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[发明专利]一种LED器件-CN202011133907.7在审
发明人：杜元宝;张耀华;戴明凡;陈复生;张庆豪;朱小清 -专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED器件，包括基板，LED芯片，第一白墙胶体，第一封装胶体，第二封装胶体，第二白墙胶体；第一封装胶体和第二封装胶体中的硅胶为湿气敏感性等级为一级的硅胶；第二封装胶体与基板的上表面相连，且LED芯片、第一白墙胶体、第一封装胶体位于第二封装胶体与基板形成的空腔中；第二白墙胶体位于第二封装胶体的侧面。可见，本申请中第二封装胶体将LED芯片、第一白墙胶体、第一封装胶体罩住，提升气密性，第二白墙胶体不仅可以增加光的反射率，而且可以固定第二封装胶体；第一封装胶体和第二封装胶体中的硅胶为湿气敏感性等级为一级的硅胶
一种 led 器件

[实用新型]一种LED器件-CN202022357373.8有效
发明人：杜元宝;张耀华;戴明凡;陈复生;张庆豪;朱小清 -专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED器件，包括基板，LED芯片，第一白墙胶体，第一封装胶体，第二封装胶体，第二白墙胶体；第一封装胶体和第二封装胶体中的硅胶为湿气敏感性等级为一级的硅胶；第二封装胶体与基板的上表面相连，且LED芯片、第一白墙胶体、第一封装胶体位于第二封装胶体与基板形成的空腔中；第二白墙胶体位于第二封装胶体的侧面。可见，本申请中第二封装胶体将LED芯片、第一白墙胶体、第一封装胶体罩住，提升气密性，第二白墙胶体不仅可以增加光的反射率，而且可以固定第二封装胶体；第一封装胶体和第二封装胶体中的硅胶为湿气敏感性等级为一级的硅胶
一种 led 器件

[实用新型]一种双层封装保护的高性能COB显示屏-CN201922077691.6有效
发明人：罗新房;唐永成 -专利权人：深圳市科米三悠科技有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种双层封装保护的高性能COB显示屏，包括线路板、LED芯片、单像素封装胶体和外平面封装胶体，所述LED芯片与所述线路板导电连接，一个独立的所述LED芯片封装在一个独立的所述单像素封装胶体之内，每个所述LED芯片均对应一个所述单像素封装胶体，所述外平面封装胶体封装在所有的所述单像素封装胶体之外，所述单像素封装胶体为环氧类胶体，所述外平面封装胶体为有机硅类胶体或者环氧改性类胶体。本实用新型的有益效果是：形成了全新的双层封装的高性能COB显示屏，较好的解决了翘曲问题和胶体硬度偏低的问题。
一种双层封装保护性能 cob 显示屏

[发明专利]一种双层封装保护的高性能COB显示屏及封装方法-CN201911183465.4在审
发明人：罗新房;唐永成 -专利权人：深圳市科米三悠科技有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种双层封装保护的高性能COB显示屏，包括线路板、LED芯片、单像素封装胶体和外平面封装胶体，所述LED芯片与所述线路板导电连接，一个独立的所述LED芯片封装在一个独立的所述单像素封装胶体之内，每个所述LED芯片均对应一个所述单像素封装胶体，所述外平面封装胶体封装在所有的所述单像素封装胶体之外，所述单像素封装胶体为环氧类胶体，所述外平面封装胶体为有机硅类胶体或者环氧改性类胶体。本发明还提供了一种双层封装保护的高性能COB显示屏的封装方法。本发明的有益效果是：形成了全新的双层封装的高性能COB显示屏，较好的解决了翘曲问题和胶体硬度偏低的问题。
封装胶体单像素外平面显示屏封装线路板封装保护导电连接环氧改性有机硅类环氧类翘曲

[发明专利]LED封装装置-CN201510784336.6在审
发明人：陈彬 -专利权人：光明国际（镇江）电气有限公司
申请日： 2015-11-16 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装装置，包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板和第一封装胶体，LED芯片封装在第一封装胶体内，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片的底面抵在散热基板上，第一封装胶体固定在散热基板上，还包括第二封装胶体和第三封装胶体，第二封装胶体覆在第一封装胶体上，第三封装胶体覆在第二封装胶体上，第二封装胶体内含有荧光材料。
led 封装装置

[发明专利]长寿命LED芯片-CN201710544796.0在审
发明人：庞绮琪 -专利权人：庞绮琪
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：长寿命LED芯片，其特征是所述LED芯片，包括底面设有电极的LED管芯及覆盖于LED芯片顶面和侧面的封装胶体层，所述封装胶体的底部和侧面具有散热反射面，2所述封装胶体层为介电材料制作的透明胶体。所述芯片包括封装胶体层、包覆于封装胶体内部的LED管芯管芯，所述LED管芯与电路板电连接。封装胶体层采用为透明环氧树脂或聚碳酸酯制作，所述封装胶体层包覆多个LED管芯管芯形成封装体，多个封装体通过封装胶体粘结形成作为LED芯片的单一封装组件。
寿命 led 芯片

[发明专利]胶体屏幕-CN201811550452.1在审
发明人：吴利明 -专利权人：杭州鹏龙科技有限公司
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： G03B21/56 文献下载
摘要：胶体屏幕，由胶体和胶体封装体组成，胶体封装在胶体封装体内，胶体封装体由透明材料制成密闭的空间环境。所述的胶体屏幕，由气溶胶和胶体封装体组成。所述的胶体屏幕，由液溶胶和胶体封装体组成。所述的胶体屏幕，由固溶胶直接组成。本发明克服了目前在透明体上无法显示影像的缺陷，提供了一种在透明体上显示光影像的方法，使许多不能显示影像的场所也能成像，拓展了现有显示影像的方法，具有价值。
胶体封装屏幕显示影像透明体空间环境透明材料气溶胶显示光液溶胶密闭成像影像体内拓展

[实用新型]一种防漏光的直插式LED封装结构-CN201820397247.5有效
发明人：张洪亮 -专利权人：苏州弘磊光电有限公司
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种防漏光的直插式LED封装结构，包括导电支架、发光体和封装胶体，所述封装胶体包括上下设置的帽体部和帽檐部，用于封装所述导电支架以及所述发光体，所述帽体部为透明的封装胶体，所述帽檐部为黑色的封装胶体本实用新型通过两次封装，设置两层封装胶体，位于底部的封装胶体为黑色的封装胶体，从而使得本实用新型的发光二极管的光线不会从封装胶体的底部漏出，解决了现有直插式LED底部漏光的问题。
封装胶体本实用新型直插式LED 导电支架封装结构发光体防漏光帽体部帽檐发光二极管上下设置次封装透明的两层漏出漏光封装

[实用新型]一种无引脚式半导体封装结构-CN202121002612.6有效
发明人：赵越;刘顺生 -专利权人：深圳市秀武电子有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请涉及一种无引脚式半导体封装结构，包括芯片、封装胶体、供芯片粘贴的芯片承座以及电连接芯片的引指，芯片承座的内表面供芯片粘贴并且以封装胶体覆盖，芯片承座的外表面显露在封装胶体外，并且芯片承座未被封装胶体覆盖的部分上设置有预切缺口；引指的内表面以封装胶体覆盖，引指的外表面显露在封装胶体外。本申请具有在芯片承座远离封装胶体一端被切断后，芯片承座与封装胶体之间的连接稳定性不易被削弱的效果。
一种引脚半导体封装结构

[实用新型]一种LED器件-CN202020074391.2有效
发明人：雷美琴;李军政;李友民;朱明军;刘慧娟;陆紫珊;郑银玲;张雪 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED器件，包括LED器件主体和表面封装层；所述LED器件主体包括基板、芯片和封装胶体；所述芯片设置在所述基板上，所述封装胶体设置在所述基板上且所述封装胶体包覆所述芯片；所述表面封装层设置在所述LED器件主体表面上且至少覆盖所述封装胶体的部分侧壁。该LED器件在封装胶体侧面上设置表面封装层，利用表面封装层提高封装胶体侧壁的光洁度，从而实现增加封装胶体侧壁透明度及出光效率的效果，具有良好的实用性。
一种 led 器件

[实用新型]一种散热式电容器-CN201822082378.7有效
发明人：刘尚平;谌清明 -专利权人：东莞市常友实业有限公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01G2/08 文献下载
摘要：一种散热式电容器，包括电容器本体，电容器本体上设有电极接线，电容器本体外套设有封装胶体，所述封装胶体的下部设有下侧挡板，该下侧挡板环绕封装胶体一圈且与该封装胶体的外表面之间具有下间隔腔，下侧挡板上设有下风孔，封装胶体的上部设有上侧挡板，该上侧挡板环绕封装胶体一圈且与该封装胶体的外表面之间具有上间隔腔，上侧挡板上设有上风孔，封装胶体的内部设有风道，封装胶体上设有与风道连通的进孔和出孔。
封装胶体电容器电容器本体上侧挡板侧挡板间隔腔散热式风道热交换环绕本实用新型运行过程电极出孔接线进孔连通

[实用新型]一种包层光剥除器的封装结构-CN202320774398.9有效
发明人：杨新荣;朱少军;岳超瑜 -专利权人：深圳朗光科技有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01S3/067 文献下载
摘要：本申请提供了一种包层光剥除器的封装结构，包括光纤、封装管、第一封装胶体、第二封装胶体、第三封装胶体和第四封装胶体；封装管的输入端具有第一缺口，封装管的输出端具有第二缺口；光纤贯穿封装管；第一封装胶体从输入端填充光纤与封装管之间的间隙；第二封装胶体从输出端填充光纤与封装管之间的间隙；第三封装胶体填充于第一缺口；第四封装胶体填充于第二缺口。本申请中，通过在封装管的输入端和输出端分别设置第一缺口和第二缺口，并分别用第三封装胶体和第四封装胶体填补第一缺口和第二缺口，增加了光纤在输入端和输出端封胶的长度，从而保证了光纤在封装管输出端具有在输入端同样的抵抗外部拉力性能
一种包层剥除封装结构

[发明专利]点胶方法-CN201911349094.2在审
发明人：诸龙清;刘爱军 -专利权人：豪威半导体（上海）有限责任公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明提供一种点胶方法，在形成第一封装胶体后间隔一设定时间后，待第一封装胶体微固化后再形成第二封装胶体，有效控制最后形成的封装胶体的胶体高度和胶体溢出量。同时，由于封装胶体采用两笔画胶形成，第二笔画胶时出胶位置可以更靠近接合线，使出胶量增大，胶体有效填充接合线内部，避免了封装胶体内部出现空洞和气泡的风险，满足了LCOS产品中各玻璃基板厚度对封装胶的不同需求
方法

[发明专利]白光LED封装结构-CN201310674577.6在审
发明人：胡朝景;戴丰源;陈柏洲 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2013-12-13 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种白光LED封装结构，包括一支架、一发光芯片及一荧光胶体层，所述发光芯片设置在所述支架上，荧光胶体层覆盖发光芯片；还包括一封装胶体层，所述封装胶体层覆盖荧光胶体层，所述封装胶体层包括封装胶及设于封装胶内的多个扩散微粒子，扩散微粒子的折射率小于封装胶的折射率。相对于现有技术，本发明于荧光胶体层上增加含不同折射率的扩散微粒子的封装胶体层，能够有效减轻色差现象。
白光 led 封装结构

[发明专利]一种LED封装器件-CN202110323833.1有效
发明人：时军朋;涂建斌;黄永特;廖燕秋;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED封装器件，该LED封装器件包括基板，其具有上表面和下表面；设置在基板的上表面上的金属凸台设置在金属凸台上的LED芯片；覆盖LED芯片、金属凸台及基板的封装胶体，所述封装胶体为氟树脂，其中，金属凸台具有图案结构并且与封装胶体形成卡扣连接，增加了封装胶体与基板的粘附力，有效减少切割时封装胶体底部的形变量，保证靠近金属凸台的固晶区的封装胶体和基板紧密结合，不会因为切割受力剥离；有效防止封装体在使用过程中，基板和封装胶体因为不同的热膨胀形变而剥离；有效防止封装体在运输或传送过程中出现封装胶体震动脱落等问题。
一种 led 封装器件

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