专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]驱动电路、光电装置和电子设备-CN200710151755.1无效
  • 上条治雄;西村元章;野村猛 - 精工爱普生株式会社
  • 2007-09-27 - 2008-04-02 - G09G3/36
  • 用于驱动光电装置的线的驱动电路包括:第一及第二极短路电路,各极短路电路用于使第一及第二线的各线和预设的极短路节点短路;电荷存储用短路电路,用于使连接有源用电容器的一端的电荷存储节点和极短路节点短路;电压设定电路,用于向电荷存储节点提供预设的电压;节点短路电路,用于使对置电极电压输出节点和极短路节点短路,其中,在对置电极电压输出节点上外加有向对置电极输出的电压,对置电极是与光电装置的像素电极隔着光电元件而设置的
  • 驱动电路光电装置电子设备
  • [发明专利]制造机电晶体管的方法-CN201310524587.1有效
  • 曹庆;李正文;刘菲;章贞 - 国际商业机器公司
  • 2013-10-30 - 2014-05-14 - H01L21/331
  • 在所述晶片的表面上形成彼此相对的电极和漏电极,其中在所述电极和所述漏电极之间存在间隙。在所述晶片的所述表面上在所述电极和所述漏电极之间的所述间隙的相对侧上形成第一栅极电极和第二栅极电极。将至少一个Janus部件设置在所述电极和所述漏电极之间的所述间隙中,其中所述Janus部件包括具有导电材料的第一部分和具有电绝缘材料的第二部分。
  • 制造机电晶体管方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201811474472.5有效
  • 陈志谚 - 世界先进积体电路股份有限公司
  • 2018-12-04 - 2023-03-14 - H01L29/778
  • 本发明提供了一种半导体装置及其制造方法,该半导体装置包含通道层、第一阻障层、第二阻障层、电极、漏电极、以及栅极结构。通道层、第一阻障层、第二阻障层依序堆迭于基底之上。电极、漏电极、和栅极结构至少延伸穿过部分的第二阻障层。电极、漏电极、和栅极结构具有位于大抵相同的水平高度且邻近第一阻障层的各自底面。本发明可避免通道耦合效应,降低半导体装置的通道电阻。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]像素结构与其制造方法-CN201410202925.4无效
  • 徐文义;陈茂松;黄国有 - 友达光电股份有限公司
  • 2014-05-14 - 2014-08-06 - H01L27/12
  • 一种像素结构包含栅极、栅极介电层、硅通道层、硅欧姆接触层、漏硅欧姆接触层、辅助欧姆接触层、漏辅助欧姆接触层、透明导电部、透明像素电极与漏。栅极介电层覆盖栅极。硅欧姆接触层与漏硅欧姆接触层分开设置于硅通道层上。辅助欧姆接触层、透明导电部与依序置于硅欧姆接触层上。漏辅助欧姆接触层置于漏硅欧姆接触层上。至少部分透明像素电极置于漏辅助欧姆接触层上。漏置于透明像素电极上,并置于漏辅助欧姆接触层上方。
  • 像素结构与其制造方法
  • [发明专利]一种氮化镓HEMT器件及其制备方法-CN202210972571.6在审
  • 黄汇钦;吴龙江;曾健忠 - 天狼芯半导体(成都)有限公司
  • 2022-08-15 - 2022-12-09 - H01L29/06
  • 本申请属于功率器件技术领域,提供了一种氮化镓HEMT器件及其制备方法,氮化镓开关器件包括:衬底层、缓冲层、氮化镓层、势垒层、层、栅极层、漏层、电极、栅极电极以及漏电极,通过由相邻的N型掺杂区和P型掺杂区组成衬底层,并使得P型掺杂区与电极接触,N型掺杂区与漏电极接触,使得在氮化镓HEMT器件的漏极端与极端之间形成二管,在器件导通时,其负载电感上的能量转换使得器件漏之间的电压达到二管的雪崩电压时,二管导通,将器件漏之间的电压固定,避免栅极被打开,从而使得器件可以承受更大的电感能量转换,提升氮化镓HEMT器件应用于高负载电感场景时的可靠性。
  • 一种氮化hemt器件及其制备方法
  • [发明专利]半导体器件-CN201280051561.3有效
  • 星真一;水野祥司;加地徹;上杉勉;富田一义;伊藤健治 - 株式会社电装
  • 2012-10-17 - 2014-06-25 - H01L21/337
  • 一种半导体器件:包括HEMT(10,20,21,30,31,32)和二管(60,70)。所述HEMT包括:具有GaN层(13)和AlGaN层(14)的衬底(10),所述GaN层生成二维电子气且用作沟道层,所述AlGaN层在所述GaM层上且用作阻挡层;电极(30),所述电极在所述AlGaN层上且与所述AlGaN层形成欧姆接触;漏电极(31),所述漏电极在所述AlGaN层上远离所述电极,且与所述AlGaN层形成欧姆接触;在所述电极和漏电极之间的所述AlGaN层上的层间绝缘膜(20,21);以及所述层间绝缘膜上的栅极电极(32)。所述二管包括电连接至所述栅极电极的阳极和电连接至所述漏电极的阴极。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN202310373035.9在审
  • 下山浩哉 - 瑞萨电子株式会社
  • 2023-04-10 - 2023-10-17 - H01L23/544
  • 感测MOSFET在平面图中形成在由主MOSFET和焊盘围绕的位置处,该焊盘连接到主MOSFET的区域。电位经由在平面图中由焊盘围绕的布线被提供给感测MOSFET的区域,场板电极与栅极电极一起形成在沟槽中,并且布线形成在焊盘外部。
  • 半导体器件

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