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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]芯片封装结构-CN202023318021.8有效
发明人：彭建军 -专利权人：合肥祖安投资合伙企业（有限合伙）
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本实用新型提供的芯片封装结构，提供一带有Bump金属凸点的芯片，将芯片的背面电镀一层第一金属层，所述芯片的至少一个侧壁上电镀一层第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层连接，对电镀好的芯片进行塑封形成塑封体在同样大小的封装体空间内，能够使空间利用率最大化，第二金属层采用贴壁式设置，能够大大降低空间的浪费，从而在同样大小的封装体空间内，能够封装更大尺寸的芯片。反之，同样大小的芯片，采用本实用新型所提供的的封装结构，能够大大缩小封装尺寸。另外，将所述第一金属层与所述第二金属层均暴露在外，能够提高芯片的散热效率，从而延长其使用寿命。
芯片封装结构

[发明专利]避免键值冲突的方法及装置-CN201910799916.0在审
发明人：陈安阳;吴峰;郭伟 -专利权人：上海易点时空网络有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： G06F8/30 文献下载
摘要：该申请的方法包括为同一域名下的每个项目新建一个封装类，所述封装类用于对本地存储应用程序接口API进行封装；为每个封装类设置对应的构造函数，所述构造函数为用于根据命名空间参数以及基于本地存储API的项目名称的第一键名构造封装后项目在同一域名空间下对应的项目名称的第二键名的函数，不同项目对应不同的命名空间参数，不同的项目名称的键值是不同的。
封装构造函数命名空间申请存储存储应用程序域名空间类设置项目键浏览器冲突覆盖

[发明专利]轴承封装的可旋转感应装置-CN201911371603.1在审
发明人：沈超然;沈天翎 -专利权人：沈超然;沈天翎
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G01D5/26 文献下载
摘要：本发明涉及耦合器件领域，具体为一种轴承封装的可旋转感应装置。一种轴承封装的可旋转感应装置，包括轴承，其特征是：封装空间选用如下A、B和C中的任意一种：A.所述轴承的两端封闭构成一个；B.将滚动轴承轴承内圈(1)与轴承外圈(2)位于滚动体(3)旁封闭起来也能形成一个位于轴承内圈(1)与轴承外圈(2)之间间隙的封装空间；C.将滚动轴承或者滑动轴承外圈宽度增加。所述封装空间用于设置感应元件，感应元件由成对的输入件和输出件构成。本发明安装简单，操作方便，适应性强。
轴承封装旋转感应装置

[发明专利]半导体封装件的制法-CN201210499796.0有效
发明人：刘世耀;蔡岳颖;陈泳良 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-11-29 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种半导体封装件的制法，包括提供一具有散热部、与该散热部结合的支撑部及与该支撑部结合的结合部的散热结构；接着，将该结合部结合至已承载有半导体组件的承载件上，使该承载件与散热部间形成容置空间，而令该半导体组件收纳于该容置空间中；之后形成封装胶体于该容置空间中，以由该封装胶体包覆该半导体组件，以借由该多个支撑部的设计，使该散热结构与封装用的模具间的结合更为紧密，以于形成该封装胶体时，该散热结构不会溢胶至该散热部外侧。
半导体封装制法

[发明专利]一种自适应闭合空间气密性调节装置及建筑系统-CN202111073586.0有效
发明人：季永明;胡松涛;郑进福 -专利权人：青岛理工大学
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： E04B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种自适应闭合空间气密性调节装置及建筑系统，解决了现有技术中没有考虑气密性随室外气象条件的可调性的问题，具有充分利用可再生能源的有益效果，具体方案如下：一种自适应闭合空间气密性调节装置，包括中空设置的支撑体，支撑体中空处设置填充件和若干封装单元，填充件填充支撑体中空处封装单元外的空间，封装单元的两端能够同外界接触，封装单元填充有相变材料，相变材料的体积随温度发生变化而使得封装单元同填充件之间的缝隙发生变化
一种自适应闭合空间气密性调节装置建筑系统

[实用新型]反应腔体及半导体加工设备-CN202221918206.9有效
发明人：钱迪;田才忠;余先炜 -专利权人：盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司;盛吉盛半导体科技（北京）有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种反应腔体及半导体加工设备，该反应腔体包括：腔体本体、隔离盖板和密封装置；其中，腔体本体的顶部设置有开口结构，沿开口结构的周缘设置有基座，基座连接于腔体本体；密封装置设置于基座上，隔离盖板盖设于开口结构，密封装置抵靠于隔离盖板；当隔离盖板盖设于开口结构，密封装置形成密闭空间。本实用新型通过在密封装置处形成密闭空间，在腔室内的气体泄漏时，该密闭空间会进一步阻止易燃易爆、毒性的气体释放到空气中，进一步保证了设备和人员的安全。
反应半导体加工设备

[发明专利]一种多次封装的镜头结构及其生产方法-CN200910040506.4无效
发明人：张晓锋;鲍海红 -专利权人：凤凰光学(广东)有限公司
申请日： 2009-06-20 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多次封装的镜头结构及其生产方法，该镜头包括镜筒、镜片组和滤光片，其中，镜筒内腔依次设有同轴心且相互连通的通光孔、镜片空间和滤光片空间，所述的镜片组安装在镜片空间内，镜片空间的底部向轴心突出有包边包住镜片组，所述的滤光片安装在滤光片空间内。本发明将镜片组和滤光片分别封装，结构简单，生产成本低；生产人员可先对镜片组进行封装并进行检测，这时无论镜头成品是适用可见光区或不可见光区，都可使用一般检测方法进行检测，然后再封装滤光片，得出成品。
一种多次封装镜头结构及其生产方法

[实用新型]电缆管孔用密闭性检测装置-CN202223259623.X有效
发明人：张成;魏世岭;王卫东;李宁;马博翔;刘青;吴建旺;郭大鹏 -专利权人：国网北京市电力公司;国家电网有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01M3/28 文献下载
摘要：该电缆管孔用密闭性检测装置包括：封装结构，封装结构被构造为与套管的端部密封连接，套管内设置有封堵件，封装结构、封堵件以及套管的内壁形成封闭空间，封装结构上设置有能够与封闭空间连通的通孔；检测组件，检测组件包括压力单元和检测单元，压力单元通过通孔与封闭空间连通，并能够向封闭空间输入预设体积的压缩空气，检测单元能够对封闭空间内的气压值进行检测。
电缆管孔用密闭检测装置

[发明专利]IC模块及设有IC模块的IC卡-CN98800978.1无效
发明人：平井稔;上田茂幸;宫田修;堀尾友春 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 1998-07-13 - 公布日： 2004-09-15 - 主分类号： G06K19/00 文献下载
摘要：一种IC模块的制造方法，包括使用在合模状态下形成内腔空间(50)的上下金属模(5)进行的树脂封装工序，树脂封装工序是将载有IC芯片(3)的底板(2)和俯视呈圆环状且整体呈扁平状态的绕组线圈(20A)装入内腔空间关于树脂封装工序，如果是在底板(2)上形成天线线圈(20)图案后实行树脂封装，就在底板(2)上形成高度与内腔空间(50)的高度相等或大致相等的衬垫(28)，并将其装入内腔空间(50)内后注入熔融树脂。也可以不在底板(2)上形成衬垫(28)，而是对装入内腔空间(50)内的底板(2)实行吸引。采用上述制造方法，可以良好地保护IC芯片及天线线圈。
ic 模块设有

[实用新型]指纹感测模块及电子装置-CN202021530686.2有效
发明人：陈泓瑞;詹明山 -专利权人：神盾股份有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种指纹感测模块及电子装置，指纹感测模块，用以接收感测光束，包括软性电路板、感光组件、电路结构、第一封装结构以及第二封装结构。软性电路板具有容置空间及平台部。感光组件配置于容置空间，感光组件具有感光面。电路结构连接于感光组件与软性电路板的平台部。第一封装结构配置于容置空间以固定感光组件于软性电路板。第二封装结构配置于第一封装结构以包覆电路结构。第一封装结构的导热系数高于第二封装结构的导热系数，且第二封装结构的延展性大于第一封装结构的延展性。
指纹模块电子装置

[发明专利]一种芯片封装方法及芯片封装结构-CN201710800832.5在审
发明人：杨望来 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2017-09-07 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，该方法包括沿待封装芯片的边缘制作一圈保护膜；将所述待封装芯片形成有所述保护膜的表面与所述待封装芯片需要固定的基板对位连接；在所述待封装芯片形成有所述保护膜的表面与所述待封装芯片需要固定的基板对位连接之后，使所述保护膜至少部分熔融，与所述基板结合连接，所述待封装芯片与所述基板之间形成隔离空间；在所述待封装芯片的外围进行封胶处理。本发明通过沿待封装芯片的边缘制作的一圈保护膜，在待封装芯片与基板之间形成隔离空间，不仅保护待封装芯片的工作区域，防止封胶处理时胶水流到待封装芯片的工作区域导致芯片失效，而且实现了进一步减薄芯片封装结构的厚度的目的
一种芯片封装方法结构

[发明专利]封装装置-CN202110925912.X在审
发明人：钟远强;李秀琴 -专利权人：深圳市大京中科技有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： B65F1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种封装装置，用于封装垃圾，包括：外箱、面壳部件、内桶以及压缩装置，所述面壳部件设于所述外箱上，所述面壳部件内形成有第一容纳空间，所述压缩装置位于所述第一容纳空间内，所述外箱内形成有第二容纳空间，所述第一容纳空间与所述第二容纳空间连通，所述内桶位于所述第二容纳空间内，所述内桶上用于套设垃圾袋的至少部分结构，所述压缩装置包括压缩杆，所述压缩杆用于伸入在所述第二容纳空间内，以压缩所述垃圾袋内的垃圾本发明的封装装置节约垃圾袋。
封装装置

[实用新型]封装装置-CN202121891013.4有效
发明人：钟远强;李秀琴 -专利权人：深圳市大京中科技有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B65F1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装装置，用于封装垃圾，包括：外箱、面壳部件、内桶以及压缩装置，所述面壳部件设于所述外箱上，所述面壳部件内形成有第一容纳空间，所述压缩装置位于所述第一容纳空间内，所述外箱内形成有第二容纳空间，所述第一容纳空间与所述第二容纳空间连通，所述内桶位于所述第二容纳空间内，所述内桶上用于套设垃圾袋的至少部分结构，所述压缩装置包括压缩杆，所述压缩杆用于伸入在所述第二容纳空间内，以压缩所述垃圾袋内的垃圾本实用新型的封装装置节约垃圾袋。
封装装置

[实用新型]一种具有稳定流量饱和度的MO源双曲面钢瓶-CN201921221796.8有效
发明人：郑江;薛亮 -专利权人：常熟制药机械厂有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： F17C1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有稳定流量饱和度的MO源双曲面钢瓶，包括设有MO源封装空间的钢瓶本体，钢瓶本体包括呈对称分布的弧型钢瓶盖和弧型钢瓶底，弧型钢瓶盖和弧型钢瓶底通过中部圆筒钢瓶一体成型连接；弧型钢瓶盖上分别设有与MO源封装空间连通的进气管和出气管，同时进气管和出气管上分别安装有进气阀和出气阀；弧型钢瓶底固定焊接在钢瓶支撑架上，且进气管的出口与弧型钢瓶底中心部对应配合，用于在MO源封装空间内形成高效鼓泡对流区域；本实用新型通过改变MO源封装空间形状，有效提高了MO源的流量饱和度，确保后续实施应用时的使用效果，尤其适合应用在具有较大体积MO源封装空间的MO源钢瓶中。
一种具有稳定流量饱和度 mo 双曲面钢瓶

[实用新型]一种圆柱型MO源钢瓶-CN201921221783.0有效
发明人：薛亮;郑江 -专利权人：常熟制药机械厂有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： C23C16/448 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种圆柱型MO源钢瓶，包括设有MO源封装空间且呈圆柱型的钢瓶本体，钢瓶本体上端部分别设有与MO源封装空间连通的进气管和出气管，同时进气管和出气管上分别安装有进气阀和出气阀；进气管包括固定密封连接为一体且位于MO源封装空间外部的外进气管段以及位于MO源封装空间内部的内进气管段，MO源封装空间内还固定焊接有与钢瓶本体底板平行的鼓泡对流隔板，鼓泡对流隔板贯穿内进气管段使得内进气管段的入口位于鼓泡对流隔板上方，内进气管段的出口位于鼓泡对流隔板下方
一种圆柱 mo 钢瓶

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