专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构-CN201910476359.9在审
  • 林鑫成;陈志谚;黄嘉庆 - 世界先进积体电路股份有限公司
  • 2019-06-03 - 2020-12-04 - H01L29/778
  • 本发明提供了一种半导体结构,包含:衬底、设置于衬底上的栅极结构、位于此栅极结构两侧的结构及漏结构、以及第一介电层。栅极结构包含设置于衬底上的栅极电极以及与此栅极电极电连接并作为栅极场板的栅极金属层。结构包含设置于衬底上的电极以及与此电极电连接并且沿着栅极电极至漏结构的方向延伸的第一金属层。其中第一金属层的电位与栅极金属层的电位不同,并且第一金属层至少露出一部分位于栅极金属层正上方的第一介电层。本发明实施例所提供的半导体结构,不仅具有击穿电压与栅极至漏电容之间的良好平衡,更能有效降低开关损失,进而提升半导体结构的效能。
  • 半导体结构
  • [发明专利]薄膜晶体管-CN201210000096.2有效
  • 管炜 - 管炜
  • 2012-01-03 - 2017-04-05 - H01L29/786
  • 一种薄膜晶体管,包括基板,设置在基板上的栅极,覆盖所述栅极的栅绝缘层以及覆盖在栅绝缘层表面的活性层,活性层包括沟道层,和漏和漏分别设置在沟道层的相对两侧并与其对应的电极和漏电极电连接。沟道层的表面依次设置有第一蚀刻阻挡层和第二蚀刻阻挡层。第二蚀刻阻挡层中部形成有凹槽以暴露第一蚀刻阻挡层。所述电极的表面延伸至覆盖第一区域,所述漏电极从漏的表面延伸至覆盖第二区域。上述结构可有效防止电极或漏电极的金属原子发生扩散或电子迁移而对沟道层的导电性能造成影响,提高了其可靠性。
  • 薄膜晶体管
  • [发明专利]高频半导体装置-CN200910151101.8有效
  • 川岛庆一;细见刚;平山敏和 - 三菱电机株式会社
  • 2009-07-21 - 2010-07-21 - H01L23/10
  • 本发明的目的在于提供一种高频半导体装置,其能够延长栅极金属线和漏金属线的金属线长度。该高频半导体装置具备:封装件,其具有空腔;半导体芯片,其配置在该空腔底面,在上表面具有栅极电极电极、以及漏电极;栅极框,配置在该空腔底面;漏框,配置在该空腔底面;框,配置在该空腔底面;栅极金属线,连接该栅极电极和该栅极框;漏金属线,连接该漏电极和该漏框;以及金属线,连接该电极和该框。而且,该高频半导体装置的特征在于,该半导体芯片,以与将该半导体芯片配置在该空腔底面的中央部的情况相比使该栅极金属线和该漏金属线的长度变长的方式,从该中央部离开规定的偏移而配置。
  • 高频半导体装置
  • [发明专利]高频半导体装置-CN201110317683.X有效
  • 川岛庆一;细见刚;平山敏和 - 三菱电机株式会社
  • 2009-07-21 - 2012-02-01 - H01L23/482
  • 本发明的目的在于提供一种高频半导体装置,其能够延长栅极金属线和漏金属线的金属线长度。该高频半导体装置具备:封装件,其具有空腔;半导体芯片,其配置在该空腔底面,在上表面具有栅极电极电极、以及漏电极;栅极框,配置在该空腔底面;漏框,配置在该空腔底面;框,配置在该空腔底面;栅极金属线,连接该栅极电极和该栅极框;漏金属线,连接该漏电极和该漏框;以及金属线,连接该电极和该框。而且,该高频半导体装置的特征在于,该半导体芯片,以与将该半导体芯片配置在该空腔底面的中央部的情况相比使该栅极金属线和该漏金属线的长度变长的方式,从该中央部离开规定的偏移而配置。
  • 高频半导体装置
  • [发明专利]半导体器件-CN202211189232.7在审
  • 朴钟撤;罗炫旭 - 三星电子株式会社
  • 2022-09-28 - 2023-04-14 - H01L29/78
  • 一种半导体器件包括:第一栅电极和第二栅电极,各自在衬底上并在第一方向上延伸;第一和第二/漏图案,在与第一栅电极交叉的第二方向上与第一栅电极和第二栅电极间隔开的第一和第二/漏图案;以及有源接触,与第一/漏图案和第二/漏图案的顶表面共同连接。有源接触包括在第一/漏图案上的第一部分和在第二/漏图案上的第二部分。该器件包括在第二方向上延伸以将第一栅电极与第二栅电极分隔开的绝缘分隔图案,有源接触包括第三部分,该第三部分延伸到绝缘分隔图案的底表面下方的区域以将有源接触的第一部分和第二部分彼此连接。
  • 半导体器件

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