专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子基板和电子设备-CN202310811367.0在审
  • 前原正孝 - 索尼半导体解决方案公司
  • 2017-10-20 - 2023-10-27 - H01L23/13
  • 本发明涉及电子基板和电子设备。电子基板包括:电子芯片,所述电子芯片位于基板上方;电极,所述电极位于所述基板与所述电子芯片之间,并且电连接所述基板和所述电子芯片;底层填料,所述底层填料填充在所述基板与所述电子芯片之间的空间中,以密封所述电极;多个保护目标,所述多个保护目标形成在所述基板上,并且包括第一保护目标和第二保护目标;以及多个流入防止单元,所述多个流入防止单元包括第一流入防止单元和第二流入防止单元,其中,所述第一流入防止单元位于所述电子芯片与所述第一保护目标之间,以防止所述底层填料流入所述第一保护目标,并且所述第二流入防止单元包围所述第二保护目标,以防止所述底层填料流入所述第二保护目标。
  • 电子电子设备
  • [发明专利]芯片封装组件以及芯片封装组件的制备方法-CN202310912057.8在审
  • 曹超;邱金庆;王雄虎;甘润 - 天芯互联科技有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-10-27 - H01L23/13
  • 本申请公开了芯片封装组件以及芯片封装组件的制备方法,包括:封装基板,封装基板上设置有具有高度差的第一焊接面与第二焊接面;第一焊接面在堆叠方向上的高度低于第二焊接面;具有厚度差的第一芯片与第二芯片,第一芯片与第二芯片分别设置在第一焊接面与第二焊接面上;第一芯片的厚度大于第二芯片的厚度,厚度差与高度差相同;共面的第一引脚与第二引脚,第一引脚设置在第一芯片远离第一焊接面的一侧表面上,第二引脚设置在第二芯片远离第二焊接面的一侧表面上;导线,导线的两端分别设置在第一引脚与第二引脚上,以使第一芯片与第二芯片互连。本申请能够降低用于连接两芯片的导线的弧度与长度,从而提高信号的传输质量与传输速率。
  • 芯片封装组件以及制备方法
  • [实用新型]一种DBC与芯片真空回流焊过炉治具-CN202321092656.1有效
  • 李亚君;廖光朝 - 重庆云潼车芯电子科技有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-10-24 - H01L23/13
  • 本实用新型公开了一种DBC与芯片真空回流焊过炉治具,涉及半导体制造技术领域,解决了将芯片与DBC板进行焊接的治具容易出现DBC板与上模之间的缝隙一致性缺陷,影响芯片焊接质量的技术问题。该装置包括DBC模板、DBC板及芯片模板;所述DBC模板上设置有多个容纳框,所述容纳框用于容纳所述DBC板、芯片模板;所述芯片模板位于所述DBC板的上方,与所述容纳框相互匹配,用于固定至少一颗IGBT芯片和/或FRD芯片。本实用新型将现有的整个芯片模板进行分体设置,形成多个独立的芯片模板,将芯片模板直接压在DBC板上,确保了芯片模板与DBC板之间无明显缝隙,避免了芯片模板由于变形导致的治具缝隙大而报废的问题,保证了芯片的焊接质量。
  • 一种dbc芯片真空回流炉治具
  • [发明专利]半导体装置-CN202010573580.9有效
  • 白石卓也 - 三菱电机株式会社
  • 2020-06-22 - 2023-10-17 - H01L23/13
  • 得到不降低生产效率和设计自由度就能够识别产品的半导体装置。半导体模块(1)具有:模块主体(2),其具有彼此相对的第1及第2主面;以及端子(3、4),它们从模块主体(2)的侧面凸出,向第1主面侧弯折。安装基板(10)配置于第1主面侧,与端子(3、4)连接。散热鳍片(11)配置于第2主面侧。螺钉(12、13)从第1主面侧将模块主体(2)的安装部(5、6)安装于散热鳍片(11)。在安装基板(10),在与安装部(5、6)相对的部分设置有开口(18、19),产品的类型(9)被印刷于第1主面,从安装基板(10)的开口(18)露出。
  • 半导体装置
  • [发明专利]芯片组件及其封装方法、电子装置-CN202311083489.9在审
  • 吕奎;邢汝博 - 昆山国显光电有限公司
  • 2023-08-25 - 2023-10-13 - H01L23/13
  • 本申请涉及一种芯片组件及其封装方法、电子装置,芯片组件包括:封装基板,包括封装区域,其中设置有形成第一焊料区的第一亲焊料层,还包括阻挡结构;芯片裸粒,设置于封装区域中,芯片裸粒一侧设置有第二亲焊料层,第二亲焊料层形成第二焊料区;焊料层,包括焊料部,夹设于第一亲焊料层与第二亲焊料层之间;从阻挡结构指向芯片裸粒的方向上,第二焊料区超出对应第一焊料区的有效面积之和为S11,第一焊料区超出对应第二焊料区的有效面积之和为S21;相反方向上,第一焊料区超出对应第二焊料区的有效面积之和为S12,第二焊料区超出对应第一焊料区的有效面积之和为S22,S21+S22≤S11+S12。本申请实施例提供的芯片组件能够提高生产效率以及良率。
  • 芯片组件及其封装方法电子装置
  • [实用新型]一种半导体芯片封装用底座-CN202321117611.5有效
  • 张文彬 - 扬州星宇光电科技有限公司
  • 2023-05-10 - 2023-10-03 - H01L23/13
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片封装用底座,属于芯片封装底座技术领域。包括底座基体,所述底座基体的上表面固定有底板,所述底板的上表面固定有外框架,所述外框架的侧面固定连接有绝缘体,所述绝缘体的外侧连接有引脚,所述引脚的下端穿过绝缘体与底板相连。本实用新型在外框架和底座基体之间设置底板,外框架与底板进行焊接后再通过底板焊接固定在底座基体的上表面,提升了外框架与底座基体之间的密封性,提升了结构的稳定性;引脚穿过绝缘体与底板连接,结构稳定,耐用。
  • 一种半导体芯片封装底座
  • [发明专利]布线基板-CN202180090691.7在审
  • 松桥宪助 - 日本特殊陶业株式会社
  • 2021-12-20 - 2023-09-29 - H01L23/13
  • 布线基板(1)具备:第1陶瓷层(21)和第2陶瓷层(22)。在第1陶瓷层和第2陶瓷层之间设置有相互电独立的多个布线部(31)。该布线部(31)具有在俯视下突出到被第2陶瓷层(22)包围的第1陶瓷层(21)上的突出部(31a)。绝缘涂层(41)设置为覆盖由第2陶瓷层(21)和第1陶瓷层(22)形成的入角部(C)的一部分。
  • 布线

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