专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电机-CN201922279456.7有效
  • 唐博;谢一辉;闫鹏飞 - 西门子股份公司
  • 2019-12-17 - 2020-08-14 - H02K5/167
  • 本实用新型提供了电机,该电机包括:电机机座、转子、滑动轴承、端盖和内密封装置;所述电机机座的侧壁与所述端盖相连接;所述端盖的外侧与所述滑动轴承相连接;所述端盖的内侧与所述内密封装置相连接;所述转子的旋转轴依次穿过所述内密封装置和所述端盖后与所述滑动轴承相连接;所述内密封装置,用于将所述电机机座内风扇气流能够到达的空间区域与防护空间区域相隔离,其中,所述防护空间区域为由所述滑动轴承、所述端盖、所述内密封装置和所述旋转轴所围绕构成的空间区域;所述端盖上设置有至少一个使所述防护空间区域与所述滑动轴承所处空间区域相连通的通气孔
  • 电机
  • [实用新型]蝶形封装激光器装置-CN202120817036.4有效
  • 毛虎;谢一民;陆凯凯 - 深圳市利拓光电有限公司
  • 2021-04-20 - 2021-11-02 - G02B6/42
  • 本实用新型公开一种蝶形封装激光器装置,其中,所述蝶形封装激光器装置包括:封装壳体,设有收容空间和与所述收容空间连通的安装开口;激光器,设于所述收容空间;安装件,滑动穿过所述安装开口而插入所述收容空间内;光纤,连接于所述安装件,在所述安装件插入所述收容空间后,所述光纤的耦合端与所述激光器耦合;以及限位件,活动连接于所述封装壳体,而具有第一位置和第二位置,于所述第一位置,所述限位件与插入所述收容空间的安装件限位连接本实用新型技术方案,旨在提高蝶形封装激光器装置的光纤装配及耦合的稳定性。
  • 蝶形封装激光器装置
  • [发明专利]一种薄膜器件及封装方法、显示装置-CN201410549696.3在审
  • 王丹 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2014-10-16 - 2015-03-04 - H01L51/52
  • 本发明提供一种薄膜器件及封装方法、显示装置,所述薄膜器件包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第二基板上设置有薄膜元件,所述第一基板与第二基板之间设置有封装框,所述封装框包括玻璃纤维和封装胶,所述封装框与所述第一基板、第二基板形成一密封空间,所述薄膜元件位于所述密封空间内。本发明提供的薄膜器件及封装方法、显示装置中,所述封装框包括玻璃纤维和封装胶,从而提高了封装结构的机械强度和封装效果,并且可应用于柔性及大尺寸显示器件。
  • 一种薄膜器件封装方法显示装置
  • [发明专利]一种基于FPC基板的系统级芯片-CN202110425143.7在审
  • 王文;薛蓄峰;齐敏 - 中国科学院声学研究所
  • 2021-04-20 - 2021-08-27 - H01L23/10
  • 本发明提供了一种基于FPC基板的系统级芯片,涉及集成电路封装技术领域,能够进一步实现系统级芯片的小型化,且具有不易形变、容易键合的特点;该芯片包括封装管壳、有源器件、无源器件和FPC板;所述封装管壳设有内凹空间,所述FPC板设置于所述内凹空间底部;所述有源器件和所述无源器件布设在所述FPC板上;所述内凹空间的顶部用密封胶封装;FPC板采用四周环绕绝缘胶的方式固定在所述内凹空间的底部。本发明提供的技术方案适用于系统级芯片封装设计、制造的过程中。
  • 一种基于fpc系统芯片
  • [发明专利]指纹感测模块及电子装置-CN202010745030.0在审
  • 陈泓瑞;詹明山 - 神盾股份有限公司
  • 2020-07-29 - 2020-09-25 - G06K9/00
  • 本发明提供一种指纹感测模块及电子装置,指纹感测模块,用以接收感测光束,包括软性电路板、感光组件、电路结构、第一封装结构以及第二封装结构。软性电路板具有容置空间及平台部。感光组件配置于容置空间,感光组件具有感光面。电路结构连接于感光组件与软性电路板的平台部。第一封装结构配置于容置空间以固定感光组件于软性电路板。第二封装结构配置于第一封装结构以包覆电路结构。第一封装结构的导热系数高于第二封装结构的导热系数,且第二封装结构的延展性大于第一封装结构的延展性。
  • 指纹模块电子装置
  • [发明专利]线束防水单元、车辆控制单元和车辆-CN202210810042.6在审
  • 王文娟 - 福耀玻璃工业集团股份有限公司
  • 2022-07-11 - 2022-11-11 - H01R13/52
  • 本发明涉及一种线束防水单元、车辆控制单元和车辆,包括信号输送线、封装体和保护盒。信号输送线部分封装封装体内,两者之间防水密封性较高。保护盒中具有用于放置电器件的容纳空间及与容纳空间连通的穿线孔,封装体至少部分插于穿线孔中,信号输送线随所述封装体穿过所述穿线孔,使得所述信号输送线一部分位于所述保护盒外,一部分位于所述容纳空间中用于与所述电器件电连接封装体与保护盒卡扣配合,封装体外套有密封件,密封件用于密封封装体与保护盒之间的间隙,使得封装体与保护盒之间的防水密封性较高。进而整体上提升线束防水单元的防水能力。
  • 防水单元车辆控制
  • [发明专利]一种器件封装结构及其制备方法-CN201710124628.6在审
  • 侯文军 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2017-03-03 - 2017-06-30 - H01L51/52
  • 本发明实施例提供一种器件封装结构及其制备方法,涉及显示技术领域,可防止衬底基板和封装盖板在贴合时,贴合压力过大,第二封装胶冲垮第一封装胶。该器件封装结构包括相对设置的衬底基板和封装盖板;形成在所述衬底基板上的待封装器件;形成在所述封装盖板边缘的第一封装胶,用于使所述封装盖板和所述衬底基板连接以形成密封空间,所述待封装器件位于所述密封空间内;形成在所述封装盖板上、且位于所述第一封装胶所限定区域内的多个支撑部,所述支撑部的高度小于所述第一封装胶的高度;填充在所述第一封装胶所限定区域内的第二封装胶。用于器件封装结构的封装
  • 一种器件封装结构及其制备方法
  • [发明专利]光收发器-CN201910885334.4有效
  • 冲和重 - 住友电气工业株式会社
  • 2019-09-19 - 2022-11-15 - G02B6/42
  • 一个实施方式所涉及的光收发器具有:框体,其具有划分出内部空间、相互相对的内表面;TOSA,其具有封装件和安装于封装件的套筒,套筒固定于框体,并且封装件收容于内部空间;散热凝胶,其具有挠性,夹设在封装件和内表面之间;辅助部件,其能够装卸地固定于内表面;以及树脂部件,其夹设在封装件及辅助部件之间。
  • 收发
  • [发明专利]一种用于干燥剂的环保型防潮封装袋及其制备方法-CN202111390695.5有效
  • 孟志伟;孟涛 - 宜兴市华裕塑料包装有限公司
  • 2021-11-23 - 2023-03-28 - B65D30/08
  • 本发明公开了一种用于干燥剂的环保型防潮封装袋及其制备方法,所述防潮封装袋包括封装袋本体,所述封装袋本体从外至内分别由外层、第一防水层、中间加强层、第二防水层和内衬层组成;所述封装袋本体内侧壁上固定粘合设有吸水封装层,所述吸水封装层与所述封装袋本体内侧壁之间的空间被分隔为多个容纳空间,所述容纳空间内部填充有干燥剂,所述吸水封装层内侧壁具有带孔的薄膜层,所述薄膜层上均匀分布有多个薄膜透气孔;该防潮封装袋结实耐用,袋内设置有独立的吸水封装层,能够对袋内空气中的水分进行彻底清除,使得空气中的水分对袋内干燥剂产品的影响降到极小,防潮封装袋的结构为多层压制而成,结构中有两层塑料薄膜对袋内外空气进行隔绝。
  • 一种用于干燥剂环保防潮装袋及其制备方法
  • [发明专利]一种器件封装结构及发光组件-CN202211435735.8在审
  • 余湛;曹峻松;阮军;逄悦 - 北京智创华科半导体研究院有限公司
  • 2022-11-16 - 2023-03-07 - H01L33/48
  • 本申请提供了一种器件封装结构及发光组件,器件封装结构包括封装底板和封装盖板。封装盖板设置在封装底板的上方,并与封装底板之间形成有一容纳空间,以用于在容纳空间内放置发光器件,封装盖板的第一表面上与发光器件对应的区域形成有进光口,封装盖板的与第一表面相对的第二表面上形成有出光口,封装盖板由可导光材料制成,以使发光器件发射的光束由进光口进入封装盖板,并经由封装盖板的传导从出光口射出,出光口的面积小于进光口的面积,以达到降低成本的同时实现小型发光表面的效果。
  • 一种器件封装结构发光组件
  • [发明专利]一种OLED显示面板及其封装方法、显示装置-CN201610166245.0有效
  • 宋文峰 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2016-03-22 - 2017-11-24 - H01L51/52
  • 本发明实施例提供了一种OLED显示面板及其封装方法、显示装置,包括相对而置的第一基板和第二基板、第一封装胶、第二封装胶和多个挡墙;所述第一封装胶位于所述第一基板与所述第二基板之间,且与所述第一基板和第二基板形成密封空间;所述第二封装胶填充于所述第一基板、所述第二基板与所述第一封装胶形成的密封空间内;所述挡墙设置于所述第一基板、所述第二基板与所述第一封装胶形成的密封空间内,且多个所述挡墙沿所述第一封装胶间隔排列。本发明实施例能够解决现有技术中OLED显示面板封装时填充物Filler与围堰dam无法实现充分无缺陷接触的问题,改善边角气泡等不良因素对显示面板封装性能影响。
  • 一种oled显示面板及其封装方法显示装置

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