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[发明专利]电子封装结构及其封装方法-CN201510168652.0有效
发明人：吕保儒;江凯焩;陈大容;吴宗展 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2010-08-26 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装结构的封装方法其包含以下步骤提供一基板；提供一电感模块；将电感模块接合于基板，藉以使电感模块与基板间界定出一空间；将一胶材填充于电感模块与基板所界定出的空间内，以形成一封装层。
电子封装结构及其方法

[发明专利]电子封装结构及其封装方法-CN201510168662.4有效
发明人：吕保儒;江凯焩;陈大容;吴宗展 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2010-08-26 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装结构的封装方法其包含以下步骤：提供一基板；提供一电感模块；将电感模块接合于基板，藉以使电感模块与基板间界定出一空间；将一胶材填充于电感模块与基板所界定出的空间内，以形成一封装层。
电感模块基板电子封装结构界定封装胶材填充接合封装层

[发明专利]电子封装结构及其封装方法-CN201010265449.2有效
发明人：吕保儒;江凯焩;陈大容;吴宗展 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2010-08-26 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装结构的封装方法其包含以下步骤：提供一基板；提供一电感模块；将电感模块接合于基板，藉以使电感模块与基板间界定出一空间；将一胶材填充于电感模块与基板所界定出的空间内，以形成一封装层。
电子封装结构及其方法

[发明专利]发光元件封装结构-CN201310070324.8无效
发明人：王冠捷;杨正宏 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2013-03-06 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明揭露一种发光元件封装结构，包含一基板、至少一发光元件、一挡墙以及一封装胶体。发光元件是设置于基板上。挡墙环绕发光元件以形成一容置空间，且挡墙的内壁具有多个胶体接合微结构。封装胶体填充覆盖容置空间。
发光元件封装结构

[发明专利]半导体装置的封装方法及半导体装置-CN201910748968.5在审
发明人：黄水木 -专利权人：力智电子股份有限公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置的封装方法，包含：提供包含多个封装体的封装阵列，每一个封装体包含基板、多个晶粒及夹片，多个晶粒设置于基板与夹片之间，夹片具有多个接脚部；提供包含第一壳体及第二壳体的模具，第一壳体包含多个凸起部，多个凸起部于模具内界定多个容置空间；设置封装阵列于第一壳体及第二壳体之间，每一个封装体分别位于对应的容置空间中，且多个凸起部压抵多个接脚部；注入封装材料，以形成多个半导体装置；以及切割封装阵列。上述封装方法可消减半导体元件与模具间的间隙，提高半导体装置的封装良率。本发明另提供一种半导体装置。
半导体装置封装方法

[发明专利]一种钙钛矿太阳能电池封装结构及封装方法-CN202211656351.9在审
发明人：梁作;马昆松;任虎鸣 -专利权人：深圳无限光能技术有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明提出了一种钙钛矿太阳能电池封装结构及封装方法，封装结构包括太阳能电池组件、导电玻璃基板、玻璃盖板、干燥层和封装件，所述封装件由无机粘结剂制备而成，所述封装件设置于所述导电玻璃基板和所述玻璃盖板之间，所述封装件熔融后粘接于所述导电玻璃基板和所述玻璃盖板之间形成密封空间；所述太阳能电池组件和所述干燥层设置于所述密封空间内，所述太阳能电池组件设置于所述导电玻璃基板上，所述干燥层设置于所述玻璃盖板上。本发明的钙钛矿太阳能电池封装结构的封装方法增强了封装结构对水汽和氧气的阻隔效果。
一种钙钛矿太阳能电池封装结构方法

[发明专利]包括轴密封装置的组件、尤其是涡轮机-CN201980035873.7有效
发明人： R·高斯曼 -专利权人：西门子能源环球有限责任两合公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： F16J15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种组件(AR)，特别是涡轮机(TM)，包括：轴(SH)，该轴沿着轴线(X)延伸；轴密封装置(SHS)，用于密封轴(SH)和定子(STT)之间的、从工艺流体空间(PFC)到环境(AMB)的环形间隙(GP)；其中轴密封装置(SHS)具有铁磁流体轴密封装置(FFS)；其中在工艺流体空间(PFC)方面，轴密封装置除了铁磁流体轴密封装置(FFS)之外还包括附加轴密封装置(SHS1)；其中铁磁流体轴密封装置(FFS)在环形间隙(GP)处轴向地设置在轴密封装置(SHS1)和环境(AMB)之间；其中在环形间隙(GP)处轴向地在附加轴密封装置(SHS1)和铁磁流体轴密封装置(FFS)之间设有压力降装置(SUC)
包括密封装置组件尤其是涡轮机

[发明专利]防爆型可燃液体封装工艺设备-CN201611111678.2有效
发明人：顾保虎;刘英;孟萌;肖国生;王达昱;王菲;曹旭;李晓宁;王巧立;朱广辉;柳天杰 -专利权人：南阳防爆电气研究所有限公司
申请日： 2016-12-06 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： B67C3/22 文献下载
摘要：防爆型可燃液体封装工艺设备,防爆型可燃液体封装工艺设备位于防爆运行空间中，该防爆运行空间包括水泥砌筑结构的防爆封装间和氢氧备置间，防爆封装间简称封装间，氢氧备置间设置在防爆封装间的外部，氢氧备置间内安装有制氢机，防爆型可燃液体封装工艺设备包括可燃液体封装机，可燃液体封装机设置安装在封装间内，封装间内设置有故障排风机、通风机、封装液体挥发气体探测器和氢气气体探测器，在工作台面下部靠近玻璃残渣回收装置的部位设置有冷却散热风机，通过对可燃液体封装机的防爆设计以及对可燃液体封装机所在罐封间的通风设计，有效提高了可燃液体封装工艺设备在危险区域环境中运行的安全性和可靠性。
防爆可燃液体封装工艺设备

[发明专利]防止爬电的竖直套-CN97197932.4无效
发明人： E·弗雷德·贝斯特尔;保罗·纽科姆·斯托文 -专利权人：库珀工业公司
申请日： 1997-09-08 - 公布日： 2001-12-26 - 主分类号： H01H33/02 文献下载
摘要：断路器（１２）的密封装置（１０）包括一个主体，它包括一个内腔（１４）。所述内腔在其第一端包括一个用于断路器的空间。所述内腔包括一个内壁（１８），它从断路器的空间延伸到密封装置第二端。在密封装置的第二端上设置安装密封装置的螺母（２６）。所述内壁包括盘旋（２０）。$＃!
防止竖直

[发明专利]发光装置-CN201280030969.2有效
发明人：山中一彦;吉田真治;泷川信一;片山琢磨;中西秀行;田中毅 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2012-03-12 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明的目的在于提出能够在采用了半导体发光元件与荧光体的发光装置中抑制荧光体的劣化的发光装置，发光装置具备封装(10)；安装在封装(10)上的半导体发光元件(5)；设置在封装(10)上的盖构件(50)；封闭封装(10)与盖构件(50)之间的空间的密封构件(30)；含有配置在被封闭的空间中的荧光体的荧光体含有树脂(40)。
发光装置

[发明专利]补漆辅助设备-CN202010259810.4在审
发明人：张宁 -专利权人：张宁
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： B01D50/00 文献下载
摘要：该设备包括密封装置和净化处理装置，所述密封装置上设置有开口，所述密封装置上设置有维修人员进出口，所述维修人员进出口设置有可开关的门，所述密封装置内形成供维修人员操作的补漆操作空间，所述密封装置能通过所述开口的边沿与待补漆的汽车形成可拆卸连接以将汽车补漆位置置入所述密封装置与所述汽车围成的空间内，所述密封装置与所述净化处理装置相连通且所述净化处理装置能净化所述补漆操作空间内的空气。
辅助设备

[发明专利]车辆的发动机封装罩结构-CN201210255974.5有效
发明人：南宗佑;金源植;郑翰新;吴珉洙;金载然;李宗勋 -专利权人：现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社
申请日： 2012-07-20 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： B60K11/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种车辆的发动机封装罩结构，可包括发动机室封装罩构件，所述发动机室封装罩构件设置在发动机舱的上方部分处并覆盖具有发动机和变速器的动力系的上方部分；底部封装罩构件，所述底部封装罩构件设置在发动机舱的下方部分处并覆盖所述动力系的下方部分，其中当彼此组装时，所述发动机室封装罩构件和所述底部封装罩构件形成内部空间并将所述动力系封入所述内部空间中；和前部入口，所述前部入口在所述组装件的前部部分处形成从而允许空气通过所述前部入口并在空气穿过所述组装件的所述内部空间时冷却所述动力系
车辆发动机封装结构

[实用新型]补漆辅助设备-CN202020485086.2有效
发明人：张宁 -专利权人：张宁
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： B01D50/00 文献下载
摘要：该设备包括密封装置和净化处理装置，所述密封装置上设置有开口，所述密封装置上设置有维修人员进出口，所述维修人员进出口设置有可开关的门，所述密封装置内形成供维修人员操作的补漆操作空间，所述密封装置能通过所述开口的边沿与待补漆的汽车形成可拆卸连接以将汽车补漆位置置入所述密封装置与所述汽车围成的空间内，所述密封装置与所述净化处理装置相连通且所述净化处理装置能净化所述补漆操作空间内的空气。
辅助设备

[发明专利]发光二极管封装结构-CN201410332560.7在审
发明人：李逸飞;何璨佑;徐世昌;林贞秀 -专利权人：光宝科技股份有限公司;光宝光电(常州)有限公司
申请日： 2014-07-11 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，包含一承载座、一黏着层、一高电压发光二极管晶粒及一封装件。承载座定义出一承载空间，黏着层设置在承载空间内且其热导率大于或等于1W/mK。高电压发光二极管晶粒设置在黏着层上，其顶面形成一沟槽，沟槽的位置对应于承载空间的光学中心位置处。封装件封装高电压发光二极管晶粒并包括多个漫射体。沟槽与封装件相连接，沟槽的宽度范围介于1微米到10微米间，深度则是小于或等于50微米。因此本发明可提供一种高发光亮度，且高发光效率的发光二极管封装结构。
发光二极管封装结构

[发明专利]数据同步方法、装置及计算机可读存储介质-CN202010879371.7在审
发明人：庄志辉 -专利权人：中国平安财产保险股份有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： G06F16/27 文献下载
摘要：本发明涉及一种大数据，揭露一种数据同步方法，包括：拦截存储至数据库中的待同步数据中的SQL操作；对拦截到的SQL操作进行解析，获取并封装与SQL操作对应的参数对象及映射关系，以获取与SQL操作对应的封装数据；将封装数据发送至消息平台，通过消息平台对封装数据进行监听，并将监听到的消息发送至订阅消息的数据存储空间；通过数据存储空间接收并处理与监听到消息对应的封装数据，并根据封装数据将待同步数据同步至数据存储空间中
数据同步方法装置计算机可读存储介质