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[发明专利]煤矿用三防航空接头及制作方法-CN202110177700.8有效
发明人：辛德忠;唐敏;万军;陈航;王清峰;张始斋;刘小华;吕晋军;蒲剑;马振纲;雷万年;龙威;万园;周富佳;王兴;肖玉清;秦怡;窦鑫;陈科宇 -专利权人：中煤科工集团重庆研究院有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种煤矿用三防航空接头，包括保护件和密封装置，所述保护件具有容纳接线排插的内部空间；所述密封装置连接于所述保护件，使所述保护件内部空间与外界形成密封；且所述密封装置设有用于防爆线缆密封穿过的穿线过孔其制作方法包括，步骤一：防爆线缆密封穿过密封装置上的穿线过孔，防爆线缆与接线排插连接；步骤二：将接线排插放置于保护件套的内部空间；步骤三：密封装置与保护件密封连接，使接线排插密封在保护件的内部空间。
煤矿用三防航空接头制作方法

[实用新型]一种双密封装置及双密封窗-CN201620658638.9有效
发明人：林荣华;兰延坤;任传禄 -专利权人：成都比斯特科技有限责任公司;中国储备粮管理总公司吉林分公司
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： E06B7/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及门、窗技术领域，特别是一种双密封装置及双密封窗，双密封装置包括固定件和活动件，固定件上开设有用于连通外界环境的通孔，所述活动件与通孔的形状相配合，在活动件与固定件的结合处设置有两条密封条，使通孔内和通孔外密封隔绝，双密封窗采用了双密封装置进行密封，解决了使用传统密封装置存在密封不严的问题，该双密封装置密封方式简单，能有效阻断密封空间与外界环境相通，使密封空间处于相对隔离的状态，保持密封空间的特定条件，达到保持密封空间内特定条件的密封效果。
一种密封装置

[发明专利]电池组-CN201380074746.0在审
发明人：中岛聪;海野诚 -专利权人： NEC能源元器件株式会社
申请日： 2013-10-28 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01M2/10 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种电池组，其可减少电池整体的厚度，同时确保薄膜封装电池粘附至彼此。本发明的电池组包括：多个层压薄膜封装电池(12)的薄膜封装电池组件(12)，各个薄膜封装电池包括发电元件(11)和形成内部空间(13)的薄膜包覆(12)，该内部空间(13)可容纳发电元件(11)以及电解质；以及至少一个固定构件(3)，其面对薄膜封装电池组件(2)的侧面。薄膜包覆(12)包括：外壳部(14)，其形成内部空间(13)；和密封部(15)，其从外壳部(14)延伸至固定构件(3)以密封内部空间(13)。
电池组

[发明专利]球栅阵列封装上通过焊膏转移实现可变焊球高度-CN201780013901.6有效
发明人： E·J·李;姚计敏;S·M·利夫 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本文描述的是具有在空间上变化的焊球高度的BGA封装，以及形成这样的封装的技术。可以预制具有空腔的模板或模具以保持例如利用焊膏印刷工艺施加到模具的焊膏材料。可以根据在模具工作表面区域内的空间位置预先确定空腔的深度和/或直径。可以指定模具腔体尺寸对应于封装位置以解释封装中一个或多个预先存在或预期的空间变化，例如，封装层级的翘曲度量。
阵列装上通过转移实现可变高度

[实用新型]封装支架-CN201120239368.5有效
发明人：何奎樟;王健全 -专利权人：黄斐琪
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装支架，该封装支架应用于电子元件载体的封装，电子元件载体具有内连接导体，而封装支架包括支架主体、开口、容置空间以及至少一个外连接导体，支架主体具有第一表面与第二表面，且开口连通第一表面和第二表面，容置空间连通至开口，容置空间可容置电子元件载体，电子元件载体的承载表面通过开口而露出于第一表面，至少一个外连接导体电性连接至内连接导体。本实用新型封装支架良率较高，寿命较长，并且制造成本较低。
封装支架

[实用新型]声学换能器装置和电子系统-CN201821508057.2有效
发明人： M·佩尔勒蒂;F·韦尔切西;S·阿多尔诺;G·阿勒加托 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：所述声学换能器装置包括：封装，具有一起限定所述封装的内部空间的基础衬底和覆盖元件，所述基础衬底具有与所述封装外部的环境声学连通的声音端口；MEMS声学换能器，在所述封装的所述内部空间中，并且具有面向所述声音端口的声学室；以及过滤模块，在所述封装的所述内部空间中，并且被布置在所述MEMS声学换能器与所述声音端口之间，所述过滤模块包括具有与所述声音端口和所述声学室流体连接的多个贯通开口的过滤膜，所述过滤膜由半导体材料制成并且具有小于
声学换能器封装声音端口电子系统过滤模块过滤膜声学室衬底半导体材料本实用新型覆盖元件贯通开口环境声学流体连接连通外部

[实用新型]一种LED无机封装用加热箱-CN202022937894.0有效
发明人：梁依雯;赵明深;王芝烨 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED无机封装用加热箱，包括箱体和密封盖，所述箱体与密封盖配合形成密封空间，所述箱体包括内壁层和外壁层，内壁层与外壁层之间形成容置空间，所述容置空间内设有加热棒，所述密封盖为内翻式密封盖。本实用新型利用密封的加热箱对LED无机封装结构进行加热使胶水固化，常温下，封装内的气压与加热箱内的气压平衡，加热后，封装内的气压升高，同时加热箱内气压升高，所以封装的内外气压依旧保持平衡，胶水不会出现因气压不平衡引起的内部气道出现
一种 led 无机封装加热

[发明专利]摄像器件保持单元、镜筒及具有该单元或镜筒的摄像设备-CN201210571409.X有效
发明人：上原匠;寺田修一 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2012-12-25 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： G03B17/12 文献下载
摘要：镜筒，其具有保持摄像器件封装的保持构件并且允许除了保持构件之外的一个或多个结构构件布置在封装的周围。收纳有摄像器件的摄像器件封装被保持构件保持，保持构件具有被布置成与封装平行并且经由立起弯曲部彼此连结的平面部。保持构件的立起弯曲部被布置成当从光轴方向观察时与封装重叠并且位于封装的内侧，从而在封装的周围获得余裕空间，除了保持构件之外的一个或多个结构构件可以布置在该余裕空间中。
摄像器件保持单元具有设备

[发明专利]带密封垫圈加强结构的半导体器件及具有其的电子设备-CN201811551346.5有效
发明人：张孟伦;庞慰;杨清瑞 -专利权人：天津大学;诺思（天津）微系统有限责任公司
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于半导体器件的封装结构，所述半导体器件包括对置的功能基底和封装基底，所述功能基底设置有功能器件，所述封装结构包括：密封垫圈结构，所述密封垫圈结构适于设置在所述功能基底与所述封装基底之间，功能基底、封装基底与密封垫圈结构适于围合成容纳空间，所述功能器件适于设置在所述容纳空间内，其中：所述密封垫圈结构包括第一密封垫圈以及封装加强结构。本发明也涉及一种具有该封装结构的半导体器件以及具有该半导体器件的电子设备。
密封垫圈加强结构半导体器件具有电子设备

[发明专利]用于芯片封装的条带、封装模块及智能卡-CN202211639874.2在审
发明人：王玲;马旭;黄冬冬;周舜铭;邢露元 -专利权人：紫光同芯微电子有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请涉及半导体技术领域，公开一种用于芯片封装的条带，包括条带本体和抗应力支撑件。其中，条带本体，其上开设有封装槽；抗应力支撑件，设置于条带本体的封装槽内，在抗应力支撑件上构造有芯片保护空间，芯片保护空间用于放置芯片；其中，芯片放入到芯片保护空间，芯片保护空间的顶面高于芯片的顶面；在进行应力测试的情况下，测试设备与芯片保护空间的顶面相接触，以抵抗测试设备施加的压力。本申请还公开一种封装模块及智能卡。
用于芯片封装条带模块智能卡

[发明专利]电化学电容器-CN201080054441.X有效
发明人：后藤响太郎;萩原直人;石田克英 -专利权人：太阳诱电株式会社
申请日： 2010-08-31 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01G9/08 文献下载
摘要：本发明公开一种电容器主体采用了薄膜封装体的能够进行回流钎焊的电化学电容器。电化学电容器(ECC)的壳体(20)将电容器主体(10)的薄膜封装体(11)以各密封部(11a～11c)不与收纳空间(SR)的内表面相接的状态收纳在收纳空间(SR)内。在壳体(20)的收纳空间(SR)中的与薄膜封装体(11)的各密封部(11a～11c)及后缘对应的区域设置有内侧部(30)，该内侧部(30)为矩形框状，且覆盖该各密封部(11a～11c)及后缘，并且与收纳空间(SR)的内表面紧贴而将薄膜封装体(11)固定在收纳空间(SR)内。
电化学电容器

[发明专利]一种用于风力发电机轴承密封装置-CN201910764393.6在审
发明人：顾婷;蔡林洹 -专利权人：新天绿色能源股份有限公司
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： F16C33/78 文献下载
摘要：一种用于风力发电机轴承密封装置，包括内圈和外圈，内圈和外圈之间设置有滚动体轨道，内圈侧面固定安装有第一挡片，外圈的下表面固定安装有第二挡片，第一挡片和第二挡片之间安装有密封装置，第一挡片、密封装置和第二挡片之间围成有密闭空间，密闭空间与内圈和外圈之间的间隙开口处相通。本发明克服了现有技术的不足，通过第一挡片、第二挡片和密封装置构成一个密闭空间，从而即使有油脂从内外圈间隙漏出，也会被该密闭空间收集，不会对机舱或轮毂产生影响；通过设置有安装空间，并且在安装空间内设置有滚动体，从而能够根据轴承内外圈的位移变化，进行密闭空间的大小调整。
挡片密闭空间内圈轴承密封装置风力发电机安装空间滚动体轴承内外圈侧面固定大小调整间隙开口位移变化内外圈下表面漏出轮毂机舱相通轨道

[实用新型]一种用于风力发电机轴承密封装置-CN201921343712.8有效
发明人：顾婷;蔡林洹 -专利权人：新天绿色能源股份有限公司
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： F16C33/78 文献下载
摘要：一种用于风力发电机轴承密封装置，包括内圈和外圈，内圈和外圈之间设置有滚动体轨道，内圈侧面固定安装有第一挡片，外圈的下表面固定安装有第二挡片，第一挡片和第二挡片之间安装有密封装置，第一挡片、密封装置和第二挡片之间围成有密闭空间，密闭空间与内圈和外圈之间的间隙开口处相通。本实用新型克服了现有技术的不足，通过第一挡片、第二挡片和密封装置构成一个密闭空间，从而即使有油脂从内外圈间隙漏出，也会被该密闭空间收集，不会对机舱或轮毂产生影响；通过设置有安装空间，并且在安装空间内设置有滚动体，从而能够根据轴承内外圈的位移变化，进行密闭空间的大小调整。
一种用于风力发电机轴承密封装置

[实用新型]芯片封装结构和电子设备-CN202223239684.X有效
发明人：王强;黄辰骏;李俊峰;曾维 -专利权人：飞腾信息技术有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装结构和电子设备，其中芯片封装结构包括：封装基板、裸片和封装盖壳，裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接，封装盖壳位于裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一封闭空间，裸片位于封闭空间内，封装盖壳包括第一表面，第一表面用于与裸片固定连接，第一表面具有多个微沟槽，多个微沟槽至少位于第一表面与裸片之间，微沟槽用于容纳第一表面与裸片之间的连接材料，从而可以避免因封装盖壳的重量较大而导致的连接材料过分流动，进而可以避免因连接材料过分流动而影响封装盖壳与裸片的连接效果。
芯片封装结构电子设备

[实用新型]具有封装结构的电池系统-CN202322020672.6有效
发明人：杨壮;王帅;秦国译;于佳宁;韩金磊 -专利权人：富奥汽车零部件股份有限公司;富奥智慧能源科技有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01M50/244 文献下载
摘要：本申请涉及电池技术领域，尤其是涉及一种具有封装结构的电池系统，具有封装结构的电池系统包括：封装组件；集成模组，集成模组设置于封装组件内；集成模组包括封装构件、储能组件和汇流连接件，汇流连接件设置于封装构件内，汇流连接件与储能组件电连接；管理单元，管理单元设置于封装组件内，管理单元与汇流连接件相连接。本申请提供的具有封装结构的电池系统，通过将储能电芯进行预先集成，然后与管理单元进行连接，使得本具有封装结构的电池系统的集成程度显著提高，简化封装组件内部的连接线路和装配结构，提高封装组件内部的空间利用率，从而有助于缩减本具有封装结构的电池系统的整体体积，进而减少本具有封装结构的电池系统的空间占用率。
具有封装结构电池系统