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- [实用新型]封装结构和芯片封装结构-CN202320728814.1有效
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彭昌琴;石先玉;孙瑜;吴昊;李克忠;万里兮
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成都万应微电子有限公司
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2023-04-06
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2023-05-05
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H01L23/31
- 本申请提供一种封装结构和芯片封装结构，涉及芯片封装领域；该封装结构包括：第一封装件、第二封装件和基板；所述第一封装件包括第一顶壁以及远离所述第一顶壁设置的第一端部；所述第二封装件包括第二顶壁以及远离所述第二顶壁设置的第二端部；所述第一端部密封连接所述第二端部，以形成由所述第一顶壁和第二顶壁构成的目标容纳空间；所述基板设置于所述目标容纳空间内，并用于承载目标芯片和连通所述第一封装件和所述第二封装件。使用本申请实施例提供的封装结构，通过目标容纳空间和内部基板的设置，能够适应芯片数量增多、芯片尺寸变小的趋势，具有良好的气密性，提高了芯片的可靠性。
- 封装结构芯片
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