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[发明专利]磁电阻随机存储器及其封装外壳和制备方法-CN202111114085.2在审
发明人：张倩;杨振涛;高岭;王灿 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种磁电阻随机存储器及其封装外壳和制备方法，属于陶瓷封装外壳技术领域，磁电阻随机存储器封装外壳包括陶瓷底座；金属墙体，设于陶瓷底座；金属盖板，设于金属墙体背离陶瓷底座的端面，陶瓷底座、金属墙体和金属盖板共同围合形成密闭空间；金属基板，设于陶瓷底座，且位于密闭空间内；以及金属引线，设于陶瓷底座于密闭空间外的位置；其中，金属墙体、金属盖板和金属基板均含有抗磁性金属成分。如此设置，可以使封装外壳具有较高的屏蔽效率，具备可多层布线、高可靠性、高气密性等特点，能够实现高可靠等级或军用等级的封装效果，体现了陶瓷封装外壳在磁电阻随机存储器领域中的优越性和实用性。
磁电随机存储器及其封装外壳制备方法

[发明专利]一种高均匀度LED模组及其制造方法-CN202111452886.X在审
发明人：廖思齐;晏思平 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司;湖北瑞华光电有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种高均匀度LED模组及其制造方法，包括：基板，用于安装LED芯片；在基板边沿贴板，围成一顶部开口的容纳空间；封装胶，由硅胶、扩散粉和发泡剂按照一定的比例调配而成；封装胶浇筑于贴板围成的容纳空间内；模压模具，压合于容纳空间内的封装胶，并对模压模具进行持续加热以使封装胶固定定型；封装胶内的发泡剂会在加热过程中释放气体，气体溶解于封装胶中并成型形成多个细微气泡，以使LED芯片发出的光充分散射。
一种均匀 led 模组及其制造方法

[实用新型]晶片封装防溢胶装置-CN200620137295.8无效
发明人：李明顺 -专利权人：李洲科技股份有限公司
申请日： 2006-09-30 - 公布日： 2007-11-07 - 主分类号： H01L23/053 文献下载
摘要：本实用新型的晶片设置于一基板上，该基板两侧并设有与晶片连接的线路，基板与晶片并置放定位于一封装基座中，该封装基座两侧分别形成有插槽以供一盖体插置，而插槽与盖体间并形成有第一线孔以供线路穿设其中；其中，该封装基座靠近插槽处设有一个以上的挡墙，其挡墙并形成有第二线孔，挡墙并与插槽间形成有一容纳溢流空间，该容纳溢流空间的底部低于第二线孔，使晶片的封装胶体得以溢流于该容纳溢流空间中，而不致于溢流于封装底座外侧，进而影响整体封装底座的外观。
晶片封装防溢胶装置

[发明专利]发光二极管封装装置及其制作方法-CN201110431585.9无效
发明人：李宗宪;苏柏仁 -专利权人：新世纪光电股份有限公司
申请日： 2011-12-21 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：一种发光二极管封装装置，包含一基座、一发光二极管晶粒，及一封装胶，该基座包括一具有一开口的封装空间，该发光二极管晶粒固着于该基座的封装空间并在接受电能时将电能转换为光能而发光，该封装胶具有多个微图案而使经过该封装胶的光做多角度的折射，进而向外正向发出较目前发光二极管封装装置所发出的光更为均匀且柔和的光，本发明还提供该发光二极管封装装置的制作方法。
发光二极管封装装置及其制作方法

[发明专利]液体封装芯片-CN201610677166.6有效
发明人：关波;岳纪玲;李祥;梁丽荣;尚海平 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： G01N23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种液体封装芯片，包括上层封装片(1)和下层封装片(2)，其中，所述下层封装片(2)的周缘形成有向上凸起的周向环绕壁(24)，所述周向环绕壁(24)的上表面形成第一倾斜面，所述上层封装片(1)的下表面形成第二倾斜面，所述上层封装片(1)设置于所述下层封装片(2)上，所述第一倾斜面与所述第二倾斜面彼此密封贴合，上层封装片(1)和下层封装片(2)之间形成有密封的液体存储空间。通过倾斜面结构密封连接的上层封装片和下层封装片可以自动对齐，具有良好的密封效果，并且周向环绕壁围绕形成的液体存储空间较大，可以容纳较大量的液体样品，避免液体样品过少而干燥，导致组装的液体封装芯片不能使用
封装片下层倾斜面上层液体封装周向环绕液体存储空间液体样品芯片倾斜面结构密封连接密封贴合密封效果向上凸起自动对齐上表面下表面密封容纳组装

[实用新型]密封装置、传动系统及机械设备-CN201821544403.2有效
发明人：孔德永;钱汉生;李昊 -专利权人：昆山三一动力有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： F16J15/40 文献下载
摘要：本实用新型一种密封装置、传动系统及机械设备，上述密封装置包括包括密封件，以及由密封件隔开的带油液的油液空间和密闭空间，所述密闭空间的压力大于所述油液空间的压力。上述传动系统包括发动机、变速箱、飞轮壳以及上述密封装置，所述密封件设置在发动机的曲轴箱的曲轴与所述飞轮壳之间，用于密封曲轴与所述飞轮壳之间区域，所述密封空间由所述曲轴、密封件、变速箱和飞轮壳围成，所述油液空间为曲轴箱内部空间上述机械设备采用了上述密封装置或上述传动系统。使用时，密闭空间内的压力比曲轴箱内的压力高5％‑10％使得曲轴箱内的油液不易从油封处泄漏，大大延长了曲轴油封的使用寿命；进而提高了整台发动机的使用寿命，降低了维护成本。
曲轴传动系统飞轮壳密封件机械设备密闭空间油液空间使用寿命发动机变速箱油液本实用新型箱内部空间密封空间密封曲轴曲轴油封曲轴箱压力比油封处隔开泄漏维护

[发明专利]SIP封装结构和具有其的电子设备-CN202210770827.5在审
发明人：罗华恩 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种SIP封装结构和具有其的电子设备，SIP封装结构包括：母板，母板的一侧表面设有第一安装区域；第一电子元件，第一电子元件的轴向长度小于第一长度，第一电子元件设于第一安装区域；第一壳体，第一壳体设于第一安装区域，第一壳体的一侧表面与母板的一侧表面之间间隔开的距离大于第一长度；第二电子元件，第二电子元件设于第一壳体的另一侧表面，第二电子元件的轴向长度小于第二长度；封装壳体，封装壳体设于母板并与母板配合限定出封装空间，封装壳体的一侧表面与第一壳体的另一侧表面之间的距离大于第二长度。根据本申请的SIP封装结构，可以提高封装空间的空间利用率。
sip 封装结构具有电子设备

[发明专利]半导体封装件及其形成方法-CN202111051625.7在审
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种半导体封装结构，包括：基板，基板的上表面的部分具有容置空间，光子芯片，位于基板上，光子芯片的第一侧的第一部分位于容置空间中并电连接至容置空间，光子芯片的感光区位于容置空间外；光纤本发明的目的在于提供一种半导体封装结构及其形成方法，以降低封装结构的耦合损耗。
半导体封装及其形成方法

[发明专利]一种基于USB的便携式太空教具-CN201710868593.7在审
发明人：杨芳;石光达;孟建民;曹子振 -专利权人：天津航天机电设备研究所
申请日： 2017-09-22 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： G09B23/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于USB的便携式太空教具，包括外壳、封装壳和盖板，外壳为一端开口的空腔结构，盖板可拆卸的封盖在外壳的一开口端，封装壳可拆卸设置在外壳内部；封装壳的内空间为生长室，用作植物生长的空间；在外壳内部的封装壳一侧设有PCB板，PCB板通过USB接口与外置5V电源连接，在PCB板上布置有微型摄像头和LED光照组件，在LED光照组件的中部设有微型摄像头；在外壳内部的封装壳的另一侧设有微型水泵和水袋槽，在外壳的壳壁上设有风扇；在封装壳上设有根基盘，根基盘上设有若干根基槽；本发明方便携带、体积小、重量轻、成本低、接口简单，能在空间站无人照料的情况下，为植物在空间站实验舱内生长提供必要条件。
一种基于 usb 便携式太空教具

[发明专利]真空封盖机-CN201910192103.5在审
发明人：叶晓安;谢作周 -专利权人：舟山威尔曼机械科技有限公司
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： B65B31/04 文献下载
摘要：机架上设有送罐带以及出罐带，送罐带与出罐带之间设有真空封盖机构，真空封盖机构包括封盖装置以及密封装置，封盖装置设有一号孔，密封装置设有二号孔，机架设有送罐机构，封盖装置上安装有送盖机构。送罐机构将罐体输送至密封装置，同时送盖机构将罐盖送至密封装置，封盖装置配合密封装置配合，使封盖装置配合密封装置内部处于密闭空间，然后对密闭空间抽气，使密闭空间处于真空状态，再对密闭空间充氮，封盖装置对罐体进行封盖
封盖装置密闭空间真空封盖送罐机构出罐封盖罐体配合密封送盖机构充氮送罐自动化工作效率高传统真空单个机构封盖机构工作效率真空状态整机结构装置配合抽真空抽气罐盖

[发明专利]芯片封装结构-CN202011620049.9在审
发明人：彭建军 -专利权人：合肥祖安投资合伙企业（有限合伙）
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明提供的芯片封装结构，提供一带有Bump金属凸点的芯片，将芯片的背面电镀一层第一金属层，所述芯片的至少一个侧壁上电镀一层第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层连接，对电镀好的芯片进行塑封形成塑封体在同样大小的封装体空间内，能够使空间利用率最大化，第二金属层采用贴壁式设置，能够大大降低空间的浪费，从而在同样大小的封装体空间内，能够封装更大尺寸的芯片。反之，同样大小的芯片，采用本发明所提供的的封装结构，能够大大缩小封装尺寸。另外，将所述第一金属层与所述第二金属层均暴露在外，能够提高芯片的散热效率，从而延长其使用寿命。
芯片封装结构

[发明专利]一种用于光伏电池温度控制的能量利用装置-CN202110465774.1有效
发明人：沈朝;毕秀新;张春晓;容嘉河;吕胜 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H02S40/10 文献下载
摘要：一种用于光伏电池温度控制的能量利用装置，包含封装散热机构，所述封装散热机构包含相变材料石蜡和封装壳体；封装壳体被内翅片分隔为多个互不连通的长条腔体，所述装置还包含支撑架、传动机构和表面清理机构；支撑架上支撑有封装散热机构和传动机构，表面清理机构与传动机构相连，所述封装壳体另一侧表面还设置多个外翅片，外翅片与内翅片对齐布置，每个所述长条腔体分为填充空间和膨胀空间，相变材料石蜡布置在每个所述填充空间内，每个所述膨胀空间内布置有自适应伸缩密封机构
一种用于电池温度控制能量利用装置

[实用新型]一种基于USB的便携式太空教具-CN201721224158.2有效
发明人：杨芳;石光达;孟建民;曹子振 -专利权人：天津航天机电设备研究所
申请日： 2017-09-22 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： G09B23/38 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种基于USB的便携式太空教具，包括外壳、封装壳和盖板，外壳为一端开口的空腔结构，盖板可拆卸的封盖在外壳的一开口端，封装壳可拆卸设置在外壳内部；封装壳的内空间为生长室，用作植物生长的空间；在外壳内部的封装壳一侧设有PCB板，PCB板通过USB接口与外置5V电源连接，在PCB板上布置有微型摄像头和LED光照组件，在LED光照组件的中部设有微型摄像头；在外壳内部的封装壳的另一侧设有微型水泵和水袋槽，在外壳的壳壁上设有风扇；在封装壳上设有根基盘，根基盘上设有若干根基槽；本实用新型方便携带、体积小、重量轻、成本低、接口简单，能在空间站无人照料的情况下，为植物在空间站实验舱内生长提供必要条件。
封装壳外壳内部本实用新型微型摄像头光照组件盖板根基教具太空可拆卸设置可拆卸的空腔结构微型水泵一端开口开口端内空间生长室实验舱体积小重量轻风扇封盖壳壁水袋外置必要条件携带生长

[实用新型]真空封盖机-CN201920320893.6有效
发明人：叶晓安;谢作周 -专利权人：舟山威尔曼机械科技有限公司
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： B65B31/04 文献下载
摘要：机架上设有送罐带与出罐带，送罐带与出罐带之间设有真空封盖机构，真空封盖机构包括封盖装置以及密封装置，封盖装置设有一号孔，密封装置设有二号孔，机架设有送罐机构，封盖装置上安装送盖机构。送罐机构将罐体输送至密封装置，同时送盖机构将罐盖送至密封装置，封盖装置配合密封装置配合，使封盖装置配合密封装置内部处于密闭空间，然后对密闭空间抽气，使密闭空间处于真空状态，再对密闭空间充氮，封盖装置对罐体进行封盖
封盖装置密闭空间送罐机构真空封盖出罐封盖罐体配合密封送盖机构充氮送罐自动化本实用新型工作效率高传统真空单个机构封盖机构工作效率真空状态整机结构装置配合抽真空抽气罐盖

[实用新型]医用封装机-CN202021852818.3有效
发明人：张元锋 -专利权人：苏州尚美医疗科技有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： B65B65/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种医用封装机，包括：箱体，其界定一气密的内部空间；手套，其气密封连接于箱体前壁上，并能够突伸入所述箱体的内部空间中；过渡仓，其气密封安装于箱体的一侧壁上；产品架，其设于箱体的内部空间中并可用于放置待封装产品；照明灯，其设于箱体前壁的外侧，照明灯被配置成能够使其发出的灯光透过所述前壁照射至所述箱体的内部空间中。本实用新型提供的医用封装机，通过产品架和照明灯的设置，能够提供产品放置区域以及充足的光线，以方便工作人员进行封装操作；而且产品架活动安装于箱体上，一方面方便工作人员对产品架上的物品进行拿取，另一方面工作人员进行封装操作时可以将产品架移开以方便进行封装操作
医用装机