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[实用新型]一种酱菜包装装置-CN202320301350.6有效
发明人：廖忠克 -专利权人：浙江绿鹿食品有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B65B51/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种酱菜包装装置，包括封装机构、加热机构和调节机构，其中，封装机构形成有用于对包装袋进行封装的封装空间，加热机构固定连接于所述封装机构，用于加热所述封装机构，以使所述封装机构热封包装袋，调节机构固定连接于所述封装机构，用于使封装机构产生弹性形变来调节所述封装空间，以使封装空间能都对多种厚度尺寸的包装袋进行热封，从而提高该酱菜包装装置的适应性。
一种酱菜包装装置

[发明专利]一种电池及其封装方法和终端-CN201910059966.5有效
发明人：卢轮;洪达;梁家华;徐凡;谢封超 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种电池的封装方法和电池，所述电池包括裸电芯和封装膜，裸电芯的边缘包括至少一个第一开放空间，第一开放空间贯穿裸电芯的厚度方向，第一开放空间处无裸电芯，封装膜围成容纳裸电芯的封闭空间，封装膜在第一开放空间处形成第一封口部，第一封口部不覆盖裸电芯，第一封口部与第一开放空间侧壁上的封装膜围成第二开放空间，第一开放空间与第二开放空间部分重合。该电池在维持电池形状灵活性的基础上，减少了封装过程中封装膜的裁切和折边操作次数，简化了封装工艺；且裸电芯边缘开放空间的角位处无需设置大尺寸倒角，避免了能量密度损失，同时降低了极片裁切难度。
一种电池及其封装方法终端

[发明专利]半导体芯片封装除泡设备及除泡方法-CN202210142890.4有效
发明人：张兴刚;黄占超;宋涛;王昌飞;李来滨;林祚彦 -专利权人：安泊智汇半导体设备（上海）有限责任公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体芯片封装除泡设备及除泡方法。该半导体芯片封装除泡设备，包括加热装置、压力调节装置和外罩；外罩设有密闭空间和承载部，承载部设置于密闭空间内，加热装置用于调节密闭空间内的温度，压力调节装置用于调整密闭空间内的压力。本发明的半导体芯片封装除泡设备通过外罩提供密闭空间，在密闭空间内对半导体封装芯片进行加工，通过设置承载部对待加工的半导体封装芯片进行支撑，通过设置加热装置和压力调节装置对密闭空间内的压力和温度进行调整，且通过压力和温度的调整能够将半导体芯片封装结构内的大气泡抽出，并将小气泡溶解在封装结构内，进而去除半导体芯片封装结构中的气泡，保证半导体芯片的电气可靠性和使用寿命。
半导体芯片封装设备方法

[发明专利]一种光模块灌封结构及方法-CN202010604373.5在审
发明人：李量;梁巍;洪小刚;汪军;吴邦嘉 -专利权人：亨通洛克利科技有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种光模块灌封结构及方法，其中，所述光模块灌封结构包括：外壳、散热基板、电路基板以及若干电子器件；所述散热基板和电路基板封装于所述外壳中；所述散热基板与电路基板围成一封装空间，所述封装空间由一盖板所密封；所述若干电子器件位于所述封装空间中，且所述若干电子器件贴装于所述散热基板上，所述封装空间内部由导热密封胶所灌封。本发明的光模块灌封结构通过在内部设置封装空间，并向该封装空间灌封起到密封和导热作用的胶体，实现了小型化光模块的封装，解决了模块的封装和散热的问题。
一种模块结构方法

[实用新型]一种光模块灌封结构-CN202021225049.4有效
发明人：李量;梁巍;洪小刚;汪军;吴邦嘉 -专利权人：亨通洛克利科技有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光模块灌封结构，其包括：外壳、散热基板、电路基板以及若干电子器件；所述散热基板和电路基板封装于所述外壳中；所述散热基板与电路基板围成一封装空间，所述封装空间由一盖板所密封；所述若干电子器件位于所述封装空间中，且所述若干电子器件贴装于所述散热基板上，所述封装空间内部由导热密封胶所灌封。本实用新型的光模块灌封结构通过在内部设置封装空间，并向该封装空间灌封起到密封和导热作用的胶体，实现了小型化光模块的封装，解决了模块的封装和散热的问题。
一种模块结构

[发明专利]芯片封装结构及制备方法-CN202010430656.2在审
发明人：刘欢;曹立强;戴风伟 -专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片封装结构及制备方法。其中，芯片封装结构包括：载片，具有容纳空间；至少一个芯片组，设置在所述容纳空间内；其中，每个所述芯片组包括至少两个堆叠设置且电连接的芯片；封装层，填充所述容纳空间，以对所述至少一个芯片组进行封装；其中，每个所述芯片组中至少一个芯片的表面与所述容纳空间的端面平齐，且所述芯片的表面上具有第一导电连接点。本发明提供的芯片封装结构，将至少一个芯片组设置在载片的容纳空间内，节约封装结构的空间尺寸、提高集成度，并利用封装层填充所述容纳空间，将所述至少一个芯片组固定在所述容纳空间内，避免出现芯片偏移、翘曲较大的问题
芯片封装结构制备方法

[发明专利]振荡器-CN202110856735.4在审
发明人：松川典仁;近藤学 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H03H9/08 文献下载
摘要：振荡器具有：外侧封装，其具有收纳空间；内侧封装，其收纳在所述收纳空间中，隔着隔热部件固定于所述外侧封装；振动元件，其收纳在所述内侧封装中；发热元件，其收纳在所述收纳空间中，固定于所述内侧封装；振荡电路，其使所述振动元件振荡；控制电路，其配置在所述收纳空间外，控制所述发热元件；以及导电性引线，其将所述外侧封装和所述内侧封装电连接。
振荡器

[发明专利]芯片封装结构及方法-CN202010469866.2有效
发明人：张凯;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片封装结构及方法。其中，结构包括：基板，具有容纳空间；重布线层，设置在所述容纳空间以及所述基板的表面；第一芯片单元，设置在所述容纳空间内的重布线层上且具有第一导电连接点；其中，所述第一导电连接点与所述重布线层连接；第一封装层，填充所述容纳空间。本发明提供的芯片封装结构，在基板的容纳空间以及基板的表面设置重布线层，并将第一芯片单元设置在所述容纳空间内，与重布线层连接，节约封装结构的空间尺寸、提高集成度，利用第一封装层填充容纳空间，将第一芯片单元进行封装
芯片封装结构方法

[发明专利]真空封装装置-CN202310206698.1在审
发明人：饶为栋;李志伟;郭等柱;魏贤龙 -专利权人：北京大学（天津滨海）新一代信息技术研究院
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B65B31/06 文献下载
摘要：本发明具体涉及一种真空封装装置。本发明旨在解决现有真空封装装置无法有效兼顾封装气密性与封装真空度的技术问题。为此目的，本发明提供了一种真空封装装置，用于将封装件封装至待封装件，真空封装装置包括：真空腔室；设置于真空腔室的封装夹具，封装夹具的内部形成有具有开口并与真空腔室连通的封装空间，待封装件放置于封装空间，封装夹具靠近开口的侧壁设置有放置封装件的弹性凸起；施力机构，施力机构设置于封装夹具的开口处，并能够通过开口伸至封装空间以驱动封装件越过弹性凸起后封装至待封装件。本发明的真空封装装置能够在封装件与待封装件之间的真空度满足要求后，再将封装件封装至待封装件，以此有效地兼顾封装气密性与封装真空度。
真空封装装置

[发明专利]显示面板及显示装置-CN201910468989.1有效
发明人：张探 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：显示面板包括薄膜封装屏体、盖板和封装胶封装层，其中，薄膜封装屏体，包括基板和薄膜封装层，基板和薄膜封装层形成封闭空间，在封闭空间内设置有发光层，薄膜封装屏体具有显示区和位于显示区外周侧的非显示区；盖板，位于薄膜封装层背离基板的一侧；封装胶封装层，在非显示区粘接盖板与基板。本发明公开的显示面板，将显示面板的发光层设置在基板和薄膜封装层形成的封闭空间内，并且，基板和盖板通过设置在薄膜封装屏体的非显示区的封装胶封装层进行粘接封装，实现了对发光层的双层封装，对发光层起到双重保护，提高封装可靠性。
显示面板显示装置

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN202110164606.9在审
发明人：颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。基板、芯片、封装材和散热件：基板具有容置空间，容置空间贯穿基板；芯片堆叠于容置空间内，芯片与基板电连接；封装材设置于芯片和基板之间；散热件设置于芯片的底面并位于容置空间对应的区域内。该半导体封装装置有效提高了半导体封装装置的散热性能、有利于增加基板底面的输入/输出元件的数量、还有利于减小半导体封装装置的整体厚度。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]电子卡的封装方法-CN200510133851.4无效
发明人：王珏泓 -专利权人：元次三科技股份有限公司
申请日： 2005-12-22 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子卡的封装方法，其通过夹持组件及模具，对被包覆元件进行封装，模具具有塑模空间、注料口及开口，该封装方法至少包含下列步骤：(a)将被包覆元件设置于模具的塑模空间中，且从开口处将夹持组件置入塑模空间中并固定被包覆元件；(b)通过注料口注入胶质封装材料至模具的塑模空间中；(c)判断经由注料口所注入的胶质封装材料是否已固定被包覆元件，当判断结果为是时，将夹持组件退出塑模空间，并在开口处与模具连接；(d)将胶质封装材料实质上完全填满模具及夹持组件所形成的该塑模空间，以形成一封装胶体。
电子卡封装方法

[发明专利]具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构及其制作方法-CN200810132013.9无效
发明人：汪秉龙;杨秉州;陈佳雯 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2008-07-16 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构及其制作方法，该具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构，包括：导电单元、第一封装单元、静电防护单元、第二封装单元、发光单元及第三封装单元。导电单元具有至少两个彼此相邻排列以形成一凹陷空间的导电接脚。第一封装单元包覆每一个导电接脚的一部分，以产生一与凹陷空间相连通的容置空间，并使得每一个导电接脚的末端露出封装单元。静电防护单元容置于凹陷空间内并电性连接于两个导电接脚之间。第二封装单元容置于凹陷空间内以覆盖静电防护单元。发光单元容置于容置空间内并电性连接于两个导电接脚之间。第三封装单元容置于容置空间内以覆盖发光单元。
具内埋式静电防护功能发光芯片封装结构及其制作方法

[实用新型]具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封装结构-CN200820125581.1无效
发明人：汪秉龙;杨秉洲;陈佳雯 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2008-08-14 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种具有内埋式静电防护功能的发光二极管芯片封装结构，包括：导电单元、第一封装单元、静电防护单元、第二封装单元、发光单元及第三封装单元。导电单元具有至少两个彼此相邻排列以形成一凹陷空间的导电接脚。第一封装单元包覆每一个导电接脚的一部分，以产生一与凹陷空间相连通的容置空间，并使得每一个导电接脚的末端露出封装单元。静电防护单元容置于凹陷空间内并电性连接于两个导电接脚之间。第二封装单元容置于凹陷空间内以覆盖静电防护单元。发光单元容置于容置空间内并电性连接于两个导电接脚之间。第三封装单元容置于容置空间内以覆盖发光单元。
具有内埋式静电防护功能发光二极管芯片封装结构

[实用新型]一种温深传感器和水下智能作业设备-CN202122777459.0有效
发明人：魏建仓;董焰;仝庆;王震 -专利权人：深之蓝（天津）水下智能科技有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： G01K13/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种温深传感器和水下智能作业设备，所述温深传感器包括，外壳，所述外壳的内部包括封装空间；传感部件，所述传感部件安装于所述封装空间内；封装部件，用于封装所述传感部件；以及，限位部件，所述限位部件可拆卸的安装于所述封装空间内，所述限位部件的一端与所述传感部件抵接，以对所述传感部件在Z轴方向上的运动进行限位；相比于现有技术，所述外壳的封装空间内除了封装部件外还包括限位部件，所述限位部件能够限制安装于所述封装空间内的传感部件的活动
一种传感器水下智能作业设备