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[实用新型]用于不规则金属表面电化学处理的固定夹具-CN202221413759.9有效
发明人：王艳芳;吉彩婷;李月霞 -专利权人：山西工学院
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B23H11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于不规则金属表面电化学处理的固定夹具，包括壳体、电极机构、夹紧机构和封装环，壳体底部中心向其内腔延伸形成一孔状夹持空间，夹紧机构由侧面伸入夹持空间夹持工件轴端，电极机构由上方伸入夹持空间与工件轴端端面电性连接，位于壳体底部封装环包括封装胶体和数个调节垫，封装胶体具有封装工件圆周侧面的封装内环面，调节垫厚度等于工件封装位置到壳体底部距离与封装内环面高度之差；该固定夹具在对工件进行夹持同时，利用封装环对工件圆周侧面进行封装
用于不规则金属表面电化学处理固定夹具

[实用新型]电路板轻质硅铝合金封装载体盒-CN202321074484.5有效
发明人：徐建康;徐建青 -专利权人：江苏华能节能科技有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了电路板轻质硅铝合金封装载体盒，涉及电路板封装载体盒技术领域，改善在对设备安装或者运输中出现碰撞的情况，电路板封装载体盒在受到外部冲击时易出现凹陷变形的情况，从而易对内部封装的电路板造成损害的问题，包括基板，所述基板的上表面固定安装有封装盒，所述封装盒的顶部开设有台阶槽，所述台阶槽的内部焊接有盖板，所述基板的上表面拆卸安装有防护壳体，所述封装盒位于防护壳体的内部，所述防护壳体与封装盒之间形成有分隔空间本实用新型通过将封装盒套装在防护壳体的内部，防护壳体能够对外部的冲击力进行抵挡，而且，当防护壳体在受力变形时，分隔空间给予了防护壳体一定的变形空间，不易对封装盒造成损害。
电路板轻质硅铝合金封装载体

[实用新型]多工位封装机-CN202021850460.0有效
发明人：张元锋 -专利权人：苏州尚美医疗科技有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： B65B67/00 文献下载
摘要：一种多工位封装机，包括：箱体，其包括相互连通的第一封装室和第二封装室，所述第一封装室和第二封装室共同界定一气密的内部空间；过渡仓，其设于所述第一封装室的侧壁上；过滤装置，其可用于连接充氮装置并设于所述箱体的顶部，所述过滤装置包括过滤箱、以及与所述过滤箱连通的第一进气管和第二进气管，所述第一进气管与第一封装室的内部空间连通，所述第二进气管与第二封装室的内部空间连通。本实用新型提供的多工位封装机，设有第一封装室和第二封装室，并且每个封装室的前壁和后壁上均设有一对用于连接手套的通孔，可供多人同时进行封装，以适用于需要多人配合进行的封装作业。
多工位封装机

[发明专利]电致发光器件、其制备方法、检测方法及显示装置-CN201910374136.1有效
发明人：罗程远 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：提供一种电致发光器件，包括：衬底基板；发光单元，设置在衬底基板上；容纳结构，围绕发光单元、设置衬底基板上；第一无机薄膜封装层，覆盖发光单元和容纳结构，并将容纳结构分割为第一空间和第二空间，第一空间为第一无机薄膜封装层与部分容纳结构形成的密封空间，第二空间为第一无机薄膜封装层远离第一空间一侧的表面与另一部分容纳结构形成的空间；第一显色材料，填充于第一空间；第二显色材料，填充于第二空间；以及第二无机薄膜封装层，将第二显色材料密封于第二空间内；其中第一显色材料和第二显色材料用于混合后能发生显色反应本发明的电致发光器件可以在切割之后检测第一无机薄膜封装层是否存在裂纹，从而可及时筛出边缘产生裂纹的器件，防止产品质量受到影响。
电致发光器件制备方法检测显示装置

[发明专利]芯片封装结构-CN201710170548.4在审
发明人：陈劭昀;陈宪伟;苏安治 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：提供芯片封装结构，其包含基板。芯片封装结构包含芯片封装堆叠于基板上。芯片封装结构包含第一导电凸块配置于芯片封装与基板之间，且第一导电凸块直接接触芯片封装与基板以提供空间。芯片封装结构包含芯片结构，其具有对向设置的第一面与第二面，配置于芯片封装与基板之间的空间，并与第一导电凸块相邻。芯片结构包含至少一芯片。芯片封装结构包含焊料盖，其连接芯片结构的第一面与芯片封装。芯片封装结构包含第二导电凸块，其连接芯片结构的第二面与基板。
芯片封装结构

[发明专利]显示面板及其制备方法-CN202211493569.7在审
发明人：王盼盼;邹敏;李慧;朱修剑 -专利权人：合肥维信诺科技有限公司;昆山国显光电有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H10K50/844 文献下载
摘要：本发明属于显示技术领域，公开显示面板及其制备方法，显示面板包括基板、封装盖板、封装组件和显示器件，所述封装基板和所述封装盖板相对间隔设置，所述封装组件将所述封装基板和所述封装盖板密封连接、并与所述封装基板和所述封装盖板共同构成一密封空间，所述显示器件设于所述密封空间内。本发明的显示面板，其能够由现有的显示器件再次封装制成，显示器件可为切割或者未切割的显示屏，制备方法简单，不需要重新开模，实现不同外形屏体的通用，节省开模费用，降低库存成本，且提升封装密封性能。
显示面板及其制备方法

[发明专利]有机发光显示装置及其封装方法-CN201711061768.X有效
发明人：唐岳军 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机发光显示装置，包括基板、封装层、发光层以及封装条，所述发光层设于所述基板与所述封装层之间，所述封装条封装于所述封装层与所述基板的边缘，将所述发光层密闭于所述基板、所述封装层、所述封装条围成的空间内本发明还公开了一种有机发光显示装置的封装方法。本发明通过封装条包封基板和封装层的上下表面边缘，将发光层封装于基板、封装层、封装条围成的空间内。并且，在封装条与基板和封装层的接触位置设置有封装胶，使得封装条与封装层、基板之间的接触部位具有较好的封装效果，水汽、氧气等在封装胶位置进入有机发光显示装置内部的路径延长，提升了显示装置对水汽、氧气等的阻隔作用
有机发光显示装置及其封装方法

[发明专利]光电传感器-CN202180013250.7在审
发明人：篠原大挥;泽田保嘉 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01H35/00 文献下载
摘要：光电传感器包括：框体，具有开口部；第一基板，为将框体的内部空间分割为开口部侧的第一空间与相反侧的第二空间的硬基板；光投射元件，对光投射用光纤投射检测光；光接收元件，从光接收用光纤接收检测光；第二基板，光投射元件与光接收元件靠近封装面的一侧方而被封装，或者与封装有光投射元件与光接收元件的第三基板在所述一侧方侧连接，并收容于第二空间；发光元件，封装于第一基板的封装面中的与第二基板的一侧方对应的区域，用于朝向开口部呈现信息；以及开关，封装于第一基板的封装面中的与第二基板的一侧方相反的区域
光电传感器

[实用新型]智能功率模块-CN202121792332.X有效
发明人：刘帮于;王新雷;张翅;魏调兴 -专利权人：美垦半导体技术有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能功率模块，包括：电路板、外壳、金属框架和封装件。电路板上设有元器件；外壳形成为环形，外壳的轴向一端与电路板连接，外壳和电路板共同限定出封装空间；金属框架的部分固定在外壳内，金属框架的位于封装空间内的一端与电路板连接；封装件填充在封装空间内以将元器件封装在电路板上根据本实用新型的智能功率模块，通过将金属框架的部分固定在外壳内，在智能功率模块制作过程中，先将外壳与电路板连接，再将金属框架与电路板连接，最后在封装空间内填充封装件，从而省去了热固性塑封过程，使智能功率模块的绝缘层避免出现裂纹分层现象
智能功率模块

[发明专利]组合式晶片模组封装结构和方法-CN200710203520.2无效
发明人：魏史文;吴英政;詹朝源;罗世闵 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种组合式晶片模组封装结构，包括至少二个基板单元和封装在所述基板单元上的至少一个功能性晶片。所述基板单元可以相互配合地连接成具有容置空间的封装单元，所述功能性晶片可封装在所述容置空间内。本发明还提供一种组合式晶片模组封装结构的方法。
组合式晶片模组封装结构方法

[发明专利]LED光源的封装方法以及封装模具-CN201810610188.X在审
发明人：吴明金;王周坤;徐陈爱 -专利权人：深圳市德彩光电有限公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： F21K9/90 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED光源的封装方法以及封装模具，该封装方法包括：将LED光源固定于LED封装模具的下模具的凹陷区域的上边沿，其中，凹陷区域用于容置LED光源的电气元件；根据电气元件的布局在凹陷区域内设置至少一个支撑部，以支撑LED光源；将LED封装模具的上模具扣合在下模具上，与下模具形成一封闭空间；通过设置在上模具与下模具相对一面的两侧排气通孔将密封空间抽成真空，并通过通孔盖对排气通孔进行密封；通过下模具或/和上模具的注胶孔对封闭空间注满封装胶；将封装胶固化成型。能够有效避免固定LED光源时对元器件的损坏，提高封装良率。
下模具封装凹陷区域上模具模具电气元件封闭空间封装模具封装胶排气通孔抽成真空固化成型密封空间上边沿通孔盖注胶孔元器件良率容置支撑注满密封申请

[发明专利]柔性超声器械-CN201811526394.9在审
发明人：冯雪;王鹏;付际 -专利权人：清华大学
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： A61N7/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种柔性超声器械，包括：面膜材料、超声换能器和柔性封装材料；柔性封装材料封装在所述面膜材料的一个表面上，在柔性封装材料和面膜材料之间形成有空间；超声换能器被柔性封装材料封装在所述空间内。通过将超声换能器封装在柔性封装材料和面膜材料之间形成的空间中，根据本公开的柔性超声器械，不需使用者手动调整柔性超声器械的位置，避免不当操作的潜在风险；无需涂覆特定的精华液，就能够与皮肤贴合紧密，大幅提升超声波的作用效果
柔性封装材料超声器械超声换能器面膜材料封装膜材料和面吸收率营养物质载体超声波传播不当操作操作过程皮肤贴合手动调整所述空间营养物质超声波精华液涂覆皮肤携带

[发明专利]滤波器及其制备方法-CN202210596151.2在审
发明人：蒋将;李平;彭彦豪;胡念楚;贾斌 -专利权人：开元通信技术（厦门）有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：其中，该滤波器包括支撑部和封装部，支撑部用于作为所述滤波器的支撑结构；封装部位于所述支撑部上，在所述支撑部和所述封装部之间具有封装空间；其中，所述封装部包括钝化层和有机层，钝化层位于所述支撑部上，与所述支撑部之间具有封装空间；有机层位于所述钝化层上，作为所述封装部的主体结构。因此，可以利用有机材料的有机层替代传统的硅基或者金属作为封装空间(空腔)的密封结构，相对于现有技术中有机材料挥发物出现的情况，有效克服了有机材料的使用过程中给滤波器器件所带来的劣势，从而极大地提高了器件可靠性
滤波器及其制备方法

[发明专利]具快拆功能的粉末原子层沉积设备-CN202110845742.4在审
发明人：林俊成;张容华;古家诚 -专利权人：鑫天虹(厦门)科技有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本发明提供一种具快拆功能的粉末原子层沉积设备，主要包括一真空腔体、一轴封装置及一驱动单元，其中驱动单元连接轴封装置。真空腔体连接轴封装置，并于真空腔体与轴封装置之间形成一密闭空间。至少一抽气管线位于轴封装置内，流体连接密闭空间，其中抽气管线用以抽出密闭空间内的气体，以将真空腔体固定在轴封装置上，使得驱动单元可透过轴封装置带动真空腔体转动，以利于在粉末的表面形成厚度均匀的薄膜。抽气管线停止抽气后，可快速将完成原子层沉积的真空腔体由轴封装置上卸下，以提高制程效率及使用时的便利性。
具快拆功能粉末原子沉积设备

[实用新型]计时标签-CN201921649831.6有效
发明人：王斌;张东煜;马昌期;龚超;宋晓晓;周海霞 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： G09F3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种计时标签，其包括基材、封装隔绝膜、变色材料及保护膜；所述封装隔绝膜与基材密封结合形成至少一封装空间，所述变色材料分布于所述封装空间内，所述变色材料在与空气接触后能够变色；所述封装隔绝膜上分布有一个以上微通道，所述保护膜覆设在所述封装隔绝膜上，并将所述一个以上微通道封闭；当将所述保护膜从封装隔绝膜上移除时，外部环境中的空气能够由所述一个以上微通道进入所述封装空间并与所述变色材料接触，即，开始进行计时。
计时标签