;成明建 - 通富微电子股份有限公司
  • 2023-01-30 - 2023-04-18 - H01L23/495
  • 本公开实施例提供一种引线框架，引线框架上设置有镀层所述引线框架包括：框架主体和多个引线单元；多个引线单元阵列排布在框架主体上，引线单元包括载片台以及围设在载片台外侧的多个引脚；引线单元还包括连筋和弯折连筋，弯折连筋的第一端与载片台连接，弯折连筋的第二端与连筋的第一端连接，连筋的第二端与框架主体连接；其中，连筋在沿框架主体厚度方向上设置有隔离结构。通过在连筋上设置隔离结构，在对引线框架进行包装时相邻引线框架之间可以增加间隙，可以防止引线框架之间相互干涉划伤引线框架的镀层，不需要使用隔纸或其他隔离物，节约使用成本；生产工艺简单；在封装生产时也不需要检测并剔除隔纸或其他隔离物
  • 引线框架
  • [实用新型]引线框架-CN201020695785.6有效
  • 郑康定;黎超丰;刘松源;邓道斌;郑行彬;黄伟;金琦峰 - 宁波康强电子股份有限公司
  • 2010-12-22 - 2011-07-20 - H01L23/495
  • 一种引线框架，它包括引线框架本体(1)，所述的引线框架本体(1)的正面设有银镀层(2)，所述的引线框架本体(1)的背面设有金属镀层(3)；与现有技术相比，本实用新型由于所述的引线框架本体的背面设有金属镀层，则客户进行另一种电子装配就无需购买新的引线框架，即可对本实用新型直接进行另一种电子装配，增加使用范围，这也就不存在浪费的现象，在满足客户不同装配的需求同时，也降低了客户的生产成本。
  • 引线框架
  • [发明专利]引线框架-CN201711191907.0在审
  • 孙兴磊;付兴林 - 中山复盛机电有限公司
  • 2017-11-24 - 2018-03-06 - H01L23/495
  • 本申请属于集成电路技术领域，尤其涉及一种引线框架，包括多个相互拼接的子框架，每个所述子框架包括多个相连的芯片安装单元，相邻所述子框架间设有条形槽，所述条形槽内至少设有一个与相邻子框架相连用于在引线框架冲孔时修正引线框架起伏度的修正片本申请的引线框架，通过在条形槽的中间部分增设修正片，以点对点的方式使引线框架中间部分延展变长，使中间部分和上下两边缘的长度差异减到最小，达到平衡以调整波浪起伏度。
  • 引线框架
  • [发明专利]引线框架-CN200680005704.1无效
  • 成基范;安宰贤;姜圣洙;金乘根 - LG麦可龙有限公司
  • 2006-02-23 - 2008-02-27 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种引线框架，该引线框架包括：多条引线，电连接于一个半导体芯片；引线锁，包括设置于多条引线上的并由一种具有与内部引线相近的热膨胀系数的材料制成的基层，和设置于基层与多条引线之间的以固定多条引线并将基层粘合于引线的粘合层；以及至少一条配线，将半导体芯片与引线锁的基层电连接。由于导电条的区域由引线锁代替而被取消了，因此可将引线框架小型化并且使引线框架具有出众的热稳定性和结构稳定性。
  • 引线框架
  • [发明专利]引线框架-CN201610760960.7在审
  • 陈孝龙;李靖;袁浩旭;陈剑 - 宁波华龙电子股份有限公司
  • 2016-08-29 - 2016-11-09 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种引线框架，由多个芯片封装单元连续横向连接而成，所述芯片封装单元包括散热片、接脚和两边的框架边带；所述散热片与框架边带为分离式结构，用于安装芯片的芯片岛设置在散热片正面的中部，所述散热片的两端均设有U形固定槽；所述封装单元还包括设在散热片和接脚两侧且其端部与框架边带连接的连接筋，所述连接筋上设有用于供U形固定槽两边端头铆接的凸块，所述连接筋与接脚之间通过加强筋连接；优点在于将原有散热片做为框架边带用于连接的功能剥离
  • 引线框架
  • [发明专利]引线框架-CN202110118330.0在审
  • 久保田觉史;渡边直树 - 大口电材株式会社
  • 2021-01-28 - 2021-08-17 - H01L23/495
  • 一种引线框架能够使半导体封装制品侧面的开口面积尽量增大，同时能够防止由引线的强度降低引起的变形，所述侧面为门形且能够目视焊接部分。由铜系金属板形成的引线的第1区域具有由一面侧的深达金属板的板厚的75～90％的凹陷形成的薄壁部，第1区域包含将会成为外部连接用端子的区域的一部分，且横跨用于切断成一个一个封装件的切断区域的边界线，在薄壁部的表面，以金属板的板厚的7.5％以上的厚度形成凹形补强镀覆层，在包含形成有补强镀覆层的第1区域的第2区域的表面，形成有外部连接用镀覆层，引线的切断区域的边界线的凹形底部位置处的外部连接用镀覆层的表面位于距离金属板的一面侧深达金属板的板厚的大致
  • 引线框架
  • [发明专利]引线框架-CN202110118804.1在审
  • 久保田觉史;渡边直树 - 大口电材株式会社
  • 2021-01-28 - 2021-08-17 - H01L23/495
  • 一种引线框架，能够使半导体封装制品侧面的开口面积尽量增大，同时能够防止由强度降低引起的变形，并且在切断成一个一个半导体封装件时不会产生铜毛刺，所述侧面能够目视焊接部分的部位，且将会形成为门形。在由铜系金属板形成的引线的第1区域，形成有由非铜系材料构成且一面侧开口的凹形补强镀覆层，第1区域包含将会成为外部连接用端子的区域的一部分，且横跨切断区域的边界线，在引线的包含形成有补强镀覆层的第1区域的第2区域的一面侧的表面，形成由非铜系材料构成的外部连接用镀覆层，在引线的以规定宽度横跨切断区域的边界线的第3区域的另一面侧，比金属板的表面靠下的位置处露出有补强镀覆层。
  • 引线框架
  • [发明专利]引线框架-CN202110642835.7在审
  • 大滝启一;渡边直树 - 大口电材株式会社
  • 2021-06-09 - 2021-12-17 - H01L23/495
  • 一种引线框架，可用于半导体封装制造，具有多个外部连接用端子，露出于该引线框架和外部器件连接之侧的面以及侧面，在一面侧中的成为引线的外部连接用端子的区域具备凹部，所述凹部的深度为引线厚度的一半以上，在形成有凹部的部分的引线的侧面，于从引线的厚度方向中央至引线的一面之间的预定位置具备有侧缘(side edge)。借此，能够尽量增大作为能够目视半导体封装的焊料连接部分的部位的门形状的开口面积，同时能够防止因引线的强度降低所造成的变形。
  • 引线框架
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