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[发明专利]体声波谐振器封装件-CN202111483626.9在审
发明人：李泰京;朴昇旭;罗圣勳;郑载贤;李玲揆;李文喆;孙晋淑;严在君 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括：封装件基板；盖，结合到所述封装件基板；声波谐振器，容纳在由所述封装件基板和所述盖限定的容纳空间中；导线，设置在所述容纳空间中以将所述声波谐振器电连接到所述封装件基板；以及结合部，用于将所述声波谐振器固定地结合到所述封装件基板。
声波谐振器封装

[发明专利]电子元件位于封装件表面上且二者之间有空隙的装置-CN98115584.7有效
发明人：石野悟;窪田宪二;齐藤毅;前阪通伸;小川守;井上二郎;开田弘明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 1998-06-30 - 公布日： 2004-03-31 - 主分类号： H01L41/047 文献下载
摘要：一种电子元件装置，包括：封装件；通过该封装件延伸并从封装件的第一表面突起的通孔电极；位于封装件的第一表面上的电子元件，封装件与电子元件之间形成一空间，电子元件与封装件的第一表面之间的空间是由从封装件第一表面延伸的穿孔电极的突起部分确定的
电子元件位于封装表面上二者之间空隙装置

[实用新型]一种绝缘单管器件-CN202120261971.7有效
发明人：谢峰;张刚 -专利权人：深圳市禾望电气股份有限公司
申请日： 2021-01-30 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请公开一种绝缘单管器件，包括至少一个TO封装的分立器件、绝缘导热材料、绝缘外壳以及封装材料；所述绝缘外壳具有容纳空间，所述封装材料用于将所述TO封装的分立器件和所述绝缘导热材料封装在所述容纳空间中。本申请通过对TO封装的分立器件进行再封装，可以减少器件与散热器之间、器件与器件之间的安规距离，减小器件间距，提高电力电子装置的功率密度，降低系统成本。
一种绝缘器件

[发明专利]热感测封装-CN202110835755.3在审
发明人：刘育贤;苏瑞·巴舒·尼加古纳;庞茜;简伊辰 -专利权人：光宝科技新加坡私人有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H10N19/00 文献下载
摘要：本发明公开一种热感测封装。热感测封装包括定义出容置空间的封装框体、集成电路芯片、热感测元件、导热绝缘胶以及盖板。集成电路芯片设置于容置空间内。热感测元件叠设于集成电路芯片上，并电性连接于集成电路芯片。盖板结合于封装框体上，以封闭容置空间。本发明所提供的热感测封装有效缩减封装后的体积。
热感测封装

[发明专利]显示面板及封装方法、显示装置-CN201711353007.1在审
发明人：刘佳;林汇哲;胡伟;谢珍梅;李志勇 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了显示面板及封装方法、显示装置。该显示面板包括：封装盖板，所述封装盖板具有主体面，以及设置在所述主体面的边缘上且环绕所述主体面的侧壁；底部封装膜，所述底部封装膜与所述封装盖板相对设置，且与所述封装盖板的侧壁密封配合以限定出封装空间；以及有机发光单元，所述有机发光单元密封设置在所述封装空间内。
封装盖板显示面板有机发光单元封装空间显示装置封装膜封装有机发光显示器有机发光元件侧壁密封发光效率密封设置使用寿命外界水汽相对设置渗透率主体面侧壁氧气环绕配合

[发明专利]柔性照明件封装结构、封装方法及汽车-CN201810005027.8在审
发明人：戴协;尹群杰;文珍稀;朱熠旻;陈兆禹;李志兵 -专利权人：上海小糸车灯有限公司
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性照明件封装结构、封装方法及汽车，涉及汽车技术领域，为解决照明件封装结构重量较重，占用空间较大的问题。所述柔性照明件封装结构包括：外壳、柔性OLED屏体和柔性封装膜，所述外壳具有透光区和非透光区，所述柔性OLED屏体位于所述外壳的透光区与所述柔性封装膜之间，所述柔性封装膜通过胶水将所述柔性OLED屏体与所述外壳封装为一体所述柔性照明件封装结构应用于汽车中，重量较轻，占用空间较小。
柔性照明封装结构方法汽车

[发明专利]显示面板及其制备方法-CN202111357202.8在审
发明人：林高波 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种显示面板及其制备方法，显示面板包括驱动电路层、发光器件层和封装层，驱动电路层包括辅助电极和设置在辅助电极上的底切结构，底切结构上设置有底切空间，辅助电极包括搭接部，搭接部沿着底切结构的外周方向延伸，底切空间裸露搭接部；发光层和第二电极在底切结构处断开设置，第二电极连接于辅助电极的搭接部。封装层延伸至底切空间内且覆盖第二电极。由于封装层可以延伸入底切空间并包覆位于底切空间内的第二电极和发光层，进而提高了封装层的封装效果。
显示面板及其制备方法

[实用新型]一种内置于无刷减速电机的油封装置-CN201720349108.0有效
发明人：金功财;赵得宏 -专利权人：中山市朗宇模型有限公司
申请日： 2017-04-05 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H02K7/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种油封装置，具体涉及一种内置于无刷减速电机的油封装置，所述油封装置设置在一减速机构内置于电机定子的无刷减速电机内部，所述油封装置与所述电机定子构成一密闭空间，所述密闭空间内容纳减速机构与润滑油，所述油封装置密封润滑油处于密闭空间中，所述转定子内部空间设置所述行星轮传动系组件，所述凹腔中的润滑油在离心力的作用下，被甩出原先位置，并搅动润滑油，解决润滑油热胀冷缩、容易泄漏的问题，提升无刷减速电机内部空间的利用率
一种置于减速电机装置

[实用新型]一种立式封装的热收缩膜包装机-CN201721887786.9有效
发明人：韦良全 -专利权人：厦门市富仕德包装机械有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： B65B53/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种立式封装的热收缩膜包装机，包括机械手结构、放膜装置、导膜装置和封切装置，放膜装置放出的封装膜在导膜装置导向作用下形成一管状的封装空间的封装结构，该封装结构包括两端开口及环绕在外周一圈的封装膜面及其内部的封装空间，机械手结构的抓取端作用于物料，以让物料从其中一开口进入该封装结构内，封装结构下端设置有一承载面，位于封装空间内的物料在机械手结构的带动下落到该承载面上，封切装置的封切作用线与落到承载面上的物料的顶端位置相对应，以用于合封切断物料上端的封装膜面。本实用新型通过设置两个机械臂将立式物料夹紧，之后进行竖向的封装包裹，有效避免立式物料倾倒或晃动。
封装结构机械手结构封装空间封装膜封装热收缩膜包装机本实用新型导膜装置放膜装置封切装置承载抓取导向作用顶端位置两端开口上端承载面机械臂作用线封切夹紧竖向下端晃动倾倒开口环绕

[发明专利]一种食品封装罐分派输送系统-CN202010295890.9在审
发明人：张立兵 -专利权人：珠海元朗食品有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B65B43/42 文献下载
摘要：本发明为一种食品封装罐分派输送系统，其包括有食品封装罐吊装轨道输送机构，其包括有输送吊带，以及吊装于输送吊带上的空罐吊装空间和满罐吊装空间；空罐上罐机构，用于将空的食品封装罐派送到空罐吊装空间中；满罐下罐机构，用于将已装罐的食品封装罐从满罐吊装空间中取下。本发明通过在空罐吊装空间和满罐吊装空间中放置食品封装罐，在生产车间内运转，以覆盖每一个食品生产制作工位，方便随时取用或运走食品封装罐，在食品生产制作工位无滞留、无堆积，减少了转动环节的人力资源消耗，大大优化了生产运转环节
一种食品封装分派输送系统

[实用新型]一种食品封装罐分派输送系统-CN202020560299.7有效
发明人：张立兵 -专利权人：珠海元朗食品有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： B65B43/42 文献下载
摘要：本实用新型为一种食品封装罐分派输送系统，其包括有食品封装罐吊装轨道输送机构，其包括有输送吊带，以及吊装于输送吊带上的空罐吊装空间和满罐吊装空间；空罐上罐机构，用于将空的食品封装罐派送到空罐吊装空间中；满罐下罐机构，用于将已装罐的食品封装罐从满罐吊装空间中取下。本实用新型通过在空罐吊装空间和满罐吊装空间中放置食品封装罐，在生产车间内运转，以覆盖每一个食品生产制作工位，方便随时取用或运走食品封装罐，在食品生产制作工位无滞留、无堆积，减少了转动环节的人力资源消耗，
一种食品封装分派输送系统

[发明专利]一种显示装置及其封装方法-CN202010241717.0在审
发明人：孙明晓;金南德;乔明胜 -专利权人：海信视像科技股份有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示装置及其封装方法，包括：衬底基板，有机发光二极管器件，盖板，以及封装胶层；在封装胶层的四周设置吸水层，吸水层与衬底基板、盖板构成一个密闭空间，使有机发光二极管器件及封装胶层位于该密闭空间内，可以阻隔外界水汽进入到密闭空间中，由此提升OLED面板阻隔水汽的性能。
一种显示装置及其封装方法

[发明专利]封装结构、显示面板、显示装置和用于检测封装结构的方法-CN201710589756.8在审
发明人：徐栋;李亚君;王凯;余峰 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方显示技术有限公司
申请日： 2017-07-19 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装结构、显示面板、显示装置和用于检测封装结构的方法。所述封装结构包括相对设置的第一封装层和第二封装层，设置在所述第一封装层和所述第二封装层之间的密封部以在所述第一封装层和所述第二封装层之间形成密封空间，其特征在于，所述封装结构还包括设置在所述密封空间中的检测部
封装结构显示面板显示装置用于检测方法

[发明专利]空间太阳电池阵用编织结构薄型电缆封装方法-CN201611255488.8在审
发明人：张岩松;于辉;李潇;郝晓丽;陈志宁 -专利权人：中国电子科技集团公司第十八研究所
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种空间太阳电池阵用编织结构薄型电缆封装方法；其特征在于：包括：步骤1、安装位置定位；步骤2、封装位置表面处理；步骤3、封装材料的刮涂；步骤4、电缆清洁与成型；步骤5、电缆的一次封装；步骤6、电缆的二次封装；通过采用上述技术方案，本发明能够有效的控制编织结构薄型电缆的封装尺寸及位置，从而满足特殊空间型号对电缆封装厚度使用需求，封装0.2mm电缆后厚度不超过0.3mm；本发明采用的封装材料具有良好的高温特性与低温特性，封装后编织结构薄型电缆在轨工作条件下能够保持良好的结构生长率，其对空间高低温交变引起的复杂热应力环境具有良好的适应性，提高了产品的可靠性、安全性。
空间太阳电池编织结构电缆封装方法

[发明专利]系统级封装芯片及封装方法-CN202211132950.0在审
发明人：郭静;季春瑞;许桂洋;贾亚飞;刘佳均;张浩 -专利权人：安徽新芯威半导体有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开了系统级封装芯片及封装方法，属于电子封装技术领域。主要包括基板及设置在基板上的第一安装面和第二安装面，第一安装面上安装有有源器件，第二安装面上安装有无源器件，第一安装面上安装有封装骨架，封装骨架与第一安装面之间形成容纳空间，有源器件位于所述容纳空间内，封装骨架和第一安装面外侧设置有塑封层，塑封层上设置有散热孔，第一安装面上安装有第一芯片，第一芯片为电连接，第一芯片上安装有第二芯片，第二芯片通过导线与基板电连接。本申请的系统级封装芯片及封装方法通过设置有封装骨架和散热孔，使得芯片产生的热量可以在容纳空间中汇集，然后通过基板和塑封层进行双向散热，有效的解决了系统级封装的散热难题。
系统封装芯片方法