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[发明专利]远程荧光粉COB集成光源及其制作方法-CN201410143940.6在审
发明人：陈苏南 -专利权人：深圳市迈克光电子科技有限公司
申请日： 2014-04-11 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种远程荧光粉COB集成光源及其制作方法，该光源包括形成有正负极导体的散热基板、围坝胶体、裸芯片阵列、正极引线、负极引线、近程封装胶层和远程荧光胶层；围坝胶体固定在散热基板的中部，裸芯片阵列容纳在围坝胶体内，裸芯片阵列与散热基板的正负极导体电连接；近程封装胶层与围坝胶体围合成第一固晶空间，裸芯片阵列封装在第一固晶空间内，远程荧光胶层形成透镜状且与散热基板围合成第二固晶空间，第一固晶空间、正极引线、负极引线和部分正负极导体均封装在第二固晶空间内本案利用近程封装胶层和远程荧光胶层的分开，从而避免萤光粉与裸芯片直接接触，可提升可靠度，避免荧光粉产生衰减。
远程荧光粉 cob 集成光源及其制作方法

[发明专利]高稳定性的MEMS封装产品及其制造方法-CN202111210616.8在审
发明人：张怡;陈勇;汪婷;程浪;蔡择贤 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种高稳定性的MEMS封装产品及其制造方法，产品包括基板、ASIC芯片和SENSOR芯片，所述ASIC芯片和SENSOR芯片安装在基板上，所述基板设有真空空间，所述真空空间位于ASIC芯片和制造方法包括：在基板上的ASIC芯片和SENSOR芯片的安装位置下端设置真空空间；将ASIC芯片安装在基板上的对应位置；将SENSOR芯片安装在基板上的对应位置；进行封装。本发明通过在ASIC芯片和SENSOR芯片的安装位置下的基板内设计真空空间，虽然在经过封装加工及烘烤后还会出现形变，但真空空间的存在使得形变不会对产品性能造成影响，即产品到客户端上板时不会出现感度离散、感度漂移等现象，实现了MEMS封装产品的优化，提高了MEMS封装产品的质量。
稳定性 mems 封装产品及其制造方法

[发明专利]一种密封钻取取样方法与系统-CN202210533047.9在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：中国人民解放军63653部队
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G01N1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种密封钻取取样方法与系统，涉及密封空间取样技术领域，其技术方案要点是：包括检漏装置、密封装置、导管装置和穿透装置；所述检漏装置的端部与密封装置的端部法兰连接，且所述密封装置位于检漏装置内部；所述导管装置贯穿密封装置且两端分别位于检漏装置的内部和外部；所述穿透装置贯穿导管装置且两端分别位于检漏装置的内部和外部，所述穿透装置与导管装置法兰连接；所述密封装置内注入有密封油。针对当前密闭空间钻取取样技术的急需，基于油料密封原理，构造密闭钻进取样装置，提出一种新的密闭空间钻取取样方法与系统，提高密闭空间取样过程中安全性，为密闭空间后续处置方法供技术设备支持。
一种密封取样方法系统

[发明专利]一种传感器、制造方法、电池单体、电池和用电装置-CN202310888754.4在审
发明人：吴凯;朱翠翠;张继君;王少飞;魏奕民;李杨 -专利权人：宁德时代新能源科技股份有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G01L9/02 文献下载
摘要：该传感器包括：两层盖层、敏感层和封装层，两层盖层彼此相对且间隔设置；敏感层设置于所述两层盖层之间；封装层沿所述敏感层的周向环绕设置，并连接所述两层盖层，所述封装层与所述两层盖层共同形成容纳空间；其中，所述敏感层设置于所述容纳空间，所述封装层设置有连通所述容纳空间与外部环境的气道。由此，封装层设有气道，容纳空间通过气道连通外部环境，可便于通过气道使得容纳空间和外部环境之间的压差尽量减小，从而缓解由于传感器内部与外界环境之间的压差较大而导致传感器的检测结果不准确的问题，进而提高传感器检测的准确性
一种传感器制造方法电池单体用电装置

[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构-CN201822102114.3有效
发明人：袁兆斌;王友 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种MEMS麦克风的封装结构，涉及电声产品技术领域。包括基板以及开口端与基板密封固定的壳体；所述壳体与基板之间形成封装内腔；所述壳体包括第一壳体以及嵌套在第一壳体外的第二壳体，所述第一壳体与第二壳体之间形成有腔体空间，所述腔体空间的底部延伸至所述基板的顶部表面；所述封装结构还包括有位于壳体侧壁对应的腔体空间内的连接部，所述第一壳体与第二壳体之间通过所述连接部抵接固定；所述第一壳体的侧壁底端形成有用于连通腔体空间与封装空腔的避让部，或所述第二壳体的侧壁底端形成有用于连通间隔空间与外界的避让部该封装结构的制备工艺简单，尺寸小，且可以有效提升麦克风的电磁屏蔽性能。
第一壳体第二壳体封装结构腔体空间基板壳体避让侧壁底端嵌套电磁屏蔽性能本实用新型麦克风电声产品顶部表面封装空腔封装内腔基板密封间隔空间壳体侧壁连通腔体制备工艺固定的开口端抵接连通延伸

[发明专利]具有支撑体的感光半导体封装件及其制法-CN200410006383.X无效
发明人：黄致明;萧承旭;黄建屏 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2004-02-27 - 公布日： 2005-08-31 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：一种具有支撑体的感光半导体封装件及其制法，该封装件包括：基板、具有收纳空间的支撑体、封装胶体、至少一个芯片以及盖件；该制法首先在基板的上表面上设置具有收纳空间的支撑体，再于该基板上形成与该支撑体的外壁结合的封装胶体，然后，在该基板外露于该支撑体的收纳空间中的预定部分上粘接至少一个芯片，并使该芯片与基板电性连接，接着，将透光盖片粘设至该支撑体及封装胶体上，再于该基板的底面上形成焊球或接触垫，即完成该感光半导体封装件；由于基板上预设有支撑体，所以封装胶体能以单一模具适用于不同尺寸的封装件的封装工序，因而能降低生产成本，并能避免基板被插入式模具压损以及避免基板上的焊指被该模具污染。
具有支撑感光半导体封装及其制法

[实用新型]芯片封装结构、感测组件及电子装置-CN202120098642.5有效
发明人：林子钧;陈柏智;邱国铭;林文翔 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构、感测组件及电子装置。所述芯片封装结构包括：基板、第一围坝部件、芯片、封装胶体和第二围坝部件。第一围坝部件设置在基板上，并围设形成第一容置空间；芯片设置在基板上，且容置于第一容置空间内；封装胶体填充第一容置空间，且覆盖芯片，封装胶体的顶面实质上为平面，且封装胶体的高度小于或等于第一围坝部件的高度因此，通过封装胶体的顶面实质上为平面、封装胶体的高度小于或等于第一围坝部件的高度及第一围坝部件和第二围坝部件的整体高度相较于现有产品低，使得芯片封装结构实现应用其的感测组件及电子装置的预设功能及薄型化。
芯片封装结构组件电子装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202210151661.9在审
发明人：野田一真;近藤聪;藤野纯司;小川道雄 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：半导体元件配置于基座板及壳体的空间体内。半导体装置具有引线电极。引线电极在空间内与半导体元件的上表面连接。半导体装置具有凸起部。凸起部在空间内配置于引线电极的上表面。半导体装置具有封装树脂。封装树脂在空间内对半导体元件及引线电极进行封装。
半导体装置及其制造方法

[实用新型]封装管壳的烧结装置-CN202120789995.X有效
发明人：朱华启;许乐;王卷南 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种封装管壳的烧结装置，该封装管壳的烧结装置包括石墨盒、基板、焊片和框体，其中，所述石墨盒包括一收容空间；所述基板收容于所述收容空间内；所述焊片收容于所述收容空间内，所述焊片设置于所述基板上，所述焊片的材料为AgCu15；所述框体收容于所述收容空间内，所述框体设置于所述焊片上。本方案可以提高封装管壳的可靠性。
封装管壳烧结装置

[实用新型]一种高光高效LED-CN201020130934.4无效
发明人：赖哲毅 -专利权人：赖哲毅
申请日： 2010-03-15 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高光高效LED，包括有一封装基座，于封装基座上设有容置空间，所述容置空间容置有电极接脚、发光二极管及封装胶材，于容置空间的壁面上披覆有金属薄膜，使容置空间表面产生金属质感，形成有反光膜层
一种高效 led

[实用新型]一种便携式文物取样装置-CN202223247344.1有效
发明人：刘琦;任亭燕;王帅 -专利权人：湖南博物院
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01N1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种便携式文物取样装置，包括封装管体、封装盖和取样组件，所述封装盖与所述封装管体的顶端螺纹连接，所述取样组件设置在所述封装盖与所述封装管体形成的密闭空间内，本装置通过封装盖和取样组件的配合可针对文物表面的涂料、染料、覆盖物、次生产物等物质以极微损、极少量的方式原位取样以供分析，对文物破坏极小，有针对性的对待分析点位做精确的提取取样；同时可通过所述封装管体和封装盖的配合使取样样品及时保存在密闭空间内，无需再次对样品进行转移
一种便携式文物取样装置

[实用新型]发光二极管封装结构-CN201220450821.1有效
发明人：马亚辉 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请日： 2012-09-05 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，包括底板、设置于底板上的发光二极管芯片、封装体、以及挡墙，所述挡墙由热固性树脂制成并一体成型于所述底板上，挡墙与底板共同形成容置空间，所述发光二极管芯片收容于容置空间内，所述封装体形成于容置空间内并密封所述发光二极管芯片，本实用新型发光二极管封装结构使用热固性材料在底板上一体形成挡墙，在形成封装体时无需额外的模具，工艺简单，而且还可避免模具移除时造成封装体结构碎裂，有效提高生产良率及降低生产成本。
发光二极管封装结构

[发明专利]一种电堆封装壳体及燃料电池-CN202211512172.8在审
发明人：王子明;郝义国;张江龙;黄晶 -专利权人：武汉格罗夫氢能汽车有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01M8/2475 文献下载
摘要：本发明涉及一种电堆封装壳体以及燃料电池，属于电堆封装技术领域。该电堆封装壳体包括：底座，其设有与电堆凹凸配合的第一限位部，用以限制电堆在底座的平移；上盖板，盖设于底座，底座和所述上盖板共同围设形成电堆的封装空间；以及，支撑结构，其内置于封装空间并架设于电堆的相对两端，以形成电堆封装壳体的内部支撑，并配合第一限位部约束所述电堆。本发明提供了一种新的电堆封装结构，解决现有电堆封装困难、稳固效果差且效率低的难题。
一种封装壳体燃料电池

[发明专利]显示装置及其制备方法-CN202211028306.9在审
发明人：何海龙;郑浩旋 -专利权人：惠科股份有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G09F9/302 文献下载
摘要：其中，显示装置包括封装件与多个显示组件。封装件包括本体、及间隔设置于本体一侧的多个加强部，多个加强部与本体围设形成多个收容空间。每个显示组件对应固设于一个收容空间内，显示组件发出的光线能够穿过封装件。相较于相关技术中对显示组件先进行封装，再进行拼接组装的显示装置，本申请通过采用将多个显示组件固设于具有多个收容空间的封装件上，且每个显示组件对应一个收容空间，换句话说，采用一个加强部来将相邻的两个显示组件分隔
显示装置及其制备方法

[发明专利]温湿度传感器及其制备方法-CN202310778386.8在审
发明人：刘海涛;刘卫东;苏亚兰;蒋敏 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：所述安装面设有第一区和第二区；温敏芯片，安装于第一区；湿敏芯片，安装于第二区，所述湿敏芯片具有感应区和围绕所述感应区的连接区；外壳，安装在所述基板的安装面以及所述湿敏芯片的连接区上，所述外壳、所述基板之间形成封装空间；所述湿敏芯片完全位于所述封装空间内，所述湿敏芯片的感应区暴露在所述封装空间之外。本发明仅仅通过外壳等简单结构实现芯片封装，不仅能够提高精度，而且能够有效保护芯片，阻止灰尘和水汽进入封装空间内部。
温湿度传感器及其制备方法