“封装空间”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1952821个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备-CN202022733739.7有效
发明人：尹国荣;徐恩强 -专利权人：歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备，传感器封装结构包括：外壳；保护壳，保护壳收容于外壳内，且保护壳与外壳围成相互独立设置的收容空间和封装腔，外壳开设有与收容空间连通的第一通气孔；防水膜，防水膜收容于收容空间内，并遮挡第一通气孔；传感组件，传感组件收容于封装腔内，保护壳开设有连通收容空间与封装腔的第二通气孔。本实用新型即使处于深水环境中，由于外壳与保护壳的保护作用，防水膜不会受到较大或强大的水压，避免防水膜破裂危险，保证防水膜正常的透音作用，同时，在外壳与保护壳的保护下，防水膜不会受到较大的水压冲击，可稳定地收容于收容空间内
传感器封装结构 mems 穿戴设备

[实用新型]电池包盖板和电池包-CN202222675909.X有效
发明人：孙飞;徐庆涛 -专利权人：江苏正力新能电池技术有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01M50/271 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电池包盖板和电池包，涉及电池技术领域，该电池包盖板包括封装盖板、灭火管板和灭火罐，封装盖板的内侧用于与电芯对应，灭火管板设置在封装盖板的外侧，灭火管板具有灭火通道，灭火通道用于在电芯热失控状态下与封装盖板的内侧空间导通，灭火罐与灭火管板连接，并用于在灭火通道与封装盖板的内侧空间导通的状态下向灭火通道喷射灭火剂。由于灭火管板和灭火罐均设置在外侧，不会占用电池包的内部空间，使得灭火罐可以做的更大，提升灭火剂的剂量，提升灭火效果。相较于现有技术，本实用新型能够较好地实现抑制电池包的热蔓延作用，同时对于安装空间的要求较低，不占用电池的内部空间，且灭火剂的剂量充足，灭火效果好。
电池盖板

[发明专利]晶圆级扇出芯片的封装方法及封装结构-CN201410097812.2有效
发明人：谢智正;许修文;叶俊莹;冷中明 -专利权人：尼克森微电子股份有限公司;帅群微电子股份有限公司
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆级扇出芯片的封装方法及封装结构。本发明提供的晶圆级扇出芯片的封装方法包括：提供一载体，并在载体上配置多个芯片；形成多个黏着层在对应芯片的主动面上；覆盖一导电盖体，使导电盖体通过黏着层与芯片黏合，导电盖体并分别区隔该些芯片于多个封装空间；使绝缘材料通过导电盖体的多个贯孔填入封装空间形成一第一绝缘结构；以及，移除载体。
芯片导电盖体扇出封装封装结构封装空间晶圆级黏着层绝缘材料绝缘结构贯孔区隔填入移除种晶黏合覆盖配置

[发明专利]一种发光二极管装置及其封装方法-CN200910039189.4无效
发明人：吴嘉豪;李天佑 -专利权人：旭丽电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2009-04-30 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极管装置，其包括一具有一容置空间的基座结构、一发光芯片、一透明封装层以及一荧光层；该容置空间由基座结构之一内底部及一围绕该底部周缘的内侧壁界定而成；该发光芯片设置于该容置空间内底部；该透明封装层填设于该容置空间中并覆盖该发光芯片的顶面及周面；该荧光层形成于该透明封装层上，其尺寸大于该容置空间的尺寸且不大于1.5倍容置空间的尺寸，其边缘承载于该基座顶面上。本发明还提供该发光二极管装置的封装方法。
一种发光二极管装置及其封装方法

[发明专利]释放孔位于封装空间外的MEMS器件的封装-CN201910157931.5在审
发明人：张孟伦;庞慰;杨清瑞 -专利权人：天津大学;诺思（天津）微系统有限责任公司
申请日： 2019-03-02 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种MEMS器件组件，包括：MEMS器件，包括空气隙结构；和封装薄膜，形成封闭所述MEMS器件的封装空间，其中：所述MEMS器件设置有与所述空气隙结构相通的第一释放孔；且所述第一释放孔位于所述封装空间的外侧本发明还涉及一种具有上述MEMS器件组件的电子器件，具有上述MEMS器件组件或者电子器件的电子设备，以及一种MEMS器件的封装方法。
释放位于封装空间 mems 器件

[发明专利]封装结构-CN202010396318.1在审
发明人：林敏龙;廖郑雄 -专利权人：宇瞻科技股份有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构，其包括封装模块、印刷电路板和位于封装模块和印刷电路板之间的环氧树脂层。其中印刷电路板具有贯穿所述印刷电路板之至少一注射孔，且注射孔通往部分的相邻之所述导电焊球之间的空间，让环氧树脂的底部填充胶可经由注射孔，注入并填满封装模块中心区域和和所述印刷电路板之间的空间。
封装结构

[发明专利]发光元件封装结构及其制造方法-CN202110741150.8在审
发明人：陈义文;童义兴;周文宗;李孝文 -专利权人：立碁电子工业股份有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种发光元件封装结构包括基板、安装层、多个发光单元以及封装胶体。基板具有安装面。安装层设置于安装面上。安装层具有容置空间。多个发光单元分别设置于所述安装面上且与基板电性连接。至少一发光单元设置于容置空间内，并与其他发光单元分隔开。封装胶体包封多个发光单元。另提供一种发光元件封装结构的制造方法。
发光元件封装结构及其制造方法

[实用新型]流体阀与其心轴封装结构-CN201420343437.0有效
发明人：范义明 -专利权人：进典工业股份有限公司
申请日： 2014-06-24 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： F16K41/06 文献下载
摘要：一种流体阀与其心轴封装结构。所述流体阀，包括阀体、心轴及阀门，阀体内具有可相连通的轴封槽及阀门槽，且阀门配置于阀门槽中，轴封槽内配置一心轴封装结构，心轴封装结构依序由轴封环、心轴环与弹簧堆栈而成，且上述元件的内缘相连形成一容置空间，心轴恰能容纳于此容置空间之中，藉此让心轴封装结构整体具有平均荷重的效果。
流体与其心轴封装结构

[发明专利]一种具有散热齿片的半导体器件封装结构及封装方法-CN202010855916.0有效
发明人：唐和明;郑明祥;王琇如 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种具有散热齿片的半导体器件封装结构及封装方法，该封装结构包括：半导体器件，在其第一端设有正面电极，在其第二端设有背面电极；导电结合层；金属容器，其包括连接板和侧壁板，连接板包括连接本体和由连接本体延伸的若干散热齿片；侧壁板由连接本体延伸并弯折，以与连接本体围成封装空间；半导体器件设于封装空间内，第二端通过导电结合层与连接本体连接；侧壁板包括外引端，背面电极通过导电结合层、连接板与外引端电连接；基板，外引端、正面电极分别通过导电焊材层与基板焊接；该封装方法用于封装得到具有散热齿片的封装结构。本发明的封装结构，散热性能良好，本发明的封装方法能够得到散热良好的封装结构。
一种具有散热半导体器件封装结构方法

[实用新型]一种显示面板及显示装置-CN202021248558.9有效
发明人：徐陈爱 -专利权人：深圳市微距科技有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：显示面板包括：基板；发光单元，发光单元的数量为多个，且多个发光单元均设置在基板的一侧；第一封装层，第一封装层盖设于发光单元上，且第一封装层与基板形成第一容置空间以用于容置发光单元；第二封装层，第二封装层盖设于第一封装层上，且第二封装层与基板形成第二容置空间以用于容置发光单元和第一封装层；其中，第二封装层的触变性小于第一封装层的触变性。通过上述方案可以减小封装时发光单元的内应力，从而提高显示面板的可靠性。
一种显示面板显示装置

[实用新型]防水型多层陶瓷封装结构-CN202222202299.1有效
发明人：康为;何浩波;郭晓泉;孔仕进 -专利权人：江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开一种防水型多层陶瓷封装结构，包括有多层陶瓷本体以及封装盖板；该多层陶瓷本体具有一开口朝上的封装空腔；该封装盖板封盖住封装空腔的开口；该封装空腔的开口边缘凹设有环形嵌槽，该封装盖板的下部嵌于环形嵌槽中，封装盖板的周缘底面与环形嵌槽之间通过密封胶密封固定，该封装盖板的上部外侧面与多层陶瓷本体的顶面之间形成有环形空间。通过在环形嵌槽中填充有密封胶，并配合在环形空间中由内往外依次填充有玻璃胶和防水材料，实现了多重防水密封固定，产品结构更加的稳固，封装盖板不易脱落，防水效果更加的理想，可对封装空腔中的晶片进行很好的保护，
防水多层陶瓷封装结构

[发明专利]有机电致发光器件的封装方法-CN00116785.5无效
发明人：侯晓远;何钧;何劲;张松涛;钟高余;熊祖洪;邓振波;吕明;丁训民;廖良生 -专利权人：复旦大学
申请日： 2000-06-27 - 公布日： 2003-08-06 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种利用普通玻璃腐蚀后封装有机电致发光器件的简便有效的方法。以往的封装都是利用塑料封装，或者把玻璃裁成细条围成一个框形进行封装，工艺麻烦而且密封性不够好导致封装效果不是特别好。本发明将普通玻璃经过处理后和器件粘合在一起，在器件和玻璃之间留有很小的空间。用这种方法封装的器件寿命大大提高，能双面透光，特别适合于透明电极的器件，而且中间留有的空间很小，水汽、氧气等的含量会很小。
有机电致发光器件封装方法

[实用新型]防错位光伏组件-CN202022970190.3有效
发明人：匡少华 -专利权人：江阴市华创光伏科技有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型公开了防错位光伏组件，包括对称设置的方形上封装板和方形下封装板，所述方形上封装板四条边上均向下垂直设有第一侧板，所述方形下封装板四条边上均垂直向上设有第二侧板，所述上封装板和下封装板盖合形成一个收容空间，每一个第一侧板下方均倾斜设置有反光条，每个第二侧板上均设有与反光条相互配合的凹槽，所述收容空间内从上往下依次设有上封胶膜、电池片层和下封胶膜。
错位组件

[发明专利]多通道并行传输光器件及其封装结构-CN202110492942.6有效
发明人：万仁;李林科;吴天书;杨现文;张健 -专利权人：武汉联特科技股份有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种多通道并行传输光器件的封装结构，包括封装座、与封装座装配形成封装外壳的封装帽以及安设在封装座上并且相对于封装座轴线环形布置的多个激光发生单元以及，每个激光发生单元配置有一个镜组，以将该激光发生单元发出的激光转换为与封装座轴线平行的激光束，封装外壳内或者封装外壳外还配置有汇聚透镜，或者封装帽采用汇聚透镜作为光窗，以将各激光束汇聚为输出光束。本发明将各激光发生单元相对于封装座轴线环形布置，在完成光路设计的前提下，克服了传统多通道并行传输光器件将“激光器芯片并行排列，既占用横向空间，同时导致纵向空间浪费严重”的问题，能显著地减小器件封装体积，
通道并行传输器件及其封装结构

[实用新型]一种带有封装结构的绝缘线路板-CN202222454083.4有效
发明人：陈定红;耿克非;宦洪波 -专利权人：常州海弘电子有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种带有封装结构的绝缘线路板，包括封装下盖、封装上盖、线路板以及一体式绝缘块，封装上盖盖在封装下盖上端，且封装上盖与封装下盖连接处开设有封装槽，且封装槽内设置有封装条，一体式绝缘块等规格设置有四个，四个一体式绝缘块上端均开设有螺纹槽，四个一体式绝缘块贯穿固定在封装下盖内部四周，线路板上下端左右两侧均等规格设置有多个绝缘柱，线路板上端四周均贯穿开设有限位孔，该设计解决了原有装置整体结构仍不够简易，且空间占用率较高的问题，本实用新型结构合理，实用性好，方便对线路板进行安装及封装的同时，结构简易，且封装效果好，空间占用率较低。
一种带有封装结构绝缘线路板