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[实用新型]高频局部混压板-CN201320476509.4有效
发明人：马卓;王一雄;黄江波 -专利权人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高频局部混压板，该高频局部混压板包括高频区和辅助区；辅助区上设有固定位，高频区固定在固定位上；高频区和辅助区上均设有电路，高频区上的电路与辅助区上的电路适配连接；高频区的材质为高频材料本实用新型提供的高频局部混压板，分为高频区和辅助区两部分，高频区用于满足高频信号传输的需求，辅助区用于为高频区供电和为高频区提供机械支撑。本实用新型将高频区独立设置，仅高频区采用聚四氟乙烯高频材料制造，在满足高频信号的同时，减少价格昂贵的高频板材的使用，降低生产成本。
高频局部压板

[实用新型]一种双频智能卡-CN200920074591.1无效
发明人：朱阁勇;池侠;邱海涛 -专利权人：中卡智能卡(上海)有限公司
申请日： 2009-10-12 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型为一种双频智能卡，包括高频天线、超高频天线、高频芯片和超高频芯片，其特征在于：所述的高频芯片和超高频芯片共用一片基材；所述的高频天线和超高频天线分别布置在所述基材的正、反两面；所述的高频芯片和超高频芯片布置在所述基材的同一侧平面内，高频天线与高频芯片的连接点和超高频天线与超高频芯片的连接点也设在此平面内。本实用新型通过将高频和超高频天线制作在同一个基材上，并使用相同的芯片连接工艺，提高了成品率，并使得超高频天线不受高频天线的尺寸限制，增大超高频芯片的读取距离。
一种双频智能卡

[实用新型]一种兼容高频和超高频的图书借还装置-CN201220042110.0有效
发明人：刘峰;郭俊;臧庆珊 -专利权人：深圳市远望谷信息技术股份有限公司
申请日： 2012-02-09 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： G07G1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种兼容高频和超高频的图书借还装置，由超高频电子标签、超高频天线、超高频射频识别装置、高频电子标签、高频天线、高频射频识别装置、计算设备组成，超高频电子标签、高频电子标签置于待识别物体上，超高频射频识别装置与超高频天线连接，高频射频识别装置与高频天线连接，超高频射频识别装置、高频射频识别装置与计算设备连接。本实用新型与现有技术相比，实现了基于ISO/IEC15693协议的高频射频识别技术和基于ISO/IEC18000-6C协议的超高频射频识别技术的兼容，因而实现了满足这两种协议电子标签的识别，促进了使用不同协议电子标签的物体的流通
一种兼容高频超高频图书装置

[实用新型]一种基于人体环境的RFID电子标签-CN201220407387.9有效
发明人：陆锋 -专利权人：南通艾菲迪物联网科技有限公司
申请日： 2012-08-15 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于人体环境的RFID电子标签，包括超高频RFID标签天线，超高频芯片，高频RFID标签天线，高频芯片和基材，所述基材上嵌装有超高频RFID标签天线，超高频芯片，高频RFID标签天线和高频芯片，所述超高频RFID标签天线与超高频芯片电连接，所述高频RFID标签天线与高频芯片电连接。本实用新型是基于人体介质环境背景下设计而成，利用超高频、高频射频识别(RFID)技术，通过超高频RFID技术用于人员电子证件业务管理，通过高频RFID技术用于近距精确管理识别，该电子标签可用于RFID人员管理系统以及电子钱包等管理使用
一种基于人体环境 rfid 电子标签

[实用新型]高频熔接机的高频电极板热合定形总成-CN200620005673.7无效
发明人：凌正然 -专利权人：凌正然
申请日： 2004-02-05 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： B29C65/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于高分子膜材熔融粘合的高频连续熔接设备的高频电极板热合定形总成，由高频电极板及高频电极轮构成，高频电极轮位于高频电极板的底部，高频电极板的升降受控于气缸控制机构或压力弹簧控制机构；或由高频电极板、高频电极轮及定形轮构成，高频电极轮及定形轮位于高频电极板的底部，高频电极板的升降受控于气缸控制机构或压力弹簧控制机构；或高频电极板及定形轮构成，两个定形轮位于高频电极板的底部，高频电极板的升降受控于气缸控制机构或压力弹簧控制机构
高频熔接极板定形总成

[发明专利]一种隔离电位供电装置-CN202111220690.8在审
发明人：杨国杰;甘江华;袁攀;胡建超;李振国;李鹏军;皇利杰;田勤;杨海涛;孙双峰;赵莹莹;邹岩;张公全;冯进喜;陈璐明;兰殿星;张省 -专利权人：许继电源有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H02M3/24 文献下载
摘要：一种隔离电位供电装置,包括含供电单元、高频逆变单元、至少一个高频变压器和至少一个高频取能模块；每个高频取能模块对应一个高频变压器；供电单元用于为高频逆变单元根据功率需求配置相应的直流电源，直流电源通过高频逆变单元及高频变压器为相应的高频取能模块提供隔离电位高频交流电源可见，本发明主要分为高频供能单元及高频取能单元，高频供能单元将直流供电电源通过高频逆变电路转换为高频交流电能，通过高频变压器为高频取能单元提供高隔离电位的电能传输；高频取能单元将通过磁芯的电磁感应转换的高频交流电能，通过高频整流电路、直流滤波电路、电压钳位保护电路及稳压电路处理，输出稳定可靠的高隔离电位供电电源。
一种隔离电位供电装置

[实用新型]热压焊铜基高频散热线路板-CN201920250816.8有效
发明人：徐正保;徐佳佳;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种热压焊铜基高频散热线路板，包括单面高频铜基散热线路板、双面高频线路板及设置于单面高频铜基散热线路板与双面高频线路板之间的锡箔层，单面高频铜基散热线路板包括第一高频绝缘层、设置于第一高频绝缘层一侧的第一高频线路层及设置于第一高频绝缘层另一侧的铜基板，双面高频线路板包括第二高频绝缘层及分别设置于第二高频绝缘层两侧的第二高频线路层及接地层，单面高频铜基散热线路板的铜基板朝向双面高频线路板，双面高频线路板的接地层朝向单面高频铜基散热线路板。如此实现单面高频铜基散热线路板与双面高频线路板之间的无缝接合、具有更好的散热效果、减少了震动及摩擦、可靠性增加、集成度提高。
散热线路板高频线路板铜基绝缘层高频线路接地层铜基板可靠性增加散热效果无缝接合集成度热压焊锡箔层摩擦震动

[发明专利]高通用性高频对接检测结构-CN202210867076.9在审
发明人：侯立果;王丹;王玉珍 -专利权人：至正长信自动化工程（苏州）有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明高通用性高频对接检测结构，包括对应设置的固定部高频对接组件和调节部高频对接组件，产品对应固定部高频对接组件载入，调节部高频对接组件对应产品进行对接调节，后对应产品、固定部高频对接组件进行高精度高频检测对接，固定部高频对接组件和调节部高频对接组件的高频发生器进行产品的对应检测，形成高通用性高频对接检测结构。
通用性高频对接检测结构

[发明专利]高频基体、高频封装件以及高频模块-CN202310740388.8在审
发明人：川头芳规 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种高频基体、高频封装件以及高频模块。本发明的高频基体具备：绝缘基体、第1线路导体和第2线路导体。绝缘基体在上表面具有凹部。第1线路导体位于绝缘基体的上表面。
高频基体封装以及模块

[发明专利]高频基体、高频封装件以及高频模块-CN201780064943.2有效
发明人：川头芳规 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的高频基体具备：绝缘基体、第1线路导体和第2线路导体。绝缘基体在上表面具有凹部。第1线路导体位于绝缘基体的上表面。
高频基体封装以及模块

[发明专利]高频基板、高频封装件以及高频模块-CN201780018895.3在审
发明人：川头芳规 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明的一个实施方式所涉及的高频基板(1)具备绝缘基体(2)、第1线路导体(3)、第2线路导体(4)、电容器(5)、第1接合件(6)和第2接合件(7)。绝缘基体(2)在上表面具有凹部(21)。
线路导体接合件电容器绝缘基体凹部上表面高频基板接合端部延伸高频封装高频模块对置

[实用新型]一种用于提高声压的输出号筒及其音箱-CN201821576025.6有效
发明人：徐运虎 -专利权人：广州高达尚电子科技有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H04R1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于提高声压的输出号筒及其音箱，包括连接高频喇叭且用于高频波传输的高频号筒以及与高频号筒可拆分连接的中高频相位调整模块，所述高频号筒包含至少两个用于连接高频喇叭的喉口、用于汇集高频波的集波机构、设置在所述集波机构和所述喉口之间的传输腔以及高频波输出口。工作时，号筒连接两个或以上的高频喇叭，高频喇叭释放的高频波通过传输腔进行分路，然后通过集波机构将多路高频波进行聚集，最后通过输出口形成高声压的高频波输出，有效解决降低高频波之间的干涉并且达到高声压的高频波输出效果
高频波号筒高频喇叭输出音箱传输腔喉口声压相位调整模块本实用新型输出效果有效解决大场景输出口中高频多路分路可拆口形传输释放干涉

[实用新型]一种高频四层电路板-CN201721449050.3有效
发明人：金赛勇 -专利权人：安徽万奔电子科技有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高频四层电路板，包括基板和底座，所述基板包括第一高频电路板、第二高频电路板、第三高频电路板和第四高频电路板，所述第一高频电路板、第二高频电路板、第三高频电路板和第四高频电路板之间设有绝缘层，所述第一高频电路板与第二高频电路板之间设有第一导电线，所述第一高频电路板与第三高频电路板之间设有第二导电线，第一高频电路板与第四高频电路板之间设有第三导电线，所述第二高频电路板与第三高频电路板之间设有第四导电线，第二高频电路板与第四高频电路板之间设有第五导电线，第三高频电路板与第四高频电路板之间设有第六导电线，本实用新型产结构简单，实用性强，散热效果好，电路板利用率高。
高频电路板导电线基板绝缘层高频四层电路板电路板利用率本实用新型散热效果底座电路

[发明专利]高频电极以及应用该高频电极的地拉米加速器-CN201210565454.4有效
发明人：赖伟全;斯厚智;俞章华;俞江 -专利权人：江苏达胜加速器制造有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H05H5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频电极以及应用该高频电极的地拉米加速器，高频电极为阶梯形结构，包括相互连接的第一高频电极和第二高频电极，第一高频电极半径比第二高频电极半径小，第一高频电极和第二高频电极通过金属圆管来实现过渡连接本发明提供的高频电极以及应用该高频电极的地拉米加速器，通过改变高频电极构造，采用不等直径的阶梯形高频电极，在较低的高频电压峰值下，就能使同样芯柱尺寸的加速器得到更高的端电压。
高频电极以及应用加速器

[实用新型]高频电极以及应用该高频电极的地拉米加速器-CN201220718543.3有效
发明人：赖伟全;斯厚智;俞章华;俞江 -专利权人：江苏达胜加速器制造有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H05H5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高频电极以及应用该高频电极的地拉米加速器，高频电极为阶梯形结构，包括相互连接的第一高频电极和第二高频电极，第一高频电极半径比第二高频电极半径小，第一高频电极和第二高频电极通过金属圆管来实现过渡连接本实用新型提供的高频电极以及应用该高频电极的地拉米加速器，通过改变高频电极构造，采用不等直径的阶梯形高频电极，在较低的高频电压峰值下，就能使同样芯柱尺寸的加速器得到更高的端电压。
高频电极以及应用加速器

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