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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]电压互感器的封装壳及其电压互感器-CN201320891866.7有效
发明人：王洁;张晓红 -专利权人：上海MWB互感器有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01F38/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及电压互感器的封装壳，包括一个壳体。所述壳体具有复数个用于封装所述电压互感器的器身的封装空间。每一所述封装空间具有一个封闭端和一个密封端，且相邻两个所述封装空间相互连通。本实用新型的电压互感器的封装壳减小了电压互感器的封装壳沿排布方向上的尺寸，使得整个电压互感器的封装壳的结构紧凑，占用的空间小。本实用新型还涉及一种包括上述电压互感器的封装壳的电压互感器。
电压互感器封装及其

[发明专利]晶圆级真空封装方法-CN200510102941.7无效
发明人：邹庆福;李鸿忠 -专利权人：邹庆福
申请日： 2005-09-14 - 公布日： 2007-03-21 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级真空封装方法，其主要是在一基板上固置有多数的微结构元件，并以内连线方式将连接微结构元件的内连线导至基板的底部，再将一封盖固定于基板上，并使封盖与基座对应各微结构元件之间分别具有一空间，且使封盖在对应各空间的位置分别开设至少一贯穿孔，以供连通空间，而完成一封装结构，再将封装结构置入一真空环境内以涂布封装材料，利用真空环境使封装结构的各空间经贯穿孔达到真空状态，再于封盖上均匀涂布一层封装材料，使封装材料填满各贯穿孔，以供封闭各贯穿孔，使各空间内的微结构元件位于一真空状态，再将封装材料熟化，再经切割而完成一颗一颗单颗的封装晶粒。
晶圆级真空封装方法

[实用新型]发光二极管封装结构-CN201020638848.4有效
发明人：王俣韡 -专利权人：赛门科技股份有限公司
申请日： 2010-11-29 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，包含导热基板、封装壳体、发光二极管模块与封装胶体；一导热基板具有至少一导电接合部；封装壳体围绕该导热基板的上方设置，并与该导热基板形成一容置空间，该封装壳体的内缘垂直该导热基板，且于邻近该导热基板处还朝该封装壳体的外缘凹陷以形成一环扣空间；一发光二极管模块设置于该容置空间，并电性耦接于该导电接合部；封装胶体填充于该容置空间与该环扣空间，藉以包覆该发光二极管模块。本实用新型提供的发光二极管封装结构，可有效减少工作时封装胶体所产生向上的应力。
发光二极管封装结构

[实用新型]多导流空间的前驱体封装装置-CN202221259758.3有效
发明人：闫其昂;王国斌 -专利权人：江苏第三代半导体研究院有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C23C16/448 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多导流空间的前驱体封装装置，包括封装容器、进气机构以及出气机构，封装容器的内部具有用于容置前驱体的封装腔室，进气机构和出气机构与封装腔室相连通，封装容器中设置有密闭隔板和透气隔板；密闭隔板将封装腔室分隔形成导流空间，相邻两个导流空间之间通过间隙相连通；透气隔板将导流空间分隔形成缓冲腔室，相邻两个缓冲腔室之间相互连通。本实用新型实施例提供的一种多导流空间的前驱体封装装置，能够延长载气的输送路径，从而延长载气在封装容器中的停留时间，将载气携带前驱体浓度保持于平稳状态，从而提高前驱体的使用率，得以保证后续生产工艺的稳定性
导流空间前驱封装装置

[发明专利]半导体封装件-CN201110219276.5无效
发明人：林伟胜;蔡育杰;刘玉菁;王愉博 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2011-07-27 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种半导体封装件，其包括：封装基板；以错位方式相堆栈于该封装基板上的多个半导体芯片，使该封装基板与该相堆栈的半导体芯片之间形成一容置空间；以及覆晶结合于该封装基板上且位于该容置空间中的控制芯片。借由将该控制芯片置放于该容置空间中，以降低整体封装件的厚度，而达到薄化的目的。
半导体封装

[发明专利]印刷基板单元和半导体封装-CN201210025345.3有效
发明人：福园健治;吉村英明 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2007-02-27 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：一种印刷基板单元和半导体封装。印刷基板单元具有：封装基板；半导体元件，其安装在封装基板的表面；端子凸起组，其配置在封装基板的背面，并包含与垂直于封装基板表面的第1方柱空间内接的最外周的凸起列；热传导部件，其与半导体元件的表面接触，并扩展到半导体元件的轮廓的外侧；加强部件，其在半导体元件的周围被夹在热传导部件与封装基板之间；接合材料，其从第2方柱空间的轮廓向内侧扩展而将加强部件接合到封装基板的表面，该第2方柱空间在第1方柱空间的内侧垂直于封装基板且从凸起列的内侧与最外周的凸起列相接；以及母板，其在表面接受端子凸起组，加强部件具有在第2方柱空间的外侧与封装基板的表面接触而不与封装基板接合的接触面。
印刷单元半导体封装

[发明专利]光感测式半导体封装件及其制造方法-CN201210397368.7无效
发明人：竺炜棠;锺启生 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-10-18 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种光感测式半导体封装件及其制造方法。光感测式半导体封装件包括基板、封装体、感光芯片、屏蔽膜及聚光镜片。基板包括接地部。封装体形成于基板上且具有容置空间，容置空间贯穿封装体，以露出部分的基板。感光芯片设于从该容置空间露出的基板上。屏蔽膜形成于封装体的上表面上，并电性连接接地部。聚光镜片包括聚光部及容置部，容置部连接于聚光部且设于容置空间内，聚光部位于容置空间外，其中聚光部的外径大于容置部的外径。
光感测式半导体封装及其制造方法

[发明专利]一种模具及背光源的封装方法-CN202010488778.7在审
发明人：张鹏程;张义荣;邬剑波;顾伟民 -专利权人：上海九山电子科技有限公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种模具及背光源的封装方法，包括：制作具有支撑基板和限定围圈的模具，其中，所述限定围圈为环状，在背光源的注胶封装过程中，所述限定围圈与所述支撑基板贴合，形成的容置空间用于放置并限定待封装背光源，测试待封装背光源是否合格，若是，则将所述待测背光源的所述电路板背离所述多个发光元件的表面贴合于所述模具的容置空间的底面上，向所述模具的容置空间内注入封装胶水，在所述容置空间内所述封装胶水远离所述底面的一侧贴附保护膜，固化所述封装胶水，去除模具外的无效封装后，脱模。本发明实施例提出的模具及背光源的封装方法，可以控制封装胶水的高度，封装后表面不易沾灰尘，并提高良品率。
一种模具背光源封装方法

[发明专利]SIP封装结构及电子设备-CN202210769182.3在审
发明人：丁闫莉;陶源;王德信;许婧;李笑 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开了一种SIP封装结构及电子设备，SIP封装结构包括主基板；柔性基板，柔性基板设于主基板且与主基板电连接，柔性基板包括底板和多个侧板，侧板与底板配合限定出一端开口的容纳空间；多个芯片，多个芯片依次叠置于底板且位于容纳空间内；多个电子元件，电子元件设于柔性电路板和/或主基板；封装层，封装层设于主基板和容纳空间以封装芯片和电子元件；屏蔽层，屏蔽层设于封装层的外表面。本申请的SIP封装结构，通过柔性基板限定出立体结构，有效的增加了SIP封装中电子元件的容纳空间，提高了电子元件的集成度，还增强了SIP封装的散热能力。
sip 封装结构电子设备

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202110761332.1在审
发明人：卜昭强;何祈庆;符毅民 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括将电子元件及被动元件配置于封装模块中，再将该封装模块及多个导电柱嵌埋于封装层中，因而后续制程的封装层内无需额外增加布设该被动元件的空间，以利于控制封装层内的布设空间，有效缩减该电子封装件的体积。
电子封装及其制法

[发明专利]半导体装置、电力变换装置及移动体-CN201980099390.3在审
发明人：林田幸昌 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：半导体装置具有外封装部、半导体芯片、第1封装材料、防水疏水层及第2封装材料。外封装部具有内部空间，具有将内部空间包围的内表面。半导体芯片被收容于内部空间，搭载于内表面之上。第1封装材料填充于内部空间，与半导体芯片重叠地配置于内表面之上，由硅凝胶构成。防水疏水层收容于内部空间，与半导体芯片及第1封装材料重叠地配置于内表面之上，由氟类树脂或硅酮类树脂构成。第2封装材料填充于内部空间，与半导体芯片、第1封装材料及防水疏水层重叠地配置于内表面之上，由硅凝胶构成。
半导体装置电力变换移动

[发明专利]动力电池及电动汽车-CN202210568709.6在审
发明人：贺智祺 -专利权人：格力钛新能源股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01M50/503 文献下载
摘要：本发明提供了一种动力电池及电动汽车，动力电池包括盖板组件、封装壳体、连接件、转接件以及电极组件。封装壳体与盖板组件围设形成封装空间。连接件与盖板组件连接，连接件将封装空间分隔成多个第一封装区域，第一封装区域沿盖板组件的长度方向排布。转接件与盖板组件的电极端子连接，转接件将第一封装区域分隔成多个第二封装区域，第二封装区域沿盖板组件的宽度方向排布。电极组件设置在第二封装区域内。通过连接件与转接件将电极组件的封装空间进行分隔，充分利用动力电池内部的封装空间，有效提升电池能量密度。
动力电池电动汽车

[实用新型]动力电池及电动汽车-CN202221256796.3有效
发明人：贺智祺 -专利权人：格力钛新能源股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01M50/503 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种动力电池及电动汽车，动力电池包括盖板组件、封装壳体、连接件、转接件以及电极组件。封装壳体与盖板组件围设形成封装空间。连接件与盖板组件连接，连接件将封装空间分隔成多个第一封装区域，第一封装区域沿盖板组件的长度方向排布。转接件与盖板组件的电极端子连接，转接件将第一封装区域分隔成多个第二封装区域，第二封装区域沿盖板组件的宽度方向排布。电极组件设置在第二封装区域内。通过连接件与转接件将电极组件的封装空间进行分隔，充分利用动力电池内部的封装空间，有效提升电池能量密度。
动力电池电动汽车

[发明专利]使用沉积法的发光二极管芯片封装结构及其制作方法-CN200810144903.1有效
发明人：汪秉龙;巫世裕;黄照元;杨秉洲;蒋政谚 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2008-08-07 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种使用沉积法的发光二极管芯片封装结构，其包括：一封装本体、至少两个导电基板、至少一发光组件、及一胶体单元。其中，该封装本体具有一容置空间。上述至少两个导电基板设置于该封装本体的容置空间内。上述至少一发光组件固设于该封装本体的容置空间内，并且电性地连接于上述至少两个导电基板。该胶体单元具有一混有粉末的胶体，其中该胶体单元填充于该封装本体的容置空间内，并且该粉末分别通过静置于室温中的方式及后续加温固化的方式，以均匀地沉积并固化于该封装本体的容置空间内。
使用沉积发光二极管芯片封装结构及其制作方法

[实用新型]一种MO源双联钢瓶-CN201922323103.2有效
发明人：郑江;薛亮 -专利权人：常熟制药机械厂有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： F17C1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MO源双联钢瓶，包括通过主级连接管道连通且用于第一MO源钢瓶和第二MO源钢瓶，各钢瓶本体内设有同轴内衬套瓶，同轴内衬套瓶将其对应的MO源封装空间分隔为外周MO源封装空间和内周MO源封装空间；外周MO源封装空间的下端包括第一锥面，内周MO源封装空间的下端采用第二锥面，第二锥面的锥度大于第一锥面的锥度，且外周MO源封装空间底部与内周MO源封装空间底部连通；各MO源钢瓶本体的上端部分别设置第一
一种 mo 源双联钢瓶

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