专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]静电式扬声器-CN201080009965.7无效
  • 李汉谅 - 宝星电子株式会社;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司
  • 2010-02-11 - 2012-02-15 - H04R19/02
  • 本发明的静电式扬声器(100)包括:架(110);第1电极(120),其设置于所述架(110)的一侧;第2电极(130),其与所述第1电极(120)之间维持一定间隔而设置于所述架(110)的另一侧;悬置件(140),其位于所述第2电极(130)与所述第1电极(120)之间,并弹性地设置于所述架(110)的内部;以及膜片组件(150),其被所述悬置件(140)所支承,在内部形成有多层结构。本发明具有如下效果:通过采用双电极结构,在膜片组件内部形成多层结构,并具备向双电极施加放大了音频信号的驱动信号且将音频信号整流而向膜片组件施加偏压的驱动芯片,从而不需要外部电源,并提高充电密度,能够维持相对高的灵敏度(sensitivity)。
  • 静电扬声器
  • [实用新型]麦克风-CN201120162392.3有效
  • 李相镐;愖鄘贤;许亨龙 - 宝星电子株式会社;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司
  • 2011-05-19 - 2012-02-01 - H04R19/04
  • 本实用新型涉及麦克风,其特征在于,包括:形成有外部声孔的壳体;第1印刷电路基板,其与所述壳体的内部结合,形成有与所述外部声孔连通的内部声孔;微机电系统芯片,其安装于所述第1印刷电路基板的内侧面,且位于形成有所述内部声孔的位置;第2印刷电路基板,其以与所述第1印刷电路基板隔开配置的方式与所述壳体的内部结合,在其外侧面上形成有多个连接端子;多个导电性连接部件,其将所述第1印刷电路基板和第2印刷电路基板电连接;以及隔开支承部件,其设置在所述第1印刷电路基板与第2印刷电路基板之间,以使第1印刷电路基板和第2印刷电路基板以彼此保持间隔的状态被支承。
  • 麦克风
  • [实用新型]麦克风-CN201120159031.3有效
  • 宋清淡;愖鄘贤;金昌元 - 宝星电子株式会社;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司
  • 2011-05-18 - 2012-02-01 - H04R19/04
  • 本实用新型涉及麦克风。麦克风包括:壳体,其一侧面开放,在另一侧面上形成有外部声孔;第1印刷电路基板,其与所述壳体的另一侧面结合,并形成有与所述外部声孔连通的内部声孔;微机电系统芯片,其以与所述内部声孔相对的方式安装于所述第1印刷电路基板的内侧面;第2印刷电路基板,其与所述壳体的开放的一侧面结合,与所述第1印刷电路基板隔开配置,并且在该第2印刷电路基板的外侧面形成有多个连接端子;及将所述第1印刷电路基板和第2印刷电路基板电连接的多个导电性连接部件。本实用新型的麦克风具有能够充分确保背腔的空间的优点。
  • 麦克风
  • [发明专利]麦克风-CN201110130246.7无效
  • 李相镐;愖鄘贤;许亨龙 - 宝星电子株式会社;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司
  • 2011-05-19 - 2012-01-11 - H04R19/04
  • 本发明涉及麦克风,其特征在于,包括:形成有外部声孔的壳体;第1印刷电路基板,其与所述壳体的内部结合,形成有与所述外部声孔连通的内部声孔;微机电系统芯片,其安装于所述第1印刷电路基板的内侧面,且位于形成有所述内部声孔的位置;第2印刷电路基板,其以与所述第1印刷电路基板隔开配置的方式与所述壳体的内部结合,在其外侧面上形成有多个连接端子;多个导电性连接部件,其将所述第1印刷电路基板和第2印刷电路基板电连接;以及隔开支承部件,其设置在所述第1印刷电路基板与第2印刷电路基板之间,以使第1印刷电路基板和第2印刷电路基板以彼此保持间隔的状态被支承。
  • 麦克风

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